半导体产业协会总裁兼CEO John Neuffer 上个月曾表示,中美贸易战、存储芯片价格下滑以及中国经济成长放缓,这些可能导致芯片销售迈入成长缓降期,甚至是萎缩期。
高通对恩智浦发起收购,这次收购整整持续了两年多时间,最终高通方面单方面宣布放弃收购。在上月,有韩国分析机构称,三星正在考虑收购恩智浦、英飞凌和赛灵思。
AMD已经在路线图中确认基于7nm的3000系锐龙处理器将会在今年年中正式推出,发布这款处理器的时间很有可能是5月底6月初举办的台北电脑展,同时AMD也确认了Zen 2架构的线程撕裂者将会在今年正式发布。
德国媒体Winfuture.de的爆料达人Roland Quandt先前爆料称,高通正在打造一个名为QM215的新ARM移动平台。现在,搭载这一新平台的新设备首次遭到曝光。
Holtek新推出移动电源专用微控制器BP45FH6N,整合快充移动电源所需的功能,如高分辨率PWM、高压驱动口、LDO与各项保护机制,适用1~3串锂电池应用
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270,拥有更大的内存资源、抗RF干扰能力强等特点,非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用,例如:秤重、压力与温度的量测;是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最佳选择。
Holtek针对AC体脂秤应用新推出系列产品BH66F2632 Flash MCU,整合四电极AC体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路,适合应用在各种四电极AC体脂秤产品。
Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU,整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器,极适合应用于驱动直流电机或电磁阀控制的产品上,如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品。
Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成员,与HT66F2730最大差异在于各项资源增加,让此系列产品更适合应用于小家电电源板上。。
整体来说,全球晶圆代工业版图的分配上,未来依旧以台积电为首,且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右,主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产,且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米,而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产,意谓即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势,但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。
来到2019年初,英特尔的CPU产品又被爆出一个全新的高危漏洞,同样会对用户的隐私数据造成泄密。
32/64位嵌入式CPU核心领导供货商晶心科技(TWSE: 6533),提供一系列高效能、低功耗、小面积核心的CPU 智财,宣布推出32位RISC-V CPU核心N22,瞄准高速通讯和储存等嵌入式协议处理应用,并适用于小型物联网及穿戴式装置等入门级MCU应用。
P70与Helio P60相比,AI引擎可提升10%至30%的AI处理能力。它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU组成,GPU采用ARM Mali-G72,工作频率高达900 MHz,与Helio P60相比,性能提升了13%。
新唐科技推出全新微控制器M031/32 系列 ,采用Arm®Cortex®-M0嵌入式核心,提供16KB 到 512 KB Flash, 20 到 128 引脚的完整丰富的系列产品。
日前,英特尔高层就指出,对于14纳米产能的情况,将会尽可能避免在10纳米,甚至是未来的7纳米产能中再重蹈覆辙。