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  • 广东大力补贴LED照明产业是好是坏？

    【导读】广东在扶持LED产业发展方面走在全国的前列，由于政府的大力补贴，广东在成为全国LED照明示范省的同时，某种程度上也影响了市场的公平竞争。 摘要：  广东在扶持LED产业发展方面走在全国的前列，由于政府的大力补贴，广东在成为全国LED照明示范省的同时，某种程度上也影响了市场的公平竞争。 广东大力补贴LED照明产品 财政部、发改委以及科技部早在2012年2月底发布了对LED室内照明产品进行推广的财政补贴方案;国务院则于5月提出安排22亿元推广节能灯以及LED灯。 在中央一系列政策的引领下，广东省出台了推广使用LED照明产品实施方案，全面拉开LED照明应用大幕。佛山、东莞、中山等多市亦积极响应省政府政策，出台补贴方案，大力推广LED照明产品应用。其中佛山禅城1500万补贴LED照明产品、东莞单项工程最高补贴达1000万、中山LED节省电费全部补贴工程。 广东省科技厅发展规划处赵劲松在接受本社采访时表示，广东在刺激LED产业方面的一般做法是“由省颁布照明示范拟立项项目，进行鼓励和指引各地级政府进行公共领域建设，各地级政府支出财政资金，通过EMC模式推广LED项目。” 政府补助应转向培养科技团队 对于中国政府大力补助LED龙头企业，中微半导体设备公司全球总裁暨大中华事业群总经理朱新萍认为：“政府给予补助并不能让中国LED走向国际化，反而会弱化进取心、导致市场不良竞争加剧，政府应该取消给予MOCVD以及LED的环节的补助。” 他举例说，台湾会专门设计高科工业园区，专门培养科学技术团队，然后再把技术卖给企业或转让企业，而不是把资金分散投给企业。 广东近年来积极出台扶持LED产业发展的政策，在“十二五”期间，广东省财政每年投入4.5亿元设立LED产业发展专项资金。2012年5月发布的《广东省推广使用LED照明产品实施方案》显示，广东全省LED产业规模在“十二五”期末将达到5000亿元。 行业协会称LED扶持使企业失去市场敏锐性 对于广东省的大面积LED补贴政策，深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江有自己的一番见解。他认为“广东省的优势是具有稳健的市场机制，而政府补贴成为一把双刃剑，影响了有序的市场竞争，使很多龙头企业失去了对市场的敏锐性。” 目前广东省LED企业有4000～5000家，成为”没有核心竞争力的LED大省“。他表示：“光伏没有带给广东省压力，而LED产业带给广东省严重的产能压力。” 对于LED照明补贴政策，上海市照明学会名誉理事长章海骢则明确表示：“政府补贴应该不是给企业，而是应该直接补贴给老百姓。”   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 未来半导体材料的新宠石墨烯被怀疑有毒

    根据美国布朗大学（BrownUniversity）研究人员的研究发现，石墨烯（grapheme）──这种被誉为未来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话，石墨烯最终可能会像碳纳米管一样被归类在有害物质范围。“石墨烯比碳纳米管更容易产生，而且在许多应用中都能取代碳纳米管，”布朗大学病理学和实验室医学系教授AgnesKane表示。石墨烯具有许多独特的功能，但最重要的是它经常是由天然矿物──石墨制造而来，其方式是经由化学或机械剥离方式分离碳薄层，形成可能产生吸入暴露的乾燥粉末。病理学家已经针对碳纳米管和其他有关的碳材料展开研究了，但是这是第一次针对2D纳米材料进行毒性测试。AgnesKane所主导的布朗大学研究团队在展开石墨烯的毒性研究后发现，就像碳纳米管一样，石墨烯的确会破坏活性细胞功能。为了找出其中的原因，Kane还邀请工程系教授高华健（HuajianGao）加入这一研究团队，以期为石墨烯材料与活性细胞的互动关系建立详细的电脑模拟图。该研究团队是在偶然间发现这样的结果，因为他们一开始模拟石墨烯与活细胞间互动关系所显示的结果是良性的。然而，Kane的生物小组经由过去的毒性实验结果已经知道石墨碎片事实上会干扰到活细胞的正常功能。后来才发现，原来第一代模拟过于简单，将石墨烯碎片建模为正方形，而现实世界中的石墨碎片边缘锋利边角尖锐，可穿透细胞壁并吸附其余的碎片。经过高华健教授修改模拟后成功为Kane的毒性实验重新进行建模。经过修正模拟后发现了石墨烯将干扰细胞正常功能的机制，布朗大学病理学和实验室医学教授AnnettevondemBussche就能透过显示细胞受干扰的详细影像，重覆进行毒性实验。后续的研究将针对人类的肺、皮肤与免疫细胞在培养皿中进行实验，以确定石墨烯薄层是否会穿透活性细胞并且被吞噬。所有令人感兴趣的纳米材料都具有独特的性能，因此，尽管宣称具有危险性但也不致于影响其材料应用，而且也有许多有毒的材料仍成功地用于半导体制造中，例如铅、汞与镉等。事实上，布朗大学的研究人员们还针对多种纳米材料进行毒性研究，以期作为开发更安全制造与处理方法的先决条件，以便在整个生命周期都能善加利用。“纳米材料最佳之处在于你可为其进行建构，使其具有所需的特定性能。”Kanes说，“因此，我们可以透过计算建模的方式，为这些材料进行修改，使其毒性降低。”石墨烯一直被视为一种具有发展前景的新式材料，可望取代硅晶用于未来的半导体中.

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  • 三星量产全球速度最快嵌入式存储芯片

    三星上周五宣布，已开始量产行业首款eMMC5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片，三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。三星这一eMMC5.0产品提供了400MB/s的接口速度，从而带来了更快的应用启动和加载时间。这类存储芯片支持速度更快的多任务、网页浏览、应用下载、文件传输，以及高清视频拍摄和播放，并且更适合运行大型游戏和办公工具。三星存储设备营销副总裁MangKyongMoo表示：“我们的超快速eMMCPRO产品线提供了比外部存储卡快10倍的性能。随着这些产品的量产，三星将加速推广高端移动设备，而市场对大屏幕、多功能设备的需求正进一步提升。我们将继续提供先进的移动存储解决方案，帮助用户无缝地享受高清、大容量内容。我们还将加强与移动设备厂商的技术合作。”三星的eMMCPRO存储芯片基于64GB10纳米级别NAND闪存技术。微电子行业标准组织JEDEC即将完成三星这一芯片对eMMC5.0标准的支持。

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  • 印度南部100MW Raasi太阳能园区开工建设

