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  • 严防处理器厂坐大　触控IC商戮力强化大尺寸OGS方案

    【导读】面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。 摘要：  面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。关键字：  触控芯片，德州仪器， 触控芯片商正加紧部署大尺寸OGS方案。面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。 触控芯片供应商将强攻大尺寸单片玻璃方案(OGS)。继辉达(NVIDIA)之后，英特尔(Intel)、联发科、高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的系统单芯片(SoC)，以及中央处理器(CPU)结合触控芯片的统包方案(Turnkey Solution)部署，藉此突显旗下产品的差异化，扩大处理器势力版图。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。 提升产品附加价值　CPU厂SoC整合触控功能 NPD DisplaySearch研究总监谢忠利指出，过去，平板装置品牌商是向触控芯片供应商采购整合模拟数字转换器(ADC)、微控制器(MCU)、存储器及演算法的触控芯片方案，以于平板装置实现多元化的触控功能。而今，辉达透过向爱特梅尔(Atmel)、新思国际(Synaptics)、义隆电子等触控芯片商采购ADC和演算法，已针对平板装置市场推出整合触控演算法的Tegra 3四加一核心处理器(四核心处理器搭配一颗协同处理器)，可实现预设的触控功能，并让平板装置品牌客户省却单颗MCU达1美元的成本。 图1 义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控芯片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。 义隆电子产品开发处处长陶逸欣(图1)提到，Tegra 3主要是透过四加一核心处理器的协同处理器执行触控演算法，因此不会影响四核心处理器执行平板装置其他功能的运算效能，同时不会导致四核心处理器的耗电量增加。 据了解，不仅是辉达，英特尔与联发科亦分别透过入股和收购方式，取得敦泰科技及晨星触控芯片及其演算法，未来将有机会展开整合触控演算法的SoC部署，藉此大举进军平板装置市场。 陶逸欣认为，处理器大厂透过向触控芯片业者采购芯片及其演算法，可打造不同产品定位的SoC方案，通吃高低阶应用市场;同时，也可藉此提高旗下处理器的附加价值。 不过，陶逸欣强调，尽管处理器大厂标榜整合触控演算法的SoC可为平板装置品牌客户节省MCU的成本，不过将采购演算法的成本加总后，整体物料清单(BOM)成本并不见得较传统单纯的触控芯片方案更具有成本优势。 处理器大厂开火　触控IC商全面备战 由于处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控芯片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的SoC，以及CPU结合触控芯片的统包方案，势必压缩既有触控芯片商的市场生存空间，也因此，触控芯片业者正力图透过加强大尺寸方案的产品竞争力，以避免处理器大厂的整合触控功能SoC，以及统包方案所带来的市场冲击扩大。 图2 意法半导体模拟与传感元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜指出，该公司已针对不同应用，推整合触控功能的Sensor Hub单芯片。 意法半导体(ST)模拟与传感元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜(图2)指出，处理器大厂挟入股或收购方式获取触控芯片商的产品线资源，除发展整合触控功能的SoC之外，亦计划推出统包方案，无疑将成为扩大处理器和触控芯片方案市占的一大利器。 据了解，现阶段辉达针对平板装置推出整合触控功能的Tegra 3，是向爱特梅尔、新思国际、义隆电子等触控芯片商采购低成本的ADC，以及相关的触控演算法所打造而成，因此触控芯片业者仍有利可图。 不过，谢忠利指出，一旦辉达、英特尔、联发科、高通、德州仪器等处理器大厂相继透过入股、收购、策略结盟等方式取得触控相关芯片和演算法后，日后向外采购的比重势将急遽下降，届时将缩减既有触控芯片商的市场渗透率。 此外，王嘉瑜分析，整合触控功能的SoC，无法依据各品牌商的专案及其采用的面板进行触控演算法的调整，因此较缺乏使用弹性和贴近客户需求;相较之下，CPU搭配触控芯片的统包方案，则可根据客户的性能和功能要求进行优化，且可提供客户选配其他品牌CPU和触控芯片的弹性。因此，相较于整合触控功能的SoC，CPU大厂拟推出的统包方案对于触控芯片商的市场杀伤力将更甚。 有鉴于此，触控芯片业者已加紧厚实大尺寸触控方案的研发能量，以强化产品竞争力。陶逸欣强调，处理器大厂整合触控功能的SoC，主要是瞄准智能型手机、平板装置等中小尺寸应用市场，因此该公司日后将会加重处理器大厂仍难以跨足的11.6寸以上大尺寸触控方案布局，以突破重围。 据悉，11.6寸以上的大尺寸触控屏幕外部的芯片组合复杂度倍增，且传输至处理器运算的资料量亦较大，将使处理器工作量激增;再加上修改演算法必须大幅度调整作业系统，在在导致整合触控演算法的SoC开发挑战加剧。也因此，陶逸欣认为，处理器大厂发表的整合触控演算法SoC，将在11.6寸以下较有利可图。[!--empirenews.page--] 此外，谢忠利亦指出，触控芯片商积极朝适合发展20寸以上触控屏幕的触控技术，如全平面光学玻璃触控技术(InGlass Optical Touch Technology)、平面散射侦测(PSD)触控技术等展开部署，亦可降低处理器大厂跨足中小尺寸触控应用领域所造成的冲击。 面对CPU大厂正紧锣密鼓地展开整合触控功能的SoC及统包方案布局，触控芯片商除强化大尺寸方案的竞争力之外，亦将加紧开发Sensor Hub整合触控功能的单芯片方案，以抢食更大的智能型手机市场商机大饼。 智能手机品牌商力拱　Sensor Hub整合触控夯 王嘉瑜表示，除微软(Microsoft)要求安装Windows 8作业系统的平板装置与超轻薄笔电(Ultrabook)，必须具备Sensor Hub功能之外，一线智能型手机品牌商亦计划于新一代产品线导入Sensor Hub整合触控的单芯片方案，吸引半导体厂商展开相关产品线布局。 现阶段，Windows 8的平板装置、Ultrabook及一体成型(AIO)个人电脑(PC)主要是导入整合微机电系统(MEMS)与微控制器(MCU)的Sensor Hub单芯片方案;未来一线智能型手机大厂将规划搭载整合触控芯片的新一代Sensor Hub单芯片方案，藉此打造更多元化的人机介面功能。 面对一线智能手机品牌商对于Sensor Hub整合触控芯片的单芯片方案需求增温，意法半导体已推出整合模拟(触控)和数字(MEMS与MCU)芯片的Sensor Hub单芯片方案，积极抢市。 此外，包括德州仪器、飞思卡尔(Freescale)、亚德诺(ADI)等半导体大厂亦相继开发出Sensor Hub单芯片方案，瞄准智能手机、平板装置、Ultrabook及AIO PC等应用领域。 王嘉瑜强调，意法半导体是唯一拥有触控、MEMS及MCU核心技术与完成产品线的半导体厂商;且拥有Sensor Hub最重要的动作传感器(Motion Sensor)专利硅智财(IP)技术，因此能提供客户更优化且更具产品竞争力的Sensor Hub整合触控芯片的单芯片方案。 王嘉瑜提到，随着Sensor Hub处理的数字讯号资料量大增，该公司整合触控功能的单芯片方案，亦提供一线智能手机厂商Cortex-M3及Cortex-M4核心MCU的多样化选择。 据悉，目前微软要求安装Windows 8作业系统的终端装置必须配备电子罗盘(E-compass)、加速度计(Accelerometer)、陀螺仪(Gyroscope)、温度计、大气压力传感器(Barometric Pressure Sensor)等十轴动作传感器的Sensor Hub功能;至于智能型手机则主要是选用Sensor Hub整合触控功能的九轴单芯片方案。 面对处理器大厂来势汹汹，触控芯片供应商正瞄准Windows 8商机，全力转攻中大尺寸OGS方案;此外，台湾触控面板製造商亦紧锣密鼓地加强大尺寸OGS方案竞争力，抢攻Windows 8 AIO PC和笔记型电脑市场商机(图3)，可望加速带动中大尺寸OGS芯片方案需求升温，成为触控芯片商进军中大尺寸OGS市场，另一大利多消息。 图3 2011∼2016年全球AIO PC出货量预估　图片来源：IHS(06/2012) 竞逐Win 8 AIO　台厂转攻中大尺寸OGS 看好Windows 8 AIO PC市场前景，台湾触控面板商今年将加重中大尺寸OGS产品部署，全力分食目前双片玻璃(G/G)和双层氧化铟锡(ITO)导电膜(GFF)的市占大饼。 图4 朔海科技顾问萧名君预期，在台湾OGS触控面板厂戮力提升良率之下，OGS触控面板良率于2013年可望从70%攀升至80%。 朔海科技顾问萧名君(图4)表示，OGS触控方案难以符合高阶智能型手机萤幕硬度高达800Mpa的要求;再加上，G/G和GFF的母片玻璃材料、触控芯片及保护玻璃价格续降，且贴合良率不断提升，OGS价格竞争力已不及G/G和GFF，也因此，在智能型手机市场将有志难伸。 以3.5寸触控面板模组为例，G/G和GFF单价相近，在8美元左右，未来甚至有机会降至7美元;至于OGS方案，囿于二次强化，OGS触控面板良率仍低于70%，恐将垫高成本，价格优势略逊G/G和GFF一筹。 萧名君分析，目前OGS触控面板商除要戮力提升良率之外，亦致力借助更高世代产线，以提高经济切割效益，强化产品价格竞争优势。以3.5代、4.5代及5.5代线为例，同尺寸的OGS触控面板价差可将近一半。 也因此，台湾OGS触控面板製造商正快马加鞭地在4.5代线及5.5代线导入小片和大片製程，除量产更具成本竞争力平板触控面板外，亦将投产17寸、19寸、21寸、23寸等中大尺寸触控面板，準备大举抢食Windows 8 AIO PC市场大饼，以弥补逐渐流失的智能型手机触控面板营收。 据悉，现阶段，宸鸿、胜华、友达、英特飞、恆颢等台湾OGS触控面板供应商，皆已分别掌握如华硕、宏碁、联想、惠普(HP)、东芝(Toshiba)、戴尔(Dell)、联想等AIO PC品牌客户群。 尽管目前G/G和GFF为AIO PC市场主流触控技术，但萧名君预期，在台湾OGS触控面板供应商纷纷展开中大尺寸产品线部署之下，OGS与G/G、GFF将于2013年在AIO PC市场叁分天下。 近期，中国大陆面板厂不同于台湾面板厂强攻中大尺寸OGS面板;则是加快中大尺寸In-cell面板投产脚步，也準备大举抢食Windows 8 AIO PC市场一杯羹。 再攻Win 8 AIO　剑扬联手中国面板厂 继华映之后，两家中国大陆面板厂亦将与剑扬合作开发中大尺寸光学式In-cell触控面板，并预定于2013年底前正式导入量产。 图5 剑扬总经理黄乃杰强调，Windows 8正带动大尺寸触控面板需求看涨，可望成为光学式In-cell触控技术在AIO PC市场的机会点。 剑扬总经理黄乃杰(图5)表示，未来1-2年内Windows 8在PC的市场渗透率将会急速攀升，可望带动中大尺寸触控面板需求走扬，然而，目前主流的投射式电容触控(PCT)技术朝中大尺寸发展将面临成本挑战，且互补式金属氧化物半导体(CMOS)光学式触控、平面散射侦测(PSD)等新兴的大尺寸触控面板技术未臻成熟，遂成为光学式In-cell触控技术切入市场的机会点。[!--empirenews.page--] 黄乃杰进一步指出，剑扬除华映之外，与两家中国大陆面板厂合作案正在进行中，将连袂开发出大于及小于21.5寸的光学式In-cell触控面板;与华映的21.5寸大相迳庭，华映及两家中国大陆面板厂皆预定于2013年底前投产。 据了解，剑扬第二代光学式In-cell触控IC尚待通过Windows 8认证中，一旦于2013年通过认证，华映及两家中国大陆面板供应商的光学式In-cell触控面板即可量产，预计最快将于2014年可见到搭载光学式In-cell触控面板的终端商品问世。 尽管2012年G/G在全球AIO PC市场独占鰲头，市占超过90%，但具备低生产成本与轻薄化优势的双层氧化铟锡导电膜，市场渗透率正急速攀升;至于光学式In-cell则仍在市场萌芽期。然黄乃杰强调，现阶段，21.5寸外挂式投射式电容触控(包含GFF、G/G)模组(包含触控芯片)要价约120美元;而光学式In-cell触控模组方案单价可减少20-30%，较外挂式投射式电容触控技术在AIO PC市场更具价格竞争力，未来将有机会逐步扩大触控面板市场渗透率。 除成本竞争力之外，光学式In-cell触控方案在克服面板亮度下降弊病后，日后将可逐步扩大在AIO PC市场的渗透率。 图6 工研院影像显示科技中心触控与传感元件技术部专案经理贡振邦认为，In-cell与OGS将为触控面板技术的大势所趋。 工研院影像显示科技中心触控与传感元件技术部专案经理贡振邦(图6)指出，从技术架构观之，光学式In-cell触控面板在AIO PC市场较中大尺寸OGS更具成本竞争力，不过，由于光学式In-cell触控方案须于面板画素中加入电晶体(光感应器)，容易影响开口率，导致面板亮度下降。 面对外界对于光学式In-cell触控面板亮度的疑虑，剑扬副总经理廖胜泰强调，该公司已透过核心技术突破此技术桎梏，目前光学式In-cell触控面板亮度可媲美传统薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)。 值此处理器大厂相继跨入触控芯片市场之际，触控芯片商瞄准Windows 8 AIO PC和笔记型电脑市场后势潜力，正快马加鞭投入大尺寸OGS方案部署，以站稳市场一席之地。 另一方面，台湾面板厂亦马不停蹄投产中大尺寸OGS方案，积极卡位Windows 8 AIO PC市场，可望带动中大尺寸OGS芯片市场需求增温，成为触控芯片商切入中大尺寸OGS触控市场的机会点。 随着处理器大厂积极抢进中小尺寸触控屏幕市场，触控芯片业者已加快在中大尺寸OGS触控屏幕领域开疆拓土，以力巩市场城池，预期亦加速处理器大厂与触控芯片供应商在OGS触控屏幕市场的势力板块挪移。

