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  • 2008年基础电子业十大事件点评

    建线升温 液晶面板向高世代演进 事件回顾：2008年9月京东方投资176亿元在合肥建设第6代TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)面板生产线。10月，彩虹集团在张家港宣布，投资150亿元建设第6代TFT-LCD生产线。12月京东方发布公告，拟在北京亦庄经济技术开发区建设第8代TFT-LCD生产线项目。此外，上广电原定9月举行的6代线开工仪式并没有如期举行，有消息称，上广电有可能将计划建设的6代线改为7.5代线。而龙腾光电也在2008年透露了将规划投建6代线或是更高世代液晶电视面板生产线项目，据悉，龙腾光电6代线项目仍将在昆山经济技术开发区内建设。编辑点评：2008年我国TFT-LCD生产线建设似乎又热闹起来，特别是高世代生产线的建设热情更是前所未有的高涨，这是不是意味着我国又将迎来液晶建线的高潮？这对我国乃至全球平板产业布局会产生什么影响？相信不仅是我们在关注，全球特别是日韩面板企业更是在密切关注。建设我们自己的6代线面临着许多考验，特别是资金、技术和人才。但是，建设高世代线，加快形成我国战略产业核心竞争力，是不能等也不应该等的。)业绩下滑 国际金融危机冲击半导体产业 事件回顾：2008年10月30日，在2008年第三季度法人说明会上，晶圆代工领头羊TSMC(台积电)宣布，由于受国际金融危机影响，该公司2008年第四季度销售收入将比第三季度下降约24.7%，第四季度毛利率和营业利润率将分别比第三季度下降约11%和13%。此前一天，位居晶圆代工业次席的联华电子也披露了2008年第三季度亏损的消息，这是自2001年第四季度以来该公司首次出现单季度亏损的状况。2008年12月1日，TSMC进一步下调了对当年第四季度的业绩预期，预计该公司第四季度销售收入将比第三季度下降约31.1%，而毛利率和营业利润率也将比预期各降低4个百分点。编辑点评：尽管晶圆代工业的业绩下滑只反映了全球半导体产业的一个侧面，但窥一斑而知全豹，全球半导体产业进入下行通道已是不争的事实，目前已有预测2009年半导体产业衰退幅度将超过20%。都说逆境是强者的试金石，我们只能拭目以待，看看谁才是被此波金融海啸的巨浪淘出的英雄。负重前行 本土IC研发及产业化再进一程 事件回顾：2008年11月19日，中星微电子有限公司宣告“星光移动”手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚，这是该公司继2006年“星光”数字多媒体芯片全球销量破亿后的又一次重要突破。2008年12月8日，中芯国际集成电路制造有限公司宣布其第一批45纳米产品已成功通过良率测试，此时距2007年12月该公司与IBM签订45纳米低功耗和高性能bulkCMOS(互补金属氧化物半导体)技术许可协议不到1年时间。编辑点评：尽管困难重重，中国半导体企业在研发及产业化方面并没有懈怠，无论IC设计还是IC制造企业都仍然负重前行。在IC设计业普遍低迷的2008年，中星微电子能在市场竞争十分激烈的手机多媒体芯片领域实现销量上的突破尤为难能可贵。不过，一个简单的数字并不能扭转我国IC设计业所面临的不利局面，差异化市场与自主知识产权才是中国企业的护身符。中芯国际45纳米产品通过良率测试标志着该公司工艺水平又上一个台阶，目前他们应该思考的是如何借助与全球顶尖企业的合作，尽快让高阶产品实现量产。有进有退 TD手机芯片格局初步形成 事件回顾：2008年4月底，TD-SCDMA芯片重要研发厂商凯明终止运营。6月，大唐移动通信设备有限公司在北京产权交易所上挂牌转让其持有的天?科技有限公司32.11%的股权，之后证实该股权被恩智浦公司购买。而随着意法半导体与恩智浦的整合重组，新组建公司成为天?科技的最大股东。8月，重邮信科集团宣布，与重庆市科技风险投资有限公司等公司签署投资协议，三方共同出资3.2亿元成立合资公司———重庆重邮信科通信技术有限公司。编辑点评：2008年TD手机芯片格局进一步明朗化。自去年9月联发科并购ADI手机芯片业务后延续了ADI跟大唐的合作关系，在中国移动2008年的几次招标中，大唐/联发科组合获得较大市场份额；展讯是市场上最早研发TD手机芯片的企业，它在2008年的中国移动招标中也获得了较大份额；经历了股权变更之后，天?科技的客户将有可能是诺基亚、索尼爱立信等大企业。与此同时，新的投资也将推动重邮信科集团TD业务的发展。这样，在TD手机芯片市场上形成了包括大唐/联发科、展讯、天?科技和重邮信科4家企业在内的市场格局。（赵艳秋）自主研发 我国太阳能光伏支撑业逐步完善事件回顾：2008年11月18日，随着中硅高科年产2000吨多晶硅生产线第一炉多晶硅产品正式出炉，标志着中硅高科已形成年产3000吨多晶硅生产能力。8月，由常州华盛天龙机械有限公司依托清华大学项目技术研制生产的光伏多晶硅浇铸设备“DZF260型多晶硅浇铸炉”问世，该产品质量达到了国际先进水平。编辑点评：受国际光伏发电产业快速发展的影响，我国太阳能电池的产量近几年持续保持高速增长，2007年中国太阳能电池产量达到1088MW，占世界总产量的27.2%。在这种大环境下，占太阳能电池成本70%的多晶硅受到企业的追捧，正是这股热潮为我国多晶硅产业的发展打下了基础，无论是多晶硅材料的生产还是多晶硅铸锭炉的研发都取得了一定的突破。据统计，截止到2008年11月，全国有11家企业先后从事多晶硅生产，投产规模达到1.241万吨/年。业内专家同时指出，我国多晶硅工业虽然起步不晚，但发展缓慢，生产、技术、工艺相对落后，尤其多晶硅浇铸设备基本依靠进口，而以华盛天龙、中电科技集团公司第48所为代表的国内设备企业研发成功的光伏多晶硅浇铸设备，以其优异的性价比，为我国多晶硅生产带来技术飞跃。