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  • 分析师称Intersil或成芯片业下一个收购目标

    分析师称，芯片制造商IntersilCorp(ISIL)股东应对国家半导体(NSM)表示感谢，原因是后者在突然之间为这家公司提供了今年将可盈利的保证。分析师还指出，Intersil可能成为这一行业中下一个收购目标。据彭博社编纂的数据显示，身为国家半导体直接竞争对手的Intersil当前股价相当于其EV/Sales(企业价值与销售收入的比率)的两倍，大约相当于行业平均值的一半左右，比国家半导体的股票要便宜一些。本周早些时候，德州仪器(TXN)宣布以65亿美元的价格收购国家半导体。Intersil的营收增长速度在过去5年时间里一直都高于国家半导体，且较低的运营利润率为买家留下了提高盈利的更多空间。新泽西州资产管理公司PalisadeCapitalManagement的首席投资官DanVeru称：“在德州仪器宣布收购国家半导体以后，Intersil可能是下一个令人感兴趣的收购目标。”Intersil发言人布兰登-拉希夫(BrendanLahiff)拒绝就这一猜测置评。

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  • iSuppli：“全球半导体市场规模将因地震而扩大”

    东日本大地震及其引发的海啸以及计划停电对产业界造成的影响令人担忧。美国半导体工业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）在发布2011年2月份全球半导体销售额时就表示，“正在调查”此次大地震对全球半导体供应链造成的影响（参阅本站报道）。在忧虑负面影响占主流的情况下，美国IHSiSuppli却于2011年4月5日发表了“反向”观点：“此次地震将推动全球半导体销售额实现增长”。据iSuppli发布资料显示，其在2011年3月30日汇总的全球半导体市场最新预测中，预计2011年的全球半导体市场规模将达到比上年增加7.0％的3252亿美元。而2011年2月份汇总的上次预测则为比上年增加5.8％，3月份的预测将其上调了1.2个百分点。关于上调的主要理由，iSuppli认为在于DRAM市场的扩大。在上次预测中，其认为2011年的DRAM市场规模将比上年减少10.6％，而此次预测则为比上年减少4.0％。大地震将导致3～4月份的全球DRAM供应量减少1.1％，但同时供应量的减少会抑制DRAM价格的下滑，最终DRAM市场规模将会出现扩大的前景。具体来说，据iSuppli介绍，往年3月份针对大宗买家的价格都会下滑3％左右，而2011年3月份却稳定变化。关于4月份的价格，上次预测预计将下跌4～3％，而此次预测则为增加0～2％。另外，如果晶圆短缺问题出现恶化，那么2011年下半年的DRAM价格有可能会进一步上涨。日本占到全球硅晶圆供应量的60％，但最大的硅晶圆供应商信越半导体的神栖工厂和西乡工厂均处于停产状态，这两个工厂的硅晶圆供应量占到全球的20％（参阅英文发布资料）。

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  • 调整晶圆定价方式 AMD与GF签订新协议

    AMD正式宣布与半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES签订新的晶圆供货协议，新协议主要修改了GLOBALFOUNDRIES在今年内向AMD供应的产品定价方式。根据新签订的协议，GLOBALFOUNDRIES将在2011年内每季度向AMD提供定量的45nm和32nm晶圆，其中45nm产品将以固定价格进行支付，而32nm产品则以切割出来的可用核心数进行定价。同时，AMD还承诺会在未来将更多的产品交由GLOBALFOUNDRIES进行代工。另外，目前GLOBALFOUNDRIES已经由ATIC公司进行控股，而后者收购的新加坡特许半导体将与GLOBALFOUNDRIES进行合并，完成合并后AMD在GLOBALFOUNDRIES的股权将被稀释。因此在2011财年第一季度起，AMD会按照相关法规将持有的GLOBALFOUNDRIES股份计入投资收入，因而预计在2011财年第一季度财报中会多出4.29亿美元的非现金盈利。

