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  • RS Components荣获“2016年度华强电子网优质供应商评选”活动中的“电子元器件行业十大品牌企业”荣誉

     近日，服务于全球工程师的分销商集团Electrocomponents plc (LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components (RS)公司荣获华强电子网在“2016年度优质供应商”评选活动中颁发的“2016电子元器件行业十大品牌企业”殊荣。 RS凭借其在中国强大的品牌识别力、有效的产品营销和卓越服务，首度获此荣誉。华强电子网为电子元器件商户数量首屈一指的国内著名电子交易平台。 “年度优质供应商”评选活动由华强电子网于2008年设立，经过多年的发展，已成为一项具有广泛影响力的电子元器件行业盛事，在业界有着极佳口碑及知名度，打造出一个广阔的元器件分销商企业同台竞技的平台，表彰脱颖而出的出色企业。 在中国经营元器件分销、设计、开发和生产的企业均有资格参选，首先由华强电子网审核，再经过公众投票，最终由专家评审团根据参选企业的诚信、经营规模、年营业额等项目评分，最后于2017年3月底在“华强电子网优质供应商颁奖盛典”公布结果，并颁发奖牌和证书。 RS Components (欧时电子)亚太区营销主管纪碧玲表示：“RS一直专注于兑现和保持对客户的承诺，让他们能方便地找到、了解和购买工业和电子产品，首次获得华强电子网颁发的‘电子元器件行业十大品牌企业奖’，彰显了我们圑队的不懈努力。随着‘中国制造2025’出台，推进信息化与工业化深度融合，国内电子业的发展将会不断加快，RS的产品供货实力在中国处于市场领先地位，可以作出重大的贡献。” RS向全球一百多万名用户提供电子、自动化和控制部件，以及工具和耗材。RS在亚洲已有超过20年经验，RS团队以此为后盾，致力于通过创新解决方案提供出色的客户体验，从而满足工程师对采购、资产管理和设计项目的各种需求。RS在上海设有非常先进的仓库，可实现一天发送货品至一线及二线内地城市。 照片说明： RS Components (欧时电子)获华强电子网的“2016年度华强电子网优质供货商评选”活动中的“电子元器件行业十大品牌企业”荣誉

    半导体 components rs 电子元器件

  • 德州仪器授予16家企业年度卓越供应商奖

     德州仪器(TI)日前宣布16家企业荣获其年度卓越供应商奖(SEA)。作为TI对供应商的最高认可，该奖项主要用以表彰在商业道德实践方面具有杰出表现的供应商。获奖的16家企业是从12,000多家供应商中脱颖而出的佼佼者，他们所提供的高质量产品、服务和技术支持满足甚至超出了TI对于质量、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障与成本的预期。 “在TI，我们深知客户依靠我们的支持实现创新并率先将产品投入市场，而我们对于TI的供应商也有着相同的期待，”TI全球采购及物流副总裁Rob Simpson说道。“年度卓越供应商奖的获奖企业展现了他们对于TI和TI客户所作出的高标准承诺，以及能够提供优质产品的实力和杰出表现，而这一切正是我们所需要和期待的。” 16家卓越供应商及其向 TI 提供的产品或服务包括： · 欣銓科技 – 测试服务 · ASM – 制造设备和服务 · Balfour Beatty Construction – 承建商 · 嘉柏微电子材料股份有限公司 – 化学制品 · Formfactor – 测试/探针设备 · IC Enable –工程设计服务 · 韩国JMJ有限公司 – 卡夹 · 近铁国际物流有限公司 – 全球运输、产品分销、物流 · LG Siltron – 硅片 · Gensler建筑设计事务所 – 建筑设计 · M/C/C – 传媒管理服务 · Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd – 组装材料 · 新光电气工业有限公司 – IC封装部 – 封装服务 · 住友电木株式会社 – 模制物料 · 凸版光掩模有限公司 – 光掩模 · 特纳建筑公司 – 普通施工

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  • TE Connectivity推出符合OCP标准的U.2直角插座连接器

