单片机
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TSMC最新进展：10nm工艺量产，第一代7nm良率76%
在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后，TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况，10nm工艺已经进入量产阶段，没多少秘密可说了，但是未来的7nm节点看点就多了。
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7nm/10nm竞争白热化，芯片制程工艺你真的了解吗？
骁龙 835 用上了更先进的 10nm 制程， 在集成了超过 30 亿个晶体管的情况下，体积比骁龙 820 还要小了 35%，整体功耗降低了 40%，性能却大涨 27%。
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高通总裁谈小米“芯”：为它喝彩，欢迎合作
近日，美国高通公司总裁德里克与小米公司创始人雷军进行了隔空对话，对于小米自主研发处理器芯片，高通除了表示这让他们感觉到竞争激烈之外，更多的是在隔空为小米喝彩，显示了一家世界级公司的气度!
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ITC受理AMD起诉联发科、LG等侵犯专利一案
近日，美国国际贸易委员会(ITC)已经同意调查LG、联发科、Sigma Designs和Vizio涉嫌侵犯AMD图形专利一案。
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高通欲推出处理器让功能机搭上4G快车
3月20日下午消息，高通计划针对功能机推出205处理器，让其具备例如4G网络等更多智能手机功能。
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高通骁龙移动平台：不只有CPU
据外媒报道，近日高通公司宣布，将高通骁龙处理器改名为“高通骁龙移动平台”，以更好地区分高通全部产品线。
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千呼万唤始出来，三星代工骁龙835顺利量产
消息称，三星新一笔晶圆厂投资费用预算高达69.8亿美元，并计划在年底完成建厂，预计月产量可达3万片晶圆。三星当前首要任务是扩建10纳米生产线，增加1.8万片晶圆月产量，7纳米产线紧跟随后。
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人工智能的未来在神经形态芯片，或终结CPU
“许多人都认为摩尔定律已走向终结，这意味着使用同样的方式，我们将无法廉价的获得‘更多计算力’，”艾利斯密斯说。在他看来，神经形态芯片的快速发展将会解决这一问题。
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传魅族转买高通芯片，联发科境况雪上加霜
联发科掉单消息频传，继Oppo、Vivo大客户开出第一枪，2016年下半调降联发科订单比重，近日再传出原本逾9成手机采用联发科平台的大陆魅族，2017年第3季起将大举采用高通晶片，对于已陷入出货衰退危机的联发科无疑是雪上加霜。
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成本太高且推广不利，联发科将放弃X系列产品？
据台湾爆料，联发科已经在开发7nm工艺的12核芯片，并将于将从今年第二季度起开始试生产。但小编得到的内幕消息却是联发科已经取消了明年发布Helio X系列的计划了。
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ARM 推出 CoreSight SoC-600，实现下一代调试和跟踪
2017年3月16日，北京讯——ARM宣布推出CoreSight SoC-600下一代调试和跟踪解决方案。该项新技术能通过 USB、PCIe 或无线等功能接口进行调试和跟踪，在增加数据吞吐量的同时减少对硬件调试探测器的需求。
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简述PLC, ESD,SIS,DCS区别
PLC, ESD,SIS,DCS这些词汇想必大家都经常在咱们的栏目里看见，但这些“S”的概念经常有人弄混淆，所以小编在此收集了些关于它们概念的集合，希望能帮助大家对这些术语有更清楚的认识
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都是CPU，ARM与Intel差别在哪儿？
安卓支持三类处理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。其中ARM与Intel可谓是棋逢敌手，那两者究竟有何区别呢?且看下文分解。
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三星建新厂加速7nm进程，誓夺苹果单
三星准备投资 69.8 亿美元扩充先进系统芯片制程，不仅下个月 10 纳米产线将追加预算，三星还计划开设一条全新 7 纳米产线，藉以争抢苹果订单筹码。
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台积电12nm将新鲜出炉，NVIDIA或成首家客户!
此前有消息称台积电在10nm良率上遇到了一些问题。所以，相应终端产品的面世可能还需要一段时间。目前16nm工艺仍然是台积电的主力。不过，很快传闻中的台积电“12nm”也即将出炉。
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