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  • 我国集成电路产业存在四个隐忧

     中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。这就凸显出中国集成电路产业的一个隐忧：行业规模扩大迅速，但市场自给率一直得不到显著提高。 21世纪第1个10年，中国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。 但同一时期，国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了5.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。这就凸显出中国集成电路产业的第一个隐忧：行业规模扩大迅速，但市场自给率一直得不到显著提高。 在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。随着国内数条12英寸生产线的建成量产，国内芯片生产技术的主体已经由5、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升至8、12英寸，0.18微米至90纳米的水平，其中中芯国际、大连Intel等企业的最高技术水平已经到65纳米的水平。 但是，虽然中国集成电路产业技术水平不断提高，但与国际先进水平的差距未能有效减小，这是集成电路产业的第二个隐忧。近10年来，受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，中国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点，目前以Intel、三星半导体、台积电等为代表的世界领先半导体企业的32纳米集成电路芯片生产线已纷纷建成投产，相对于国内65纳米的最高技术而言，依然领先了45纳米和32纳米两个世代。 随着国内集成电路产业规模的扩大，以中芯国际、华虹NEC、海思半导体、展讯、长电科技、南通富士通等为代表的一批本土集成电路企业快速鹊起，并成为国内集成电路行业发展的中坚力量。但是，这些企业与Intel、高通、日月光等国际半导体巨头相比，无论是业务规模还是技术水平都还有着较大的差距。以中芯国际为例，其2010年的销售收入仅相当于台积电的1/10，其与全球第三大晶圆代工企业——GlobalFoundries的营收差距也在扩大。国内最大的IC设计企业——海思半导体，其2010年的销售收入也仅为全球最大的IC设计企业——高通公司的1/10，与全球第10大IC设计企业的营收差距也在40亿元以上。国内集成电路行业亟待打造堪与国际半导体巨头相抗衡的“航空母舰”。 最后，在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下，过去10年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。但我们也应清醒地看到，在通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品方面，国内基本还是空白。这些集成电路产品还全部依赖进口。国内集成电路行业在核心技术和产品的研发与产业化方面，其竞争实力仍有待进一步加强。 集成电路产业是中国的战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。因此，为了解决集成电路产业的上述问题，国务院于2011年1月28日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）。可以说，这是对集成电路产业的进一步鼓励与扶持，表明了国家重点发展集成电路产业的决心，未来集成电路产业无疑将继续作为各级政府优先发展的产业受到重点扶持。同时，通过政府部门、产业界、投资机构以及新闻界对文件的宣传，“集成电路产业大有可为”这一信息将传递到社会各界。

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  • 德仪掀起新淘汰赛　台模拟IC业难置身事外

    继拿自家12寸厂来生产模拟IC后，德仪(TI)这次高价收购了国家半导体(NS)，铁了心要往全球模拟IC市占率逾20%的目标迈进。这次德仪为全球模拟IC市场立下新游戏规则，也就是目前数码IC市场已玩了好多年的芯片解决方案(TotalSolution)，将掀起全球模拟IC市场新的淘汰赛，台系模拟IC设计业者已难置身事外，甚至再不自觉，恐怕难有立身之处。2010年初德仪宣布要以12寸晶圆厂来生产模拟IC时，台系模拟IC设计业者多表达存疑的态度，认为经济效益不太大。德仪随后在2010年下半，挑明将全面进攻模拟IC产品市场，不过蚕食主板、NB、数码相机及面板模拟IC市场已久的台系模拟IC供应商，还是隔山看戏，认为德仪此举应该是打到其它外商，打不到台厂。台系模拟IC设计业者甚至在2010年第4季，及2011年第1季先行把模拟IC报价再主动往下调整，并认定德仪在12寸厂开出主战场，台厂应该会没事。殊不知，德仪一步一步的阶段性动作，其实是想改变整个全球模拟IC市场行之有年的市场秩序，台厂早已难置身事外，甚至再不自觉，还恐怕难有立身之处。由于模拟IC技术千百种，生产技术也各有独门绝活，加上IC本身的单价偏低，但重要性却置于整个终端产品及系统是否能成功运行之上，因此，一直以来，下游客户多有「能不换模拟IC就不要随便乱换」的习惯，这让全球模拟IC市场一直以来，都是大厂林立、把持市占的情形显明，全球前10大模拟IC供应商的市占率多在7~14%间，没人可以独霸一方。不过，德仪在2009年先是大手笔的扩充产能，陆续买了1座12寸厂及2座8寸晶圆厂，2011年又开始收购国家半导体，甚至不排除后面还有更新的合并案。德仪从扩充产能、扩展产品线，再进一步扩大客户基础及市占率的目标，其实相当明确，但德仪没有明说的是，德仪其实「扩张」解读了模拟IC解决方案(Solution)的市场定义；以后，模拟IC解决方案不是1颗颗模拟IC来算，也不是1个个公板(ReferenceDesign)来看，而是用整个DC/DC、AC/DC、MixedMode高压制程等模拟IC的组合来评断1家模拟IC供应商对下游客户的价值。这种Solution的观念在全球数码IC市场虽已行之有年，但在模拟IC领域仍属新颖，又或虽有国内、外模拟IC供应商也早已意识要做，却受限自己资源、资源、人力、IP不足，而只能「清谈」这种概念。但在德仪已非常清楚要往Solution的方向来走，而且已走了好大一段后，德仪这种利用SOGO百货质量及口碑，却采取全联社价格及方式来卖的新策略，恐让全球模拟IC市场的版图重整动作已箭在弦上。而一直以街角巷口的杂货店自居，每每认为无关己事的台系模拟IC设计业者，在看到身兼全球模拟IC新霸主及操盘手的德仪，其股价本益比也才12倍左右，未来就不用再嫌自己股价本益比仅10倍而感到委曲了。