面板拉动 液晶配套产业链取得突破事件回顾：2008年10月20日，彩虹集团举行了我国首条液晶玻璃基板生产线开通仪式。彩虹液晶玻璃基板项目分两期进行建设，首期投产8亿元建设一条第5代玻璃基板线，预计该项目达产后将实现年销售收入3亿元以上，实现年利润近1亿元。另外，2008年3月27日，康宁公司在中国新建的液晶玻璃基板工厂举行了开业典礼，该工厂是他们在中国内地建造的首个TFT-LCD玻璃生产厂。编辑点评：2008年对国内面板企业来讲在产业链配套方面应该是满意的，无论是彩虹的玻璃基板生产线的全线贯通还是康宁在北京新建玻璃基板生产线，都为面板企业降低成本保证供应起到了积极的作用。玻璃基板是整个液晶显示产业链中最重要的基础材料。我国作为全球重要的TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)产业基地，预计未来几年玻璃基板市场将会保持40%以上的年均增长速度，而目前我国液晶玻璃基板基本上全部依靠进口。由于玻璃基板需求量大，运输与仓储成本高，实现国产化和本地化就显得十分紧迫。彩虹集团公司液晶玻璃基板生产线的开通，标志着我国在液晶显示技术体系中核心关键材料上取得了重大突破。(梁红兵)     纵向联合 IC产业链寻求共赢事件回顾：2008年10月6日，在经过两轮拍卖之后，中纬积体电路(宁波)有限公司被比亚迪收购，比亚迪由此而一举拥有了电动汽车驱动电机的研发能力和生产能力。2008年11月10日，大唐电信科技产业控股有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司宣布达成决定性协议，根据该协议，大唐控股将投资1.72亿美元收购中芯国际新发行的普通股股本，相当于中芯国际16.6%的股权。编辑点评：中国半导体产业具有两大优势，其一是贴近消费市场，其二是拥有强势的系统厂商。面对当前的困境，中国半导体企业加强与终端厂商的整合无疑是明智的选择。作为汽车业的佼佼者，比亚迪涉足集成电路设计也已有6年时间，对宁波中纬的收购是该公司整合电动汽车产业链、实现电动车量产化和商业化的重要步骤，生产线若能恢复正常运转，将实现收购双方和地方政府的共赢。而大唐控股与中芯国际建立战略合作联盟，充分发挥双方的优势资源，将利用TD-SCDMA业务在中国快速发展的机会提升双方的国际竞争力。(冯晓伟)整合加剧 3G市场三足鼎立 事件回顾：2008年4月，ST与恩智浦共同宣布，整合双方无线业务，并建立合资公司ST-NXPWireless。8月，ST与爱立信宣布，整合爱立信移动平台(简称EMP)与ST-NXPWireless，成立一家新的合资公司，该公司成为手机芯片市场上排名第三的新巨无霸企业。2008年第三季度，TI宣布出售他们针对低成本手机市场的通用手机基带部门，同时保留了客户定制基带芯片业务以及OMAP业务。其中，客户定制基带芯片部门的营收仍然让TI保持手机芯片第二大供应商地位。而在11月，高通公布了截止到2008年9月28日的财年营收，首次突破百亿美元大关，不仅是该市场的第一大供应商，还顺利成为全球十大半导体企业之一。而除了这三大巨头外，10月，飞思卡尔宣布出售他们的手机芯片业务。这样，在这一巨额市场上，除了三大巨头外，还有英飞凌、博通和联发科各占有一席之地。编辑点评：2008年手机芯片市场整合重组加剧。有大企业退出，有大企业介入，还有大企业被收购。在一系列整合重组之后，手机芯片领域形成了高通、ST-EMP(爱立信移动平台)以及TI三足鼎立的新格局，而这三大厂商也将在3G市场上展开争夺。（赵艳秋）规模商用 地面卫星数字电视芯片趋于成熟 事件回顾：2008年1月1日，中央电视台开通地面高清数字电视信号，开启了地面数字电视的新里程碑。此后，北京、上海等6座奥运会比赛举办城市以及广州、深圳在奥运会前开通了地面数字电视广播。从厂家反馈的信息来看，凌讯科技2008年地面解调芯片的销量已经达到300万颗，上海高清也表示其芯片累计销量达到了100万颗。6月9日，“中星九号”卫星升天。12月，卫星数字电视机顶盒第一轮招标完成，此次招标366万套村村通卫星直播设备，对卫星解调芯片的需求将达到366万颗。编辑点评：终端市场的兴起推动了地面和卫星数字电视芯片的销售。从厂家反馈的信息来看，2008年地面数字电视芯片的销量，凌讯和上海高清就近400万颗，此外，卓胜微电子、杭州国芯、深圳力合等厂家也有相应的地面数字电视解调芯片产品，因此2008年地面芯片的销量在400万颗以上，地面解调芯片开始规模上量。对于卫星数字电视芯片来说，基于ABS-S的卫星数字电视解调芯片只有中天联科的AVL1108和国芯的GX1121，不过此次招标的366万颗卫星解调芯片全部由中天联科提供，随着卫星后续的几轮招标的展开，卫星解调芯片的需求量将更多。标准推动 汽车节能技术升级 事件回顾：2008年1月1日起，北京市实施了国IV燃油标准；3月1日起，北京在全国率先执行机动车国IV排放标准。此外，2008年7月1日起，我国全面停止仅达到国Ⅱ排放标准的轻型车的销售和注册登记，新车全部被过渡到国Ⅲ标准。我国开始逐步从国III标准走向国IV标准。12月18日国务院印发了《关于实施成品油价格和税费改革的通知》，决定自2009年1月1日起实施成品油税费改革，取消原来在成品油价外征收的公路养路费、航道养护费等6项收费，并提高汽油和柴油的消费税，这对汽车节能又是一大推手。编辑点评：随着能源的日益紧缺，汽车的节能步伐逐步加快。汽车企业也对节能日益重视，主要表现在两个方面：其一，对发动机进行技术升级，VVT(可变气门正时系统)、柴油发动机共轨系统在高端车型中被越来越多地采用。其二，以混合动力车为主的新能源车得到了越来越多的应用，尤其是借助2008年奥运会，混合动力车进行了广泛的商用，政府相关部门也表示今后将加大对新能源汽车的扶持力度。

