根据世界半导体贸易统计协会(WSTS,World Semiconductor Trade Statistics)的报告,在STM8微控制器快速增长的销量的推动下,意法半导体的通用微控制器市场份额从2013年的8.2%增至2015年的12.7%。意法半导体微控制器市场总监Daniel Colonna表示:“STM8已成为市场上人气最高的微控制器,是我们市场战略的强固柱石。像我们所有的微控制器一样,我们承诺对STM8保持长期投入,继续加强我们的市场优势。”
三星电子近日宣布,已经在全球范围内第一家实现了10nm级别工艺DDR4 DRAM内存颗粒的量产,也是继2014年首个量产20nm DDR3内存颗粒后的又一壮举。
发生在英特尔的高层离职潮似乎没有停止的迹像,继去年重量级人物 Mooly Eden 的离开,今天该公司也表示其高级副总裁 Kirk Skaugen 将会为他「事业的下一个机会」离开英特尔。
根据华尔街日报报道,宝马数字生活部门副总裁Thom Brenner在微软的Bulid开发者大会上宣布推出BMW Connected。
据外媒报道,Intel今日宣布公司中两位最杰出的高管决定离开公司,这再次显示出了这家芯片巨头在进行管理层改组后的混乱局面,以及在进军移动设备市场上过程中的失利。
英特尔错失了智能手机时代,正在寻找后手机时代的新增长点,这种转型焦虑背后是公司管理层的频繁调整。最近,英特尔爆发高层人事地震,大量高管相继离职。
赛普拉斯半导体公司近日推出一款全新套件,帮助设计人员评估赛普拉斯PSoC 可编程片上系统和灵活微控制器(MCU)系列的CAN(控制器局域网)和LIN(局部互联网)从机(Slave)通信性能。全新的CY8CKIT-026 CAN 和LIN扩展套件包括两个可进行高精度和高速传输的CAN无线收发器、两个LIN无线收发器以及可兼容Arduino的排针。此外,该套件还包括五个示例项目,展示了PSoC 4的CAN和LIN性能。目前,CAN和LIN协议在汽车和部分工业应用得到了广泛采用。
ARM瞄准数据中心与高效能运算(HPC)市场,与台积电联手针对尖端7纳米FinFET制程进行合作。这项合作延续了以往双方在FinFET制程的研发经验,但ARM若想成功进军数据中心市场,可能还需有更完善的软件支援。
联发科的Helio X20是公司旗下首款十核心处理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4),同时目前Helio X20也已经进行大规模量产,同时魅族的MX6将成为首款搭载Heli
2月初台湾地区发生地震,台积电部分工厂受到影响,至今没有完全恢复,也影响了一些客户,尤其是联发科。联发科的Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一无线整合芯片MT6625交由台积电在台湾科技园的Fab 14工厂生产,大量晶圆不幸
据微博网友最新爆料,Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造,预计今年6月份流片,年底就量产,号称是量产最快的10nm芯片。
看到不少网友都在问怎样提高自己的能力,我在这里想谈一下我自己当年的学习过程。我学的是计算机系的通讯工程专业,主要的发展方向是做计算机网络偏软件这一块,这点从我的毕业设计课题《宾馆客房管理系统》就能看出来。
文章罗列了关于ARM的22个常用概念。包括一些使用注意事项,ARM启动代码设计,ARM处理器运行模式,ARM体系结构所支持的异常类型和一些基本操作方法等等。
今天写这一篇文章并不是因为已经想好了一篇文章才写下来,而是我要将这一篇文章作为一篇笔记来写,一直更新下去。在进行单片机开发时,经常都会出现一些很不起眼的问题,这些问题其实都是很基础的c语言知识点,是一些小细节。但是正是因为很基础,又都是小细节,所以我们往往容易忽视它们。结果有时候我们会花很长的时间纠结一个问题,迟迟找不到问题的所在。当发现原因竟然是这么的简单和不起眼时,我想不单是我,大家都会感到痛不欲生。笔者今天又碰到了这样的问题,实在忍不住了。因为这些问题都是小的知识点,考虑到之前也遇到好多这种问题,于是决定每次遇到问题就记录下来,时刻提醒自己!!
作为想学MSP430单片机的初学者,或者,你是刚转到电子硬件嵌入式开发,如果你的电子基础课程已经完成,想尽快掌握MSP430单片机,又纠结于怎样尽快闯入MSP430学习过程的问题,现总结整理出新手开始学习MSP430的一些问题,和学习中有关注意事项和方法。 供有心学习MSP430单片机的童鞋参考吧。