单片机
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比BeagleBone Black更加灵活的可定制核心板MINI8600
21ic讯 2013年，由TI推出的Beaglebone-Black官方开发板凭借其强大的处理器AM3358、399人民币的亲民价格、丰富的外设和完全开源的软硬件支持，成功地打入市场，成为嵌入式产品中的主流明星之一。2014年的今天，如果你
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炬力取得ARM 64位Cortex-A50处理器系列授权
ARM和炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力”)近日共同宣布，炬力已取得64位的ARM Cortex-A50处理器系列授权，其首款基于该技术架构的系统级芯片(SoC)预计于2014年年底面市，这将促使炬力成为国内推出
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Silicon Labs针对HMI应用推最节能电容式感应微控制器
Silicon Labs(芯科实验室有限公司)近日宣布针对人机接口(HMI)应用推出业内最节能的电容式感应微控制器(MCU)。新型C8051F97x MCU系列产品整合了Silicon Labs备受肯定的超低功耗技术和业内最快、最准确的电容式感应，
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Microchip全新PIC24F“GB2”系列MCU确保数据安全性
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日于美国伊利诺伊州罗斯蒙特(Rosemont, IL)举办的国际传感器博览会(Sensors Expo)上宣布推出PIC24F“GB2”系列新器件，以扩展其超低功耗(XLP)PIC 单片机(
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Silicon Labs增强Simplicity Studio开发环境的灵活性和功能性
21ic讯 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio™ 开发平台，这使得开发人员能够使用他们更喜好的运算环境，并且能够对电容式感应应用进
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DSP/MCU会给未来手机带来怎样的惊喜?
DSP/MCU给未来手机带来憧憬如今，智能手机的普及率越来越高，人们对手机的需求量也越来越大。但对于手机厂商来说，竞争却越来越激烈。制造一款同质化的产品并不难，但想要自己的产品能长久地在市场中存活并不是一件简
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紧扣最新行业标准 Spansion推Traveo MCU 家族
如今汽车电子的发展趋势是怎样的?就这个问题，Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰介绍到，汽车的模型库的开发工具会越来越重视，从人机界面HMI来联想，对于图形控制的芯片的需求越来越多，从过去
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意法半导体（ST）发布先进安全芯片,协助美国高安全性EMV支付芯片卡迁移计划
21ic讯 随着chip-and-PIN信用卡/借记卡再度进攻美国市场，带来更高的安全性和易用性，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了其最先进
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Marvell立足无线微控制器平台 提供全线物联网解决方案
美满电子科技(Marvell)宣布，面向全线物联网(IoT)应用，推出业界最全面的芯片平台解决方案系列，这些物联网应用包括可穿戴设备、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网以
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意法半导体(ST)的STM8微控制器出货量创下新的里程碑
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的嵌入式微控制器厂商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其8位微控制器STM8总出货量达10亿颗，第10亿颗得STM8微控
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德州仪器双核锁步Hercules RM5x和TMS570LC微控制器亮相
日前，德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能安全性应用的最新32位双核锁步Hercules RM5x和TMS570LC微控制器 (MCU)，从而进一步壮大了其 SafeTI 设计组件产品系列。对于 Hercules MCU 平台而言，这两款新型浮
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恩智浦Quick-Jack灵活采用音频插孔
恩智浦半导体公司近日宣布推出一种新型多功能智能手机Quick-Jack解决方案，简化了各种外部设备与智能手机的连接，可实现自供电的数据通信。该解决方案通过改造智能手机上的标准3.5mm音频插孔，为外部传感器、开关、外
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米尔科技推出飞思卡尔i.MX28开发板 配QT界面
21ic讯 近日，ARM工业控制企业米尔科技推出基于飞思卡尔芯片开发板：MYD-IMX28X开发板。该款开发板含MYD-IMX283和MYD-IMX287两个型号，分别基于飞思卡尔i.MX283和i.MX287芯片，整板采用工业级配置，耐温可从-40到+85
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三星与ST签署战略协议 扩大28纳米 FD-SOI技术生态系统
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和全球先进半导体解决方案提供商三星电子株式会社今天签署了28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI
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Spansion 推出全新Traveo汽车微控制器产品家族
Spansion 公司近日宣布推出一个针对汽车应用市场全新微控制器家族。Spansion Traveo 微控制器家族基于ARM Cortex®-R5 内核，能够针对电气化、车身电子、电池管理、汽车仪表盘、供热通风与空调(HVAC)、先进驾驶辅
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