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  • Marvell锁定中端智能手机市场，单挑联发科和高通

    【导读】美满(Marvell)将以整合型4G系统单晶片(SoC)，强势进军中低价手机市场。一向低调经营的Marvell，特地在2013年台北国际电脑展(Computex)期间举办记者会，并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(LTE)基频处理器，进一步以高性价比SoC挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。 摘要：  美满(Marvell)将以整合型4G系统单晶片(SoC)，强势进军中低价手机市场。一向低调经营的Marvell，特地在2013年台北国际电脑展(Computex)期间举办记者会，并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(LTE)基频处理器，进一步以高性价比SoC挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。关键字：  美满，智慧型手机， 美满(Marvell)将以整合型4G系统单晶片(SoC)，强势进军中低价手机市场。一向低调经营的Marvell，特地在2013年台北国际电脑展(Computex)期间举办记者会，并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(LTE)基频处理器，进一步以高性价比SoC挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。 Marvell副总裁暨大中华区总经理张晖表示，放眼全球行动处理器业者，除高通(Qualcomm)、联发科以外，目前仅Marvell具有五模(GSM、WCDMA、TD-SCDMA、FDD-LTE、TD-LTE)基频处理器加应用处理器的整合型SoC量产能力，其他晶片商不是缺乏基频技术，就是还未拟定明确开发计划。由于整合型方案对缩减手机物料清单(BOM)成本及开发时程有莫大助益，已吸引大量中国大陆手机厂导入，此将为Marvell未来的发展注入一剂强心针。 事实上，Marvell在智慧型手机市场一直採取韬光养晦的发展策略，虽名号不响但表现却不俗，至今已出货两亿颗处理器，且截至2011年底仍是中国大陆TD-SCDMA晶片龙头，直到2012年展讯、联发科相继以低价公板方案跨入市场，其市占才有所衰煺。 张晖指出，随着行动装置朝中低价、多模4G规格迈进，Marvell可望藉高整合处理器设计实力重返市场荣耀。目前该公司正强打整合型3G基频加四核心应用处理器，并採用价格较优的40奈米(nm)製程，积极在中低价手机市场开疆闢土，已获得不少中国大陆手机业者青睐;同时在拓展品牌客户方面亦有佳绩，近期打入叁星(Samsung)最新7吋Galaxy Tab供应链，有助拉高晶片市占。 张晖更透露，今年下半年Marvell将紧追高通之后，打造新款多模4G基频加四核心应用处理器，全力抢攻中国大陆TD-LTE、中低价手机市场商机。明年则将在LTE基频处理器中导入封包追踪(Envelope Tracking)技术，更进一步降低无线电提升发射器性能，并降低系统功耗与相关散热元件成本，加快中低价手机升级4G规格的脚步。 儘管Marvell有备而来，但中国大陆手机晶片市场已有高通、联发科两强争霸，且本土处理器供应商也快速崛起，竞争将非常激烈。张晖分析，目前市面上只有高通提供整合LTE数据机的应用处理器，对手机差异化、晶片价格协调空间都相当不利，因此相关业者均乐见有第二供货来源。然而，其他晶片商最快须在明年初才能提供类似方案，或仍缺乏应用或基频其中一项处理器技术;如此一来，已计划在今年下半年推出4G整合型SoC的Marvell将取得优势，扩大拉拢OEM业者。

