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  • 神奇的智能感应 盲人用舌头“看”世界

    在现实生活中，我们依赖各种器官去听、去看、去说。但总有些人，因为先天或是后天的因素，导致失明、失聪、失语。世界有多美？他们看不到；音乐多悦耳？他们听不见。智能感应科技的出现最早是为了盲人能够“看见”，让耳聋者能够“听见”。通过感应科技，人与计算机之间创建、实现了新的交互模式。来自MIT媒体实验室的Gershon Dublon最新研发的Tongueduino技术是将一个3 x3的电极垫，放置在舌头上，电极垫通过一个Arduino控制器运行，并连接到几个环境传感器中的一个上。每个传感器都可以记录电磁场，视觉数据，声音、环境中的物体移动等任何可以被转换成电信号的东西。理论上说，该技术能够帮助失明或失聪的用户，用舌头“看到”或“听到”东西，让他们感觉自己身体好像获得了“超人类”的灵敏感知。舌头上的触觉可以直接反馈给大脑。让我们的大脑直接通过舌头去听，去看，去触摸，去闻这个世界了。对吃货又怕发胖的人士也很有好处啊，以后品尝美食不用非得塞到自己嘴巴咽下去了，用智能感知技术就可以把美食品尝了，而不用吃下多余的卡路里。图为Gershon Dublon，他是麻省理工学院媒体实验室（MITMedia Lab）的博士生，他在那里为探究传感器数据开发了新工具。在他的研究中，他认为分布式传感器网络形成一个集合电子神经系统，新系统如同假肢一样通过新接口实现包括视觉、听觉和触觉在内的感知功能。这些接口可以置放于身体和周围环境中。 责任编辑：Flora来源：搜狐IT 分享到：

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  • 富士康或4G牌照后新举措：拟进军内容创作领域

    11月1日，富士康周四表示，该公司将把位于中国台湾地区南部的软件开发中心打造成专注于内容创作的云计算技术基地。这是富士康获得台湾地区4G牌照后，为进军价值链上游而采取的最新举措。富士康董事长郭台铭在高雄软件科技园接受媒体采访时说，“软、硬件融合是未来的发展方向。台湾地区是我们开展4G业务的第一步，未来我们将与全球运营商合作，这也有助于我们设计出更好的下一代智能手机。”富士康今年6月份宣布，将与Mozilla合作推出运行后者火狐操作系统的手机。富士康希望降低对苹果的依赖程度。郭台铭说，未来的内容将以图像和视频为主，富士康计划推出采用云计算技术的游戏应用和监视服务。富士康内容创作业务将招聘约3000名员工。郭台铭6月份曾表示，富士康将致力于开发新技术、知识产权和电子商务，逐步淘汰利润率低的代工业务。富士康周三获得台湾地区两张4G牌照。一名基金经理称，这有利于富士康进军高利润率的产业。 责任编辑：Flora来源：搜狐IT 分享到：

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  • 物联网快速发展 传感器创新进入“高发期”