    印度泰米尔纳德邦的100MWRaasi太阳能园区正在建设。上周铺设基石标志着该项目的开工建设，建设工作由当地公司RaasiGreenEarthEnergy(RGEE)和TamilNaduIndustrialDevelopmentCorporation(TIDCO)承担该园区将位于印度南部泰米尔纳德邦的拉默纳特布勒姆地区。当地媒体报道，工业部长ThiruThangamani在周日行奠基礼，表示该园区到一月装机容量将达70MW，四月实现100MW总装机容量。该耗资九十二亿卢比的项目占地面积将约为六百英亩，由RGEE联合公司LarsenandToubro建设。RGEE在泰米尔纳德邦还拥有七个50至100MW的太阳能项目。泰米尔纳德邦2012年太阳能政策旨在到2015年安装3000MW，形成印度贾瓦哈拉尔•尼赫鲁国家太阳能计划(JNNSM)的一部分，以提高太阳能安装量并为成本提供补贴。

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  • Solar Frontier将销售厚度仅6.5mm的太阳能电池模块

    SolarFrontier于7月23日宣布，将推出“厚度与智能手机差不多”的CIS类太阳能电池模块——“Solacisneo”。该模块的重量只有8kg，减轻了对于住宅房顶的负担。此外，该公司还开发出了新的施工方法，在住宅房顶上安装时所需时间更短。新产品预定从2013年10月开始生产，11月开始供货。该公司同时还宣布，7月份开始供货170W的高功率模块“SF170-S”。Solacisneo的尺寸为1231mm×638mm×6.5mm，比厚度为7.6mm的苹果智能手机“iPhone5”还要薄。每个模块的输出功率为95～100W。100W产品的转换效率为12.7％。SolarFrontier预定2013年底之前在该公司位于日本宫崎县的“宫崎第2工厂”生产总计20MW的产品，2014年底之前生产100MW。另一款新产品——高功率模块SF170-S方面，尺寸为1257mm×977mm×35mm，重20kg，转换效率为13.8％。现已开始生产，计划2013年底之前在“宫崎第3工厂”生产200MW，2014年底之前生产400MW。太阳能电池模块的全新安装施工方法名为“Crossone工法”。这种方法减少了部件数量和在房顶打孔的数量。由于金属部件的安装时间和防水处理的时间等大幅减少，因此将原来需要6个多小时（约377分钟）的施工时间缩短到了4小时以下（约232分钟）。

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  • 中国本土半导体厂商发展缓慢的尴尬

    【导读】中国是全球最大的半导体市场，但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)以外，中国没有培育出其他可与全球大型半导体企业展开竞争的厂商，半导体的国产比例一直停留在30%左右。原因是中国半导体厂商在电路微细加工技术方面未能赶上全球先进水平，这也让提出产业升级的中国政府感到头痛。 摘要：  中国是全球最大的半导体市场，但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)以外，中国没有培育出其他可与全球大型半导体企业展开竞争的厂商，半导体的国产比例一直停留在30%左右。原因是中国半导体厂商在电路微细加工技术方面未能赶上全球先进水平，这也让提出产业升级的中国政府感到头痛。 据业界团体中国半导体行业协会的数据，2012年中国的半导体市场规模为9826.2亿元，占全球需求的54.1%。从半导体需求方面也能印证中国是一个汽车和家电生产非常集中的“世界工厂”。 但是，中国没有培育出能够满足这种需求的本地厂商。2000年前后，为了实现产业升级，中国政府提出了2010年之前将半导体的国产比例提高至50%的目标。 实际上，中国当时多家半导体厂商相继成立，但SEMI中国的分析师何新宇表示，这些厂商一直处于微细加工技术比全球大型厂商落后两代左右的困境。半导体国产比例截至2012年只有36.1%。而且，这个数字还包括了外资企业在中国生产的半导体。 据美国调查公司IHS Isuppli统计，2012年中国大陆的半导体国产比例实际为17.5%。尽管如此，目前的产业结构仍是大部分半导体依赖从日美韩台等地进口。但半导体被视为电子产品的核心部件。 在中国，2012年半导体产量最高的是韩国SK Hynix的中国子公司。这家公司在江苏省无锡市生产半导体存储器DRAM。产量排在第二的是美国英特尔的中国子公司，在辽宁省大连市从事个人电脑用半导体芯片组业务。 为其他公司代工生产半导体的中芯国际在全球名列第三，在中国半导体企业中却占据头把交椅。而华润微电子等排在第四位以后的代工企业，其销售额规模还不到中芯国际的三分之一。 中国厂商发展落后的原因之一是，由于人才短缺等无法在技术方面赶上全球先进水平。此外，半导体产业也有其独特之处，台湾地区一家厂商的高管说：“产品单位重量的单价较高，即使从海外空运，也有利可图。” 不过，智能手机和平板电脑的普及很可能带动中国半导体国产比例的提高。这是因为与个人电脑相比，华为技术等中国厂商在这两个领域的市场份额更高一些，Isuppli分析师顾文军认为，中国在半导体采购方面会拥有更大发言权。 中芯国际计划再次进入日本市场。为了从日本厂商获得用于智能手机等的半导体的代工订单，已经开始展开营销活动。这也是追随了这一潮流。日立高科上海董事长柿井秀夫表示，或许日本半导体制造装置厂商等有必要将中国作为增长空间最大的市场来加以关注。