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  • ADI成奥迪集团渐进式半导体计划战略合作伙伴

    【导读】据报道，ADI获选奥迪集团渐进式半导体计划(PSCP)的战略合作伙伴。ADI将为奥迪提供最先进的技术，支持其实现生产市场上最独特、最具创新性汽车的目标。通过动力系统、安全和信息娱乐系统的数字化和信号处理，ADI技术支持从检测到信号调理均实现优化的系统分割。PSCP可增进奥迪与获选半导体供应商之间的合作，为未来$汽车的功能性和可靠性带来更多价值。 摘要：  据报道，ADI获选奥迪集团渐进式半导体计划(PSCP)的战略合作伙伴。ADI将为奥迪提供最先进的技术，支持其实现生产市场上最独特、最具创新性汽车的目标。通过动力系统、安全和信息娱乐系统的数字化和信号处理，ADI技术支持从检测到信号调理均实现优化的系统分割。PSCP可增进奥迪与获选半导体供应商之间的合作，为未来汽车的功能性和可靠性带来更多价值。关键字：  汽车，汽车工业，半导体 据报道，ADI获选奥迪集团渐进式半导体计划(PSCP)的战略合作伙伴。ADI将为奥迪提供最先进的技术，支持其实现生产市场上最独特、最具创新性汽车的目标。通过动力系统、安全和信息娱乐系统的数字化和信号处理，ADI技术支持从检测到信号调理均实现优化的系统分割。PSCP可增进奥迪与获选半导体供应商之间的合作，为未来汽车的功能性和可靠性带来更多价值。 奥迪工程电子部门首席工程师Ricky Hudi表示：“ADI在高性能信号处理方面的专业知识和产品组合、其创造活力以及对新功能与创新的不懈追求，是我们选择他们作为渐进式半导体计划(PSCP)长期战略合作伙伴的重要原因。通过为我们的客户定制高效经济的创新解决方案，我们将共同在这一领域实现突破。” 这一合作同时也反映了汽车工业对半导体产品不断增长的需求。随着具有半导体功能应用复杂程度的不断加大，这项合作将使两家公司协作更加高效，设计生产出符合全球法律法规的更环保、更安全、更舒适的汽车。 ADI公司战略业务部门执行副总裁Robbie McAdam评论该合作时表示，我们很荣幸成为全球最成功的高级汽车品牌之一奥迪的重要创新盟友。这项合作对ADI而言非常重要，我们正在开发定制解决方案，准备用于奥迪下一代汽车平台。结合奥迪的系统专业技术，以及ADI在信号调理IC方面的实力，我们非常有信心提供高效的最佳解决方案。

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  • Synaptics整合触控与LCD驱动IC

    【导读】处理器和电源管理芯片(PMIC)商积极发展可支援触控感测的系统单芯片(SoC)，让触控IC商饱受威胁;为巩固市场地位，新思国际(Synaptics)等触控IC大厂除加码研发高阶演算法外，亦致力整合触控与LCD驱动IC，期打造更低延迟和高抗杂讯的产品。 摘要：  处理器和电源管理芯片(PMIC)商积极发展可支援触控感测的系统单芯片(SoC)，让触控IC商饱受威胁;为巩固市场地位，新思国际(Synaptics)等触控IC大厂除加码研发高阶演算法外，亦致力整合触控与LCD驱动IC，期打造更低延迟和高抗杂讯的产品。关键字：  触控IC，系统单芯片 触控IC厂与液晶显示模组(LCM)业者将联合阵线，研发触控与LCD驱动IC整合方案。处理器和电源管理芯片(PMIC)商积极发展可支援触控感测的系统单芯片(SoC)，让触控IC商饱受威胁;为巩固市场地位，新思国际(Synaptics)等触控IC大厂除加码研发高阶演算法外，亦致力整合触控与LCD驱动IC，期打造更低延迟和高抗杂讯的产品。 Synaptics企业发展部资深副总裁暨首席技术官Stan Swearingen提到，演算法係触控IC厂最宝贵的财富，即便处理器、PMIC业者透过授权方式取得相关技术，但在实际运作上很达到与触控IC相同的效能和功耗水准。 Synaptics企业发展部资深副总裁暨首席技术官Stan Swearingen表示，触控IC须具备高精准度、高灵敏度、杂讯滤除机制及低功耗设计，且相关业者开发时还要考量触控IC与处理器、LCD屏幕的资料传输架构，以降低延迟;特别是能支援各种感测结构的演算法最重要，须全盘掌握面板、LCM厂需求。因此，即便处理器、PMIC商正酝酿以整合微控制器(MCU)核心的方式，瓜分触控商机，但短期内因软体开发能力及与面板端业者合作生疏等问题，不容易获得成功。 据悉，触控IC係基于MCU的解决方案，只要处理器、PMIC厂整合相关硬体核心与演算法，就能实现触控信号的感测功能，因此辉达(NVIDIA)等处理器业者，以及高通(Qualcomm)、德商戴乐格(Dialog)等PMIC供应商已研拟进一步整合触控功能，协助系统厂减轻物料清单(BOM)成本。 不过，Swearingen认为，现阶段触控IC在移动装置中仍具重要地位，不会轻易被取代。不仅如此，全球前几大触控IC厂正积极布局On-cell、内嵌式(In-cell)和单片玻璃(OGS)触控演算法，并加强与LCM、触控模组厂合作，研发触控、LCD驱动IC整合型方案，以改善LCD与触控面板资料传输延迟、功耗，以及提升触控IC抵抗LCD或电源杂讯的能力，而些发展皆非处理器或PMIC业者所能匹敌。 Swearingen透露，随着触控技术愈趋复杂，触控IC整合LCD驱动IC的设计将蔚成风潮，目前Synaptics与索尼(Sony)、友达和群创等LCM厂，以及叁星(Samsung)、乐金(LG)及宏达电等移动装置品牌大厂皆有密切合作，并领先业界开发出全球首颗触控加LCD控制SoC，目前已开始提供样品，预计于今年第四季正式量产，满足高阶手机导入On-cell、In-cell等轻薄触控技术的需求。 事实上，移动装置业者为提升产品使用体验，加速导入防泼水(Water Proof)、近接感测(Proximity Sensing)和触控笔等新功能;此对独立型触控IC来说，就已造成诸多技术挑战，遑论处理器或PMIC整合基础触控感测方案的SoC。 值此同时，在英特尔(Intel)、微软(Microsoft)力挺下，笔电正扩大导入触控功能，加速触控IC支援中大尺寸屏幕的发展。Swearingen强调，Synaptics最新演算法已能支援至15.6寸屏幕，未来更将升级至20寸以上。此外，该公司亦紧锣密鼓发展独特软体，如可侦测装置背面触控信号的技术，可在用户在单手握住平板或插拔式(Detachable)笔电时，将碰触屏幕的大拇指触控信号隔离，避免影响另一隻手的触控行为，藉此提升中大尺寸触控装置的操作便利性。

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  • 德州仪器Q2更新营收预估逊预期

    【导读】类比IC大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)于美国股市10日盘后公布2013年第2季(4-6月)最新更新财测 摘要：  类比IC大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)于美国股市10日盘后公布2013年第2季(4-6月)最新更新财测关键字：  德州仪器，电脑晶片 类比IC大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)于美国股市10日盘后公布2013年第2季(4-6月)最新更新财测：营收预估区间自29.3-31.7亿美元(中间值为30.5亿美元，相当于季增5.7%)修正为29.9-31.1亿美元(中间值为30.5亿美元，相当于季增5.7%)，每股稀释盈余预估区间自0.37-0.45美元修正为0.39-0.43美元(注：第1季为0.32美元)。根据FactSet的调查，分析师原先预估德仪第2季营收将达30.6亿美元。 Thomson Reuters报导，德仪投资人关系部负责人Ron Slaymaker在电话会议上表示，个人电脑晶片需求依旧疲软。德仪财务长Kevin March 4月在接受Reuters电访时指出，晶片订单虽已翻扬，但客户仍抱持谨慎态度。 德仪曾于在3月7日宣布调高2013年第1季(1-3月)营收预估中间值。 国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2013年4月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.08、低于3月的1.11。 费城半导体指数成分股德仪10日在正常盘上涨1.22%，收36.62美元;盘后跌1.69%至36.00美元。