    讯：“物联天下，传感先行”。近年来随着物联网、智能手机、汽车电子、医疗电子等产业的快速发展，对陀螺仪、加速度传感器、MEMS麦克风等传感器件的需求不断增加，传感器产业进入快速发展阶段。传感器市场的需求方向是什么?未来的技术走向如何?中国传感器产业的优劣势何在?应如何健康发展?日前，在由中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会、德国传感器协会AMA等单位联合主办的2013杭州(国际)物联网传感技术高峰论坛上，各方专家就上述问题进行了深入探讨。智能识别、广泛互联 物联网成主要应用物联网、智慧城市将是传感器最主要的应用市场之一，其应用将渗透于未来生活的各个层面。2013年初，国务院发布了《关于推进物联网有序健康发展的指导意见》，明确提出推进物联网与新一代移动通信、云计算、下一代互联网、卫星通信等技术的融合发展，使之成为产业转型升级和技术创新的突破口。无论物联网还是智慧城市健康发展，均需要具备4大特征：全面透彻的感知、宽带泛在的互联、智能融合的应用以及以人为本的可持续创新。其中感知需求被列为首位，因为只有通过传感技术，实现了对城市等相关各个层面的监测，才有可能实现后面的智能识别、广泛互联、全面调用、智能处理等。对此，工业和信息化部电子元器件行业发展研究中心总工程师郭源生指出，物联网、智慧城市将是传感器最主要的应用市场之一，其应用将渗透于未来生活的各个层面，如对森林矿山电力设施的火灾监控;对人、物体图像的抽出、追踪监控;在智能楼宇中对视频、光纤、气体、温湿度的监控;在出入境管理系统中的生物识别与智能监控;其他还有诸如智慧医疗与健康服务类传感器、智能家居中的各种传感器、智能交通系统中以RFID为主兼用各种物理量的传感器、能源使用量的检测与控制类传感器、环境类传感器等。标准工艺与先进封装推动传感技术提升传感器技术呈现出去单一功能化特征，朝着智能化、集成化的方向发展。随着物联网、智慧城市等应用市场的快速发展，对传感器产品在低功耗、可靠性、稳定性、低成本、小型化、微型化、复合型、标准化等技术和经济指标方面提出了更高的要求。结合上述需求，传感器企业也在积极展开技术研发，以满足市场需求。“MEMS的优势在于批量化的制造技术，成本低、便于集成、功耗低;但与此同时，MEMS传感器也存在体积过小目前只能采用准三维技术加工，加工精度相对较低的问题。因此，进一步发展传感技术，满足市场需求时，应当注意采取措施扬长避短。比如针对传感器难以实现通用的标准工艺问题，已有企业在着手开发特定领域的工艺标准，如MUMPs等;针对传感器环境界面千差万别，器件含可动结构、封装难度大、成本高的问题，已有企业在开发圆片级封装技术。通过圆片级封装可有效降低后续封装与组装的难度，目前圆片级封装已获得广泛应用，很多Foundry均已推出WLP服务。此外，由于MEMS器件的密度低、工作频率较低、可容忍一定的串联电阻，对TSV的要求反而低于IC，因此目前TSV技术也已获得一定应用。”中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、博士生导师杨恒介绍。总结MEMS传感器的技术趋势，杨恒指出，相比于传统技术，传感器技术呈现出去单一功能化特征，朝着智能化、集成化方向发展。此外，数字化、网络化、低成本、标准化也成为传感器产品发展的总体趋势。 1234 责任编辑：Dav来源：中国电子报 分享到：

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  • 智慧城市引发“安防热”

    【导读】关注我国安防行业的发展，为我国安防企业提供一个良好的技术交流平台，资讯机构将联手广东省公共安全技术防范协会于11月29日在深圳马哥孛罗好日子酒店举办第一届安防监控关键元器件技术与应用研讨会。 讯：近年来，智慧城市建设已逐渐成为地方政府推进城镇化发展的重要途径。而随着智慧城市的发展，高清摄像机和智能化监控设备的需求持续增长，智能交通行业成为新时期政府投资的重点领域，这将使未来几年视频监控行业仍保持高速发展的态势。智慧城市的建设将成为安防行业的新蓝海。 平安城市到智慧城市的建设给安防行业带来了巨大的商机和广阔的市场空间。我国平安城市市场规模巨大，2011年平安城市市场规模约800亿元，占国内安防市场的30%。但“十一五”期间我国平安城市项目仍处于起步阶段，如电子警察系统只覆盖了一线城市，二三线城市还是以人工执法为主，人均摄像头的安装比例还很低。“十二五”期间，平安城市建设将沿三大逻辑全面铺开。 在智慧城市建设的号召下，安防正在更多地融入智慧城市，并且服务于智慧城市。安防技术正在从经典向现代转变，其中共性的技术特别是视频技术，正在进入公共安全领域，服务智慧城市。信息技术发展的趋势，促使安防技术为智能城市提供技术支撑，借助技术融合的核心、服务性、开放性成为社会管理的平台的一部分，成为智能建筑、智慧城市的重要(功能)组成。随着智慧城市的深入建设，我国的安防产业将迎来发展大时代。 目前国内安防行业共拥有具有一定规模的企业两万余家，且从事安防系统工程实施的企业占据了大部分的比重，且这些企业中大部分都是50人以下的中小企业。业内人士分析，中国安防产业“规模效应”已显现，随着数据时代、信息时代的到来，系统集成化发展大势所趋。 关注我国安防行业的发展，为我国安防企业提供一个良好的技术交流平台，资讯机构将联手广东省公共安全技术防范协会于11月29日在深圳马哥孛罗好日子酒店举办第一届安防监控关键元器件技术与应用研讨会。届时，主办方将邀请多家领头安防监控解决方案商带来精彩的方案与技术讲解，同时也将在设置产品展示区，代表方案商将在现场进行新产品、代表产品DEMO展示。 往届会议回顾 登录Meeting/anfang/tzbm.html进行报名，即可免费参加当天的会议，更可赢取精美礼品! 本文由收集整理。

