雪上加霜的是,作为 Intel 的竞争对手,AMD 刚刚宣布了一个振奋人心的消息 —— 该公司的锐龙处理器,并不会受到 Spoiler 漏洞的影响。
报告显示,台积电、三星和格芯分列市场份额的前三甲,虽然台积电的市场份额高达48.1%,但同比增长却下降近18%。
Intel的老对手AMD当然也不甘落后,AMD在最近的活动中透露,他们正致力于在其处理器之上使用3D堆叠DRAM和SRAM的新设计来提高性能。
近日,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力,在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。
AMD在CES 2019上展示了一款7nm工艺的锐龙3代处理器,性能超过了i9-9900k,而且在功耗表现上也很优秀。现在,外媒报道称,AMD当时展示的这颗CPU的功耗还被限制了30%-40%。
近期通路订单已无下修,且指标厂商已获美大客户订单追加,今年上半年云端半导体相关产业有望筑底。
伍尔特电子(WE)Microchip 将携手在2019 慕尼黑上海电子展中免费提供实践工作坊。该工作坊将于3月21日下午1点至5点在上海新国际博览中心E5号展厅M29号房间举行。
在苹果的结案陈词中,其律师称这场诉讼根本与专利无关。她表示,高通诉讼的真正动机是对苹果在2016年开始在iPhone中使用英特尔芯片耿耿于怀。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数字信号控制器(DSC),能够满足不断变化的应用需求,在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。
根据外媒报道,英特尔Linux DRM内核驱动程序和coreboot(以前称为LinuxBIOS)的最新更新揭示了英特尔即将推出的Comet Lake(CML)处理器的信息。
新的“计算快速链接”(CXL)将为快速增长的数据工作负载提速,涵盖人工智能和机器学习、富媒体服务、高性能计算和云应用程序。
根据韩国媒体的报导,这款即将在 2019 年 5 月开卖的折叠式手机,因为搭配行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 的骁龙 855 处理器才能完全展现出效能,因此决定舍弃自家的 Exynos 处理器,改用高通的处理器。
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体公司,面向生活电器、白色家电、报警设备及安防设备等工业设备,开发出配备蓝碧石独有的16位CPU内核的通用微控制器“ML62Q1300/1500/1700系列”,现已开始量产出货及配套开发工具的网售。
根据英特尔公布的数据显示,基于长期的合作,京东在2018年成为英特尔全球PC最大零售渠道。同时,双方针对2019年进一步深度战略合作也达成了一致。
产线密集投产后,中国企业将在产品、技术、人才和供应链等多方面与全球领先的公司展开更为激烈的竞争,期间必然伴随诸多新的考验。