     全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(TE)近日宣布推出新型U.2 SFF-8639直角SAS插座连接器。该款产品具有极高的可靠性，可满足开放计算项目(OCP)的Lightning硬件系统规范，适用于基于PCIe的存储单元设计。该新型直角插座丰富了TE现有的U.2 SFF-8639连接器产品组合，为基于SAS和PCIe的设备提供更多元的设计选择。 新型U.2 SFF-8639连接器的数据传输速度可高达12Gbps，并且后向兼容SFF-8482、SFF-8630和SFF-8680产品，可实现快速简便的系统升级。它适用于服务器、外部存储系统、硬盘驱动/硬盘托架、刀片式处理器和叠加式卡。 TE Connectivity数据与终端设备事业部输入/输出(I/O)团队产品经理Melissa Knox表示：“凭借TE高品质的制造工艺，我们能够提供具有出色可靠性的U.2直角连接器，满足OCP的Lightning硬件系统规范。这款适用于各类应用的新产品丰富了我们的U.2连接器产品组合。”

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  • 东芝出售半导体业务再生波澜：西部数据要求不得出售

     近日，西部数据已对东芝表示，如果东芝出售半导体业务，那么将违反两家公司之间的合同。西部数据和东芝是存储芯片业务的合作伙伴。 消息人士表示，西部数据CEO史蒂夫·米利根(Steve Milligan)4月9日致信东芝董事会称，东芝应当首先与西部数据进行排他性谈判。他认为，传闻中可能收购东芝半导体业务的收购方并不合适，而传闻的收购报价高于该业务的合理价值。 西部数据的表态可能会导致东芝很难为芯片业务找到买家。东芝目前急需现金，以解决核能业务西屋电气造成的亏损。东芝已表示，如果出售半导体业务失败，那么可能会威胁到该公司的生存能力。 东芝高管表示，该公司并不赞同西部数据的看法，即出售半导体业务将违反两家公司之间的合同。 西部数据去年以158亿美元的价格收购了SanDisk，而SanDisk是东芝的制造合作伙伴。在完成收购之后，西部数据延续了这一合作。

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  • 长江存储还将研发国产DRAM内存：直奔20/18nm工艺

     紫光旗下的长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3D NAND闪存，预计2018-2019年间量产，2020年技术上有望赶超国际先进水平。解决了NAND芯片之后，长江存储下一步就要积极进军DRAM内存领域了，1月份开始担任长江存储执行副董的高启全日前对外表示长江存储已经组建了500多人的研发队伍，正在研发自己的DRAM制造技术，报道还称国产DRAM很有可能直接进入20/18nm先进工艺时代。   高启全被称为台湾存储芯片之父，他之前担任过台湾知名DRAM芯片公司华亚科董事长及南亚总裁，去年被求贤若渴的紫光公司挖走担任全球副总，主管紫光旗下的存储芯片业务，今年1月份又担任了长江存储科技的执行副董，研发中国国产DRAM的消息就是他对外公布的。 根据Digitimes报道，长江存储已经组建了500多人的研发队伍，正在开发自己的DRAM制造技术。至于国产DRAM内存到底是什么技术水平，原文报道称很可能直接进入20/18nm工艺——如果是真的，那么这个技术水平确实很先进了，虽然三星两年前就量产20nm工艺了，不过美光、SK Hynix公司今年才会完成制程转换，而18nm目前就只有三星一家大规模量产，其他两家还在准备中。 除了自己研发之外，长江存储也欢迎国际合作，高启全称长江存储对与美光合作依然感兴趣，这会是双赢合作。长江存储将是美光最佳合作伙伴，与长江存储合作将进一步扩大美光与韩国公司的竞争力——美光公司最早就是紫光公司在存储芯片领域的合作目标，但限于美国的政策，紫光不论是收购股份还是双方投资合作都存在不确定性，现在来看紫光对美光的合作一直感兴趣，可惜美光方面是没法轻易接牌的。 根据高启全所说，长江存储2017年内将会出样32层堆栈的3D NAND闪存，此外还在开发更先进的64层堆栈产品，他指出NAND方面长江存储只比主要NAND供应商落后一代技术。 长江存储将在中国武汉、南京建设两座晶圆厂，每家晶圆厂的产能都达到了每月30万片12英寸晶圆。 高启全指出在技术成熟之前长江存储科技研发的产品并不会进入生产阶段，而且长江存储无意破坏存储市场的价格——也就是说长江存储不打算走中国厂商的老路，那就是通过价格战去抢占市场。 清华紫光持有长江存储科技51%的股份，其他股份在中国大基金、湖北集成电路投资基金及湖北科技投资基金手里。