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  • 全球供应链巨变：小型化、简单化及本地化

    IBM副总裁保罗·布罗迪(PaulBrody)周一在美国科技博客GigaOm上撰文称，我们正在步入一个“软件定义供应链”的时代，得益于3D打印、智能机器人和开源硬件等新一代制造技术的推动，未来的供应链将呈现小型化、简单化及本地化的特征，这些特点令其效率更高、成本更低。以下为文章全文：“加州设计，中国组装”，这八个字最为贴切地概括了今日全球顶尖供应链的超凡性能和规模。但在这简简单单几个字的背后，却是全球最为复杂的供应链操作流程，它们将遍及世界的供应商、次级组装商及物流服务公司网络整合在一起。今天的供应商规模庞大，结构复杂，业务覆盖全球，保持供应链的良好运转是一个巨大的挑战。不过，供应链产业必须沿着这种道路一直走下去吗？我们认为，世界正进入一个新的供应链时代，呈现出小型化、简单化和本地化等三个特征，而3D打印、智能组装机器人以及开源硬件等新一代制造技术，为供应链的发展提供了有力支撑，这个时代亦称“软件定义供应链”(SoftwareDefinedSupplyChain)。供应链简化降低成本很明显，在未来五年内，得益于软件定义供应链，绝大多数重要消费类产品的生产成本将低于传统制造流程，同时生产过程也更简单。事实上，平均计算，产品制造成本将因这种新的供应链模式而下降23%。但是，成本降低并非什么新鲜事，真正令人感到新奇的是，供应链的再地域化和极端简化。随着机器人组装和3D打印的成本更低，我们不但可以制造出几乎所有的固态零部件，同时因为使用廉价、灵活的机器人，还能让产品组装的整个流程变得日渐高效。这样一来，供应链将远比以前简单。IBMElectronics最近发布的一份全球性报告显示，在“软件定义供应链”环境下，实现良好运营和成本竞争力的最小规模要求平均下降了90%，这将对产业结构和竞争产生深远的影响。3D打印革命已不再是遥不可及的事情：种种迹象表明，这种技术将在五年内实现量产。虽然外界仍然存在诸多质疑，但最新研究表明，3D制造工艺的改进，再加上一些重要专利的问世，五年内打印物体的平均成本会下降79%，而十年后，节省的平均成本将达到90%。减少供应链中间环节在“软件定义供应链”时代，一个最有可能出现的结果就是，以往我们为提高效率所需要的诸多中间环节，将不再不可或缺。举例来说，模具和铸造生产商以及专用部件制造商，可能会被3D打印机所取代。次级组装商也有可能会面临这种结局，现在他们的主要存在价值是，利用低价的劳动力成本获利，或是降低资本设备成本。加快生产速度在电子产品行业，如果将开源设计作为基础，再辅以低成本的3D打印和机器人组装线，那么企业或许就可以与市场快速对接，并以合理的价格小规模生产商品。我们认为，对于消费者而言，这意味着他们可以更为快速得到定制产品和服务。如果用户仍然居住在老屋，商家便可以制造出完全融入室内环境的洗衣机。如果还需要洗衣机的备用配件，商家可以采用3D打印技术，将这些配件打印出来，无需用户跑第二趟。现如今，采用“软件定义供应链”方法，助听器的生产成本已经降低，而随着3D打印技术的日臻成熟，这项成本还会进一步下降。此外，将来助听器制造对外部供应商的依赖程度也远远低于现在。总而言之，如今庞大、复杂的全球化供应链将让位于小型化、简单化、本地化的供应链。合作伙伴或成竞争对手对于进入这一全新供应链时代的企业而言，他们面临的机遇和挑战一样巨大。为了在商业上取得成功，企业将必然面临新的潜在竞争对手，其中一些还是他们以前的重要供应商，这些供应商曾是他们价值链的一部分。此外，伴随着产品设计和制造的全面数字化，企业还将面临着盗版风险。传统的营收来源也将面临压力，因为一些消费者可能会选择自己打印而不是购买零部件。最终，整条价值链和竞争格局，都将跟着发生改变。

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  • 一线品牌齐降价，6月份全球LED灯泡价格稳定下跌

    根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新LED灯泡零售价调查显示，今年（2013年）6月各地区LED灯泡价格基本呈稳定下跌趋势。全球取代40W的LED灯泡零售均价小幅下滑2.7%，来到15.6美元，其中中国地区价格下降最为明显。全球取代60W的LED灯泡全球均价微幅下跌1.6%，达到23.4美元。取代传统40瓦白炽灯泡的商品，中国均价下跌明显LEDinside表示，全球取代40W的LED灯泡零售均价2013年6月份呈现约2.7%小幅下降，达到15.6美元。其中英国地区6月价格呈现4.4%下跌，原有商品价格稳定下跌，本月新增品项较少。德国地区商品均价6月份呈现1.3%上升，原有商品价格呈现小幅波动，主要因汇率下跌导致价格上升。日本地区取代40W的商品平均价格呈现约4.2%下降，原有商品价格稳定下跌，该地区暂无新增品项出现。美国地区商品均价6月份呈现5.4%下跌，原有商品价格基本稳定下滑，本月新增品项较少。韩国地区6月价格呈2%小幅下跌，原有商品价格基本无变化，因汇率上升导致价格下降。此外，中国地区取代40W的商品价格呈现7.9%下降，均价达到10.2美元，原有商品价格下跌，本月暂无新增品项出现。台湾地区商品价格6月份呈现5%上升，原有部份商品如Toshiba灯泡等因促销期结束价格上涨，该地暂无新增品项出现。 Source:LEDinside取代传统60瓦白炽灯泡的商品，各地区价格稳中有降6月份取代60W的LED灯泡全球均价呈现1.6%微幅下跌，达到23.4美元。各地区价格基本呈稳定下跌趋势。其中日本地区6月份价格呈现3.3%下跌，达到21.9美元，原有商品价格小幅波动，主要因汇率下跌导致价格上涨，该地区暂无新增品项出现。韩国地区价格呈现2.1%下跌，原有商品价格无变化，主要因汇率上升导致价格下降。此外，英国和德国地区6月份价格分别呈现3.7%和4.2%下降，两地区原有商品价格均稳定下跌。美国地区价格呈现0.9%微幅下降，原有商品价格大部份呈稳定或下跌趋势，新增品项较少。而中国和台湾地区取代60W的商品价格分别呈现2.1%和0.5%下跌，两地区原有商品价格基本维持稳定或小幅下跌，主要因汇率上升导致均价下降。 Source:LEDinside一线品牌相继采取低价策略，良性循环逐步形成LEDinside观察到，6月份除部份商品因促销期结束价格回升外，其余各地区商品价格大部分呈现稳定或下跌趋势。在中国地区，上舜及比亚迪等本土品牌相继调低产品价格，鸿利光电旗下照明品牌莱帝亚也于6月开设在线旗舰店并以低价促销LED球泡灯。在台湾地区，继Toshiba以低价产品投入市场后，飞利浦也于7月宣布推出新一代灯泡系列，相较去年价格降幅超过20%。LEDinside认为，各区域市场需求逐步升温与消费者认知度提升促使国际一线品牌纷纷在价格以及产品的布局上加快脚步，缩小与各地区本土品牌间的价差。而这些龙头品牌的低价策略又反之将对LED照明的市场渗透率产生强有力的推动作用，也使得各地本土品牌竞争压力加剧。因此，良性循环正在逐渐形成，LED照明市场上的价格竞争已经逐步脱离牺牲产品质量来降低成本的恶性阶段，进入真正性价比的提升。

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  • 飞兆半导体的首席技术长Dan Kinzer获得ISPSD贡献奖