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  • 谷歌向德国太阳能电站投资5百万美元

    谷歌宣布，出资350万欧元（约合500万美元）从德国私人股权投资公司CapitalStage收购德国一个太阳能光伏电站49%股份，这是谷歌在欧洲的首个清洁能源项目投资，而且不会是最后一个。谷歌指出，该交易仍需要得到德国反垄断监管机构的正式批准，并要符合通常交易完成条件。交易中涉及的太阳能光伏电站位于德国首都柏林附近的勃兰登堡市(BrandenburganderHavel)，占地47公顷（116亩），最近才刚刚完工。谷歌称，该电站的最大输出功率为18.65兆瓦，将能为该市的5000多户家庭提供清洁能源。谷歌之前曾向清洁能源项目投资，但这些项目都在美国境内。到目前为止，该公司在清洁能源行业的投资已达1亿美元。

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  • 意大利国家电力公司启动4.8MW光伏项目

    意大利国家电力公司宣布，已经完成收购Agatos绿色电力SanGillio公司80%的股份，该公司刚刚获得了意大利都灵省SanGillio的4.8MW光伏项目。项目建设已经批准。电站发电量足够供应2100户年均用电量。意大利国家电力公司目前正在意大利发展多个光伏项目，有些已经完成，有些仍处于施工阶段，总装机容量将达24MW。此外，公司也在积极发展欧洲最大太阳能光伏屋顶计划，这个25MW的太阳能屋顶安装在那不勒附近的诺拉独联体建筑上。

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  • 因欧洲削减补助金 2011年太阳能电池形势严峻

    美国调查公司Solarbuzz表示，“2011年将是太阳能电池面临严峻形势的一年。不能再对迄今扮演火车头角色的欧洲抱有什么期望”（该公司总经理CraigStevens）。目前已开始出现这种预兆。据Solarbuzz介绍，2011年第一季度德国的太阳能电池需求减少到了上年同期的一半以下。太阳能电池模块的价格从2011年初开始逐步下滑，库存也一直保持在较高的水平。预计到2011年第二季度这种状况会暂时得到缓解。其原因是，5个主要欧洲国家计划2011年中期之前削减太阳能电池导入促进政策“Feed-inTariff”的补助金。受此影响，预计将以德国及意大利等国家为中心出现紧急需求。其他欧洲各国市场、美国、加拿大、中国及印度的需求同样会保持坚挺。由此，预计2011年第二季度的需求将比上年同期增长77％，达到7.4GW。但Solarbuzz表示，2011年第二季度迎来需求高峰之后，2011年下半年将面临严峻形势。2011年各太阳能电池厂商的供货计划均比上年增加55％。而2011年的需求量仅比上年增加12％。Solarbuzz称，要避免库存过剩，需要减少产量。另外，该公司还预测，日本地震对太阳能电池市场带来的影响要到2012年以后才会显现出来。

