Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成员,与HT66F2730最大差异在于各项资源增加,让此系列产品更适合应用于小家电电源板上。。
整体来说,全球晶圆代工业版图的分配上,未来依旧以台积电为首,且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右,主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产,且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米,而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产,意谓即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势,但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。
来到2019年初,英特尔的CPU产品又被爆出一个全新的高危漏洞,同样会对用户的隐私数据造成泄密。
32/64位嵌入式CPU核心领导供货商晶心科技(TWSE: 6533),提供一系列高效能、低功耗、小面积核心的CPU 智财,宣布推出32位RISC-V CPU核心N22,瞄准高速通讯和储存等嵌入式协议处理应用,并适用于小型物联网及穿戴式装置等入门级MCU应用。
P70与Helio P60相比,AI引擎可提升10%至30%的AI处理能力。它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU组成,GPU采用ARM Mali-G72,工作频率高达900 MHz,与Helio P60相比,性能提升了13%。
新唐科技推出全新微控制器M031/32 系列 ,采用Arm®Cortex®-M0嵌入式核心,提供16KB 到 512 KB Flash, 20 到 128 引脚的完整丰富的系列产品。
日前,英特尔高层就指出,对于14纳米产能的情况,将会尽可能避免在10纳米,甚至是未来的7纳米产能中再重蹈覆辙。
据报道,格力电器董事长董明珠在3月2日接受采访期间,谈到制造问题,董明珠称“芯片,请相信我们一定会继续努力做。”面对行业下行,董明珠也有自己的应对方式,押宝智能制造与芯片,持续多元化。
新一代NUC029系列是针对工业控制设计的32位微控制器产品,以ARM® Cortex®-M0为核心,宽工作电压2.5V~ 5.5V设计,具备高可靠性和高抗干扰能力 (ESD高达HBM 7KV / EFT 4.4KV),超工业级工作温度-40°C ~ +105°C范围,集成快速运算,安全性,连结性, 可靠性等特色于NUC029系列;
此次曝光的一共有10款锐龙3000系列处理器价格,其中Ryzen 3 3300G、Ryzen 5 3600G集成Navi显卡,而这10款处理器在CES之前就已经曝光了部分产品的美区售价,美区的售价最低为99美元(约合人民币663元),最高为499美元(愈合人民币3345元)。这基本上与新加坡零售商公布的售价一致。
台积电、三星、中芯国际三者在芯片制造行业占据了近7成的市场份额,几乎能够代表整个芯片制造行业。它们集体出现营收下降等症状,似乎预示着芯片制造行业在换季之时“感冒”了。
2018年半导体出货量攀升至10682亿单位,预计2019年将增长至11426万亿,相当于增长7%。鉴于半导体行业周期性和经常波动性,1978-2019年复合年均增长率为9.1%。
华虹集团集成电路制造业务的2018年度主营业务销售收入达16.05亿美元,年增长15.06%,鉴于此,其最新排名情况也许还将上升。作为本土集成电路制造骨干和标杆企业,华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固,国际竞争力继续增强。
虽然高通在2018年积极调整产品策略,但是手机芯片出货量的下降依然对整个公司的营收产生了很大的影响。
新唐科技推出小封装工业级 NuMicro® MS51系列微控制器,采用1T 8051嵌入式核心,提供配置8/16/32 KB Flash与1/2KB SRAM,10至32管脚多样的封装,工作电压为2.4V ~ 5.5V,并符合 -40℃至105℃的工业级操作温度。