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  • 德州仪器公布其成都的制造基地的长期战略

    【导读】记者从成都高新区获悉，在2013年成都财富全球论坛上，德州仪器(TI) 日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入，总投资最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币，预计包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺对这些项目提供全力支持。 摘要：  记者从成都高新区获悉，在2013年成都财富全球论坛上，德州仪器(TI) 日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入，总投资最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币，预计包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺对这些项目提供全力支持。关键字：  集成电路，高科技产业，IT产业 记者从成都高新区获悉，在2013年成都财富全球论坛上，德州仪器(TI) 日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入，总投资最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币，预计包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺对这些项目提供全力支持。 TI资深副总裁、技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示：“TI与成都高新区之前的合作已经证明成都高新区是TI在中国建立制造中心的明智选择。我们相信这为TI以及我们所服务的全球十万多家客户带来巨大的益处。” 成都市委常委、成都高新区党工委书记刘超表示，“TI在成都高新区实施的发展战略，将提升成都集成电路产业在全国、全球的影响力，加速成都高新区打造世界级电子信息产业基地的进程。成都高新区将为TI提供优质政务服务，全力支持TI在成都的投资发展。” “TI与成都高新区共同宣布的合作战略，进一步表明了成都在发展IT产业上的优势。我们将紧紧抓住财富全球论坛在成都召开的历史机遇，提升成都高新区在承接全球高科技产业转移中的优势，坚持外引内培"双轮"驱动，壮大IT产业链，进一步提升成都高新区IT产业在全国和全球的影响力。”刘超表示，成都高新区在推进“三次创业”战略中，将继续突出IT产业的龙头地位，努力提升产业能级、量级，为成都打造“西部经济核心增长极”壮大支撑。 截至2012年底，落户成都的世界500强IT企业近50家，居中西部城市之首。

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  • 出口“门槛”再升，LED灯具须严把质量关

    【导读】从去年下半年起，全球一些主要国家/地区针对LED照明应用纷纷推出了一系列强制性法规和指令，对定向灯和LED灯具产品的市场准入设置了更高的“门槛”，从节能环保、生态设计、能效标签、安全性，到性能、尺寸、重量、形状等多个方面提出了更严格的要求。 摘要：  从去年下半年起，全球一些主要国家/地区针对LED照明应用纷纷推出了一系列强制性法规和指令，对定向灯和LED灯具产品的市场准入设置了更高的“门槛”，从节能环保、生态设计、能效标签、安全性，到性能、尺寸、重量、形状等多个方面提出了更严格的要求。关键字：  LED照明，强制性法规 从去年下半年起，全球一些主要国家/地区针对LED照明应用纷纷推出了一系列强制性法规和指令，对定向灯和LED灯具产品的市场准入设置了更高的“门槛”，从节能环保、生态设计、能效标签、安全性，到性能、尺寸、重量、形状等多个方面提出了更严格的要求。海外市场的快速变化，为目前仍然以出口业务为主体的国内LED产业带来了一定的冲击，迫切需要企业夯实技术基础，把好产品质量关，摆脱“低价竞争”的怪圈，依照各个不同市场的具体标准来指导产品的研发、生产和销售工作。 全球各主要国家/地区最新LED照明相关法规颁布动向 而从整个LED产业的发展来看，最近几年来，LED照明认证体系一直处于不断完善的过程中，这一体系的建立能够规范市场行为，促进市场的一致和公平竞争;在企业层面上，它还有助于提升产业整体的产品质量意识，对LED照明产品的规范化和促进消费市场的普及率都有着积极正面的影响作用，同时，对于正在发展中的中国LED照明应用市场同样具有许多可借鉴之处。 节能、环保特性是重点 针对墨西哥能源部近期发布的强制性标准NOM-031-ENER-2012《道路、高速公路和户外公共区域使用的LED灯具能效规范及测试方法》，以及欧盟去年年底在其官方公报上正式发布的ErP指令(EU) No 1194/2012，其中一个较为突出的特点是，这些法规和指令都无一不将LED照明产品的能效/光效要求放在首位，更为强调的是LED产品的节能、环保特性。例如， 9月1日起，欧盟市场对LED产品的能效要求提高了2.5倍;5月5日起，墨西哥要求道路照明LED灯具的最低光效为70lm/w，总光通量测量值不得低于产品标记上标准值的90%，所有室外LED灯具的功率因数不小于0.9，总谐波失真不超过20%。 对此，深圳市华测检测技术股份有限公司电器实验室经理李运红表示道，由于全球能源日趋紧张，世界各国都开始关注产品的节能问题，有些国家甚至早已出台了相关的能效要求，例如美国的“能源之星”、澳洲的MEPS标签、中国的节能认证等等，节能趋势势在必行。这些对于LED照明产品的性能提出了更高的要求，而且随着LED技术的不断发展，要求也会越来越高。LED厂商要在增加测试成本和材料成本的情况下，进一步提升产品的性能以满足这些法规和指令的要求，同时也要尽可能地降低产品的制造成本，以满足市场对产品价格的需求。 长期跟踪国内外LED标准、技术法规研究，为国内企业提供咨询服务的深圳市标准技术研究所高级研究员李明详细介绍道，墨西哥是中国在拉美地区的第二大贸易国，也是较早关注能源使用效率和合理使用能源的国家之一，2012年该国已相继颁布了两项关于LED照明的能效法规，LED照明产品要进入墨西哥市场就必须通过由授权认可组织(EMA)批准的相关机构实施的强制性能效认证。 针对欧盟新的ErP指令，李明认为，对于灯具企业来说，应认真研读法规内容，根据产品光输在120°锥角内外的分布，区分非定向灯和定向灯产品，并分别满足条例(EC)No 244/2009和(EU)No 1194/2012的能效限值要求，对于各类灯泡、灯具的功能性则应按照(EU)No1194/2012的规定。同时，法规中对定向灯和LED灯控制装置的空载和待机功率也提出了要求，这些具体的技术要求企业都应予以密切关注，改进自身生产技术，提前做好相关认证检测，以免延误产品出口业务。 上海占空比电子科技有限公司市场总监邵蕴奇 在LED照明产品的“心脏”部件——驱动芯片上，由于其关系到灯具在光效、安全、寿命和可靠性等诸多方面的问题，因此，新的认证标准将使得那些更具技术优势的驱动芯片在市场竞争中处于有利的位置，也将促使LED驱动芯片行业转向更加有序、可控的方向发展。上海占空比电子科技有限公司市场总监邵蕴奇指出，纵观世界各地的法规和强制指令，总体而言，不同的国家和地区的法规和指令其要求是相似和相通的，都是要行业内相关厂商注重产品的质量和性能。占空比从酝酿第一颗驱动芯片开发之初，就密切关注各个国家和地区的相关标准和法规，所推出的系列产品和方案从规划阶段就确保其符合全球强制法规和标准，并一直坚持这一宗旨。例如，占空比去年推出的DU86XX和今年推出的DU87XX和DU89XX三个系列芯片，其对应方案达成的性能指标均已达到世界各地行业标准的强制法规要求，为用户提供更具竞争力的产品和解决方案。 厂商应强化标准遵循体系建设 从企业整体运营的角度来看，LED照明行业新法规和指令的执行，最大的挑战在于如何在公司和企业内部建立起标准遵循体系。“产品的制造标准是一个持续性、日常性的生产活动，它关系到整体生产过程，包括产品和技术的开发以及品质管控等方面，”欧司朗光电半导体法规与新兴技术总监矫建中指出，“一般来讲，LED照明厂商在这一方面经常面对的问题包括：缺乏对标准的深入理解，和实际测验能力的不足，这样所造成的后果是导致不符合标准规范的产品出现，并带来负面影响。因此，深入理解标准规范，并在产品和技术开发中贯彻这些标准规范是极其重要的。”[!--empirenews.page--] 欧司朗光电半导体法规与新兴技术总监矫建中 以欧司朗DURIS和SOLERIQ系列产品线为例，目前的该公司的一个主要产品开发方向是中低功率LED，这些LED方案适用于包括LED灯泡、MR16灯或LED灯管等应用，且完全遵守现有的标准规范，目标是成为提高市场渗透率和满足庞大数量普通照明市场的重要“推手”。与此同时，在紧凑型COB LED阵列封装上，欧司朗的相关产品可在单个的中 功率芯片上达到100lm，从而使整体灯具达到超强的流明输出量(如5000lm以上)，这些产品均可应用在紧凑型射灯和聚光灯中。值得一提的是，欧司朗的这些产品不单只是指LED可取代灯泡(retrofit)的应用，更强调的是利用LED的性能优势而设计适合LED作光源的产品(LEDfit)。 而在配套的认证检测服务方面，最近一段时期国内一些检测机构已迅速跟进产业出口需求，例如深圳市华测检测技术股份有限公司目前针对LED照明产品可提供光学能效、产品安全、电磁兼容、可靠性及失效分析等方面的检测认证服务，同时还可为客户提供各国最新法令法规的发展动态及解读，帮助厂商突破技术贸易壁垒。李运红认为，国内企业要重视国际标准法规的发展，安排专人负责产品认证事宜，在设计产品前，就应关注相应出口国家的法令、法规及标准要求，通过国外官方网站、专业的检测认证企业等渠道及时获取最新的资讯。其次，企业在认证前要做好充分的准备，了解要申请的相应认证所使用的法规和标准的具体要求，根据要求来进行设计和生产，并在生产出样机后及时与专业的检测认证机构取得联系，由专业人员对产品进行预审核，这样可以最大限度地避免在产品认证阶段出现原则性的错误而导致产品的大规模返工，造成认证周期的拖延及一定的经济损失。 欧盟EMF新规值得关注 在过往LED行业的标准认证体系中，一般多集中于安规、能效和EMC这几方面，但从今年二月份起，随着欧洲标准委员会(CEN)EN62493: 2010标准的强制执行，EMF指令成为了CE强制认证的一部分，LED灯具在申请CE认证时除了要满足LVD和EMC要求之外，还必须增加EMF电磁场辐射认证。EMF标准主要针对人身安全的目的，研究电子产品发射出的电场、磁场噪声对人体的影响。为了突破这一贸易技术壁垒，相关认证检测机构提醒业内企业、贸易公司等要特别留意灯具产品CE认证中的感应电流密度对人体的电磁评估测试，确保灯具产品能够顺利进入海外市场。 深圳市立讯产品技术服务有限公司的技术人员表示，企业应根据新标准的要求，重新调整产品设计结构，对使用的关键电子元器件进行评估，配置相关检测设备，加强自身质量体系的管控，同时按照新标准的要求，将合格产品送交有资质的实验室进行测试认证，保证产品满足电磁辐射标准要求;另一方面，企业还应关注欧盟法规指令新动向，及时更新相关信息，避免因遭遇技术壁垒而造成的产品质量失控，最终导致国外通报、出口退货、贸易索赔等不良后果。 作为一个新兴产业，LED行业的标准化建设之路仍然任重道远，对于整个LED产业链来讲，未来还有很多环节需要加强规范和标准建设。例如，需要规范光组件的兼容性和互换性，这样就可以加速LED技术的广泛应用，为灯具制造企业提供一个稳定的设计平台，减少光源应用的开发成本。此外，在产品和用户界面 (例如控制) 的标准化工作上也还有一段很长的路要走，尤其是在产品的可靠性方面还需要为很多测试项目制订标准规范。 另外，对于中国LED照明应用市场，也有部份厂商反映道，LED照明虽然属于电/光结合体产业，但相对于传统的室内外照明应用来说并无太大的区别，因而除了少数LED技术特有的领域外，完全可以直接参照执行大多数传统照明产业链已经非常成熟的相关规范和标准，这也是很多发达国家和地区发展的一个主流方向。但在目前的中国市场上，无论是传统照明还是新兴LED照明都存在着标准滞后、不完善或者缺失等现象，在国内LED产业标准的制定、执行和落实方面还须迎头赶上国际先进水平，从而促进市场健康、有序的发展。

