单片机
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意法半导体(ST)完成STM32微控制器全系底层软件部署
近日,意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LL API，Low-Layer Application Programming Interface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LL API软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™环境内开发应用，使用ST验证过的软件对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。
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中国芯崛起榜样 中颖电子打破跨国巨子封闭
在AMOLED面板驱动芯片范畴，如今除了三星以外，出货量比较大的是台湾的瑞鼎科技，2016年营收86亿。其间OLED面板驱动IC占该公司营收比重已达20%。如今向友达、京东方、华星光电、天马与和辉光电供货。
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富士通首款AI处理器“DLU” 明年将加入战局
日本富士通(Fujitsu)也正投入全球人工智能(AI)技术开发竞赛，目前正在开发一款名为“Deep Learning Unit”(DLU)的AI专用微处理器，宣称这款微处理器与竞争对手产品相较，可提供每瓦单位10倍更佳的效能表现，首款DLU微处理器预计将在富士通2018会计年度内推出，是否能对市场领先者NVIDIA形成挑战压力，值得观察。
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STM32 多个个APP的跳转
STM32 多个个APP的跳转程序
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英特尔推出至强可扩展处理器 夯实下一代云基础设施
今天，英特尔公司在京召开主题为“芯飞跃 创未来”的新品发布会，宣布推出英特尔至强可扩展处理器。
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英特尔发布至强可扩展处理器
英特尔?至强?可扩展处理器针对不断演进的数据中心和网络基础设施而特别设计，为企业提供业界最高的能源效率和系统级性能，比前代处理器平均提高1.65倍。在不断增加的负载中包括人工智能，英特尔至强可扩展处理器的性能是前代的2.2倍。
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英特尔股价低迷 进军AI过晚
纽约时报10日报导，英特尔(Intel Corp.) 现在正面临可能对其数据中心芯片主导地位和获利能力构成挑战的新竞争力量。 IDC分析师Matthew Eastwood指出，英特尔拥有数据中心服务器处理器高达96%的市占率。 人工智能 (AI)的兴起令专门用来处理大量杂随机数据与复杂机器学习软件的新运算硬件变得炙手可热。 英特尔的通用芯片尚未针对最苛刻的任务进行调整，专用芯片则是在执行影像/语音识别、语言翻译的AI软件时提供较好的效能。
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英特尔推出新型数据中心处理器：与AMD争云计算市场
英特尔周二宣布了一系列全新的数据中心处理器，计划与AMD等公司争夺云计算芯片这一有利可图的市场。
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恩智浦跨界处理器能否改变市场格局
近年来，MCU领域一直保持着较高的景气度，据IC Insights的市场研究报告中指出，2015年全球MCU市场产值达168亿美元(比2014年增长5.6%)，出货量达209亿颗(比2014年提升12.4%)，而平均每颗售价则是0.81美元。而未来到2019年，MCU的销售量仍维持逐年递增(年复合成长率CAGR约为6%)、ASP逐年递减的趋势，但整体MCU市场规模仍是上扬的。
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增强的DesignWare EV6x系列可为实时视觉处理提供高达每秒4.5 TeraMAC的计算能力 亮点： ·DesignWare EV6x Vision Processor集成了多达4个512
增强的DesignWare EV6x系列可为实时视觉处理提供高达每秒4.5 TeraMAC的计算能力
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单片机追求差异化，Microchip让显示屏颜值大提升
随着这几年单片机(MCU)公司的兼并整合，一家单片机公司已经成为了产品无所不包的聚宝盆，仅仅32位单片机，很多公司有数百种产品之多，而且各个单片机公司由于基于同样的架构，产品兼容性高、同质化。
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美光台湾厂发生意外，对DRAM产业到底有啥影响？
据台媒报道，美光科技桃园厂区氮气纯化厂意外，经调查厂内纯化氮气的关键设备纯化器毁坏，必须停工更换。 美光正寻求台湾备品更换，但应非短期可复工。 由于该产线为供应苹果手机重要移动内存，估计数万片的缺口，正寻求其他厂供应，对正处于缺货的DRAM供应更雪上加霜。
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科技巨头官司不断,谁是最大的受益者
日前，苹果起诉高通因专利授权的不平等待遇，还要求高通归还10亿美元的专利费用，随后高通也不甘示弱，起诉苹果违反了双方协议。
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华睿1号芯片研发工作顺利完成 解决国产雷达装备处理无“芯”之痛
“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片，填补了我国多核DSP领域的空白。经过七年艰苦卓绝的奋斗，芯片设计、软件开发、平台研制、应用验证等工作顺利完成，目前华睿1号信号处理平台已成功应用于十多型雷达产品中，为我国雷达装备高端处理芯片国产化写下浓墨重彩的一笔。往昔历历在目，今朝点点于心。
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采用DesignStart和Cordio为你的设计解脱束缚
创建一颗定制化的SoC可以有不同的理由，例如：通过降低成本、复杂度、尺寸来提高利润，或者对已有设计进行提升以达到更高的效率和可靠性，从而实现更多的产品差异化。
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