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总投资3000万美元，台资半导体项目签约仪式在合肥经开区举行
近期，合盟精密工业有限公司精密半导体硅材料项目签约仪式在合肥经开区举行。项目总投资3000万美元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产和制造。
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美的也要自研芯片？其携手三安共建第三代半导体联合实验室
据介绍，美的集团此次选择与三安集成电路通过成立联合实验室方式建立战略合作，主要是看重三安集成电路在化合物半导体领域的优势。未来双方合作方向将聚焦在GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)半导体功率器件芯片与IPM(智能功率模块)的应用电路相关研发，并逐步导入白色家电领域。
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美国ITC对多家中国公司发起337调查，OPPO、vivo、一加等公司在列
美国ITC经过投票，目前已经启动了此次的337调查(337-TA-1149)，不过尚未对案件的案情作出任何决定。ITC的首席行政法法官将该案件分配给其中一名ITC的行政法法官(ALJ)，他将负责安排并举行证据听证会。
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反转太快！苹果再次被判侵犯高通专利：ITC或发禁令在美禁售iPhone
今日，美国国际贸易委员会(ITC)的一名法官裁定，苹果侵犯高通一项专利，并建议对涉及该专利的部分iPhone实施禁令。
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CPU做一个超强单核不行吗？本文揭示答案！
CPU的的单核性能有多重要，这个不用再重复了，但是CPU的单核性能可以无限增加下去吗?回答这个问题之前，先说一个小故事吧。
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IC设计企业崛起！复旦微电子考虑在科创板上市！
上海证监局披露，华泰证券对复旦微电子进行科创板上市辅导工作。
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全球IC设计排行：美国占68%，稳居霸主
IC Insights 指出，去年美国囊括 68% 的全球 IC 设计市占率，仅较 2010 年的 69% 略降 1 个百分点，稳居全球 IC 设计龙头地位。
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A*STAR和Soitec宣布推出联合计划，以开发全新先进封装层转移工艺
新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划，将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。
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Intel继续缺货吧！AMD锐龙标压游戏本来了
由于Intel处理器缺货以及锐龙产品力的提升，AMD在笔记本市场也开始有了自己的节奏感。
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瑞萨电子收购IDT获得最终监管审批，上半年有望完成交易
CFIUS审批是完成该交易所需的最后一项监管审批。此前，该交易已经获得了中国、德国、匈牙利、韩国和美国的反垄断机构的反垄断审批。 IDT股东此前已投票通过了合并协议，并在2019年1月15日举行的股东特别会议上批准了该交易。
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小米工程师太疯狂：骁龙855 GPU要不要再极限折腾一把？
小米9上首次搭载了Game Turbo游戏加速功能，一方面会对强悍的硬件性能进行全面优化，;另一方面还为玩家提供可定制的触控和显示参数，可根据个人喜好调整画面效果和操控手感。此外还能通过全新的游戏工具箱扩展。
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英特尔CPU缺货恶化，AMD受益明显！
随着需求旺盛的第二季度已经拉开序幕，英特尔CPU的缺货问题已经严重恶化，笔记本市场已经准备增加AMD方案的出货量，甚至服务器市场也是。
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半导体设备产业持续低迷，台积电、联发科股价受挫
，根据SEMI(国际半导体产业协会)统计，最新2月北美半导体设备制造商出货金额较前季下滑1.7%至18.96亿美元，更较去年同期大幅下滑22.9%，为25个月新低，显示半导体产业受到库存调整及终端需求疲弱影响，产业景气持续走弱。
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2019英特尔新品可期：10nm低压CPU颠覆轻薄本，Gen11核显迎战APU
近日，英特尔也公布了一些进展，接下来我们就来一起详细地了解一下英特尔2019年可能会发布的新品。
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麒麟985或采用7nm+EUV工艺，华为Mate 30首发
麒麟985的首发机型会是华为Mate 30系列，预计今年下半年推出。麒麟985的一大亮点就是标配5G基带，这也意味着华为Mate 30系列会支持5G网络。
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