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  • 中国有了3D打印技术后，世界该颤抖吗?

    【导读】3D打印机在中国的应用正迅速扩大，航空、汽车、医疗等各个行业都在积极引进。有预测称到2016年中国将超越美国成为全球最大的3D打印机市场。随着3D打印机的普及，产品“模仿”变得更加容易，美日欧等国制造业对技术流失加剧的担心也变得越来越强烈。 摘要：  3D打印机在中国的应用正迅速扩大，航空、汽车、医疗等各个行业都在积极引进。有预测称到2016年中国将超越美国成为全球最大的3D打印机市场。随着3D打印机的普及，产品“模仿”变得更加容易，美日欧等国制造业对技术流失加剧的担心也变得越来越强烈。关键字：  3D打印机，市场规模 中国企业增长的需求主要是利用3D打印机进行研究开发和产品试制。因为不用模具就可以制造出零件和试制品，可望缩短开发周期，压缩研发成本。对于缺乏金属模具等制作技术的中国企业来说，可以更容易在技术上追赶世界先进水平。 许多企业采用“逆向工程”，通过拆解分析竞争对手的产品来获取技术信息。例如汽车制造业者拆解竞争对手的畅销车，分析在哪个部位使用了怎样的技术和零件。如果使用3D打印机的话，不需要高级设计软件就能“重现”各种零件。 据开发销售3D打印机的杭州先临三维科技介绍，现在中国已经有许多大型企业在使用3D打印机。除从事飞机制造的中国航空工业集团、生产汽车和电池的比亚迪(BYD)、汽车零件公司万向集团等大型企业外，据说最近还扩大到了医疗和饰品加工等行业。 按照总部位于北京的中国3D打印技术产业联盟的预测，中国3D打印机的市场规模到2016年将扩大到100亿元，达到2012年(10亿元)的10倍，从而使中国超越美国成为全球最大的市场。 目前在中国流通的3D打印机大部分是美国和欧洲的产品，但廉价的国产打印机也在不断涌现，这成为推动3D打印机应用迅速扩大的主要原因。 但中国企业尊重知识产权的意识不高，甚至3D打印机本身也在被不断仿造。江苏省南京等地采取优惠政策，大力吸引3D打印机的相关企业。据说正在加紧研究欧美日的最新技术。另外还有人提出要警惕3D打印机被用于军事目的或被犯罪分子滥用等风险。