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  • 电子行业应把握智能终端、安防及LED三大主线

    【导读】行业景气：温和向上，结构性增长是主轴。如我们在年度策略中判断，电子行业景气在Q1迎来触底回升，但在经济弱复苏下，主要终端如PC、手机和TV增速较低，行业更主要体现为结构性增长，尤其是智能机和平板维持了较高景气，并引发上游产业链如内存、摄像头等关键零组件紧缺，部分周期板块如LED、面板也因供求改善开工率有了明显提升。展望下半年，我们认为在外围经济向好、新品集中发布和传统消费旺季驱动下，行业景气仍望延 摘要：  行业景气：温和向上，结构性增长是主轴。如我们在年度策略中判断，电子行业景气在Q1迎来触底回升，但在经济弱复苏下，主要终端如PC、手机和TV增速较低，行业更主要体现为结构性增长，尤其是智能机和平板维持了较高景气，并引发上游产业链如内存、摄像头等关键零组件紧缺，部分周期板块如LED、面板也因供求改善开工率有了明显提升。展望下半年，我们认为在外围经济向好、新品集中发布和传统消费旺季驱动下，行业景气仍望延续，建议重点关注智能终端、安防及LED三大主线。关键字：  智能机，安防，智慧城市 行业景气：温和向上，结构性增长是主轴。如我们在年度策略中判断，电子行业景气在Q1迎来触底回升，但在经济弱复苏下，主要终端如PC、手机和TV增速较低，行业更主要体现为结构性增长，尤其是智能机和平板维持了较高景气，并引发上游产业链如内存、摄像头等关键零组件紧缺，部分周期板块如LED、面板也因供求改善开工率有了明显提升。展望下半年，我们认为在外围经济向好、新品集中发布和传统消费旺季驱动下，行业景气仍望延续，建议重点关注智能终端、安防及LED三大主线。 智能终端：技术革新与大陆供应链崛起。尽管五六月景气有所降温，但智能机和平板全年加速普及趋势确定，而超级本伴随新平台和关键零组件成本下降，有望带动相关产业链下半年上扬;TV仍将受益大尺寸、高清化、智能化趋势;未来可穿戴式应用、柔性显示、传感和无线等将是进一步技术革新方向。另一方面，苹果、三星向下渗透并持续向大陆转移，以及中华酷联等本土厂商的崛起，也给大陆供应链带来份额提升机会，我们认为微电声、摄像头、连接器/结构件、触摸屏及锂电池等子行业最为受益。 安防：智慧城市与高清智能化加速。今年政府推进智慧城市的力度在加强，除年初首批90个试点城市外，近期亦开启了第二批申报，此外，民用市场也在开始启动，而行业高清智能升级也进入快速渗透阶段，设备龙头凭借强大研发实力和充沛现金进行产业链延伸，强者愈强。行业长线逻辑清晰，下半年进入旺季，将给两家龙头带来表现机会。 LED：行业向好趋势明确。我们前期成功在底部推荐行业，主要基于背光市趁于预期，以及LED照明市场启动进入大周期，而行业新扩产能至少需3-5月时间，在二、三季传统旺季驱动下，高景气将持续至3季末。最新台湾5月营收维持高增长进一步验证我们判断，未来行业数据进一步向好，以及各地扶持政策逐步落地，将持续推动LED板块表现。 投资策略：把握三大主线。考虑上半年电子板块经历整体估值大幅提升后，尚待业绩进一步确认，而短期流动性趋紧及IPO重启压力将带来回调压力，我们暂维持行业“中性”评级，并看好三大主线结构性机会，下半年业绩显著改善或回调后的绩优成长股将是布局重心，核心标的包括：智能终端(立讯、歌尔、锦富)、LED(三安、阳光)、安防(海康、大华)，还可关注欧菲光、劲胜、顺络、德赛、安洁、长盈、大族等。 风险因素：宏观经济下行，行业盈利不及预期，风格转换致估值回调。

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  • 宁波将推广微电网 微电网市场有望在未来5年迎来高速成长期

    【导读】“风光无限”的风电、光伏发电如果处理不好，大规模应用会极大破坏电力系统的安全性，怎么办?在昨天举行的分布式新能源应用与推广高峰论坛上，众多专家学者对“微电网”非常看好，认为它既可以并入大电网，又可以作为独立电网运行，灵活性、安全性高，可以有效提高电网的抗灾害打击能力，破解新能源不稳定难题。 摘要：  “风光无限”的风电、光伏发电如果处理不好，大规模应用会极大破坏电力系统的安全性，怎么办?在昨天举行的分布式新能源应用与推广高峰论坛上，众多专家学者对“微电网”非常看好，认为它既可以并入大电网，又可以作为独立电网运行，灵活性、安全性高，可以有效提高电网的抗灾害打击能力，破解新能源不稳定难题。关键字：  微电网，国家能源局 天津大学电气与自动化学院教授肖峻博士介绍，微电网指的是一种由分布式电源、储能装置、能量转换装置、相关负荷和监控、保护装置汇集而成的小型发、配电系统。“微电网与整个大的电网更友好。”肖峻说，相对传统电网而言，微电网具有独特的网络结构，其每一个微电源都具有先进的即拔即插功能，因而能够自我控制、保护和管理，进而实现独立运行。 有关专家分析，微电网市场有望在未来5年迎来高速成长期。国家能源局也计划在“十二五”期间建设30个微电网示范工程。湖南科力远集团一位负责人介绍，集团成功研发了中国首个微网分布式新能源储能系统，这是一套为城市楼宇储能量身定制的“微电网”系统，填补了我国技术空白，该系统可使楼宇每年节电 30%~40%以上，以后将在宁波推广这一系统。