    【导读】在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits， ISPSD)上，飞兆半导体的首席技术长Dan Kinzer被授予“ISPSD贡献奖”。 摘要：  在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits， ISPSD)上，飞兆半导体的首席技术长Dan Kinzer被授予“ISPSD贡献奖”。 该奖表彰在扩大技术领域的杰出贡献 ISPSD贡献奖于2001年在ISPSD大会上设立，颁发给对扩大技术领域做出杰出贡献的成员。在庆祝ISPSD 25周年之际，Dan Kinzer成为获此殊荣的八位入选者之一，以奖励他20多年来对ISPSD建立并发展为功率半导体器件领域世界领先国际学术研讨会做出的努力和贡献。 Dan Kinzer于2007年加盟飞兆半导体，担任产品和技术开发部的高级副总裁，并于2010年12月被任命为首席技术长兼技术高级副总裁。他的职责包括领导半导体器件、工艺和包装技术开发。此外，他还负责技术战略、技术人员招聘和发展以及与技术相关的业务和制造战略。他还领导碳化硅技术开发。 Kinzer先生是100多个美国专利和多个国际专利的发明者、数篇科学和贸易文章的作者、ISPSD的大会主席以及IEEE和EDS的成员。他于1978年在普林斯敦大学航空航天和机械系获得BSE学位，主修工程物理学。 ISPSD是电源设备各研究和开发领域的研究人员、工程师、科学家和专家的国际会场，电源设备和功率IC领域专家汇聚一堂，以增强并推动功率电子及其应用的研究和开发。ISPSD展示丰富的技术成果，已成为电源设备和功率IC领域的世界领先大会，我们期待今年大会同样大获成功。 查看产品和公司信息视频，听取产品信息网上音频，以及阅读飞兆半导体博客(英文版)，请访问网页：http://www.fairchildsemi.com/engineeringconnections   本文来自半导体器件应用网 / ，转载请注明出处。

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  • 半导体照明产业的新血液：碳化硅衬底

    【导读】对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。 摘要：  对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。 市面上一般有三种材料可作为衬底：蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(Sic)。其中蓝宝石是使用最多的衬底材料，具有生产技术成熟、器件质量较好、稳定性好、机械强度高、易于处理和清洗等优点。但是它也有许多不能克服的缺点：第一，晶格失配和热应力失配会导致外延层中产生大量缺陷，同时给后续的器件加工工艺造成困难;第二，蓝宝石是绝缘体，电阻率很大，无法制成垂直结构的器件;第三，通常只在外延层上表面制作N型和P型电极，造成了有效发光面积减少，材料利用率降低;第四，蓝宝石的硬度非常高，仅次于金刚石，难以对它进行薄化和切割;第五，蓝宝石导热性能不是很好，因此在使用半导体照明器件时，会传导出大量的热量，对面积较大的大功率器件，导热性能是一个非常重要的考虑因素。 为了解决上述难题，改善LED器件的导热和导电性能，越来越多的企业开始在光电器件中采用碳化硅或者硅衬底，国内公司在这类衬底材料的研发和加工上亦取得不小进展。 性能优越的碳化硅衬底 目前国内能生产和加工碳化硅衬底的公司有北京天科合达蓝光半导体有限公司、山东天岳先进材料科技有限公司等，能提供硅衬底的有江西晶能光电有限公司。 据天岳总工程师高玉强介绍，碳化硅是一种宽带隙半导体材料，也是目前发展最为成熟的第三代半导体材料。它具有优良的热学、力学、化学和电学性质，不但是制作高温、高频、大功率电子器件的最佳材料之一，同时又可以用作基于氮化镓的蓝光发光二极管的衬底材料，可广泛应用在电力电子领域、微波器件领域和LED光电子领域。宽带隙半导体材料碳化硅所制作的功率器件可以承受更高电源、更大电路、耗尽层可以做得更薄，因而工作速度更快、器件体积更小、重量更轻。其实在微波器件领域，碳化硅早在2006年就完全替代了蓝宝石作为氮化镓外延衬底。 “从材料性能上来讲碳化硅是非常优越的，它的禁带宽度是硅的3倍，饱和电子漂移速率高于硅2倍，临界击穿电场高于硅10倍，高于砷化镓5倍;热导率大于蓝宝石20倍，是砷化镓的10倍;还有它的化学稳定性很好。”高玉强指出。另外，从结构上比较，蓝宝石不是半导体而是绝缘体，它只能做单面电极;碳化硅是导电的半导体，它可以做垂直结构。碳化硅衬底的导热性能要比蓝宝石高10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体，并且在制造器件时底部需要使用银胶固晶，这种银胶的传热性能也很差。而使用碳化硅衬底的芯片电极为L型，两个电极分布在器件的表面和底部，所产生的热量可以通过电极直接导出;同时这种衬底不需要电流扩散层，因此光不会被电流扩散层的材料吸收，这样又提高了出光效率。据了解，目前碳化硅衬底LED最高流明效率可达254lm/W。 高玉强表示，碳化硅与氮化镓外延层的结构和晶格常数匹配，化学特性相容，具有高热导率及与外延层热膨胀系数相近等特点，是氮化镓基发光二极管(LED)和激光二极管(LD)的热门衬底材料之一，将在半导体照明产业扮演重要角色。 美国Cree公司是全球知名的半导体照明解决方案提供商，其市场优势主要就是来源于碳化硅材料以及用此来外延芯片和制备相关器件。此类技术在几年前还是由该公司垄断，现今包括天岳在内的国内企业已经突破了专利壁垒，掌握了具有自主知识产权的碳化硅生产和加工技术。 “世界上能够生产碳化硅单晶的企业极少，最大的碳化硅单晶是Cree公司生产的6英寸单晶，也只有他们一家能做到6英寸，其他最高做到4英寸，目前天岳也是做到4英寸。碳化硅单晶的加工技术很难，但是我们的碳化硅单晶衬底的TTV、BOW、WARP均可达到国际先进水平。现在天岳可年产2万片碳化硅单晶衬底，可批量提供‘开盒即用’衬底。”高玉强介绍道。 来自Cree的数据表明，使用碳化硅衬底的LED器件可以做到长达50，000小时的70%光维持率寿命，光衰小，寿命长。高玉强指出，光衰从微观上看其实就是材料的异质外延导致的缺陷增值。衬底上的缺陷主要有微管缺陷和位错缺陷。微管缺陷密度是贯穿半导体材料的一个问题，是表征碳化硅衬底质量最重要的指标，也是衡量不同单位技术水平的重要指标。一般工业级碳化硅衬底要求微管密度小于5个/cm2，目前天岳可以生产微管密度小于1个/cm2的碳化硅衬底。另一个影响衬底质量的缺陷是位错缺陷密度，而且衬底中的位错缺陷还会衍生到外延层，影响器件性能。一般蓝宝石衬底位错密度为十的三次方，外延了氮化镓之后的位错密度至少会达到十的八、九次方，更严重的还可以达到十的十三次方，天岳目前碳化硅衬底外延氮化镓之后只有十的四次方左右，远远小于蓝宝石的。 应用于大功率LED可望而且可及 一般来说，LED对衬底有许多要求，包括结构特性好、化学稳定性好、热学性能好、导电性好、机械性能好、成本低廉等等。拿蓝宝石、碳化硅和硅这三大衬底材料做对比，从导热系数、膨胀系数、稳定性、导热性、成本、ESD几个方面看，碳化硅除了成本高外其他均占优势(如文中下表所示)。不过目前国内LED产业竞争激烈，对成本要求苛刻，那么价格相对蓝宝石和硅材料较为昂贵的碳化硅衬底在国内能否有好的发展前景? “中国LED行业发展面临技术升级和产业重组，要使中国LED产业得到健康发展，就需要多方面综合发展。就上游而言，不仅仅需要发展蓝宝石衬底，也需要发展碳化硅和硅材料衬底。目前在碳化硅衬底上制作大功率LED已经是一件可望而且可及的目标，如果国内广大LED厂商不及时介入将会错失良机。”高玉强说道。其实政府也发布了许多产业政策来推动碳化硅发展，例如在“十二五规划”中就明确提到支持碳化硅等先进[!--empirenews.page--]半导体技术的开发，工信部、国家发改委和科技部也都有相关政策来支持碳化硅单晶衬底产业化。 “技术的发展是让高质量、高技术的产品进入市场，让消费者获益。价格不是普及化的唯一问题，好的产品总会有客户。”高玉强表示。他指出，用碳化硅做光电器件衬底主要挑战是成本仍相对较高、技术门槛较高和专利技术不足，同时也面临着行业垄断者的专利威胁。不过大功率LED市场需求巨大，碳化硅材料性能优越，可以很好满足大功率LED需求。随着国内LED行业日趋成熟、产业链逐渐完善、规模逐渐扩大、产业不断引进高端技术人才、生产加工技术日趋成熟，使材料尺寸和质量迅速提高、价格迅速下降，碳化硅衬底在国内会有很好的发展前景。 “半导体照明市场有高中低端之分，碳化硅衬底LED定位在高端，碳化硅基光电子器件具有功率大、能耗低、发光效率高等显著优势，特别适合制备低能耗大功率白光产品(5W以上)，在未来的路灯和室外照明领域具有巨大的市场潜力，用碳化硅做衬底将只是时间问题。”高玉强说道。