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  • 海康威视：12年追寻中国安防梦

    【导读】2013年3月18日，海康威视(002415，股吧)(002415，SZ)以789亿元的总市值一举超过洋河股份(002304，股吧)，正式成为了中小板市值龙头公司。 摘要：  2013年3月18日，海康威视(002415，股吧)(002415，SZ)以789亿元的总市值一举超过洋河股份(002304，股吧)，正式成为了中小板市值龙头公司。关键字：  海康威视，安防龙头股 作为国内的安防龙头企业，海康威视自2010年上市以来始终保持着稳定增长的态势，2012年营收达到72亿元，净利达到21亿元，净利年均增速约为40%。毫无疑问，海康威视已经成为中小板“蓝筹”的领军股。 中小板市值第一的安防龙头股 2010年5月28日，海康威视登陆中小板，公司股票发行价68元/股，募集资金34亿元，首日开盘价78元/股，2013年5月21日，海康威视收盘价41.78元/股(复权价170.46元)，市值达到了839.20亿元，而2001年，海康威视创立时注册资本仅为500万元。 海康威视上市以来业绩增长速度引人注目，2008年公司净利润为5.49亿元;2012年，公司净利润达到21.37亿元，实现每两年翻一番。公司2010年上市之初营业收入为36.05亿元，而2012年全年营业收入达到72.14亿，同样实现翻番。海康威视创造了大市值背景的业绩增长奇迹。2013年海康制定了“百亿海康”的销售目标，同时力争在2015年实现销售收入200亿元。 与此同时，海康威视的辉煌业绩吸引了众多国内外大型投资机构。截至6月底，除了国内大量大型的基金、保险(放心保)扎堆海康威视股东名单以外，越来越多的QFII和社保基金开始成为公司流通股东。 稳定增长背后的股权激励机制 海康威视作为国有背景的安防龙头企业，能够维持高速增长实属罕见，有投资人士感叹：海康威视是我见过最市场化的、高效率的国有企业，公司的激励体系也走在了很多国有企业的前面。 公司在2008年6月改制时，通过设立员工持股公司对公司中高层管理人员及一大批创始员工实现了首次股权激励。在公司上市股票限售期结束后，从2011年8月开始持股公司在二级市场的减持，实现了公司规划中的对首批员工激励计划的兑现，同时也继续推动了公司近几年来的业务高速发展。 2012年8月海康威视以定向发行新股的方式向激励对象授予861万股限制性股票，这轮更广泛的股权激励总人数达到了590人，激励对象范围主要包括对于实现公司战略目标所需要的关键领域的中层管理人员、核心技术和骨干员工。分析人士指出，本轮股权激励一方面表示公司下决心要维持公司稳定增长，另一方面如此大范围的激励也是对上市之初的股权激励在层级上的补充，更为科学有效。 海外高科技公司对核心人才的股权激励是普遍现象。企业只有不断跟进研究更加契合企业未来发展所需要的激励制度，才能留住顶尖的人才，海康威视在这方面走在了前面。 大规模的研发团队是安防行业中的佼佼者 随着国内智慧城市、城镇化概念的提出，国内的安防行业进入了高速增长期，前端高清设备等采购以及更新换代成为安防行业又一轮新的推动点。但其实，早在2007年海康威视就已经开始对前端音视频产品进行研发，市场并未对此引起重视，而国内的前端高清产品主要来自于松下等国外大品牌厂商。 为了在安防行业中独占鳌头，海康威视一直十分重视研发，在研发项目中投入大量的人力和资金。