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  • 半导体业严重下滑 扩大内需提振信心

    由于受到国际金融危机的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。原本第三季度是半导体产业的传统旺季，在2008年却呈现旺季不旺的景象。行业的寒冬已是不可避免，业界除了呼吁全社会增强消费信心之外，也采取了积极的措施来跨越这个冬天。“冰火两重天”国际和国内半导体业在过去一年的发展显示出了“冰火两重天”的状况。根据市场调研公司Gartner的最新统计和预测，2008年上半年全球半导体业的销售额达1275亿美元，比上年同期增长了5.4%，这是近两三年来最高的增幅；但到第四季度，受到国际金融危机的冲击，预计半导体业的销售收入将下降24.4%，这也是迄今为止行业发生的最大降幅。预计2008年全年，全球半导体行业的销售额总体下滑4.4%。而我国半导体行业在2008年则经受了更为严峻的考验。由于在两年前就从高速增长阶段进入调整期，我国半导体产业在上半年的增长速度较以往有所放缓，并在第三季度快速下降。中国半导体行业协会副秘书长于燮康向《中国电子报》记者介绍，2008年，我国集成电路产业前三个季度销售收入为958.78亿元，同比增长7.1%。但从第三季度单个季度来看，同比增长率仅为1.1%。“而进入第四季度后，从各企业反映的情况看，行业下滑更为严重，开工率不足，形势十分严峻。”他说。从国际半导体巨头的运营情况来看，也呈现“先赢后输”的局面。虽然国际半导体前20大领头羊公司在2008年前三个季度表现出了不俗的增长势头，销售总额同比增长6%，但在近期纷纷下调了营收预期。英特尔将第四财季收入预期下调了14%，降至90亿美元，上下浮动3亿美元。意法半导体下调第四季度收入预期至22亿美元到23.5亿美元之间，环比降幅约在12.8%到18.4%之间。台积电将第四季度收入下调至约合人民币129亿元-133亿元，这是他们7年来首次下调业绩预期。种种迹象表明，从2008年后半程开始，受国际金融危机的影响，半导体业进入了新一轮衰退期。业界呼吁保持信心目前种种迹象表明，未来一年，全球半导体业可能将遭遇历史上较为寒冷的一个冬天。Gartner公司预测，2009年全球半导体业销售额将在2008年下降的基础上继续下滑16.3%，至2192亿美元。但业界人士呼吁，此时此刻，应该对产业发展的未来抱持信心。因为，每一次行业衰退引发的最重要的变革就是会迫使产业进行调整和升级。而由2008年带入2009年的电子行业大调整和瘦身，无疑会促进半导体产业整体的优胜劣汰和合纵连横，同时也必将使半导体产业由资本驱动回归到市场驱动。而且，国际半导体联盟执行董事Jodi Shelton对《中国电子报》记者表示，现在的半导体公司比过去经济低迷时期的条件好很多，应该能够顺利渡过这次灾难，并且将变得更加强大。她分析说，首先，该联盟几十家企业的市值已经大大低于他们资产负债表上的现金。累计起来，排名前20位的半导体公司已经积累了超过了400亿美元的现金储备。其次，有很多发展势头良好的公司2009年仍将保持增长和赢利。他们对135家公司在2009年的经营状况进行了预测，发现只有43家(约占32%)公司将出现亏损。再次，此次下降周期所产生的剩余库存风险要小很多。此外，现在半导体产业服务的终端市场与之前相比越来越多样化。从长期增长来看，有线、无线及消费电子市场仍在增长。而且这些市场在衰退过后，会有巨大的增长潜力。他们的分析无疑为正处于寒冬之中的半导体产业界寻找到了未来的“春天”。而Gartner目前预计，半导体业将在2010年至2011年间有所反弹，2010年的全球销售额将比2009年增长14.6%，达到2512亿美元；2011年则会比2010年增加9.4%。跨越冬天在过去25年间已经经历了5次行业衰退并成功走出的半导体企业，对2009年的发展规划非常清晰。而且，在中国的发展战略方面，他们都把公司自身的发展融入中国总体经济发展战略中。英特尔公司销售与市场营销事业部副总裁兼中国大区总经理杨叙表示，他们的机遇有二：一是工业化与信息化相融合，二是农村信息化。这是中国经济接下来的两个战略方向，也自然是IT行业新的机遇所在。围绕这两大方向，英特尔有67个合作项目正在进行，涉及的投资额达1.5亿美元。此外，他们要紧抓一系列新的创新机会，包括移动互联网、3C融合与消费电子等。高通公司大中华区总裁则表示，两个机会对高通来讲值得期待：一是中国3G市场的启动。由于数年被压抑的市场需求，2009年消费者对交换机、新应用、新服务的需求会有超过平常的增长。二是全球智能手机的强劲增长将带动高通的增长。同时，口袋型终端和移动计算终端领域也被认为是未来增长最快的市场。目前有15家设备商的超过30款基于Snapdragon的设备正在开发之中，首款终端预计将在今年上半年上市。意法半导体大中国区总经理Bob Krysiak表示，他们把目标锁定在多媒体融合和功率技术应用市场上。通过为“绿色节能电源”提供解决方案，帮助世界降低能耗，减少温室气体排放量。中国的半导体企业也提出了严冬时期具体的发展策略。大唐微电子技术有限公司总经理赵纶表示，他们的独特优势是具有从集成电路设计到智能卡最终产品生产销售的完整产业链。2009年公司发展有两条主线：一是继续开发新产品，无论有多少困难也要设法筹集资金、集中资源投向重点项目。抓住一切机会使新产品进入市场，争取在市场回暖之际构建新的经济增长点。二是挖掘现有产品市场潜力，尽量延长现有产品寿命，重视中小规模市场。而于燮康对占国内半导体产业半壁江山的封装行业的发展抱持信心。他表示，首先要相信国家积极的财政政策对扩大内需的刺激作用。其次应该看到居民对电子类产品的需求形态，尤其不能忘记我国9亿农民的内需市场。而国内封装行业的领导企业长电科技在多年的实践中深刻领悟到，只有建成自己一流的研发平台、自主品牌、自我渠道，才能持续科学发展。而我们相信，在企业和产业界的努力下，我们将迎来生机盎然的春天。