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  • 曾韬评雷军“芯片免费论”：没可能

    元器件交易网讯 11月1日消息，小米董事长雷军日前在2013年北京微电子国际研讨会上“芯片也应该免费”的言论引起热议。电子行业分析师曾韬评论称，芯片免费没可能。雷军在2013年北京微电子国际研讨会预言：三五年之内一定会有一家新的芯片公司是按沙子卖芯片，而且取得巨大的成功。雷军预估：如果芯片免费的话，未来像小米这样高端的手机只需要500元人民币。关于芯片免费的言论，曾韬称，硬件，尤其是零部件的价值链很短，免费模式不太适用。他认为，硬件不像互联网应用有很长而广泛的价值链条，可以收费的环节较多，可以前端免费后端收费，这边收费那边免费，东方不亮西方亮，芯片免费没可能。另外，曾韬将雷军的“芯片免费论”与阿里流量免费相联系，认为这是产业变化带来的主导权争夺问题。以下为曾韬评论原文：从雷军的“芯片免费论”，到阿里应用流量免费，二者不是孤立的事件。是产业发展变化带来的主导权争夺问题。当产业链或价值链某个环节企业掌控了终端用户，即用户在价值链中只认它，只忠诚于它，它就可以“携用户以令诸侯”，其他环节企业就对市场失去话语权，只能被动遵守主导者制定的游戏规则。在价值链中不掌握终端用户，但占据核心垄断地位的企业（如电信公司、高通），也拥有较强的产业主导权。总之，要么掌控下游用户，要么垄断上游资源，否则对价值链就没有话语权，不可能制定或颠覆游戏规则，不能左右行业利益的分配，无法获得超额利润。当初苹果公司就是凭借超高的iphone用户忠诚度，获得了超强的行业地位！颠覆了长期以来由电信运营商主导的通信行业利润分配规则，不但让运营商反过来请求与其合作，甚至敢与运营商分成iphone用户的通信收入。

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  • “魅白”登场：纯白魅族MX3公布/2499元起

    经历过二次曝光之后，纯白MX3终于要来了。就在刚刚，魅族科技正式宣布，MX3白色版售价依然是2499元起，11月6日起在官网在线商店、全国专卖店、京东商城销售。值得一提的是，魅族还给白色版MX3起了个名字：“魅白”。配置方面，白色版MX3将和黑色版保持一致，继采用5.1寸屏幕，分辨率为1800×1080，搭载三星Exynos 5410（4+4）核心处理器，内置2GB内存以及16/32/64/128GB机身存储空间，后置摄像头依然是800万像素，前置为200万像素，运行基于Android 4.2.1的Flyme 3.0操作系统。11月6日起，魅族MX3白色版在官网在线商店、全国专卖店、京东开始销售。其中包含16GB、32GB和64GB版本，价格分别为2499元、2699元和3099元。其中64GB容量版依然支持使用魅族M8折价换购。魅族此前曾表示，白色款式手机的技术难点主要在于手机前面板的制作工艺。为了避免纯白款式的前面板与后盖不出现色差，以及改善白色版本容易出现的杂点、偏色等问题，所以良品率更低、生产周期更长。顺便说一句，TD版MX3将于11月11日光棍节上市。至于价格，J.wong曾表示当前TD版通信模块芯片成本要比W版的低，反映到机器零售价上可以低一百元。