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  • 摆脱供应商 传苹果将自主设计iPhone电源芯片

     据外媒报道，此前有媒体报道苹果公司计划自主为iPhone设计图形芯片，显然苹果的动作并不止于此。路透社和德国投资银行今日透露，苹果正在组建一个团队，为iPhone设计自主电池管理芯片。 自行设计芯片能够让苹果实现比标准的电源管理芯片更好的节能效果，进而最大限度提升iPhone电池寿命，为产品在同安卓阵营的竞争中增添筹码。 目前苹果与公司戴乐格半导体公司(DialogSemi)合作，由后者提供iPhone中使用的功耗芯片。戴乐格是英德合资企业，在德国上市。戴乐格称已经同苹果签订2017年和2018年两代iPhone的芯片供应合同，所以即便苹果尝试自主设计电源管理芯片的传言属实，市场也不会在短期内发生改变。不过2019年之后的形势尚难预料，苹果有可能将经验丰富的戴乐格整合进自己团队。有报道称苹果已经开始从戴乐格挖角工程师加入苹果。 由于每年iPhone销量巨大，任何一个部件的改动都将对市场带来巨大影响。苹果将弃用戴乐格的消息一经传出，后者股价大跌，目前下滑了15%。 综合最近的趋势来看，苹果似乎在有计划地摆脱供应商依赖，在iPhone上越来越多地使用自家技术。考虑到iPhone是苹果公司迄今为止最成功的设备，苹果想要控制iPhone上的一切，提高集成度，减少供应链成本并不令人奇怪。

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  • 高通重压联发科，后者如何应对？

     如果把高通公司比喻成芯片业的intel，那么联发科就是时时处于老二地位的amd，二者之间的竞争从诞生那天起就没断过。在消费者的心目中，高通的芯片就意味着高端，上档次，联发科的芯片就意味着抵挡，路边货。但是联发科也不全是低端货，而且联发科也一直扭转在消费者心目中低端产品的印象，推出了10nm工艺的高端芯片helio X30。 而高通的芯片也不都是高端产品，高端如835，821等，中端有653，652，625等等，低端有430，425，甚至在入门机上推出210，200等型号。为了强力打压联发科，全面占领手机处理器市场，从不降价的高通也玩起了价格战。众所周知，小米高端旗舰机的处理器一直是用高通公司的芯片，最近网上超热的小米6也是用高通公司的最新产品835处理器，而且是国内首发。 但是网友们不知道的是高通为了打压联发科，原来一颗835芯片的价格是40-50美金，现在给小米30美金的优惠价，相当于打了个六七折，其优惠力度之大，可见一斑。在高端市场如此，中端市场联发科也不容乐观，虽然有P10，P20撑着，但骁龙625，653的火爆直接冲击着市场，而且国产华为，小米自主研发的手机处理器也开始崭露头脚。在低端市场高通的400系列200系列的全力发力，清华紫光旗下的展讯公司一直不显山不露水的占领低端山寨机的用户，让联发科今年过得甚为艰难。 曾经一直是联发科最大用户的oppo和vivo因为与高通达成专利授权协议开始把手机芯片订单转向高通。小米因为不断把联发科高端产品价格拉低到低端屡次伤透联发科的心，而且因为自己的野心，目前大多数产品都使用高通产品，并且开始自主研发芯片。一直使用联发科产品的魅族被网友们嘲笑为“万年联发科”，从去年与高通达成和解之后也开始嫌弃联发科。 实际上从去年下半年以来，联发科在手机处理器市场就已经处于守势，今年的防守之战将更加艰难，但是联发科堪称打不死的小强。历史上联发科也曾多次陷入困境，都屡屡逢凶化吉。比如联发科曾经依靠山寨手机风潮扭转了业务，并在智能手机时代脱颖而出从而年出货一亿多颗芯片跃居为行业老二。面对智能手机芯片的增长放缓和对手的强力打压，联发科已经在进行后手机时代的业务准备，迎接市场的挑战。更多最新的科技资讯请关注微信公众号kjsm，带给你更多的科技乐趣