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  • 金融海啸中的中国电子制造业将何去何从？

    08年的冬天全球经济受挫，09年的中国制造将何去何从？新年伊始，2009创意时代年会在深圳盛大召开。深圳市中小企业服务中心副主任杨宇清、IT经济研究所所长刘军国、iSuppli中国研究部总监王阳与中国电子报常务副社长张建设从不同角度出发，详细分析了当前中国电子制造业面临局势，并为在座企业提出了各自的发展意见。来自国内外电子制造业的一百多位精英参加了活动。杨宇清主任首先介绍了深圳市政府对中小企业发展的支持措施，比如针对当前金融危机时中小企业融资难问题，深圳市政府就出台了多项政策，深圳市政府还出台了多项政策鼓励民营科技企业进行技术、设备、管理等多方面的创新投入，对民营科技企业的研发投入、技术改造、品牌建设、市场开发、企业管理咨询及信息化都给予专项资金支持，还介绍了深圳市政府支持中小企业参加展览会推广市场的补贴政策。创意时代公司负责人表示，近年有不少参加高交会电子展和中国电子展的深圳企业都已经享受了这方面的政策。杨主任认为，企业在发展过程中一定要善于整合利用各种社会资源，尤其是政府资源，这一建议也在随后三位嘉宾的演讲中得到进一步强化。随后，中国电子信息产业发展研究院IT经济研究所刘军国所长以“金融危机及企业应对措施”为题，首先向大家介绍了最新的产业统计信息，并从哲学理论的高度解释了金融危机的定义和此次危机产生的原因机理。刘军国认为，金融危机产生的最根本原因在于国际金融自身存在的悖论、世界经济自身存在的悖论、中国经济结构存在的悖论以及中国需求结构存在的悖论。而每次金融危机差不多都会把20%的幸存企业推上了领导席。所以此时企业要坚持一个总的战略目标：剩者为王，做到从“战胜对手”到“超越自我”，从竞争到合作，从人力资源到人力资本的策略调整。此外，此时也正是企业建立人才与知识储备、苦练内功积极创新的最佳时机。与杨主任所讲相同的是，刘军国也认为危机之时企业更要积极寻求政府支持，“市场是‘爹’，政府是‘娘’”，金融危机不是企业的原罪，全球政府都在支持企业。尤其是中国政府，发改委、财政部、工业和信息化部、科技部、广东省等都有多种支持措施和资金。企业要争取政府的支持。来自iSuppli的中国研究部总监王阳带来了iSuppli最新的市场调查数据，并对未来的电子制造业发展趋势做了预测。并建议中国电子制造业学习《易经》中的“穷则变，变则通，通则久”精神，在金融危机之时从战略角度思考，充分利用中国企业运营成本低、创新灵活以及贴近市场的优势，积极响应国家的号召，向农村市场、郊区市场以及二三线城市市场进行战略转移。来自中国电子报的张建设社长也认同这一观点，张社长认为，危机之时，中国企业应该不找“老外”找“老农”，根据国务院部署，“家电下乡”活动已逐步在全国范围推广，产品线覆盖冰箱、洗衣机、电视、手机、电脑、空调、热水器以及摩托车等。而对于金融危机，张社长则认为危机属于市场经济自身矛盾积累的爆发，属于市场经济自身调节的固有机制，金融危机之后社会将获得更大发展。在此时机，中国应该向十年前的日本学习，关注长期趋势和效益，加强装备制造业和电子行业的基础行业，从而在市场转暖之后获得市场话语权。与会嘉宾表示，在当前严峻的经济形势下，政府出台了很多措施保证经济发展，“家电下乡”和3G牌照的发放尤其对电子制造业是极强的直接拉动，企业要保持必胜的信心，积极调整策略，扩大市场占有率，把握机会积累人才，可能在经济转好的时候提前跃上新的台阶。

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  • 明年首季手机芯片需求衰退逾3成

    受到全球科技产业景气持续低迷影响，加上客户端仍不断压缩下单时间差，国内、外手机芯片供应商纷表示，从客户目前对2009年第1季订单能见度掌握看来，下1季全球手机市场需求衰退幅度应会从30%起跳，其中，北美市场、CDMA系统及诺基亚(Nokia)被芯片业者一致视为是订单能见度最糟部分。   国外手机芯片供应商表示，从客户端对2009年第1季市场需求反应，多认为终端消费者需求应会持续疲软，产业链库存应还需要1~2季时间来消化，因此，前5大手机品牌大厂目前对下1季订单能见度纷持续向下修正，即便是2008年第4季营收依旧创历史新高的宏达电，2009年第1季营收衰退幅度亦介于20~30%。   其中，影响最大的应是全球市占率最高的诺基亚，面对这波因第3季底预建旺季库存，然因旺季明显不旺，诺基亚确实出现库存偏高需要去化情形。不过，由于诺基亚下单向来以保守著称，加上其市占率最高，一旦终端市场需求稍微比预期好，受惠亦将最大。   若从市场端来观察，北美仍将是表现最糟市场，由于北美总体经济数据持续下滑，加上当地消费者消费力道转弱，除非有奇迹，北美市场2009年第1季传统淡季欲翻身机会不高，甚至不少国内、外手机芯片供应商看衰北美市场2009年整年，认为要变好机会实在太低。   至于系统端情况较差者当属声势日益下滑的CDMA系统，虽然韩国及新兴国家市场需求衰退幅度仍在可预期范围，但北美市场需求接近冰冻情形，CDMA系统及手机需求乏人问津，目前难以估计的存货问题，在薄弱的消费力道下，要花多少时间才能有效消化完毕，没有业者算得准。   面对全球手机市场需求2009年第1季将持续下滑窘境，目前国内、外手机芯片供应商预期业绩下滑幅度多自30%起跳，尽管业者预期2009年第2季景气可望落底，然主要系因第1季基期偏低，实际上，2009年恐怕不是可寄望景气开始复苏的1年，而是要先设法见到景气低点。  