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  • NV显卡新旗舰GTX780 Ti最终规格出炉

    最近一阵子关于NVIDIA GeForce GTX 780 Ti的传闻不老少，有些认为GTX780 Ti的核心规格会介于GTX780和GTX Titan之间；有的认为GTX780 Ti就是GTX Titan的提频版；也有的人认为它实际上将会是完整GK110核心的产品，但频率会比Titan低一些。现在，又有国外媒体VideoCardZ放出了GeForce GTX 780 Ti的最终规格，据说非常可靠。据悉，GeForce GTX 780 Ti将搭载一颗拥有2888SP、240TMUs和48ROPs的GK110-500 GPU（也就是完整版GK110），其默认核心频率/Boost频率均高于GTX Titan，为876/928MHz（实际运行频率会更高）。而其显存并没有像之前某些说法那样会配备6GB GDDR5显存，仍是3GB 384bit的显存规格，但显存频率被拉到了7008MHz。至于GeForce GTX 780 Ti的TDP是多少目前还未知，但至少要比Titan高一截。价格方面，GeForce GTX 780 Ti预计将于本月7日正式发布，其价格为699美元。虽然现在我们还无法了解到GeForce GTX 780 Ti的确切性能，但它肯定要比GTX Titan快，所以AMD的R9 290X应该也不是对手。

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  • 摩托“模块化”手机 玩乐高积木一样（图）

    两天之前，谷歌子公司摩托罗拉正式发布了一个全新的项目Project Ara，该项目的目的在于为用户提供高度定制的智能手机，即将智能手机做成“模块化”，由第三方提供设备模块，让用户自行组装智能手机，组装过程正如同玩“乐高积木”一样简单，几乎谁都可以DIY自己的移动设备。当然，Project Ara还处于试验阶段，而且很多制造商仍然觉得想法不错，但实际就是个笑话。为了实现理念，摩托罗拉特别拜见了Phonebloks积木概念手机的设计者Dave Hakkens，并且计划合作开发自家未来的模块化概念手机。那么Project Ara和Phonebloks到底是什么？具体怎么操作呢？Dave Hakkens最新发布了一则视频，不仅谈到了与摩托罗拉的合作，还重点提到了积木手机的未来。根据摩托罗拉公布的Project Ara项目了解，模块化设计的智能手机将包括“骨骼（endo）”和“模块”，骨骼即设备的框架，所有的可更换的模块最终都将组合到骨骼上。这些模块可以是新的处理器、新显示屏幕，或者是键盘、额外提供的第二块电池、脉搏血氧仪等等，还有可能是一切暂时还没想到的事物。Dave Hakkens表示，Phonebloks长期目标是创建一个活跃的社区让所有人都能提出对模块化设备的想法，以及自己想要的东西。另外，摩托罗拉也承诺开放 Project Ara项目的开发平台，同时积极监察 Phonebloks社区提供的反馈信息。Project Ara项目的想法无疑相当惊人，但存在的未知数太多，比如说模块化的智能手机到底是增加还是减少成本，制造商到底愿意提供模块与否，早期的原型机是否能够做到如概念视频所述等等。 12 责任编辑：Fgirl来源：驱动之家 分享到：

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  • 恩智浦半导体推出首款采1.1-mm2无铅塑胶封装3 A电晶体