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  • 未来谁才是家电业的首个两千亿企业？

    【导读】2004年，海尔集团成为中国第一个年产值过千亿元的家电集团;2010年，美的集团销售收入首次突破千亿元大关;2012年，格力电器亦跻身千亿俱乐部，成为国内第一家年收入过千亿的家电上市公司。 摘要：  2004年，海尔集团成为中国第一个年产值过千亿元的家电集团;2010年，美的集团销售收入首次突破千亿元大关;2012年，格力电器亦跻身千亿俱乐部，成为国内第一家年收入过千亿的家电上市公司。关键字：  海尔，董明珠，家电下乡 2004年，海尔集团成为中国第一个年产值过千亿元的家电集团;2010年，美的集团销售收入首次突破千亿元大关;2012年，格力电器亦跻身千亿俱乐部，成为国内第一家年收入过千亿的家电上市公司。 对规模的向往，始终让人痴迷。事实上，继海尔、美的、格力之后，TCL、海信、长虹、创维等也提出了千亿计划。 千亿之后，往往会经历一个调整徘徊期。海尔过千亿元之后6年，只增长了200亿元。美的过千亿元之后，去年业绩深度回调。 这让人不得不感叹，千亿的确是一道“坎”。 格力掌门人董明珠似乎想摆脱“后千亿时代”的“紧箍”，刚刚站上千亿的山头，又为企业指出“五年内冲击两千亿元”的更高目标。美的集团董事长方洪波在今年美的电器股东大会上也含蓄地表示，整体上市之后，美的集团今后三五年年收入增幅的目标是15%。以美的集团2012年收入1027亿元算，也将于2017年跨越2000亿元的关口。 三四年前，在家电下乡、以旧换新、节能惠民等多项政策刺激下，中国家电市场在全球金融风暴之中逆势飘红、高速增长，也引发了“军备”竞赛。2010年至2011年，海尔、美的冰箱和洗衣机的产能扩张计划都以千万台计，格力与美的亦在空调压缩机领域竞相扩产，延续着靠大规模生产来降低成本的“老路”。 2012年家电业在政策逐步退出的背景下，显露疲态、遭遇“寒冬”。与此同时，随着人们生活水平的提高，品质而不是单纯低价，成为他们选购家电的标准。过度的竞争导向，曾使家电业陷入价格战的“红海”，透支了合理的利润，技术创新乏力。如今，由竞争导向转向消费者导向，渐成家电业内共识。 显然，新一轮竞争的焦点，已从产能、成本，转向技术、品质和商业模式创新。海尔致力推动的整套智能家电，就是想在互联网时代，形成“整机+服务”新的盈利模式。将产品销售从终点变为起点，让后续服务变为源源不断的收入来源。 中国家电企业规模扩张的路径，必须转换，才能走得更稳、更远。谁能成为中国第一家年收入过2000亿元的家电企业，比的不是谁的口号喊得更响，而是谁的创新能力更强，谁的国际化更有成效。

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  • 中国IC业分析

    【导读】中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。 摘要：  中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。关键字：  IC业，通用处理器，iPhone 从设计到制造不存技术鸿沟 IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节，就中国IC业与国际水平之间存在的差距，我们可以逐一分析。 业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法，它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器(Memory)、系统单芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工艺的集成电路。 SoC是目前市场上变化最快、也最为活跃的部分。以iPhone、iPad为代表的移动智能终端的兴起，促使相关SoC市场、技术快速成长。而在本土市场快速成长的带动下，中国IC设计企业发挥贴近用户与快速抢市的优势，形成了一套以客户为导向，集中产品开发资源于先锋产品之上，快速推出产品方案的战术。面对国际大厂的激烈竞争，中国IC设计企业仍然能发挥主场优势，获取市场份额，保持成长。展讯、全智、瑞芯微电子等已在移动智能终端的低端市场站稳脚跟。之所以能够取得这些成绩，根本原因是相关电子产品的生产主要在中国完成，这就使得在国内进行相关AP的设计更具优势。 至于IGBT、CMOSimagesensor等功率器件及其他采用特殊工艺的集成电路部分，只要给时间，中国企业也一定能够发展起来的。以前的相对弱势，正是因为工业应用、汽车应用和医疗应用等类集成电路产品的终端应用行业还没有发展起来造成的。但随着未来中国产业升级，中国在上述领域的市场需求将越来越大。正像消费电子市场带动上游SoC一样，只要假以时日，特殊工艺集成电路产业也能发展起来。 Memory部分的产业格局更具独占性，韩企在这一领域拥有统治地位。这个部分产品对工艺的要求也比较高，中国企业不是没有涉及，比如兆易创新就在开发生产NOR闪存，至于突破NAND还需要等待。 通用处理器向来是中国的弱项。由于该项产品的社会认知度较高，一提到中国IC产业的不足，普通消费者往往会拿通用处理器来说事儿。此前中国在这一领域也投入了巨大精力，效果却不尽如人意。然而，现在通用处理器的产业结构正在发生变化，移动设备的兴起取代了以往PC的主导地位，Wintel联盟打破，Win8开始支持ARM，X86架构的市场越来越小，ARM架构开始占有优势。这给中国企业以发展的契机，不需要再纠缠于X86，采用ARM架构，可以拥有自己的芯片。 谈到起中国的半导体制造，就免不了要谈到中芯国际。2000年中芯国际和宏力的奠基是中国民间资本进入半导体制造行业的开始。经过十余年的发展，其间不免坎坷，但是目前中芯国际已经形成自身工艺的研发能力，可以追赶世界先进工艺，从建厂时候的0.25μm工艺，到现在可以量产40nm，正在研发28nm工艺;形成自身的扩产能力，从开始的一家8英寸厂，发展到现在的3家8英寸厂，2家12英寸厂，产能翻了7～8倍;形成了客户的多元化，从开始阶段的以海外客户为主，国内客户小于10%，到现在国内客户接近40%。 此前，中芯国际出现问题关键在于管理，业内流传着这样一句话“没有张汝京，就没有SMIC;有了张汝京，就没有赢利的SMIC”。张汝京讲究规模扩张，不注重企业的赢利能力;同时研发严重推迟，同国际差距越来越大。2011年6月，张文义成为中芯国际的董事长，邱慈云为CEO，在不到两年的时间里面，公司已经取得良好发展。 至于封装测试领域，国内的长电、南通富士通等企业的水平已经接近世界先进水平，能够满足国际、国内市场的大部分需求。在这个领域，中国企业毫无悬念可以达到世界先进水平。 甚至在设备和材料领域，过去10年里，中国企业也有所布局，包括刻蚀机、清洗设备、扩散炉以及光刻机等，但是这些设备只是初步达到可商用水平，多数尚未真正进入市场。不过，设备和材料公司的客户是制造商，随着中国制造企业的走强，未来也将逐渐扭转设备材料领域的弱势格局。 总之，中国IC业不同环节的发展程度各不相同，有的已经达到可与国际大公司一较高下的地步，有的还需潜心发展，但是至少技术鸿沟是不存在的，中国IC企业完全有能力参与国际竞争。 从国营到民营IC全新发展 上个世纪八九十年代，中国半导体产业以国营体制为主。当时企业的最大问题就是脱离国际潮流、脱离市场。在此背景下，我国在“八五”和“九五”期间分别实施了“908”工程和“909”工程两项旨在推进微电子产业发展的重点工程。1990年8月，“908”工程启动;1995年开始建设6英寸生产线;1998年1月，“908”工程华晶项目通过对外合同验收。该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2μm～3μm提高到0.8μm～1μm。但由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时7年之久，因此建成投产时技术水平已落后于国际主流技术4～5代。1995年12月，国务院总理办公会议正式决策实施“909”工程，投资100亿元建设一条8英寸、0.5μm的芯片生产线以及8英寸硅单晶生产和若干个集成电路设计公司。1999年2月华虹NEC生产线建成投产，技术档次达到0.35μm～0.24μm。 回头看两项工程可以总结出几点经验教训：一是IC技术和市场变化太快，国有甚至合资体制很难适应IC业这种快速变化的市场环境。二是只投资建设一家孤立的工厂，并没有形成一条完善的产业链，而完善的产业链环境又是IC业发展所必须的。三是建成的企业缺乏市场开拓能力，仅靠国家提供的市场机会，难以做大。比如当年的几家设计公司通过交通卡、电话卡起家，后来又借助二代身份证，初期的垄断市场使企业过上好日子。可是一旦真正进入全面市场竞争阶段，就难以适应了。以至行业内有“成也身份证，败也身份证”之说。 回顾以国家投入为主的我国IC产业发展阶段，总体说并不是很成功。这是因为中国的IC产业面对的是全球市场、国际化竞争，靠国家投资、内部购买是没有前途的。[!--empirenews.page--] 因此，只有改变以国有体制为主体的发展模式，走国际化、市场化道路才能真正做好中国IC业。而目前发展相对良好的中国IC业，正是2000年前后逐渐建立完善起来的、以民营企业为主体的产业群。它们虽然与以前国有体制为主体的半导体行业存在一定历史渊源，但是在市场开拓、运营管理、技术创新的方式方法上都有着巨大的不同。 从扶持到调控市场环境重要 未来，中国IC业要想取得良性发展，缩小与国际水平的差距，几条措施十分关键：一是对于IC设计、封装等产业来说，国家应当调控市场，提供良好的市场环境，优胜劣汰，公平竞争;二是通过“863”等重大专项，以项目的方式支持由龙头企业牵头的研发，扶大扶强龙头企业;三是对于先进产能的扩充，应当通过国家资金给予支持。最重要的两个方向就是逻辑先进工艺和存储器。 国家对于先进产能的投资则需要满足如下条件：一是资金的引入不能影响该公司原来的独立性和国际化;二是资金引入应该以市场化的方式引入，保持国家资金、地方政府配套、社会资本投入为1∶2∶3的比例;三是社会资本的引入十分重要，它可以引入市场化的制约机制，促进公司形成明确的长期发展目标，同时也会强调自身的造血功能，可以使企业自身独立滚动发展;四是可以通过设立“产业基金”的模式保证上述几点得到落实，产业基金独立运营，引进专业人士管理，避免多头管理;五是今后一段时间，可以通过政策鼓励的方式，支持中国IC企业进入非消费类电子产品领域，比如汽车、工业、高铁、医疗等长期看好的市场。