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  • 中国第一台量子计算机惊喜曝光！性能骇人

     传统硅基半导体计算机的提升越来越困难，而量子计算机普遍被视为未来的新希望，尤其是美国正全力投入研发，已经有了不少成果。 那么中国呢?其实也在悄然进行中。 据中科院院长白春礼透露，中科院正在研制中国第一台量子计算机，预计最近几年就有望研制成功。 白春礼表示，科学家已经能够对单粒子和量子态进行调控，量子通信、量子计算机等都将产生变革性的突破。 那么，量子计算机到底有多厉害?白春礼举了一个形象的例子：如果要求解一个亿亿亿变量的方程组，如果用亿亿次的当今第一超级计算机天河二号计算，需要长达100年，而使用一台万亿次的量子计算机计算，只需区区0.01秒。 去年，中国成功发射了全球第一颗量子通信卫星，目前正在按照预期工作。在量子通信方面，中国已经走在世界前列。

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  • 安森美半导体扩展领先的图像传感器阵容 用于光照度低于1勒克斯的成像应用

      近日， 推动高能效创新的安森美半导体正扩展Interline Transfer EMCCD (IT-EMCCD) 图像传感器阵容，新的选择不只针对微光工业应用如医疗和科学成像，还针对高端监控的商业和军事应用。 新的400万像素KAE-04471采用比现有的IT-EMCCD器件大的7.4微米像素，使该新器件的聚光能力倍增并提升微光条件下的图像质量。KAE-04471的引脚和封装与现有的800万像素KAE‑08151兼容，令摄像机制造商能易于充分利用现有的摄像机设计来支持新器件。 新的KAE-02152与现有的KAE‑02150具有相同的1080p分辨率和2 / 3英寸光学格式，但结合了一个增强的像素设计，提高近红外(NIR)波长灵敏度，这改进对应用如监控、显微镜和眼科学至关重要。KAE-02152与现有的KAE-02150完全引脚兼容，两款器件都采用含有一个集成的热电冷却器的封装，为摄像机制造商简化需开发一个冷却的摄像机设计的工作。 安森美半导体图像传感器部工业方案分部副总裁兼总经理Herb Erhardt说：“由于低于1勒克斯的成像方案的需求扩展到监控、医疗、科学和国防市场，客户在寻找这些应用所需的关键性能的新的图像传感器选择。安森美半导体推出的新产品让客户能从我司IT-EMCCD阵容中选择不同的分辨率、像素大小、灵敏度、色彩配置和封装选择，以满足他们的微光成像需求。” Interline Transfer EMCCD器件结合一个独特的输出结构与两种成熟的成像技术，实现一种新的低噪声、高动态范围成像等级。而Interline Transfer CCD以高效的电子快门提供出色的图像质量和均匀度，这种技术并不总是适用于微光成像。尽管EMCCD图像传感器在微光条件下表现出色，但它们过去只是动态范围有限的低分辨率器件。安森美半导体结合这些技术使EMCCD的低噪声架构可以扩展到数百万像素分辨率，而且创新的输出设计令标准CCD(正常增益)和EMCCD(高增益)的输出可用于捕获单个图像，扩展了在单个图像中从阳光到星光下的动态范围和场景检测。 安森美半导体现提供KAE-04471的工程级版本，2017年第二季度提供生产版本。KAE-02152的工程级版本提供标准封装以及结合一个集成的热电冷却器的封装，两种配置的生产版本于2017年第三季度提供。所有IT‑EMCCD器件采用陶瓷微型PGA封装，并提供黑白和拜耳色配置。 IT‑EMCCD系列器件的评估套件支持在真实条件下检查和审查这种技术的全部性能。客户可购买一个评估套件，或联系其当地的安森美半导体销售代表查询关于IT‑EMCCD器件的现场演示。