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  • 英特尔欧德宁2010年薪酬1570万美元 增7.3%

    英特尔总裁兼首席执行官欧德宁2010年总薪酬为1570万美元，与2009年总薪酬相比增加了7.3%。欧德宁薪酬增加主要得益于企业需求增长推动了英特尔业绩的增长，英特尔2010年的全年业绩刷新了公司历年来的最好纪录。由于使用英特尔芯片的一些产品近期需求猛增，英特尔最近几个季度的营收和利润屡创新高。据悉，英特尔首席行政官兼技术生产与企业服务部的执行副总裁安迪布莱恩特（AndyBryant）2010年的薪酬超过了长期排在英特尔高管薪酬榜第二位的英特尔架构集团执行副总裁兼总经理大卫佩尔穆特（DavidPerlmutter），他的总薪酬为850万美元，比2009年总薪酬增加了32%。据英特尔提交给证券交易委员会的文件称，公司高管薪酬的增长主要来自于公司提高了非证券型激励计划补贴和其他类补贴。

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  • 光伏市场未来五年组件价格将再降37%-50%

    根据Solarbuzz最新年度光伏市场报告2011Marketbuzz，2010年全球光伏市场安装量达到18.2GW，相较于去年增幅139%。以产值来看，2010年光伏产业全球营收达到820亿美金，相较于2009年营收400亿美金增幅105%。同时光伏产业链企业在过去的12个月中成功的募集到了超过100亿美金的股票与债券。2010年，全球前五大光伏市场国家为德国、意大利、捷克共和国、日本与美国，这五个国家占据了全球80%的需求。其中欧洲地区光伏市场规模为14.7GW，占据全球81%的需求。欧洲区域前三大光伏市场国家依序为德国、意大利与捷克共和国，此三国家市场规模共计12.9GW。2010年日本与美国市场的增长非常迅速，年成长分别达到101%与96%。总体来说，2010年超过100个国家为光伏产业需求的迅猛增长做出了贡献。2010年全球光伏按区域别市场份额 另从产量来看，2010年全球太阳能电池产量达到20.5GW，较2009年9.86GW有显着增长，其中薄膜电池产量占据总产量13.5%份额。以区域别来说，中国大陆与台湾的电池厂商继续扩大市场份额，目前已占全球总电池产量59%份额，在2009年49%基础上增长10%。至于厂商出货成绩，2010年前二大电池厂商为尚德电力（SuntechPower）与晶澳太阳能（JASolar），紧随其后的是第一太阳能（FirstSolar）。2010年前八大多晶硅制造商年产量为145,200吨，前八大硅片制造商占据全球硅片产量的45%。供过于求的局面导致了2010年晶硅组件出厂价下降了14%，但是相较于2009年下降38%的幅度相对较小。2011Marketbuzz报告提供了三种对于未来五年需求，供给与价格的预测方式。到2015年，Solarbuzz预测欧洲市场份额将下滑至45-54%之间，而北美与一些亚洲市场将会迅速增长，其中美国将会是主要快速成长的市场。关于价格，Solarbuzz预估未来的五年组件的出厂价格也将会较2010年水平再下降37%-50%幅度。就短期而言，之后两年的政策环境对于整个光伏产业仍然占有决定性因素。Solarbuzz总经理CraigStevens说道：“在欧洲的主要市场，光伏产业目前进入了一个政策紧缩的阶段，补贴削减的速度要远远大于成本下降的速度。未来两年当一些重要市场规模缩小的时候，美国，加拿大，中国与日本这些主要的区域仍然有增长的潜力。此外，虽然赶在年中补贴政策削减之前的安装会使得意大利与德国在2011年上半年的需求强劲，电池制造商的产能扩充也将使得2011年至2012年期间供给充分。潜在的过剩产能与已计划的补贴的削减结合在一起将是对整个产业的挑战。”最新的2011Marketbuzz报告将2010年产业状况做一个总结分析并且提供了未来五年的预测，包括市场展望、政策、供给与厂商计划、出厂价格、制造成本与毛利润等等分析，也包括企业在未来五年增长率的变化分析。