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  • 光伏战将损害美原材料生产商 将推高光伏面板价格

    中美欧光伏战继续演绎。由于美国对中国制造的太阳能面板征收高额关税，24日，中国对美国多晶硅开始实施临时征收反倾销税，税率高达57%。这是中美欧三方卷入的全球贸易战上演的最新一出反击剧情。中国征收临时性关税的决定上周四正式宣布。行业专家表示，这一临时性关税如果加上美国和欧盟征收的反倾销税，将会推高光伏面板的价格，并且可能会放慢全球太阳能面板系统安装的增长进程。而美国媒体表示，光伏战中美国的多晶硅生产和出口商将可能因此而遭受损失。多晶硅市场目前主要由许多大企业主导，其中包括德国的Wacker，南韩的OCI，中国的GCL和设在美国的Hemlock半导体集团，这是一家由陶氏化工和信越半导体、三菱材料公司组建的合资企业。2012年，美国的产量上升至全球市场24%的份额。美国媒体披露，中国最新征收的临时反倾销税将对RECSilicon等公司造成尤其严重的影响。RECSil-icon在摩西湖的工厂，雇员多于500人，80%的多晶硅对中国出口。REC一家企业就供应了全球市场9%的多晶硅。其中今年上半年，REC出口满足了中国对多晶硅约20%的需求。这家公司的顾问表示，这些关税主要由于政治原因造成，因此需要政府层面的解决方案。他还表示，中国方面已经表示要取消订单。除了RECSilicon，其他美国太阳能行业设备的制造商，如设在新罕布希尔州莫瑞麦克的GTAd-vancedTechnologies也在密切关注事态进展。该企业发言人JeffNestel-Patt表示，GT还算幸运，因为其最大的多晶硅客户是设在南韩的OCI，对中国出口多晶硅时只需要缴纳2.4%的关税。她认为，由于中国对美国征收临时性反倾销税，从美国进口的减少将惠及其他国家的制造商，比如南韩的OCI。尽管临时性反倾销税还没有开始征收，但是REC的股票已经开始下跌。原本这家企业因为宣布了将拆分美国的多晶硅业务和新加坡的太阳能晶片和电池业务的消息，股票价格上涨了20%。然而就在宣布中国将对美国多晶硅征收57%的临时反倾销税措施后几分钟，这家公司的股票就开始下跌。花旗集团的分析员在23日就下调了这家企业的股票评级，并且建议投资者卖出这家企业的股票，因为中国的反倾销措施已经切实地影响到了REC对中国的出口能力，而中国是最大的光伏面板制造商聚集地。花旗的分析员还认为，这家企业的重组计划可能会遭到反对，而企业目前的债务水准则有可能使企业很难筹措新资金来偿还明年到期的债务。另外一家企业Hemlock半导体公司也一样关注贸易争端的解决进程。道康宁和Hemlock半导体公司的发言人表示，两家企业希望争端能够得以解决。因为贸易战中没有哪个国家或者哪个行业会“赢”。设在科罗拉多的著名能源谘询公司IHS表示，国际贸易战已经使太阳能面板制造商提高了不怎么景气的边际利润。靠廉价的光伏产品加快光伏系统设备增长的时代已经结束。根据IHS的报告，中国多晶硅组件在欧洲的平均价格6月份已经上涨了4%。由于欧洲征收惩罚性的反倾销关税措施，低成本的中国多晶硅组件时代已经结束，这对光伏系统安装来说将产生负面影响，许多从事该行业的企业今年可能会歇业。

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  • 三星电子首尔一LED照明厂发生火灾

    韩联社（YonhapNews）报导，三星电子一座工厂周三发生火灾，但并未造成人员伤亡，该消息已经得到消防人员和三星官员的证实。发生火灾的工厂位于首尔南部的龙仁市器兴区，火灾发生时间是当地时间中午12点36分，火灾地点是该工厂一条生产线屋顶的冷却塔，消防人员表示，他们用了约20分钟将大火扑灭。据了解，发生火灾的可能是生产LED照明的工厂。三星表示，火灾没有造成人员伤亡，且该工厂目前正常营运，火灾的原因以及损失正在调查中。

    半导体 三星电子 冷却塔 LED照明

  • 首尔半导体中功率封装产品光效突破180lm/W，成本下降50%

    全球专业的LED制造商首尔半导体7月22日表示，将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。首尔半导体此次发布的升级版5630可达业界最高光效180lm/W，而在全球第一个把5630应用在照明市场的也正是首尔半导体。5630推出当时，由于其光效比其他大功率产品（1W以上）更突出，所以在2011~2012年间，成为了全球照明用最畅销封装产品。首尔半导体凭借着业界最高光效的5630，快速抢占了日本、欧洲、美国等高效率LED灯泡、日光灯以及面板灯市场。3030产品从LED芯片到封装材质均采用的是耐热型的，所以即便在中功率或者1W以上的大功率条件下也能安全驱动。比起其它大功率封装产品，3030体积小、成本低且能实现1W以上大功率产品的性能。首尔半导体市场战略部副总MartenWillemsen先生表示，首尔半导体的5630和3030作为既重视高光效，也重视LED封装性价比(lm/$,lumenperdollar)’的LED照明产品，在全球已经成功卖出了数十亿只。世界最高性能的这两种封装产品如果能合理使用的话，企业在市场的竞争力必将得到提升，而所有照明设计师烦恼的光效和成本问题也能被很好地解决。

