在过去两年里,英特尔不断地从各个领域挖掘GPU相关人才,AMD、NVIDIA那边轮着挖,最近又挖走了AMD RTG部门全球营销经理Heather Lennon,她现在去了英特尔担任GFX部门数字营销经理。
台积电(TSMC)宣布,在其开放创新平台(OIP)内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本,使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统(SOC)的设计成为可能。
AMD今天发布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片,专为商用市场的轻薄笔记本电脑而设计。另外,AMD还将其速龙300U带入到了Pro系列,以继续在低端笔记本电脑和Chromebook中发挥其优势。
Digitimes报道称,台积电现已完成设计基础设施,能令苹果公司等客户开始使用5纳米工艺进行芯片设计。
根据外媒的报道,国外著名的硬件爆料人TUM_APISAK在3DMark数据库发现了三款AMD处理器,分别是 RX-8125,RX-8120和A9-9820。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB® Harmony 3.0(v3),首次为SAM MCU提供支持。
1-2月,无锡外贸进出口达970亿元,较上年同期增长5.2%,高于全省增速6.4个百分点,占全省外贸进出口总值的15.1%,总量位居全省第二。
根据外媒的报道,台积电宣布他们已经完成了5纳米工艺的基础设施设计,进一步晶体管密度和性能。台积电的5纳米工艺将再次采用EUV技术,从而提高产量和性能。
在天灾面前,除了人员和经济有所损失外,对行业的发展也会有一定的波动。特别是台湾在半导体制造方面相对集中,对于此次的地震,半导体产业多多少少都会受到一定的影响。
据BusinessKoare报道,韩国知识产权战略局(KISTA)4月3日表示,尽管韩国在全球存储器半导体市场占据主导地位,但其在半导体领域的专利竞争力仍然非常薄弱。
近日,官方公布2019年COMPUTEX国际新闻发布会将由AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士做主题演讲,届时也将会发布7nm 处理器和显卡。
台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加,该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。
英特尔正式亮相了9代酷睿移动标压处理器,称将在2019年第二季度上架。现在一款宏碁笔记本的PDF参数价绍曝光,信息显示i5-9300H 为四核八线程,i7-9750H为八核八线程。
近日,青岛市崂山区发布了由核芯互联科技有限公司(以下简称“核芯互联”)自主研发的璇玑CLE系列MCU。据科技日报报道,这是中国首款RISC-V家电芯片,自主可控。
作为英特尔的合作伙伴,中科曙光携明星产品亮相此次发布会,重点展示了全球首款闭式冷板液冷技术八路服务器--曙光I980-G30。