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  • 受损过重　飞思卡尔放弃仙台工厂

    据彭博(Bloomberg)报导指出，总部位于美国德州的半导体大厂飞思卡尔(Freescale)日前发出一份声明表示，该公司将不会重新启用在3月11日日本大地震中受到重创的日本仙台工厂。飞思卡尔表示，由于考虑到安全方面的问题以及厂房设备遭受的破坏等因素，意味著该工厂将无法完全恢复生产运行。事实上，飞思卡尔原先就计划将在2011年12月关闭这一座工厂。该公司进一步指出，将把该工厂的产能转移到位于其它地点的工厂里。飞思卡尔仙台工厂主要生产车用半导体，为了撙节成本，飞思卡尔先前已有计划关闭该工厂。飞思卡尔执行长RichBeyer表示，由于工厂受到的破坏过于严重，该公司将不会重建并重新启用该座工厂。半导体工厂通常必须每天24小时运转，因此停电对于半导体工厂造成极大的影响。飞思卡尔的竞争对手德仪(TI)先前也曾经表示，该公司位于日本当地的工厂也遭到地震破坏。报导指出，飞思卡尔目前正计划展开股票公开上市，筹资11.5亿美元。在3月11日日本大地震发生后，该公司位于仙台的工厂就已经停止运转，而员工也已经从当地撤离。飞思卡尔位于仙台的工厂兴建于1987年，当时是东芝(Toshiba)和飞思卡尔先前母公司摩托罗拉(Motorola)的合资公司。该工厂约有600名员工。

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  • 南非计划2030年实现9.4GW光伏安装

    今年3月底，南非能源部公布了最新的综合资源规划方案（IRP），计划到2030年实现8.4GW光伏安装以及1GW聚光光伏（CSP）安装。该方案照此前11.4GW可再生能源发电方案的目标有巨大的变化。之前的综合能源规划方案只包含了实现可再生能源发电的一个目标，而新政调整后版本把总目标细分为光伏、聚光光伏以及风力发电目标。新调整方案列出了8.4GW的风力发电目标和17.8GW的总可再生能源发电目标，实现国家9%可再生能源发电需求。然而，南非国家能源监管机构近期表示正考虑削减可再生能源补贴，这将对实现这一系列目标造成一定的削弱作用。南非综合资源规划方案于2010年8月实施，自实施以来，方案已经经历了几次修订，包括定性措施修改，如：确保就业。

