单片机
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微星要暴走：将推出至少16款Z270主板
根据最新消息，Intel将在下月初发布新一代Kaby Lake桌面处理器，芯片组也将配套升级为200系列。对于主板厂商来说，这无疑是难得的新机遇。比如微星就将推出至少16款Z270主板。
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新一代iMac采用USB-C标准并配备强劲ADM
外媒报道，有知情人士称苹果正计划对 2017 年的 Mac 产品线进行更新，但是产品设计风格不会有太大变化，其中新一代的iMac最大的改变就是会采用USB-C标准，同时还会配备更强劲的AMD显卡。
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戴尔明星产品XPS首发GTX 1050显卡：帅炸了
外媒报道，戴尔最新款超窄边框笔记本XPS 15 9650有望在CES 2017上亮相，配置上的一大卖点就是GTX 1050显卡。
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新一代英特尔Xeon E7即将出现 含28个核心
AMD将在明年上半年发布全新设计的 Zen 架构，而Intel 方面更是毫不示弱，早早就设计好了新一代 Skylake Xeon E5/E7 v5，最多 28 核心 56 线程，预计也在明年上半年发布。
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中国启动研制采用国产芯片的Exascale级超算
官方新华社报道中国启动了采用国产芯片的 Exascale 级超算研究项目。Exascale 级指运算速度超过 1 exaFLOPS（或每秒 10^18 次浮点运算）。
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意法半导体获得中国金融认证中心安全芯片认证
ST33系列满足市场对安全处理日益提高的需求，其中包括安全单元(eSE)、与NFC应用相关的单线协议(SWP) SIM卡和嵌入式通用集成电路卡(UICC)。
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智原55纳米eFlash解决方案推动MCU ASIC技术演进
为了大幅增进 MCU 效能以及提供更低的功耗与漏电设计，智原的 MCU ASIC 技术路线跳过90纳米，从8吋晶圆0.11微米横跨到12吋晶圆55纳米工艺。
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Wi-Fi联盟与DEKRA德凯集团共建安全稳定的无线网络环境
深圳2016年12月16日电 /美通社/ -- 近日，Wi-Fi Alliance(以下简称“Wi-Fi 联盟”)与DEKRA德凯集团合办的Wi-Fi联盟区域研讨会在深圳圆满举行。来自全国各地80多位Wi-Fi联盟成员齐聚一堂，共同了解最新的W
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大联大友尚集团推出ST和Mobileye合作开发EyeQ5芯片，将用作自动驾驶汽车的传感器数据整合
2016年12月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。
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Xilinx FPGA将用于最新亚马逊EC2 F1实例以加速基因、金融分析、视频处理、大数据、安全和机器学习推断
亚马逊 EC2 F1实例采用了赛灵思最新 16nm UltraScale+ FPGA
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ARM 中国荣获2017年中国杰出雇主
2016年12月6日，杰出雇主调研机构(Top Employers Institute)公布2017中国杰出雇主认证榜单 (Top Employers China 2017)，安谋电子科技(上海)有限公司(ARM 中国)连续第二年获颁殊荣。
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ARM Powered 宠物伴侣，轻松走近Ta
ARM Powered智能宠物小玩意，让你回馈给亲密伴侣最贴心的宠爱。
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腾讯网2016回响中国：华清远见荣获2016年度知名IT培训品牌
华清远见教育集团荣膺“2016年度知名IT教育品牌”，这无疑是对华清远见多年来深耕IT教育行业的莫大肯定，更是激励华清人继续前行的动力。
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防水功能强大的外设触摸控制器令Microchip MCU如虎添翼
触摸外设取得新进展，首获START代码配置器支持
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为了摆脱ARM依赖 三星要开发独立处理器核心
三星电子的半导体部门在今年有了一个大飞跃，公司使用在Galaxy S7 Edge内部的Exynos 8890处理器首次使用了公司的自家处理器核心。而根据内部人士的最新消息称，三星Device Solution部门目前正在开发自己的32位微控
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