    苏松涛/报导恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的电晶体。全新产品组合由25种元件组成，其中包括低RDson MOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2 A的低饱和通用电晶体。此全新产品系列凭藉其超小尺寸和高性能，相当适用于可携式、空间受限应用的电源管理和负载开关，特别因外形大小、功率密度和效率皆为关键因素。恩智浦半导体电晶体产品经理Joachim Stange表示：「在微小的塑胶封装内达到如此高的汲极和集极电流值是前所未有的。凭藉这一突破性的里程碑，恩智浦将继续挑战MOSFET和双极性电晶体在超紧致封装和性能方面的极限。」全新产品系列采用两种封装：单晶DFN1010D-3 (SOT1215)封装，功耗最高达到1 W，具备镀锡与可焊式侧焊垫的特性。这些侧焊垫提供光学焊接检测的优势，与传统无铅封装相比，焊接连接品质更好，能满足严格的汽车应用要求。双晶封装DFN1010B-6 (SOT1216)，占用空间仅为1.1-mm²，是双电晶体可采用的最小封装。采用DFN1010封装的产品可替代许多WL-CSP装置。另外，该封装也可以取代体积更大的DFN封装和标准含铅SMD封装（例如达其体积八倍的SOT23），同时提供同等甚至更为出色的性能。全新产品组合主要特点：• 1.1 x 1 x 0.37 mm超小扁平封装• 功率消耗(Ptot) 最高达到1 W• 采用镀锡与可焊式侧焊垫，贴装性能更好，符合汽车应用要求• 单通道和双通道MOSFET（N-ch/P-ch） • RDSon值低至34mOhm• ID最高达到3.2 A• 电压范围为12 V至80 V• 1 kV ESD保护• 低VCEsat (BISS)单晶体管• VCEsat 值低至70 mV• 集极电流(IC)最高达到2 A，峰值集极电流(ICM)最高达到3 A• VCEO范围为30 V至60 V• 符合AEC-q101标准• 双通道NPN/PNP配电阻（数位）电晶体（100 mA，R1=R2=47 kOhm /符合AEC-Q101标准）• 通用单晶体和双电晶体上市时间采用DFN1010封装的全新电晶体现已量产，即将上市。

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  • 英特尔策略转变 拟为竞争对手代工

    市场研究机构Insight 64分析师Nathan Brookwood指出，全球最大芯片厂英特尔（Intel） 180度改变方针，将为对手高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、NVIDIA等代工，此举将令整个产业重新洗牌。根据富比士（Forbes）报导，Brookwood表示，在新执行长Brian Krzanich的领导下，英特尔及整个芯片产业都将遭遇革命性转变，美国许多IC设计公司有可能因此降低对亚洲晶圆代工业者的依赖度，包括台湾、韩国及大陆的业者。制造业供应链回流美国的趋势也会因此加速。Brookwood在接受富比士采访时指出，英特尔以前曾坚持不会为竞争对手代工生产芯片，例如高通的Snapdragon便和英特尔的BayTrail系统单芯片（SoC）有竞争关系。但现在英特尔已经改变了策略，即使是采用安谋架构的系统单芯片，但愿意花大钱借重英特尔生产技术的客户，英特尔也愿意提供服务。富比士在访谈中质疑，英特尔的态度急转直下，是否意味著x86架构芯片事业情况极为恶劣，才迫使英特尔同意为竞争对手代工?对此，Brookwood认为，英特尔本身仍有许多优势，其中一个就是打造x86微处理器，另外就是英特尔本身的生产实力，以前英特尔总是把这两项优势绑在一起，但是运用尖端技术来生产晶圆的确能带来可观的报酬。英特尔放下“不为竞争对手代工”的原则，反而有助于扩大英特尔的市场。另一方面，X86市场成长已不及5~6年前智能型手机和平板设备前的水平，英特尔也不能再对事实视而不见，英特尔仍然想追求市场霸主地位，但同时也必须投入其中，凭借其生产能力来提高收入。Brookwood指出，这是英特尔新执行长Krzanich上任以来才出现的有趣转变，这个明智的策略未来会有什么样的发展？其它曾与英特尔为敌的企业是否也愿意与昔日对手携手合作?都是值得继续观察的重点。