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  • 电源管理成为FPGA新的技术突破口

    【导读】近日，著名FPGA公司Altera 宣布，以约1.4亿美元现金收购 Enpirion公司。Enpirion 是业界高效集成电能转换产品的供应商，因提供电源单芯片系统(PowerSoC)而闻名。Altera 的 FPGA 与 Enpirion 的电源单芯片系统相结合，有助于客户增强性能，降低系统功耗，提高可靠性，缩小产品体积，以及加快产品上市。 摘要：  近日，著名FPGA公司Altera 宣布，以约1.4亿美元现金收购 Enpirion公司。Enpirion 是业界高效集成电能转换产品的供应商，因提供电源单芯片系统(PowerSoC)而闻名。Altera 的 FPGA 与 Enpirion 的电源单芯片系统相结合，有助于客户增强性能，降低系统功耗，提高可靠性，缩小产品体积，以及加快产品上市。关键字：  FPGA，半导体，电源管理 此新闻对于FPGA乃至整个半导体业界来说，都是一个重磅新闻，做FPGA的公司收购了做电源管理的公司?这真是个意外。所有的偶然性都有它的必然性。Altera公司也迫不及待想要跟业界分享它的想法和感受。通过和Altera公司国际市场部总监 李俭 (Jeff Li)聊过之后，其收购的必然性也显而易见了。 一直以来，功耗对于FPGA来讲都是非常重要的。因为FPGA器件本身功能已经非常强大了，而功耗是它相比ASIC和ASSP最大的弱点，解决了功耗问题，FPGA就能够更加自由地在更广阔的市场驰骋。 多年来，FPGA厂商们一直在进行着不断的努力和超越，不断地通过FPGA本身架构的优化或者是采用一代代更先进的工艺技术来降低FPGA器件本身的功耗，以图拉近和ASIC及ASSP在功耗方面的差距。可以说，FPGA厂商们在FPGA器件本身的功耗优化上已经殚精竭虑，做到了极致，受限于FPGA产品本身的架构特点，想要继续超越已经相当困难。李俭强调，Altera通过收购的动作表明，目前降低功耗的重点已经开始转移到FPGA的整个系统，通过优化其外部的电源管理方案来降低FPGA系统的功耗，而不仅仅是FPGA器件本身了。 而从外部来讲，对 FPGA 用户来说，电源管理也在日益成为一个战略性的竞争优势，特别是在通信、计算和企业以及工业应用等领域。当电源管理专业知识成为可编程逻辑产品提供商的核心能力后，Altera 的设计和应用团队可以通过经验证的参考设计和电源供应设计支持直接为客户带来更大的价值。 Enpirion 公司核心技术包括重要的电源使能技术——高频开关技术、磁性元件和封装——可被用于整套电源单芯片系统产品。Enpirion 的直流-直流转换器电源单芯片系统系列内置集成电感器，可实现业界更小尺寸的解决方案，并因高效、低噪音、热性能卓越、高可靠性和易于使用而受到认可。和分离式电源产品不同，Enpirion 的全包解决方案能让设计人员设计出完整的电源系统，这些系统均经过充分的模拟、特性测试和验证，且拥有完全的生产级质量。将Enpirion 电源单芯片系统解决方案与 Altera 的 FPGA 结合使用，客户能够在尽可能最小的电路板上完成他们的设计，同时还能最大程度地提高性能和降低功耗，加快产品上市、削减材料成本以及增强系统可靠性。 Enpirion的电源管理方案将如何与Altera的FPGA产品融合呢?这是一个大家都非常关心的问题。李俭表示，目前，Enpirion的PowerSoC产品可与Altera的全线FPGA产品配套使用。而不久的将来，Enpirion的PowerSoC产品可与Altera的FPGA产品实现真正的融合，融合的形式不排除会推出基于多个硅片的单封装产品，将PowerSoC与FPGA做成一个单封装产品。尽管李俭没有对未来的产品计划做明确的表示和更多介绍，但我相信，在收购Enpirion之前，Altera公司肯定已经对于未来的发展蓝图有了明确而长远的规划。因为收购这项动作代表着一个深度融合的过程。李俭谈到，只有跨产业的合作，才有真正的创新。Enpirion是电源管理的专家，不懂FPGA技术，而Altera只专注数字技术，不懂电源管理，只有通过收购才能实现真正的融合，才能够为未来产品的融合提供必须的铺垫。 随着硅片融合趋势的不断演进，FPGA与DSP、MCU不断集成，系统对电源管理要求也越来越高。Altera是FPGA业界首个在电源管理解决方案方向上努力的公司，这也完全是基于市场的需求和技术发展的趋势。 如此看来，电源管理将成为未来FPGA系统竞争差异化的技术突破口。只有跨产业的合作，才能产生真正的创新。我想这句话适用于各个行业。

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  • 智能电网给信息产业带来了新发展契机

    【导读】电网由于增加了“智能”二字而进一步加深了与电子信息产业的联系，它将给信息产业带来新的发展契机。据专家介绍，智能电网的主要特征包括自愈、兼容、互动、优化、集成、容许各种不同发电形式的接入等。其核心内涵是实现电网的信息化、数字化、自动化和互动化。这些特征的实现都需要电子信息技术的支持。 摘要：  电网由于增加了“智能”二字而进一步加深了与电子信息产业的联系，它将给信息产业带来新的发展契机。据专家介绍，智能电网的主要特征包括自愈、兼容、互动、优化、集成、容许各种不同发电形式的接入等。其核心内涵是实现电网的信息化、数字化、自动化和互动化。这些特征的实现都需要电子信息技术的支持。关键字：  自动化设备，智能电网，逆变器 电网由于增加了“智能”二字而进一步加深了与电子信息产业的联系，它将给信息产业带来新的发展契机。据专家介绍，智能电网的主要特征包括自愈、兼容、互动、优化、集成、容许各种不同发电形式的接入等。其核心内涵是实现电网的信息化、数字化、自动化和互动化。这些特征的实现都需要电子信息技术的支持。 中科院电工所所长肖立业告诉笔者，智能电网涉及信息层面和物理层面的多项技术，包括测量技术、通信技术、芯片技术、信息平台技术、安全技术、预测预报技术、高级计算技术、数字化变电站技术、分布式电力技术、储能技术与新材料技术等等很多方面。不难发现，这些技术都与电子信息产业密切相关，智能电网无疑将给后者带来巨大的发展机遇。与之相关的传感器、电力设备制造、网络通信、计算机、芯片、可再生能源、电动汽车、电池等产业都将被带动。 电力自动化设备是最关键的电网设备之一，在智能电网的概念下，一次设备和二次设备的差异在慢慢减小，国内的电力设备公司也因此得到了前所未有的机遇。 据许继电气总工、许继集团智能电网研究中心主任周逢权介绍，目前智能电网的电力设备需求已经全面铺开，比如智能电站的产品新标准已经发布。“从标准体系来讲，国内公司与国外的大公司是处在同一起跑线上，而智能电网的发展将带来一、二次设备体系的融合，这对于中国企业来说是一次大的机遇。”他告诉笔者，“针对新标准，我们已经开发了全套产品，很快就可以投入使用。其实这些产品很早就在研发中，只不过随着标准有所变动，产品也相应进行了改进。” 就半导体产业而言，电网的智能化对集成电路的应用也提出了更高的要求，清华大学微电子研究所副所长王志华表示，智能电网要能够感知系统过载并能分配电力，以防止系统故障或者使故障的影响最小。智能电网要使用数字技术，包括用智能电表检测电能消耗情况，通过网络化的传感器和计算机系统控制间歇工作的发电机，根据消费需求生产电能，从而提高传输效率。智能电网要允许分布式的替代能源进入电网，这也给集成电路和半导体功率器件提供了市场机会。比如风力发电，需要用整流装置将不稳定的交流电转换为直流电，再用逆变器转换为电网可以接纳的交流电之后输送到电网中去。而太阳能电池发电形成的是直流电，同样需要经逆变器的转换之后才能并网。不论是整流器还是逆变器，其核心都是功率半导体器件。而分布式能源在输入电网过程中的计量则要依靠集成电路。 笔者发现，IT巨头与半导体大厂都已经积极投身在智能电网中。英特尔中国行业合作与解决方案部高端企业客户中国大区经理茅利宁告诉笔者，英特尔已经与国家电网公司建立了联合实验室，整合高性能计算与嵌入式技术，采用英特尔架构服务器进行电网建模和模拟，来实现网络隔离与发电站自动化。恩智浦半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰则表示，恩智浦半导体多样化的产品线能满足电力系统领域对各种电子元器件的需求，目前他们的产品主要使用在电力终端、负控、集抄以及单相/三相电表中。 专家认为，从发电站到电网、到变电站、再到用户，通过智能网关构成的智能电网将形成一条价值链。而观察目前的发展态势，智能电表和二次设备将成为这条价值链中最早受益的环节，在美国和欧洲的一些国家，智能电表配置被提到了发展的第一步。 据悉，中国也计划在明年上4000万只智能电表，而国家电网近期也已经开始对智能电表招标。飞思卡尔、恩智浦等半导体公司在今年都推出了不少新的智能电表产品和方案，加强了对这一市场的推广。