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  • GSA公布2008年全球半导体产业各项大奖得主

    全球半导体联盟(GSA)公布了其2008年度各项大奖得主，这些奖项颁发给横跨全球半导体产业，在成就、远景和战略部署等方面表现卓越的公司，并于日前在加州圣克拉拉市举行的颁奖典礼晚宴上颁发。   GSA的“张忠谋博士模范领袖奖”，由Eli Harari博士，SanDisk公司的共同创始人，主席兼CEO获得。此领袖奖旨在表扬对推动半导体产业发展、创新、成长，有贡献的个人。   半导体产业的成员，从产品、发展宗旨和未来展望等方面推选他们最敬重的公司，并评出“最受尊敬的私人企业奖”、“新兴上市公司奖”和“上市半导体公司奖”的得主。今年的“私人企业奖”得主是Open-Silicon Inc.，“新兴上市公司奖”得主为Cavium Networks。有两家上市公司获得了“最受尊敬的上市公司奖”；其中，在年销售额5亿美金-100亿美金的公司中，由Xilinx公司获得此项殊荣；而年销售额在100亿美金及以上的公司，则由Intel公司拔得头筹。   “最佳财务管理公司奖”得主为联发科(MediaTek)。此项殊荣凭借比对多项财务指标，授予综合财务表现最突出的公司。   截止至2008年6月，连续八季季营收呈双倍成长的私人公司，均有资格参加“私人半导体公司杰出财务状况奖”的评比。此奖项由Ambarella公司和DisplayLink公司同时获得。   GSA的风险资本咨询委员会(Venture Capital Advisory Council)，每年都会根据半导体技术的创新应用、遴选出能明确地改变市场、或从整体上改变整个半导体产业的潜力公司，进而评选出“新兴企业关注奖”。今年该奖项的得奖者是Tilera公司。  

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  • 2008年中国集成电路市场回顾与展望

    虽然年初各大业内机构和组织对2008年的半导体市场都有一个相对乐观的预测，但随着金融危机影响的不断深化，大家都不断调低预期，目前根据SIA的预测，2008年全球半导体市场将只增长2.2%，在2007年2556亿美元的基础上增长到2612亿美元，全年的发展将持续近几年来的低迷态势。全球市场发展缓慢的原因主要有二，一是金融危机对消费的抑制，二是存储器价格的持续下滑。　　而中国市场方面，2008年仍将保持正增长，但是增长速度将会大幅下降，预计全年中国集成电路市场仅增8.5%，市场的发展首次出现“一位数”的增长率，同时也是中国集成电路市场连续第五年增长放缓。究其原因，从产业链的角度来看，中国市场大幅减缓的直接原因就是下游整机产量发展的放缓，根据国家工业和信息化部前十个月的统计数据，手机比去年同期增6.7%，电视机增12.2%，PCs增17.1%，这些IC用量较大的产品产量增速与2007年相比都有不同程度的下降。而从宏观来看，金融危机、全球电子制造业向中国转移的连续放缓则是影响2008年中国集成电路市场的主要因素。　　市场竞争格局则基本没有改变，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外资厂商在各自领域占据领导地位。中国的本土厂商多为设计公司，而且2008年的发展也不容乐观。未来几年，中国集成电路市场的竞争格局将不会有较大改变。外资厂商的优势将会继续保持。　　图  2003－2008年中国集成电路市场销售额规模及增长    数据来源：赛迪顾问  2008，12　　从应用领域来看，3C领域（计算机类、消费类、网络通信类）占据了中国集成电路市场85%以上的市场份额，其中计算机类份额仍然最大，虽然打印机等产品产量出现持续下滑，但PCs产量增速尚可（2008年1-10月笔记本增28%），计算机类集成电路市场是2008年3C领域中发展最快的，08年增速将接近10%。通信类产品对集成电路的需求主要来自手机（2008年1-10月手机仅增6.7%）和其它通信产品，由于各类整机产量增率下降较大，通信类集成电路市场的增长率也出现较大降幅，预计2008年增长将在5%左右。消费类集成电路的表现也比较一般，预计08年增速在7%左右。其它领域（工控、汽车、IC卡和其它）则由于行业不景气，其增速也将有不同程度的降幅，其中IC卡领域由于受到二代身份证市场大幅萎缩的影响将出现负增长。　　在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，但NAND Flash和DRAM的价格的下降将拉低其市场占有率。受PCs领域增速较快的影响，CPU和Microperipheral（计算机外围器件）的市场增长率相对较高，而ASSP和ASIC则由于受到手机等通信领域产品产量增长率大幅下降的影响而出现相对较低的增长。此外，逻辑器件、模拟器件、MCU和嵌入式CPU等产品则保持了相对平稳的增长速度。　　从未来的发展来看，一年内，半导体行业仍然会持续受到金融危机导致的消费低迷的影响，确切的说，由于半导体行业属于电子产业链的上游，金融危机的影响在2008年三季度末才真正传递到半导体行业（2008年10月半导体销售才开始出现同比下降），而Intel、ST和TI等大厂也是在11月和12月才开始调低四季度的收入预期。预计2009年，全球半导体市场将出现六年以来的首次下滑。　　在全球行业低迷的影响下，中国集成电路市场的发展也将会有一定减缓，虽然有诸多不利因素，但产品升级、下游应用推动以及政府扶持将会有利于中国市场的发展，但是除了个别领域以外，下游整机产量很难有较快增长，因此预计2009年中国集成电路市场的发展有可能在5%左右，其发展速度进一步接近全球市场。　　然而长期来看，半导体行业仍然处于行业生命周期的上升期，将来仍将保持规模扩大的趋势。如果2010年全球经济发展稳定，在连续经历了多年的低迷发展之后，半导体行业有望在2010年出现反弹。而中国市场方面，我们将维持早期的预测，“随着中国集成电路市场规模的不断扩大，其增速也会逐渐平稳，而且和全球半导体市场的发展速度会愈发接近，最终二者市场的发展速度将基本保持一致”。

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  • Gartner预计09半导体产业负增长16.3%