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  • 大联大友尚集团推出意法半导体低功耗蓝牙单芯片解决方案

    近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST首款蓝牙低功耗SoC---BlueNRG-1。该产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的市场需求。 蓝牙低功耗技术是诸如智能传感器和可穿戴设备、零售店导航收发器(beacon)、汽车无钥匙进入系统、智能遥控器、资产跟踪器、工控监视器、医用监视器等互联网设备的理想选择。根据ABI Research[1]预测，随着蓝牙平板电脑和智能手机市场爆发，用户与蓝牙低功耗设备通信有方便的图形接口可用，支持蓝牙低功耗的物联网产品到2021年出货量将接近14亿件，复合年增长率(CAGR)达到34%。 蓝牙低功耗必须保证高能效的工作模式，包括最常用的功耗极低的睡眠和待机模式，以最大限度延长电池续航时间。为提高广播有效覆盖率和连接可靠性，射频性能也必须十分出色。ST推出的新款BlueNRG-1可程序设计系统芯片就可以满足这些应用对射频性能和功耗要求。 BlueNRG-1内部射频收发器在应用设备常用模式下能效极其出色，例如，零售店导航收发器的常用模式设为短暂数据通信连接，向顾客智能手机推送特价商品信息。BlueNRG-1能够在省电和工作两种模式之间快速切换，将电池续航时间从几个月延长至几年。此外，射频输出功率提升到+8dBm，确保通信质量清晰可靠，取得最高能效，甚至在噪声环境中表现同样出色。 ST仿真器件和MEMS事业部执行副总裁Benedetto Vigna解释：“在零售业、互联网家庭、汽车、工业、医疗或电子支付领域，许多新应用能否成功与用户体验好坏关系重大。因此，我们需要高能效的蓝牙低功耗解决方案。对于物联网设计人员，BlueNRG-1击中了问题的要害：与现有解决方案相比，新产品是一个单片解决方案，既没有超出技术要求，成本也不高，还能延长电池续航时间，提供优异的连接可靠性，拥有最佳的射频性能。” 除高能效和低功耗外，BlueNRG-1还提供诸多增值特性，让设计人员的工作生活更轻松。这些特性包括有助于简化声控设计的专用数字麦克风输入和适用于智能照明;汽车应用(例如，无钥匙进入启动或车载诊断装置)的105°C最大工作温度;支持最新的蓝牙4.2标准，确保应用设计可以使用先进的隐私和安全保护技术。 技术细节： BlueNRG-1单核系统芯片的产品亮点是32MHz 32位ARM® Cortex®-M0内核和充足每毫瓦性能。160Kb片上闪存用于应用程序和数据存储，还能升级ST蓝牙低功耗固件栈。ST还整合了经过市场检验的超低功耗设计，包括支持唤醒和睡眠快速转换、绝无仅有的不足1µA的待机电流。 BlueNRG-1配备意法半导体的经过市场检验的蓝牙低功耗固件栈，采用立即可用的链接库文件格式。创建时库连结可去除固件栈中无用代码，确保内存的使用效率。新产品还提供预认证的医用设备、接近监视等类型蓝牙应用规范，以及开发工具和支持iOS®和Android™应用开的技术文档。 系统外设可简化设计，节省外部器件。重要外设包括10位模拟/数字转换器(ADC)、SPI和I2C主/从控制器、UART和多达15个用户可配置I/O输入输出端口，具体埠数量取决于封装类型。 采用BlueNRG-1的设计人员可以使用功能丰富的开发生态系统，包括有API的软件开发工具(SDK)、传感器驱动软件、例程等。认识到低功耗在低能耗蓝牙应用中的重要性，意法半导体在生态系统中还提供一个电流评测工具，帮助评估变化因素对电流大小的影响，例如发射输出功率、主/从睡眠时钟精度、RAM内容保留、连接广播或扫描间隔、数据长度和直流-直流转换器启动。