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  • 国内集成电路加大产能 上下游芯片需求强劲

     国内集成电路产业在经历2008年、2009年的行业低谷后，自2010年以来逐步踏上复苏道路。伴随行业景气的回升，几家集成电路代工巨头近期争相宣布新的扩产计划，希望通过产能扩充以布局未来几年不断增长的市场商机，并进一步提升规模效益。 近日，中国内地最大的集成电路代工企业中芯国际宣布，未来五年将实现“产能三级跳”，到2015年年销售额将由2010年的15亿美元增至50亿美元，年芯片产量将达200万片。中芯国际董事长江上舟表示，公司计划在五年内大幅扩充产能，并将在三年内使工艺技术赶上世界先进水平，以适应全球集成电路产业发展趋势。随后不久，环境保护部网站信息显示，中芯国际拟在北京兴建集成电路生产线二期项目，总投资额达460．6亿元人民币。 除中芯国际外，记者近日从台湾积体电路制造股份有限公司上海公司处获悉，台积电计划投资逾6亿美元，将上海松江工厂的8英寸集成电路芯片生产线产能由目前每月3．5万片扩充至11万片，预计到2012年下半年建成。 另据上海市经信委副主任周敏浩介绍，2010年上海市重点推进的集成电路制造业完成工业总产值460．7亿元，同比增长61％，而在“十二五”期间上海将争取新增2－3条12英寸集成电路生产线。 在业界看来，当前国内集成电路行业涌现的这一轮产能扩张热，其推动力在于全球产业的回暖以及未来需求的增长。据中国半导体行业协会统计，2010年中国集成电路市场结束了连续多年增速下降的趋势，当年市场增速达29．5％，实现销售额7349．5亿元，是继2005年之后市场增速最快的一年。 专家认为，当前中国集成电路市场的反弹得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。此外，由于 2010年下游市场对芯片需求强劲，因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺，在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象，芯片价格因素也是影响市场发展的因素之一。 正是受益于行业回暖，一些上市的国内集成电路代工企业近期公布的2010年财报和前两年相比也显得亮丽，中芯国际、华润微电子、先进半导体等企业都顺利实现了扭亏为盈。 中芯国际总裁兼CEO王宁国认为，中国作为第一大集成电路市场对全球集成电路产业的恢复起着重要作用，这主要得益于强劲的内需和积极的刺激政策。未来国内企业的机遇在于中国市场复苏势头明显高于全球，市场发展潜力依然很大，国内产业环境和投资环境将继续向好，物联网、新能源、节能环保、智能电网、无线技术等新兴市场加速启动。 而据中国半导体行业协会预测，未来几年中国集成电路市场增速将在10％左右，市场发展的主要驱动力主要来自PC、手机、液晶电视以及其他产量较大的电子产品。此外，xPad等新兴电子产品、医疗电子、安防电子等新兴应用将成为市场增长的推动因素之一。 在各家集成电路代工企业重启新一轮“产能竞赛”之前，国务院今年2月份公布了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，着重从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策等方面支持软件和集成电路产业发展。专业研究机构isuppli中国高级分析师顾文军向记者表示，该政策的出台为中国集成电路产业打了“强心针”，其亮点在于更加灵活和更加遵循产业规律。

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  • Suppli上调今年全球半导体营收 调高50亿美元

     市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测，较原本预期调高50亿美元。主要原因是日本地震引发全球半导体供应短缺，刺激存储芯片价格上涨。 IHS公司iSuppli的最新预测，今年全球半导体业总营收，由2月份预期的增长5.8％达到3210亿美元，提高为增长7％达到么3252亿美元。 iSuppli公司预测，DRAM受到供应中断影响，出现价格突然上涨的态势非常明显。该机构将今年的DRAM销售额预测增长，由先前的减少10.6％上调至减少4％。 iSuppli公司的内存业务首席分析师迈克霍华德指出，日本地震导致全球DRAM的出货量减少1.1％。iSuppli公司预计，本月DRAM的平均合约价格可能上涨2％，与原先预期的下滑3 ％-4％。预期涨价压力到了今年下半年将有所缓解。 根据路透社报导，用于平板电脑及智能手机的NAND闪存芯片全球供应的1 / 3以上来自日本。同时，日本占据全球DRAM供应的14％，此外，日本也是全球最大的半导体晶圆的供应国，产量占全球的60％左右。

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  • 飞思卡尔废弃日本仙台厂 员工今年继续领薪水

    位于美国德州的半导体厂商飞思卡尔日前表示，旗下日本仙台工厂受地震影响已经损坏并将永远关闭。 　　飞思卡尔在声明中说，考虑到安全隐患和基础结构受损，原本定于今年12月关闭的工厂将提前退役。 　　飞思卡尔（Freescale）总裁暨CEO贝耶（Rich Beyer）说：“我们不会重建和重开工厂，损毁是没法修复的。” 　　一般来说，芯片工厂需要24小时不断运行，若是受到电力短暂影响，几个月的工作将全部作废。德仪位于日本的工厂也部分受损。 　　飞思卡尔在声明中说产能将转至其它替代工厂。位于日本仙台的工厂主要生产汽车芯片，为了减低成本，飞思卡尔早已决定关闭工厂。 　　在此之前飞思卡尔运营不佳，以11.5亿美元出售部分股价给百仕通，它于2月11月提交上市申请。 　　飞思卡尔还表示，公司不断提供援助，向员工提供食物、衣服和应急设备，在12月截止日止，公司将继续支付员工薪水。贝耶说：“我们必须对员工负起责任。” 　　飞思卡尔仙台工厂建立于1987年，日本东芝、摩托罗拉也曾出资建设，整个工厂约有600名员工。

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