    Gartner：09年全球半导体销售额下滑16.3%。Gartner近期发布报告称08年全球芯片销售额将缩水4.4%达到2619亿美元，而09年则进一步下降16.3%至2192亿美元。Isuppli也给出了新的预测，认为09年全年将出现9.9%的负增长。从11月至12月，各机构的预期趋于悲观。厂商纷纷调降Q4营收预期。近两个月营收快速下滑，各大厂商纷纷调降Q4预期。台湾封测巨头矽品下修四季度业绩预期，最新预测显示四季度收入环比下降25%-28%；AMD预计四季度业绩同比下滑超过三成；台湾面板双虎在经历了一个业绩大幅下滑的十一月后调降四季度运营目标。SEMI：半导体设备市场08年下滑28%，09年将进一步下滑29%。SIA数据显示十月份全球半导体销售额同比下降2.4%；上游的半导体设备市场同样低迷，SEMI订单出货比显示饱受情绪仍在蔓延，而半导体厂商产能利用率也继续走低。台湾电子类公司11月营收大幅下滑。观察11月份台湾电子公司的营收数据，各子行业销售额均有不同幅度的收缩。台湾晶圆代工巨头和半导体封测巨头均陷入营收负增长；面板需求低于预期，库存压力巨大，产品价格下降，奇美和友达11月营收均下降超过6成；需求下降，PCB营收继续下滑，而铜价下调对上游CCL厂商来说，是更大的产品价格下调空间，联茂电子11月收入下滑超过50%。

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  • 上海集成电路科技馆开馆

       2009年1月5日，上海集成电路科技馆正式落成并向公众开放。　　上海集成电路科技馆是市科委贯彻《中华人民共和国科学技术普及法》和《全民科学素质行动计划纲要》，实施《上海市科普事业十一五规划》，在全市建成40个专题性科技类场馆计划的一部分。整个项目由上海市科学技术委员会、浦东新区人民政府的共同出资，并依托展讯通信（上海）有限公司而建设完成。场馆总建筑面积为1400平方米，总投资1180多万。　　上海是目前我国唯一的国家微电子产业基地，张江又是上海国家微电子产业基地核心区，目前张江集成电路已形成了从设计、制造、封装测试及包括设备材料制造在内的国内最完整的产业链，集聚了国内加工水平最高和生产能力最强的众多企业。因此在张江、在展讯建立集成电路科普基地是具有代表性和示范意义。　　上海集成电路科技馆中集中了大量珍贵照片、实物、多媒体演示等展项，其主体内容将围绕五大主题展区：展区一“集成电路探秘”：讲述了从“砂”到集成电路的演变过程,揭示砂粒+人类的智慧=神奇的集成电路的原理；展区二“集成电路发展渊源”：设有互动游戏，全面展现集成电路走过的发展道路，使大家通过游戏了解世界集成电路的发展及中国集成电路产业链的分布与发展；展区三“无处不在的集成电路”：从汽车中的集成电路、电脑中的集成电路、IC卡、集成电路世界探索（环幕）、科普影院、设计家乐园、集成电路与数字生活、信息安全中的集成电路、航天航空中的集成电路等展项，让更多的普通观众走进芯片的微观世界，探索让我们生活方方面面产生变化的小小芯片的巨大能量；展区四“集成电路与移动通信”：通过时空隧道、展讯移动通信体验中心等展项，体现集成电路的发展引领通信的变革；展区五“未来的集成电路”：将人们带进对未来集成电路的畅想与展望中。 　　发展现代微电子产业是《上海中长期科技发展规划纲要》提出的“数字上海”建设的重要内容，作为中国首个以集成电路知识为主要展出内容的科普场馆，上海集成电路博物馆的建成开放，不仅将为广大市民和学生打开一扇普及集成电路知识的大门，同时也将推动更多的普通观众走进集成电路的微观世界探索科学奥秘，为上海的科技创新工作提供有力的市民科学素质支撑。

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  • 分析师：揭露22纳米制程面临的15大挑战

    在不久前于美国旧金山举行的国际电子组件会议(IEDM)上，不少有关先进逻辑制程技术的论文发表都着重在32纳米节点，只有IBM等少数公司发表了几篇22纳米技术论文；事实上，不少领先半导体大厂都在进行22纳米制程的研发，究竟在这个领域有哪些技术挑战？以下是由Semiconductor Insights分析师Xu Chang、Vu Ho、Ramesh Kuchibhatla与Don Scansen所列出的15大22纳米制程节点技术挑战，仅供参考(Semiconductor Insights隶属EETimes美国版母公司United Business Media旗下)：1. 成本与负担能力IC生产所需的研发、制程技术、可制造性设计(DFM)等部分的成本不断飞升，而最大的问题就是，迈入22纳米节点之后，量产规模是否能达到经济平衡？2. 微缩(Scaling)制程微缩已经接近极限，所以下一步是否该改变电路(channel)材料？迄今为止，大多数的研究都是电路以外的题材，也让这个问题变得纯粹。锗(germanium)是不少人看好的电路材料，具备能因应所需能隙(bandgap)的大量潜力。3. 微影技术新一代的技术包括超紫外光(extreme ultraviolet，EUV)与无光罩电子束微影(maskless electron-beam lithography)等，都还无法量产。不过193纳米浸润式微影技术将在双图案(double patterning)微影的协助下，延伸至22纳米制程。4. 晶体管架构平面组件(Planar devices)很可能延伸至22纳米节点；不过多闸极MOSFET例如英特尔(Intel)的三闸晶体管(tri-gate transistor)，以及IBM的FinFET，则面临寄生电容、电阻等挑战。5. 块状硅(Bulk silicon)或绝缘上覆硅(SOI) 在22纳米制程用块状硅还是SOI好？目前还不清楚，也许两种都可以。6.高介电常数金属闸极取代性的闸极整合方案，将因较狭窄的闸极长度而面临挑战；为缩减等效氧化层厚度(equivalent oxide thickness，EOT)，将会需要用到氧化锆(Zirconium oxide)。7. 应力(Strain)技术应变记忆技术(stress memorization techniques，SMT)、拉伸应力工具(tensile stress liner)等各种技术目前已经获得应用，嵌入式Si-C也可能需要用以改善NMOS电流驱动。嵌入式硅锗(SiGe)、压缩应力工具以及电路基板定位，则需要用以提升PMOS性能。8. 夹层电介质(Interlayer dielectric) 超低介电常数(Ultra low-k)电介质或气隙(air gap)技术，以及新一代的铜阻障技术都是有必要的。将K值近一步由2.6降低到2.2，也是降低偶合电容所必须。还需要多孔碳掺杂氧化材料(Porous carbon-doped oxide materials)。9. NMOS与PMOS的超浅接面(ultra shallow junctions)需要离子植入(ion implantation)以及快速瞬间退火(anneal)等技术。10. 先进的铜导线划线工具为改善铜导线的性能，需要先进的划线工具(liner)与覆盖层(capping layer)。11. 寄生电容与电阻这会是很大的挑战，也许会需要升高源漏极(elevated sourcedrain)、先进硅化物、金属源漏极，以及镶嵌式铜触点(damascene copper contact)。12. 嵌入式内存零电容随机存取内存(Zero capacitor RAM，ZRAM)是一个热门研究题材，不过还不到量产阶段；传统的6T SRAM将延伸至22纳米制程。13. 组件电路相互干扰这也会是个很大的挑战；相关问题包括亲微影(litho-friendly)电路布局、制程变异 vs. 电路性能，以及可制造性设计(DFM)的考虑。14. 变异性(Variability)挑战包括闸极线边缘粗糙度(line-edge roughness)、通道杂质控制，以及SRAM的静电干扰极限。15. 标线(reticle)与晶圆校准这是22纳米制程的杀手级缺陷挑战。除了以上的15大挑战，22纳米制程技术还有其它需要克服的障碍，包括电子迁移率的提升、 短通道效应(Short channel effect)等。