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  • 各大元器厂商各处奇招应对光伏并网症结

    【导读】从2012年下半年开始，中国政府大力支持新能源发电，尤其是光伏产业，逐步由两头在外的模式逐渐改为依靠内需市场。 摘要：  从2012年下半年开始，中国政府大力支持新能源发电，尤其是光伏产业，逐步由两头在外的模式逐渐改为依靠内需市场。 国家能源局有关人士表示，今年能源局提出的风电计划是新增并网装机1800万千瓦，在2009-2012年的规划中新增装机是1500万千瓦，“以前规划的是开工容量，今年要的是结果，看实际并网。”此外，《可再生能源电力优先上网管理办法》正在由国家能源局组织制定中，该办法将着重解决风电和太阳能等电力难以全额收购的难题，同时，行业期盼已久的《可再生能源电力配额管理办法》也将择机出台。种种迹象表明，新能源行业将迎来新的利好。 中国政府目前正在大力支持新能源发电，特别是太阳能光伏发电。张松刚认为，2013年，主要趋势应该是大力发展分布式光伏发电。针对于前些年国内的光伏项目规划存在的问题，国家的投资主要放在了光伏电站上的情况，政策上已经开始向分布式光伏项目倾斜，一些新政策已出台。 阳光能源(上海)有限公司光伏产品线总监张彦虎分析指出，2012年下半年《关于做好分布式光伏发电并网服务工作的意见》和《关于申报分布式光伏发电规模化示范区的通知》的相继出台，将刺激国内分布式光伏发电新市场，推动国内光伏企业的发展。今年年初，全国能源工作会议又提出了年光伏发电装机10GW的目标，这表示中国光伏市场内需将进一步扩大，2013年中国光伏市场将挤入全球区域市场前三。 从新政策上看，倡导就近发电、就近并网、就近使用的原则，这可以降低电力传输过程中的损耗，可以安装在公共建筑及居民楼屋顶，也可安装在工业厂房及仓库屋顶上。这种倾斜将给国内的光伏产业的复苏带来希望。 不过，风电和太阳能发电一直以来，都存在并网难的问题。ADI公司技术业务经理张松刚表示，目前并网发电部分存在的主要问题应该是光伏发电系统本身、电网的结构与标准的问题。这其中所面临的关键问题就有很多，从技术的角度看，怎样提高光伏逆变效率、选择好并网接入点、大容量能量存储、需求侧管理及智能计量技术等应该是业界比较关注的关键点。 新能源发电对改善能源结构、提高多种复合能源的利用率起到了关键作用，但太阳能发电一旦实现并网运行将会给传统电网带来一定的影响。首先，由于光伏发电的输出具有波动性和间歇性，当并网规模达到一定程度是将会改变电网的潮流分布，传统电网的潮流控制将发生重大改变，会直接影响电网的稳定性。其次，由于新能源发电的不确定性，所带来的功率波动性而使得电网电能质量的下降。对于太阳能光伏发电的分布性及孤岛效应，对采用传统的电网保护及测控设备都会带来一些新的技术要求，需要更新型的电网保护及控制设备。因此，传统电网对于新能源发电的并网接入需要更多的改善，配合智能电网发展的新标准将是非常迫切的。 目前国内大部分光伏发电厂的建设跟电网的建设不同步。张彦虎认为，光伏发电站的建设，需要与电网的规划协调发展，让光伏电站做到可控，受电网调度，做到有功可控，无功可调;同时，光伏逆变器对电网的友好型要增加，去主动适应电网要求，并且对电网的稳定性做出贡献。 解决这些问题的方法是双方面的，需要各方共同努力去解决。一是逆变器厂家，应该积极研究电网的特性，开发电网友好型逆变器;二是电网，应该与逆变器厂家共同研究情况，并制定出完善的并网规范。 中小功率并网逆变器将占有一席之地 光伏系统并网的关键元器件就是逆变器。 首先，电源/逆变器是一种能源转换设备，其转换效率是所有厂家最关注的点;系统商在选用逆变器时的需求趋势是在持续上升的转换效率的同时，也越来越重视产品的各项特征，包括可靠度与耐用度的提升、安装的简易与便利及并网设备的更高的EMC要求等。对于光伏逆变系统，成本压力也导致了新一轮的技术改进，包括新产品、新材料、新工艺的竞争;其中更多的需求是对于被动器件、功率器件的改进与提高。 [#page#] 对于并网来说，各类新标准的要求要体现在逆变器上，所有的光伏发电系统都会通过逆变器并网，系统的冗余及可升级将是对逆变器设计的新要求。半导体IC和元器件的机遇则大量存在于逆变器的设计中，这其中处理器、电压电流检测、隔离及功率驱动将有更多的需求及芯的要求。 伏并网逆变器是个高技术含量高性能要求的关键设备，在当今市场竞争激烈的情况下，制造商首先要能给电站投资者能在电站运营周期25年内持续提供服务和技术的信心和能力，否则将给电站投资者带来极大的电站经营风险。 从元器件角度来看，我国的分布式发电政策也将改变以往以大功率集中型并网逆变器产品为主的市场格局。富昌电子能源事业部业务拓展经理朱华刚指出，中小功率并网逆变器将占有一席之地，这将给元器件供应商带来更多的市场机会。同时未来补贴政策侧重点的可能由初装补贴转向度电补贴，也可能会采用更多地高效低耗元器件。 ADI将推出新的为光伏逆变系统设计的、基于ARMCortex-M4的处理器，并采用该处理器在开发高效率的解决方案。同时针对于并网及新的技术标准的要求，在电压电流检测及隔离方面开发了系列的新产品，并与新型处理器结合以满足更多的变化中的要求。张松刚表示，比较来看，ADI所能提供的技术完全是根据市场的变化与发展来考虑的，无论是在电压电流检测精度的提高上、隔离要求的发展上、处理的能力及灵活性要求上都做了很多创新的设计。 据悉，针对并网新技术与标准的要求，ADI正在采用新的芯片开发一套微逆系统，预计将在年内推出，并将选择国内的合作伙伴。 各大厂商针对分布式发电的动作 针对分布式发电，富昌电子欧洲系统设计中心协同飞思卡尔、飞兆半导体等[!--empirenews.page--]元器件厂商开发设计了自己的微型逆变器参考方案。朱华刚介绍，这是第一款，也是唯一一款由分销商自主设计的微型逆变器参考设计。该设计主芯片采用飞思卡尔16位DSP，非隔离设计，效率超过95%，谐波分量低于5%，可直接并到230V交流母线上。针对小型家用或者商用光伏系统，采用微型逆变器可以提高系统设计的灵活性，增加发电量。 富昌在新能源领域的合作伙伴很多，主要有泰科、飞兆半导体、威世、意法半导体等。朱华刚介绍，不仅在欧美国家，在国内富昌也和这些合作伙伴一起为主流光伏逆变器企业提供高质量的元器件，以帮助企业降低产品成本和提高产品性能。 产品的适用性、产品以往的成功运行经验等都将起到关键作用。同时针对不同的市场的需求，制造商需要推出相应的产品。朱华刚表示，根据统计，国内的光伏市场是全球系统安装成本最低的市场，因此高性价比的产品在国内会比较有竞争力。 同时国内市场也才刚刚开始，随着补贴政策的调整和运行经验的积累，在价格因素之外，高性能的产品以及专业的售后服务也将是关注的重点。“我们也了解到现在已经建成的一些项目，如果可以对系统设计进一步优化的话整个系统的发电量还是有进一步提高的空间。”朱华刚指出，现在很多制造商还是专注于产品端，如果能够进一步提供专业的系统解决方案，将大大提高制造商的整体竞争能力，制造商也将会从专业的产品制造转变为新能源发电系统整体解决方案提供商。 经营的生存能力、持续服务保障水平、不断提升的技术升级需求满足程度，以及基本的产品稳定性、高发电效率、高性价比和各种环境下的应用案例，都已经成为了进入市场的关键条件。张彦虎介绍，阳光电源的并网技术一直走在中国同行前列，都是以全球最苛刻的德国并网要求进行认证和检测，获得了包括TUV、CE、ETL、Enel-GUIDA、AS4777、CGC等多项权威认证，并通过了德国BDEW中压电网指令和VDEARN4105低压电网指令要求。 作为国内光伏电源企业的领头羊，阳光电源的市场占有率多年保持在三分之一以上。根据电网的要求和用户的需要，阳光电源可以提供兆瓦级的交钥匙解决方案，极大地方便运输和安装;可以提供防逆流解决方案，减少对电网的冲击;多点安全检测和保护方案，确保电站的安全运营;以及远程监控适于业主或电网检测并调控运营数据等方案。 目前，阳光电源的主要合作伙伴为中广核、国投、甘电投等。合作项目众多，包括：中广核金塔一期9MW光伏电站项目、中广核敦煌二期9MW光伏电站、中广核敦煌三期9MW光伏电站、中广核敦煌三期9MW光伏电站、国投敦煌一期9MW光伏项目、国投敦煌10MW光伏电站、甘电投凉州二期40MW光伏电站等，目前运行稳定，情况良好。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 元器件 新能源 光伏并网 光伏电站