公司研发费用投入占比从5%逐步提升至8%。在安防领域，海康威视目前已经拥有一支全球人数规模、技术结构实力最强的研发团队。 同时，海康威视的技术研发团队不是简单以规模取胜，关键在于它的质量。海康威视架构了规范的研发流程系统，细分了从底层编解码算法到各分支硬件设备，再到基础平台系统架构，再到行业应用系统解决方案的多维度研发体系，每个板块由多年沉淀，有着丰富研发经验的人员带队，这一切才是扎扎实实的核心竞争力。 近年来，安防民用产品开始在安防市场崭露头角，海康威视洞悉这一发展趋势并调整自己的商业模式以迎合社会的需求，于今年4月正式推出针对家庭和企业用户的视频服务类产品“视频7”(www.shipin7.com)。通过外观获得德国红点设计大奖的C1多功能高清网络摄像机和简单实用的C2经济型卡片型网络摄像机，用户可轻松查看公寓、别墅、商铺、厂区、办公室等场所的实时视频、历史录像;通过“视频7”的报警服务，还可以即时接收所关注场所的异常信息，第一时间采取安全防护措施。仅2个月后，海康威视成为安防行业中第一个涉足电商的公司，自主开发运营的电商平台“海康电商”(mall.shipin7.com)于6月20日正式上线运营，市场人士认为，海康威视这一举动，意味着国内安防产业正式向民用产业延伸，打开了更大的、具有想象的市场空间。 纵观海康威视过去12年的成长历程，实现了3次大的跨越，包括从压缩板卡到DVR、从DVR到摄像机、从监控产品到VMS/行业解决方案，现在海康威视正在积极地推进第四次跨越，从视频监控的行业应用到小微企业和家庭微视频应用，即从行业应用到民用，引领业界安防企业。 加速起步的海外市场扩张 海康威视于2007年4月和2008年4月分别在美国、中国香港设立了全资子公司，2009年2月在印度设立合资公司。2012年，公司一方面增设南非、意大利、巴西三家分支机构，继续在海外市场的扩张布局，同时加强研发、供应链等部门与海外业务的衔接，增强对海外市场的支持力度。 目前，海康威视在海外设立了9个全球分支机构;在洛杉矶、中国香港、阿姆斯特丹、孟买、圣彼得堡、迪拜、新加坡、南非和意大利已设立了全资或合资子公司;并与众多国家和地区的全球知名企业建立紧密的合作关系;其产品成功应用于100多个国家和地区，在高端应用场合成为不少客户的首选品牌;公司海外销售收入连续几年保持高速增长。 市值效应引发市场关注 海康威视成为中小板市值第一名之后引起了市场的广泛关注，有投资者担心在目前体量已经非常大的基础上，海康威视是否能够继续保持业绩的平稳增长，安防行业龙头750亿市值是否偏高，是否能够继续维持这样的高市值? 事实上，自2008年以来，中国安防行业持续保持了快速的增长，年增长率达到20%以上。尤其是在近两年多数行业景气度下滑背景下，由于与安防发展关系密切的平安城市、智能化交通建设等政策的实施，以及公众安防意识的增强使中国安防业在2012年仍保持了较好的增长势头。[!--empirenews.page--] 海康威视抓住机会，加大研发投入，提升核心竞争力，不断提高自身在安防行业的市场份额。 2012年，在整个CCTV和视频监控领域，海康威视蝉联世界第一，市场份额进一步扩大;DVR产品继续领跑全球市场;模拟摄像机和百万像素网络摄像机跃居全球第二 海康威视携着诸多行业第一、世界领先，成功上线电商平台，走向民用市场，面对万亿的民用、微小企业等市场，只能说，海康威视的“中国安防梦”还远没有停下。