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  • 苹果闪存供应商推新品 或用于未来 iPhone

     在iPhone 8上，会不会看到这种新技术? 据报道，苹果供应商海力士(SK Hynix)日前推出了基于三级单元阵列的 72 层，256Gb 的 3D NAND 闪存芯片。通过堆叠，这比以前的 48 层技术多出 1.5 倍的单元，单个 256Gb NAND 闪存芯片可以提供 32GB 的存储，这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快 20%。 自 2016 年 11 月以来，该供应商一直在制造 48 层 256Gb 3D NAND 芯片。他们之前的 36 层 128Gb 3D NAND 芯片于 2016 年 4 月推出。因为层数更多，利用现有的生产线，产能可以提升 30%，海力士将在今年下半年量产这些新的芯片。 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 机型上的 NAND 闪存芯片来自东芝和海力士，其中一些 iPhone 7 采用了东芝的 48 层 3D BiCS NAND 芯片，这种芯片之前从未出现在其它商业产品中，而其它的 iPhone 7 型号则使用了海力士的闪存芯片。 而海力士日前推出的这款 72 层的闪存芯片适用于未来的 iPhone，不知道在 iPhone 8 上会不会用上这种新的技术呢?

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  • 多路并进!国产自主芯片“中国芯”的崛起之路

    中国自主芯片“中国芯”的崛起当前状态如何?近日有几件不同“典型”的案例值得探究：一是兆芯宣布16纳米CPU 2018年流片量产，这是延续威盛CPU自主研发的处理器;二是澜起科技与强者英特尔合作，在服务器芯片领域加码数据中心平台投资;再者，龙芯也将在2020年前被多颗宇航级卫星采用。 这三者路径自有相异，但近期不约而同动作频仍。显示 “中国芯”的梦想正透过多条路径，包括与国外强者合作，或透过在成熟产品的平台上靠自主研发接轨市场;或纯粹靠着自主研发取得党政军行业领域青睐等“多条腿”同时迈进。但业界认为，多雄并起 “多条腿”走路的局面，要待真正中国崛起为市场所接受至少还需要10年的时间。 清华大学微电子研究所魏少军教授指出，中国芯要靠 “两条腿”走路，再过10年，中国集成电路和半导体产业一定能走到世界的前列。” 自主研发芯片 军用宇航级涉及国家安全 近期央视对于国产芯片龙芯的专题报导已经引发外界关注，究竟这款“典型”的中国芯还活着吗?其生存状态如何? 中科院计算所总工程师、龙芯中科总裁胡伟武介绍，北斗卫星中的“心脏”也就是处理器CPU，能够抵抗高辐照，采用陶瓷封装气密性较高，这是一般塑料封装所达不到的。龙芯芯片的客户搭载要求使用寿命长，要求持续使用10-15年。 他说， 龙芯CPU要使用寿命长，达到这个目难度大。目前卫星系统已经有三颗卫星采用龙芯CPU，其中一颗卫星已顺利运行两年，另外还有十几颗卫星将后续搭载龙芯的CPU芯片。 胡伟武称，由于宇航级的芯片要透过首脑级的外交才能购买，一是可能在取得途径上受到阻碍;二是其应用很多涉及国家安全，所以龙芯才走自主研发的道路，确保信息安全。 目前龙芯新一款芯片正在进入最后流片阶段，预估订单已经近10万片，其中宇航卫星将大量采用。除了宇航级用芯片以外，公用事业用的交通指挥灯号内的控制芯片;以及海信的数字电视、海尔的机顶盒内采用龙芯已经达5百多万套。 事实上龙芯中科企业已于2016年实现营利，未来龙芯也有个“小目标”，胡伟武说，2020年前，龙芯主供党政军、能源、交通、金融等行业客户市场;但进入到龙芯第三代，期待也在个人计算机市场上展开布局。希望能尽速加入政府采购系统中，目前正与供应链中其他厂家洽谈软硬件整合合作。 央视评论：“自主创新并不是发展 “中国芯”唯一的路，为了解决中国的 “无芯”之痛，有人购买成熟产品的授权，有些人直接并购海外的芯片公司，“竞合”可以透过与国外的公司竞争合作，取长补短。或许多头并进，多方尝试，正是从初创继而迈入壮大阶段的中国芯发展道路上一个比较适切的答案。