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  • 512MB内存就够了！Android 4.4更多内幕

    谷歌迟迟不发布Nexus 5，看来真的是在等智能手表啊？今天国外媒体再次透露了一些Android 4.4的新消息，那些手机配置低的用户相信会很乐意看到的。之前《华尔街日报》爆料称，谷歌智能手表已经进入量产阶段，其搭载了最新的Android系统。现在最新的消息显示，谷歌对4.4系统的内存要求进行了大幅优化，以确保那些低内存设备也能流畅的运行，此举可以看做是谷歌为可穿戴设备埋下的伏笔。继续回到这个令人兴奋的消息上，4.4系统到底支持多低的内存呢？之前有消息称是512MB，没错，这应该是最低的界限，如果RAM再低也没啥意义了。目前市场在售智能手表的内存选择多为512MB，所以作为参考这个临界点应该就是512MB了。此外，消息还称Android 4.4将支持新的传感器，它们分别是步测器(step detector)、计步器(step counter)以及磁力计(geomagnetic rotation vector)，并且支持Bluetooth HID over GATT和Bluetooth MAP标准，这些特点都可以看做谷歌智能手表来袭的前兆。消息还称，KitKat还打算统一整合红外、NFC、蓝牙等通讯协议标准，以便手机厂商做出相同选择。

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  • 市场艳阳高照阳光照明，LED与传统业务齐发力

    申银万国近日发布阳光照明的研究报告称，公司三季报高于预期。报告内公司实现营业收入23.83亿元，同比增长26.1%，毛利率19.0%，同比下滑0.8%。归属于上市公司股东的净利润为1.81亿元，同比增长0.7%，归属与上市股东扣除非经常性损益后的净利润1.40，同比下滑17.3%，EPS为0.28元/股，高于预期（0.24元/股）。Q3收入快速增长、费用率下降。公司Q3实现营业收入9.18亿元，同比增长32.2%，环比增长13.2%，相比上半年收入同比增速22.5%提速长9.7%，Q3收入快速增长的主要原因在于在海外市场大客户订单释放，而LED也出现超预期的增长。公司3Q的销售、管理费用率合计9.8%，显著低于上半年11.8%，这是业绩超预期的另一重要因素。值得注意的是，3Q营业外收入较少，盈利主要是主营业务贡献。传统照明稳中略降。传统照明受益于业务向传统照明大厂集中的趋势，公司业务基本保持稳定，略微有所下滑。3Q传统业务因为外销大客户的订单释放而较好，考虑到LED的替代影响，预计13年传统照明业务收入相比去年下滑5%，2014年预计将下降10%。LED综合竞争力强，2013-2014年将高速增长。传统照明产品制造、供应链管理和代工渠道方面的优势使公司在LED室内照明方面也具有强大竞争力。公司目前的出货能力在220万只/月（产能在250万只/月），上虞总部"年产6000万只（套）LED照明产品产业化项目"已于5月份开始投入生产，3Q上虞的产能释放，所以LED业务销售状况好于预期。预计2013年LED将实现11亿元收入，2014年预计将有接近翻番的增长。维持公司买入评级。由于业务超预期所展现的公司竞争力，上调公司财务预测，预计2013-15年盈利预测为0.50、0.63、0.79元/股（原预计为0.41、0.53、0.64元/股），目前价格对应13-15年PE为27.5X，21.6X和17.4X，考虑到公司LED业务方面具备的强大竞争力，预计公司将保持较快增长，维持买入评级。来源:LED制造