  • STM32架构受肯定 意法半导体稳居市场龙头

    自从苹果电脑与宏达电不约而同于2008年推出划时代的新一代智慧型手机后，不仅引爆了智慧型手机与平板电脑的高度成长，更让行动装置成为消费市场最受欢迎的设备。而在市面上众多架构中，ARM架构处理器由于具备省电、运算速度快，所以自然成为各家厂商推出行动产品的首选。为协助客户快速切入行动装置市场，身为全球半导体龙头业者的意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，在2013年7月17日于台北，举行了一场STM32微控制器技术研讨会，会除中分享STM32全系列微控制器的特色，以及产品应用方向与NFC市场的现况外，更邀请到合作夥伴Alya与新华电脑到场分享切入市场的作法与经验，希望藉此让台湾IC设计公司能以最快速的方式，积极抢攻难得一见的庞大商机。意法半导体产品行销经理杨正廉。意法半导体资深产品行销工程师余玟宏。随着平板电脑、智慧型手机快速普及，具备省电特性的ARM架构处理器，已经成为全球销售量成长速度最快的处理器。根据市场研究机构的调查报告指出，ARM架构处理器从2007年的13.6%，大幅成长到2010年的23.5%，其中以意法半导体STM32晶片为核心的Cortex-M系列，在ARM平台的市场占有率高达45%以上，而且还在持续增加中。意法半导体产品行销经理杨正廉表示：「STM32晶片是意法半导体非常重要的产品线，在2007年首度问世时，还是市场上第一款采用32位元的微处理器，而且意法半导体更承诺每款产品都会供货10年以上，以确保客户的投资能够获得回收。」而为了确保产品供应的稳定性，意法半导体除与台积电保持非常紧密的合作关系外，每个产品线均有两个不同晶圆厂负责生产，不会发生供货短缺的状况。截至目前为止，意法半导体推出的STM32晶片，共有高达350款以上接脚相容的产品，而且均采用相同的开发介面，所以设计人员可以根据市场的需求，快速推出相对应的产品。值得一提的是，开发平台一致性可以大幅省下产品开发所需的成本与时间，所以根据市调公司UBMTechInsights针对1,700位微处理器与讯号处理器开发人员进行的问卷调查结果显示，意法半导体的STM32晶片是多数人心目中的首选，STM32的效能与开发平台广受设计人员爱戴。STM32具备价格优势可提升产品竞争优势MCU之所以广泛被应用在行动装置与物联网设备上，主要是因为具备低耗电、高效能的特性，可以提供复杂应用程式运作所需。目前全球MCU的出货量，主要以32位元的产品为大宗，其中又以ARM推出的Cortex-M系列为消费市场的首选。但是考量到成本的关系，有部分业者仍然采用传统8位元MCU，但是由于运算能力不佳，已经明显无法满足消费市场的需求。相较之下，ARM推出的Cortex-M则拥有价格上的优势，但相较于传统的8位元MCU，却有更快的运算速度与省电能力，而且同样支援C语言的开发环境，所以转换过程完几乎不会遇到任何问题。目前ARM针对MCU市场推出了Cortex-M0、M3、M4等三个系列的产品，虽然特性与资料处理速度都不同，适合的使用环境也不相同，但是由于彼此之间的程式码完全相容，加上提供标准的开发介面，故可以省下宝贵的开发成本与时间。因此意法半导体也分别推出了STM32F1、STM32F2、STM32F3、STM32F4，而最新问世的STM32F0，则是专为有成本考量的环境所设计。「ARMCortex-M的产品线非常完整，Cortex-M0处理器支援8、16位元运算模式，Cortex-M3、Cortex-M4处理则支援16、32位元运算模式。」意法半导体资深产品行销工程师余玟宏指出：「我们以ARMCortex-M0架构，推出了STM32F0处理器，在大量出货的状况下，平均每颗晶片的价格仅为0.69美元，价格与传统8位元MCU差不多，但是却可应用在更多的环境。」STM32F0是以Cortex-M0为核心，保留STM32平台便于使用的特性，运算速度为48MHz，并且拥有5组DMA，以及极为优异的电源管理工具，整体表现比其他品牌的产品更为优异。不光如此，开发人员依然可以使用意法半导体免费提供的函数与范例应用程式，以大幅降低新产品的研发时程，与降低昂贵的开发成本。在缩短开发流程与时间的前提下，意法半导体提供两种不同的开发套件，分别是STM32F0Discoverykit与STM320518EvalBoard。其中，STM32F0Discoverykit主要是用于初期的简易测试，确认创意与构想是否可行，至于STM32F0EvalBoard，则是针对完整测试流程所设计，能在量产前协助开发人员找出潜在的问题，可减少产品事后修正需支付的昂贵成本。协助夥伴快速上网Ayla提供最佳解决方案随着基础网路建设逐渐普及，带动了云端运算、物联网的形成，几乎所有设备如手机、笔记型电脑，乃至于智慧型家电，几乎都强调能够上网的功能，足见具备网路连结能力，已经成为产品必备的基本功能。但是根据一项调查结果显示，在全球采用MCU的装置中，大约只有1%具备上网的功能，其关键在于多数MCU工程师对网路不熟悉，以致于要将现有产品加上无线传输功能，往往要耗费不少金钱。尽管无线网路从问世至今已经超过20年以上，但是受限于相关的规范非常多，至少超过20种以上，如Wi-Fi标准、天线设计、SSL加密、身分认证、资料交换等等，以致于许多厂商虽然有心想要把产品加入上网的功能，但却受限于缺乏相关技术能力，以致于只能够原地踏步。