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  • 富士康欲270亿美元竞标东芝芯片业务

    据华尔街日报报道，台湾富士康向东芝表示，其已经准备好以最多3万亿日元(270亿美元)的代价收购东芝计算机芯片业务。这是富士康又一次向日本顶尖高科技公司发起收购。 富士康是世界上最大的电子产品代工公司，也是苹果公司的装配商。其去年采用了类似的策略来获得夏普公司的控制权。富士康给出了一个远高于其他竞标人的价格，并最终击败了一个由日本政府支持的投资基金。 富士康的最新出价可能令日本首相安倍晋三的政府陷入困境。知情人士说，日本政府中的一些人希望看到一家日本公司或美日合资团队获得东芝的资产，因为他们认为芯片业务具有战略重要性。但如果富士康的出价最高，东芝很难拒绝额外的现金。 分析师估计，东芝芯片业务的公允价值在1.5万亿日元到2万亿日元之间。一名熟悉此事的人士表示，在3月底的初步投标中，除富士康外，最高的出价者报价约2万亿日元。 知情人士指出，竞标流程尚未进入最后阶段。竞标者可以改变投标价码。以富士康收购夏普为例，富士康在发现了意外的负债后，最终支付了低于先前报价的金额。去年8月，富士康收购了夏普公司2/3的股权，共斥资为3888亿日元。 东芝此前表示，其打算出售最多100%的芯片业务。该业务只要生产智能手机和计算机服务器的闪存芯片。由于在美国的核反应堆建设项目上花费了巨资，东芝正寻找出售资产来维持公司运转。 上个月，东芝拥有多数股权的核反应堆生产商Westinghouse Electric Co在美国申请破产。东芝表示，受此影响，其预计截至今年3月31日的财政年度将亏损1万亿日元。 东芝首席执行官Satoshi Tsunakawa上月表示，在选择芯片业务买家时，最重要的因素是报价，其次是买方是否能够快速完成交易。他表示，他知道日本政府希望东芝注意国家安全方面的担忧，但这不是东芝最重要的考虑因素。

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  • 意法半导体(ST)芯片帮助Haltian跟踪手机守护儿童/老人

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体的运动传感器和数据处理芯片被芬兰设计工程创业公司Haltian用于其Snowfox跟踪手机。Snowfox是为老人和儿童设计的具有跟踪定位功能的便携式双向通信设备，有助于提高家庭人员的人身安全。 这款跟踪手机只有火柴盒大小，携带方便，在地图上实时显示用户位置，让家人能够电话联系到用户。该手机上有一个键通按键，只要按下这个按键，就能向家人发送通知和电话呼叫，免费的智能手机应用提供各种地图视图、位置历史和事件时间安排，方便家庭成员看护儿童和老人。 意法半导体的MEMS加速度计让这款跟踪手机能够检测用户的活动状态，测定位置，同时STM32超低功耗微控制器确保一切工作正常，能耗最小化。意法半导体芯片出色的实时性能和能效让Snowfox在功能性与电池续航能力之间达到完美平衡。 Haltian公司共同创办人和首席执行官Pasi Leipälä表示：“在设计一款个人安全产品时，不能在安全性上有丝毫的让步。在对不同的制造企业及其解决方案的广泛调研后，我们选择了兼备优异的节能效果、丰富的外设和最佳的封装尺寸的STM32超低功耗微控制器。意法半导体加速度计在功耗和性能方面同样为我们赢得了高分。” 意法半导体北欧地区销售副总裁Iain Currie表示：“Snowfox跟踪手机让儿童和老人保持活动和连线状态，让亲人对他们的人身安全放心安心。Haltian选用意法半导体的高性能超低功耗芯片的决定证明，我们在开发帮助人们更好地享受生活的创新应用方面起着关键作用。” Haltian的硬件原型平台Thingsee One因能够开发新的IoT (物联网)产品和服务而取得成功，意法半导体的先进技术功不可没。