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  • 大陆LED产品价低质不高，台湾业者不惧挑战

    台湾地区环保署长沈世宏昨天主张，台湾应开放大陆太阳能、LED业者来台，以压低节能产品价格，拉高普及化。对此，相关业者表示，台湾厂商不怕跟大陆竞争，台厂看重的是高品质，且有技术优势。LED大厂亿光发言人刘邦言说，大陆产品参差不齐，虽然价格低廉，但品质终究不好；他说，有台湾消费者买到大陆制的LED产品，本来标榜可使用几万小时，但用不到3个月就坏掉，消费者都吓到。刘邦言说，台湾LED消费市场需要用时间去沉淀，台湾业者因为保有品质优势，所以不怕竞争，也不会受到影响。绿能代理发言人陈婷婷则表示，台湾的太阳能产品向来以高品质、高效能著称，由于台湾内部市场小，论量及补助都不及中国大陆，因此台湾厂商积极追求技术升级，反观大陆制的节能产品质感分歧，能不能被消费市场接受还仍须观察。陈婷婷说，开放大陆太阳能、LED业者来台，对台湾业者没有影响。台湾素以自由贸易背景起家，面对大陆业者竞争，台厂持开放立场，且长期以来台湾经常在国际舞台与大陆竞争。来源:LED制造

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  • LED低价化 厂商祭出降成本法宝赢未来

    LED价格频下滑，其实价格下降有好有坏，如果价格跌到甜蜜点，可能造就反转成长，但若价格掉太快，厂商可能就要辛苦了。工研院产经中心(IEK)分析师郭子菱表示，降低LED生产成本，已成为厂商重要课题，包含后段封装、散热及驱动IC，将是厂商降低成本的三大重要课题。郭子菱指出，由近几年国际大厂纷纷切入后段封装及朝向无封装产品观察，封装成本能否降低已成为厂商能否获利的关键。此外，由LED上下游产业链来看，价值最高的不在光源，而在后端灯具，所以大厂均着重在后端布局。LED低价化促使厂商积极降低成本，郭子菱表示，LED元件中封装及散热成本比重最高，占60%以上，成为厂商降低成本的重要方向，预估至2016年封装成本必须下降至少50%，才有助于LED产业快速发展及厂商维持获利。对此，上市公司晶电开发出ELC无封装技术，只需要晶片、萤光粉与封装胶，省去导线架、打线等步骤，可以直接贴片(SMT)使用，除了降低成本外，产品具备发光角度大的优势，未来有机会省去二次光学透镜的使用。台积固态照明则推出PoP无封装技术，直接将覆晶晶片打在散热基板上，省略导线架与打线制程，具备体积小与更高光通量的优势，适用于指向性光源应用，具备容易混色与调控色温。另外，驱动IC占LED成本比重为20%，也将是降成本的关键，走向光电合一，采非隔离架构，有利节省成本。来源:LED制造

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  • 传三星已经开始准备大规模生产曲面电池

    本月早些时候，三星公司推出了全球首款使用曲面屏幕的智能手机Galaxy Round。但是Galaxy Round依然内置了一款普通的锂电池，因此为了适合Galaxy Round弯曲的外壳不得不将电池按比例缩小至2800毫安容量。不过根据韩国ZDNET网站的报道，三星公司最近有迹象表明将会开始针对Galaxy Round大规模生产可弯曲电池。看来曲面显示屏智能手机已经成为了一种新的趋势，并且三星公司将不会是唯一一家开始大规模生产曲面手机的厂商。目前另一家来自韩国的电子巨头LG公司已经推出了G Flex曲面智能手机，并且内置了一块容量为3500毫安的电池以及6英寸显示屏。由于采用了曲面设计，LG G Flex要比三星Galaxy Round的5.7英寸显示屏从策面上看要大了一些。目前两款曲面智能手机都只在韩国本土销售，目前两家公司均未对外公布两款产品正式在海外市场上市的时间表。目前Galaxy Round与G Flex都是曲面智能手机市场的试水之作，目前无论是消费者、厂商还是零部件供应商都在测试曲面屏幕产品究竟会有何种表现。而与曲面智能手机配套的电池、屏幕等零部件的供应也对厂商和合作伙伴们提出了更高的要求。

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