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  • 国际半导体公司欲抄底中国芯片设计产业

    在全球半导体行业困境面前，国际半导体巨头将矛头瞄准了本土半导体设计企业。　　日前，《第一财经日报》从可靠途径获悉，美国Aptina近日已经悄然并购了上海智多微电子公司的手机软件平台设计部门。　　上海智多微电子公司一位内部员工证实了这一消息，该内部员工表示，由于自己也正在办理离职手续，交易金额并未宣布。　　成立于2003年9月的智多微电子主要从事移动多媒体应用处理芯片和手机平台解决方案的研发，目前已经开发出9款多媒体应用处理器。智多微电子董事长兼CEO胡祥在去年10月还曾对媒体表示，智多微电子正在试图降低智能手机入市门槛。龙旗、希姆通、天宇朗通、夏新、天时达等16家国产手机厂家都曾是智多微电子的客户。　　而Aptina公司是美光科技有限公司2008年初才成立的子公司，为手机制造商提供200万、300万和500万像素CMOS图像传感器，是CMOS成像行业的领先企业。　　“智多手机软件平台部门的员工数大概在30人至40人，这部分员工应该会全部转到Aptina公司。”知情人士透露，此前智多微电子的员工数多达200人，今年逐步缩减到100人左右。　　该知情人士指出，智多微电子竞争对手联发科技(MTK)手机芯片功能越来越强大，蚕食了智多微电子的客户和其生存空间。　　“目前国内很多半导体芯片企业都很缺钱，受金融风暴影响，融资渠道基本关闭。”业内一位资深分析人士指出，虽然中国集成电路产业发展20多年，但至今营业额达到1亿美元的公司很少。　　“从2007年10月到2008年的10月，总共有4家本土IC设计公司被外国公司收购，2009年这种并购案例还会增加。”iSuppli中国半导体行业分析师顾文军指出，随着现在资本市场的低迷，而中国半导体上市公司在美国纳斯达克表现均不佳，并购则成了公司的一种出路。被并购的4家本土IC设计公司为：上海杰脉、杭州晶圆微芯、深圳原核、成都威斯达。

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  • 河南10亿美元投资“中原芯”

    尽管上海、北京、无锡等半导体产业一片惨淡，二线城市半导体产业投资却热情不减。继山东济南持续推进华芯12英寸半导体项目之后，河南省首个半导体制造项目、投资10亿美元的8英寸工厂晶诚科技在郑州已经正式投产。　　中原芯　　晶诚科技主要从事8英寸芯片及相关半导体电子产品的研发、生产制造和销售，规划总投资10亿美元，目前初期完成投资20亿元人民币。　　这是河南省与郑州市2006年、2007年重大建设项目之一，也是中部地区打着中部崛起概念设立的第一座8英寸半导体工厂。河南省政府与郑州市相关部门表示，它的竣工投产，让河南从此有了“中原芯”，拥有从设计、制造到封装测试一体化生产能力。　　晶诚科技的业务主要是电源管理芯片。一位半导体产业分析师表示，这一领域不用过于追求先进工艺，加上晶诚拥有自主知识产权，与纯粹的代工企业相比，运营风险较小。　　工商注册资料显示，该公司于2006年1月成立，背后投资方为“台湾富霖国际投资集团”，当时，本土半导体产业正处于疯狂扩张的时期。而它的研发团队，同样没有脱离台湾地区色彩。　　产业困境　　但是，这一项目一出生便似乎遭遇了生存危机。受产业低潮周期、全球金融危机影响，全球半导体产业正陷入一种恐慌情绪：以往光芒四射的全球产业前十大企业也已有多家重组。　　即使大陆与台湾地区的代工企业，除台积电、中芯国际外，也多运营维艰。目前，华虹NEC与宏力之间正走向整合。　　而与晶诚同处于二线城市的本土多家半导体企业，同样流年不利。重庆渝德(台湾茂德投资)、昆山德芯8英寸工厂已停产；成都地方政府投资、中芯运营的成芯也是度日如年。此前，日本尔必达的苏州50亿美元项目、韩国海力士无锡扩产项目也已经搁浅。　　中芯国际总裁张汝京日前对《第一财经日报》表示，就目前来说，地方政府应该强化发展半导体设计业。