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  • 德州仪器要收购AMD，是真是假！？

     科技市场从来不缺各种收购并购传言，今天的消息是德州仪器可能要以18美元每股的价格收购AMD。收到消息的第一时间我们就向AMD中国公司求证，毫不意外地，AMD表示“我们对传言不做评价。” 最近几年来，围绕AMD被收购的消息此起彼伏，但最终都没有成真。那么，这一次德州仪器会玩真的吗?在金融市场上，收购一家公司可能有各种各样财务上的理由，甚至涉及到太多吃瓜群众无发了解的内幕信息。如果抛开这些因素，我们只从业务上来看看这桩收购，或许也能收获一些有趣的结论呢。 作为世界最大的半导体公司之一，德州仪器在模拟电路和DSP芯片领域是毫无疑问的霸主，但是在高性能CPU和GPU产品线上，德州仪器现在已经没有什么话语权了。而AMD虽然在这两个领域不是第一名，但作为行业内唯一同时拥有高性能图形处理器(GPU)以及X86架构处理器(CPU)的公司，同时市值不太高，确实有令人垂涎的理由。 AMD最新的锐龙处理器获得市场热烈反馈，在性价比上极大刺激了老对手英特尔，而即将发布的Vega图形芯片据传也有不错的表现。那么，德州仪器是否打算借助这次收购重回已经离开几乎20年的PC市场呢?想象一下，以后你将买到打上TI标签的笔记本电脑，和你上中学用的计算器一个牌子……这个场景似乎不那么和谐。 一方面，德州仪器的现有业务相当稳定。模拟芯片虽然价格便宜，但应用量巨大且利润率不低。在DSP领域德州仪器也稳居了中高端市场领导地位。相比之下，个人电脑产业虽然市场也不小，但失去成长动力的市场能讲出什么故事呢? 另一方面，PC使用的CPU/GPU产品线单一，成功固然有丰厚的利润，一旦遇上像过去几年的产业寒潮就可能给自己背上巨大的包袱。相比之下TI传统业务芯片种类繁多，抗风险能力极强。这样的一家公司会进入自己早就退出的旧市场吗? 但传言未必没有道理。如果德州仪器确实有收购AMD的想法，我估计也是为未来而布局。现在产业最热门的话题是什么?当然是人工智能啊。德州仪器的芯片早已应用在各种各样的电子设备上，但跟人工智能关系并不大。如果能同时收获CPU和GPU技术，德州仪器将有希望耕耘几年以后转型为一家人工智能平台芯片公司，从上游的研究、中游的开发，到终端的产品，德州仪器的芯片都能分一杯羹，这可就厉害了。     从这个角度讲故事，收购AMD要花的一百多亿美元看起来也不太贵。毕竟英特尔刚刚收购的一家自动驾驶技术“小”公司MobileEye也花了这个数量级的钱。提到英特尔，最近他们还收购了一家人工智能FPGA芯片公司Altera，直接威胁了德州仪器的阵地，用收购AMD来反击也是合理的逻辑。 即使真有这个意图，最终德州仪器能否撒出钞票的变数也实在有很多。比如英特尔给AMD的X86处理器授权是否能被收购就是个未知数。还有AMD GPU虽然也有强大的并行计算能力，但目前产品还没有支持人工智能领域普遍使用的CUDA架构，后续产品支持力度和性能如何也待观察。 在PC市场一片哀号的今天，人工智能终于给产业打了一剂强心针。希望这副药能真的有效果，让大家都折腾起来——繁荣的产业才好玩儿么。

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