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  • 晶硅太阳能发展受挫 薄膜太阳能电池迎来发展新契机

    【导读】最近欧盟宣布，将从6月6日至8月6日对产自中国的光伏产品征收11.8%的临时反倾销税，此后该税率将升至47.6%。值得注意的是，此次欧盟对华光伏产品征收反倾销税主要针对晶硅太阳能领域。对薄膜太阳能企业来讲，却是全新的发展契机。日前有专家指出，薄膜太阳能将成为未来光伏行业的主流发展方向。 摘要：  最近欧盟宣布，将从6月6日至8月6日对产自中国的光伏产品征收11.8%的临时反倾销税，此后该税率将升至47.6%。值得注意的是，此次欧盟对华光伏产品征收反倾销税主要针对晶硅太阳能领域。对薄膜太阳能企业来讲，却是全新的发展契机。日前有专家指出，薄膜太阳能将成为未来光伏行业的主流发展方向。关键字：  薄膜太阳能，光伏行业 薄膜技术实现跨越式突破 国际太阳能产业有两大种类的产品，一是多晶硅光伏板块;二是薄膜太阳能组件。在目前多晶硅光伏板块遭遇欧美反倾销、市场产能过剩的局面下，薄膜太阳能技术的市场化潜力日益引起市场关注。 过去，市场对薄膜太阳能技术存在着一定程度的误解，认为其成本高、转化率低，但薄膜太阳能技术经过多年的发展，尤其近年的高速发展，已突破多项技术难题，成本快速下降，转换效率上升强劲。如汉能太阳能集团，近年来在生产工艺、生产线技术上不断取得突破，既提升了薄膜技术的转换效率，又大大减低了气体用量，使得客户光伏组件每瓦总制造成本大幅降低，另一方面大幅增加了整线的生产能力，并促进了公司毛利率的提高。在晶硅太阳能市场产能过剩的情况下，汉能太阳能抢先布局，利用在薄膜太阳能光伏设备、组件及技术研发，和市场开拓的优势，开发并占据市场份额。 据行业专家介绍，由于薄膜太阳能具有可透光、可调整色彩、可采用柔性衬底、可弯曲、可粘贴安装等独有特点，薄膜太阳能组件可广泛应用在包括光伏建筑与光伏幕墙在内的分布式发电中。同时，薄膜光伏还具有弱光回应性强的优势，即便在阳光不太强的早晨、傍晚或者阴霾天气，也会有稳定的电力输出。 薄膜太阳能成为光伏行业新蓝海 在目前光伏行业竞争日益激烈的情况下，欧盟征税建议案的出台，将在很大程度上保护各成员国薄膜太阳能发电技术的发展，薄膜技术也将成为光伏行业发展的突破口。 薄膜太阳能技术的不断发展，加上中国对新能源产业的政策扶持以及欧盟对华光伏“双反”案的外部压力，均为薄膜太阳能领域的企业提供了十分有利的契机，预计薄膜太阳能企业的投资回报将日益强劲。 虽然中欧谈判仍在紧密进行中，但近年来欧美对中国多晶硅光伏产品反覆“下手”，或标志着光伏行业无论是技术发展或是投资重点，已处在由晶硅类产品到薄膜产品的转捩点。专家分析，目前，国内部分光伏企业的薄膜技术已经处于世界领先水准，因此给国内光伏企业由“中国制造”转型为“中国智造”带来了机遇，也为光伏行业的未来发展开辟出新的“蓝海”。投资者宜留意关注太阳能板块不同技术取向企业的应对之道。

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  • 爱特梅尔聚焦MCU市场

    【导读】近几年来，爱特梅尔(Atmel)公司的产品正在不断地向微控制器领域转移。2006年，MCU产品的销售额占公司业务的24%，到2013年，这一数字已经提升到了66%。在20年的微控制器研发经历中，爱特梅尔不断进行创新。快闪控制器、用于高阶语言的微控制器、多点触摸屏控制器等诸多产品，不仅推动了公司在MCU市场的发展，同时也为公司带来了更高的声誉。 摘要：  近几年来，爱特梅尔(Atmel)公司的产品正在不断地向微控制器领域转移。2006年，MCU产品的销售额占公司业务的24%，到2013年，这一数字已经提升到了66%。在20年的微控制器研发经历中，爱特梅尔不断进行创新。快闪控制器、用于高阶语言的微控制器、多点触摸屏控制器等诸多产品，不仅推动了公司在MCU市场的发展，同时也为公司带来了更高的声誉。关键字：  爱特梅尔，MCU，Wi-Fi 爱特梅尔亚太区和日本销售副总裁林伟仪在介绍MCU市场发展时指出：“到2014年，MCU总体有效市场将达到120亿美元。爱特梅尔公司会将目标瞄准触控、传感器、汽车、能源、连通性、照明和电池等领域。” 根据市场研究机构Pike Research的报告，到2020年，年度智能电网收益将会增长到730亿美元，年复合增长率超过10%。虽然在关注智能计量方面，中国比其它国家晚，但中国正在快速成为全球最大的智能计量市场。为此，爱特梅尔近期并购了Integrated Device Technology的智能计量IC产品线和技术，进一步增强公司在该领域的实力。 林伟仪先生表示，2015年总体无线外设市场预期达到10亿个，其中Wi-Fi Direct是增长最快速的领域，到2015年CAGR将超过100%。爱特梅尔公司于2012年12月并购了Ozmo Devices，以便在在超低功率Wi-Fi市场建立强大的地位。 谈及公司未来的发展，林伟仪表示，公司将进一步扩大亚洲的运营，并投资在当地的研发、销售和客户支持;专注于解决方案，针对高增长领域和深化市场渗透率;加强与当地的媒体和设计合作伙伴的合作，为客户定制支持;保持持续的资金投资于技术、客户支持和战略并购。 下一代maXTouch T系列带来高性能自适应架构和直观的用户界面解决方案 近日，爱特梅尔公司宣布推出支持最大23英寸触摸屏的下一代产品系列maXTouch T Series，用于手机、平板电脑、Ultrabook、笔记本电脑和一体式电脑等应用。 公司宣称，该系列中的首款器件mXT2952T是世界上首个超低功率单芯片器件，支持最大15.6英寸的Windows 8认证过的触摸屏，并且优化支持覆层玻璃厚度薄至0.4mm的触摸屏。 全新T系列提供了具有互电容和自电容的革新性自适应感测架构，以优化其性能。maXTouch T系列自动控制选择最佳的感测架构，实现无缝开关，以达到更高的性能和更低的功耗。互电容实现了真正的多点触摸跟踪，同时自电容提供了包括闲置功耗、抗潮湿能力、戴手套跟踪，以及检测未与触摸屏接触的手指或物体的悬停功能。新的maXTouch T系列采用电容式触摸双重模拟和数字滤波架构，提高了抗噪声能力，从而提供更高的信噪比(SNR)和功耗。maXTouch T系列的新功能提供了更好的响应性能和更直观的用户界面，具有允许用户预选择图标、字母、链接和其它图像而无需物理接触屏幕的悬停等附加功能。 随着触摸屏有源手写笔的日益流行，maXTouch T系列也支持爱特梅尔maXStylus，这是一款无需附加传感器层来实现更薄堆栈和更低材料清单(BOM)成本的解决方案。与现今市场上的其它电容式有源手写笔相比，maXStylus提供了具有更好的触摸性能、更低的功耗和更低的总体系统成本的Window 8兼容解决方案。 为了更好地支持Ultrabook和笔记本电脑触摸传感器，mXT2952T具有特定的电路以利用铟锡氧化物(indium tin oxide， ITO)替代传感器材料，比如爱特梅尔的XSense柔性触摸传感器，这可让系统设计人员构建更具创新的设计，具有更快运作速度、更低功率的无边弧形触摸屏，甚至柔性触摸屏。 maXTouch T系列集成了爱特梅尔的专有maXFusion传感器中枢管理技术，可让设计人员在单芯片上同时管理触摸界面和所有的传感器智能，这项技术可以实现较低的材料清单成本和更高的性能。 据悉，爱特梅尔现已提供maXTouch mXT2952T器件样品，并将在2013年提供该系列中其它器件样品。

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