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  • 改革开放三十年 电子产业老照片欣赏

    改革开放三十年，我国电子信息产业发生了翻天覆地的变化。 为了能够突显我国电子信息技术取得的成绩，小编近日在网上搜集了大量的七、八十年代的电子产品，特贡献出来与大家分享，共同感受行业巨变！ 80年代初，人民画报上刊登的电子元器件公司的产品广告74年人民画报中的一张反映农村供销社农民购买半导体的情景                     红灯754收音机内部构造               便携式晶体管收音机闹钟                  《无线电》封皮上常刊登一些收音机图片                 从旧货市场淘回来的MF－10型万用表！                             古董万用表                   长江牌125型收音机内部拆解               是1967年产的500型万用表，应该算早期的表吧。陶瓷开关，外磁式表头，电流档、电阻档共8只线绕电阻，其它都是碳膜电阻，可能那个时候还没生产出来金属膜电阻。               精美的老式电子管

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  • 2009年半导体设备预期下调 制造商陷入恐慌

    市场研究公司Gartner日前修正了半导体设备支出的预期，Gartner预计2008年半导体设备支出减少30.6%，2009年还将进一步减少31.7%。Gartner指出，经济衰退和供应面问题使半导体制造商对2009年上半年陷入了“恐慌状态”，将更大幅削减资本支出。去年10月，Gartner预计2008年芯片资本支出将减少25.2%，2009年减少12.8%。   近期，SEMI报告指出，第三季度晶圆厂设备市场缩水严重，全球出货额为65.6亿美元，较第二季度减少16%，较去年第三季度减少41%。iSuppli近期也调降了2008年和2009年的半导体产业收入。      根据Gartner最新的修订报告，2008年和2009年全球半导体设备收入分别为311亿美元和212亿美元。       Gartner半导体制造部副总裁KlausRinnen在一份声明中表示，经济衰退在半导体及设备产业非常脆弱的时候发动了攻击。       “所有领域的器件制造商，包括NAND和DRAM业都开始采取减产措施，并且关闭成本效率较低的工厂。”Rinnen说道，“我们看到晶圆厂项目推迟，资本支出减少，大多关注新技术。”       Gartner目前预计2008年晶圆厂设备支出将减少30.9%，2009年将减少33.1%。2008年光刻设备支出将减少22%，193nm沉浸式技术将更为广泛地替代较老的技术。2009年光刻设备支出将进一步减少38%，原因是存储器制造商放缓采用沉浸式技术的步伐，对老设备进行延伸应用。      报告还指出，2008年和2009年全球封装设备支出均将下滑30%左右。2008年自动测试设备市场将缩水30%，2009年还将缩水20%，届时测试设备销售额将跌至20亿美元以下。  

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  • 中国大陆二线晶圆厂逆势建厂

    据DigiTimes网站报道，在中芯国际积极与大陆地方政府合作建厂的创新模式带动下，近期大陆渐形成新一波二线厂建厂风潮，包括传出山东华芯12寸厂、河南郑州晶诚科技8寸厂等均不畏景气严冬投资兴建，尽管仍有新一波投资者跃跃欲试、逆势推进盖厂，不过，前一波宣布兴建晶圆厂包括苏州和发、重庆渝德、北京阜康却面临停摆状态。大陆半导体业者认为，此时新厂投资案应更谨慎。放大自从中芯与大陆各地方政府合作，创造由地方政府出资、中芯出力的营运模式奏效后，在成都成芯、武汉新芯案例便成为大陆各地方政府积极仿效对象，欲打造境内晶圆厂、自给自足IC供应链的投产计画纷出炉，近期包括河南郑州出口加工区将兴建“晶诚科学园”，打造8寸电源管理IC晶圆生产厂，初估年产能约3万片8寸晶圆。大陆河南官方指出，“晶诚科学园”专案系由台湾富霖国际投资集团投资10亿美元兴建，是省、市确定的重点建设专案，主要生产功率半导体，可广泛应用于信息产业、先进制造、数码家电、汽车电子等领域，目前已完成投资人民币20亿元，2008年5月第1条封装测试生产线顺利投产，晶圆产线日前亦正式投产，年生产8寸电源管理芯片约3万片，产值约2,000万美元。另1案例则在山东，由深圳挂牌企业浪潮电子与山东省高新技术投资、济南高新控股集团合资的华芯半导体，预计总投资超过人民币200亿元，拟兴建12寸晶圆厂。此外，之前亦传出超微(AMD)与山东济南签订战略协议，但是否涉及制造设厂或技术合作，超微则不予置评。尽管在不景气当下，大陆仍有新一波建厂遍地开花，不过，反观前一波宣布兴建晶圆厂投资案，许多面临资金短缺或打算暂时缩手，包括尔必达(Elpida)拟投资的苏州和发宣布暂缓，海力士(Hynix)位于无锡扩产计画也叫停，至于台湾业者包括在重庆的渝德，亦因为大股东茂德在台晶圆厂营运陷入关卡而进度停摆。大陆半导体业者认为，从过去多项投资案都暂缓实施看来，新投资案在此时倒行逆施不可不慎。

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  • 政府一系列支持措施推动半导体行业整合

    半导体企业的集体诉苦不无道理。因为，在产业低潮与全球经济危机双重夹击下，连续狂飙多年的中国半导体产业终于走到一个转折点上。而2005、2006年，本土产业年均增幅曾一直高达30%以上，2007年，这一数字大约20%，而2008年，这一数字或许一下子跌至不到5%。不过，政府部门早已注意到半导体产业这一幕，并已经展开一系列支持措施。最为典型的案例，当然首推中芯国际与大唐控股公司的战略投资，后者对其注资1.71亿美元。这一动作有两重意味：一是国资产业地位凸显。此前，上海实业已扮演大股东角色多年；二是打通TD产业链，有利于中芯直接参与本土3G产业发展，获得订单支持。而华虹NEC与宏力的整合动作，也是政府在背后推动。不过，由于双方背后股权复杂，推进难度较大。本报此前获悉，华虹集团不排除脱离央企CEC(中国电子)掌控，成为上海本地资本控制的企业，然后与宏力整合。近日，记者最新了解到，华虹NEC更希望以其设计来换取制造。此前，中国半导体行业协会秘书长徐小田对记者强调，以整合求发展是一种必需之路。国家宏观政策也正在持续强化。24日，国家发改委主任张平在第十一届全国人大常委会第六次会议上强调，金融危机仍未见底，并已对中国经济产生较大影响。为此，国家将尽快出台、实施“重点产业振兴规划”，所涉九大重点产业中，包括电子信息产业。

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