Ayla产品经理张家源指出：「过去厂商必需要透过外接无线晶片的方式，才能让产品具备上网的功能，但是却要面临体积变大，以及功耗增大的问题。有鉴于此，我们开发了专为STM32系列晶片使用的无线网路解决方案，不仅可以让产品快速连接到无线网路，还可一并解决开发人员最担心的成本问题。」Ayla解决方案最大的特色，就是只需要占用STM32晶片5K左右的空间，并且可以利用标准的SPI与UART与无线网路模组连接，加上支援OTA的功能，可以让产品具备有自动更新的功能，完全不需要担心后续维修与韧体更新的问题。而目前Ayla也规划将应用软体在AppStore上架，以便让合作夥伴有更多不同的应用方式。支援标准开发工具大幅降低开发成本一项产品在正式上市之前，往往都得经过创意发想、概念验证、程式开发、除错等等阶段，而商品能否准时问世的关键，则在于是否能够透过专案工具的协助，确实掌握资源调配。而意法半导体推出的STM32，由于是采用全世界最受欢迎的ARMContex-M架构，支援标准的C/C++语言，能够与各种专案工具软体搭配，让合作夥伴达到TimetoMarket的目标。目前市面上最被广泛使用的开发工具，便属由新华电脑代理的IARVisualSTATE，其主要特点在于拥有完全整合的开发环境，包括图形化的设计介面、测试工具以及程式码和文件产生器，而且可对模型自动进行规范化验证，找出其中非预期错误，例如锁死或无法到达的状态。另外，还具备完善的测试验证工具，确保在设计初期阶段，即使尚无硬体，应用程式的行为仍可符合预期。「IARVisualSTATE是开发STM32晶片时最好的开发工具。」新华电脑业务经理黄瑞安说：「软体会自动产生精简的C/C++程式码，并与系统设计维持100%一致，并且可产生完备开发资讯的文件档，还能与IAREmbeddedWorkbench紧密整合，支援多种CortexM评估板。」至于另一款代理的Micrium的RTOS，则具备不需自行实作排程及服务的特性，并且采用Task导向的设计，除能够让程式码重复使用之外，也能够让整个专案排程更为简洁及组织化。NFC商机庞大意法提供完整解决方案近年来非常热门的NFC，原本是针对智慧型手机、感测元件所制定的近距离传输标准，主要是希望解决特殊环境中，设备之间无法实际连接、却又有资料需要交换的状况。而随着相关困难逐渐被克服，NFC不仅适合用于电子钱包，由于传输距离可以达到10公分，所以也非常适合于仓储管理、健康医疗、工具设备等等领域。消费市场对NFC晶片需求大增的原因，在于该项技术还能够使用在其他商业应用上，包含设备之间的资料上传、下载，身分辨识的安全存取、检查，以及LBS、电玩游戏的市场等等。目前支援NFC规范的作业系统，主要以Android为最大宗，其次则分别为Blackberry10与Windows8，至于iOS则还看不到支援的可能性。依照使用的设备与环境不同，NFC可以分成三种不同使用模式，首先支援多种通讯协定，如ISO/IEC14443、JISX6319-4、ISO/IEC15693的读卡机模式。意法半导体产品行销经理黄镫谊解释：「至于针对行动装置所设计，则是支援NFCIP-1、NFCIP-2标准的点对点模式，另外还有为身分识别所设计的安全模式，支援EMVCo/ISO/IEC14443、JISX6319-4等规范。」而为了满足消费市场的需求，意法半导体则以保存年限长达百年的EEPROM为核心，推出了多种产品，以为NFCTag设计的M24LR为例，便有4kbit、16kbit、64kbit等多种版本可以选择，具备有省电与多点资料传输的特性，而另一款M24SR则预定于2013年9月开始提供样本。至于针对NFC读卡机，意法半导体也有CR95HF晶片，目前有CR95HF-A、CR95HF-B两种版本，其中CR95HF则拥有USB介面，CR95HF-B则是针对PCB版所设计，可以很容易整合各种智慧型装置上，提供NFC读卡机的功能。至于以NFC技术打造的电子钱包，在相关技术与应用已经非常成熟，加上智慧型手机已经成为现代人的必备工具，当结合近程付费及远程金融交易的功能，便可随时随地满足消费者的多元需求，因此潜藏的商机将会相当惊人。不过由于近程支付牵扯到身分认证的问题，所以目前市面上也有多种安全规范问世，如EmbeddedSE、SWP-SIM、NFCCtrl等等，而根据ABIResearch的分析结果，SWP-SIM将会是市场主流。这主要是因为手机中的SIM卡，原本就有属于该用户的个人资料，当结合NFC应用之后，可以提高交易的安全性，也能够省下身分辨识的难度。有鉴于此，意法半导体设计了ST21NFC与STM33系列的晶片，不仅能够与既有的SIM卡整合，也能透过MicroSD卡的形式整合NFC功能，简化合作夥伴开发新产品的时间。意法半导体产品行销经理凌立民指出：「意法半导体的产品线非常完整，包含ST32、ST32M/C、ST33、ST21NFC等等，其中ST21NFCA是行动装置所设计的产品，其具备的低耗电特性，可以减少对电池能源的耗用。」相较于其他厂商而言，意法半导体不仅能提供完整的NFC解决方案，也能一并解决多数厂商最担心的安全问题，绝对是台湾厂商要进军NFC市场的最佳选择。

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