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  • 高通面临三重威胁 固有优势或被削弱

    【导读】7月10日早间消息，半导体领域，高通无疑是一股不可忽视的强劲力量。在市场研究公司IHS iSuppli公布的“2012年度全球半导体企业排名”中，高通由2011年的第六跃升至第三位。然而，顶着“全球最具价值半导体企业”头衔仅仅半年以来，高通的股价却持续令人失望，呈现出1.47%的负增长。相比之下，同期英特尔股价却上涨了16.67%，英伟达也上涨16.15%，AMD涨幅则高达70%。 摘要：  7月10日早间消息，半导体领域，高通无疑是一股不可忽视的强劲力量。在市场研究公司IHS iSuppli公布的“2012年度全球半导体企业排名”中，高通由2011年的第六跃升至第三位。然而，顶着“全球最具价值半导体企业”头衔仅仅半年以来，高通的股价却持续令人失望，呈现出1.47%的负增长。相比之下，同期英特尔股价却上涨了16.67%，英伟达也上涨16.15%，AMD涨幅则高达70%。关键字：  高通，骁龙处理器， 然而，顶着“全球最具价值半导体企业”头衔仅仅半年以来，高通的股价却持续令人失望，呈现出1.47%的负增长。相比之下，同期英特尔股价却上涨了16.67%，英伟达也上涨16.15%，AMD涨幅则高达70%。 “不得不说，高通正面临着多重危机，利润紧缩、份额丢失等主要负面因素将对未来高通的发展形成不小的阻碍。同时，高通对三星供应以及无线专利授权费的依赖，也为其埋下了些许潜在威胁。”知名撰稿人阿什拉夫·伊萨(Ashraf Eassa)在财经博客网站Seeking Alpha上撰文表示。 利润紧缩：低价市场环境使然 众所周知，高通以高端产品线骁龙处理器系列及LTE调制解调器而闻名。但实际上高通芯片出货量的很大一部分，都来自于其为中国的移动市场所提供的低端骁龙200系列。 “在中国市场，你很难与其他蜂拥而来并与你做着同样事情的公司区分开来。”伊萨谈到，这里没有太多的空间来区分技术的优劣，这就是为什么高通没有费神去力推自有Krait处理器，而是选择ARM现成的低端处理器核心Cortex A5和A7，全因后者花费更少。 如今在中国市场，联发科、全志科技(AllWinner)、展讯等生产廉价SoC芯片的供应商，均能提供与高通类似的产品，且亦能接受较低的毛利率，如展讯的毛利率约为38%。 如果高通与中国本土芯片商对抗，也存在很大阻力。这些芯片商早已与国内手机制造商及无线运营商建立良好合作关系。尽管如此，高通还是维持了高达33%的市场份额。 然而，高通利润紧缩的威胁已经十分明显。中国半导体市场竞争激烈，想要生存与胜出，必须具备高度集成与低成本优势。“技术优势已经不是制胜关键，控制成本才是王道。”伊萨同时也表示，高通在中国市场的长期增长，也可能大大弥补其利润的紧缩。 份额侵蚀：顺风车时代或终结 在高端市场，过去几年高通一直顺风顺水。其率先为手机提供多模LTE调制解调器，并还将更进一步将这类调制解调器整合到主流应用程序处理器中。而与其实力相近的对手——英特尔、英伟达、博通，则最早要到明年才能推出类似解决方案。 当这些解决方案推出后，市场将出现什么样的新景象?博通曾在此前的股东大会上表达对LTE芯片价位的看法：高端LTE芯片可能会在40或45美元，尽管他们的售价可能更接近于20或25美元。 虽然高端市场前景可期，但已明显有疲软现象，这在最近苹果及三星的季报中都有所显现。 高通在这一个市场目前虽有着接近100%的市场份额，但即将出现的若干竞争对手，将会或多或少将瓜分掉一些原本属于高通的份额。 依赖隐忧：固有优势或被削弱 目前，高通依靠对三星的芯片供应为公司创造了一定的收入，这部分收益在其总收入中占比超过10%。也就是说，三星销量的辉煌，也意味着高通的丰收。 但如果三星最终开发出可取代高通的应用处理器+调制解调器平台，那么高通的芯片营收将面临戏剧性下滑。对此，伊萨认为，高通所需要做的就是，永远走在三星自主芯片设计步伐的前面，否则情况将会变得很糟糕。 另一方面的隐忧在于，高通目前引以为豪的无线专利授权业务。虽然高通的半导体业务为公众所广泛关注，但其真正赚钱的其实是无线专利授权业务。在最近一个季度中，高通单就授权许可业务就创造了税前15亿美元的收益。而其调制解调器、应用处理器及其他业务所产生的收益也只是税前10亿美元。 高通的无线专利授权业务，主要包括3G/4G授权许可收费。伴随着每台3G/4G设备的售出，高通都能得到一定比例的收益。如果3G/4G设备持续增长，则高通这方面的收入会持续增加。 而目前不太乐观的情况是，当高通正坐享智能终端的3G/4G专利授权费时，Verizon等运营商正在考虑将其智能终端“进化”到仅支持LTE制式，这将部分削弱高通在专利授权费上的收益。 小结： “鉴于高通目前的情况，其股票短期内将不会有类似LTE风靡的爆炸式增长。不过，凭借其在智能手机市场的显赫地位以及基带市场的不俗份额，高通股价还将有更多的上升空间。”伊萨表示。

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  • 富士通半导体获得ARM公司big.LITTLE 和 Mail-T624授权

    【导读】上海，2013年7月11日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM公司于今日签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统(SoC)解决方案。 摘要：  上海，2013年7月11日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM公司于今日签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统(SoC)解决方案。关键字：  富士通，消费电子 富士通在该协议下开发的第一款SoC通用解决方案将集成双核的Cortex-A15处理器和双核的Cortex-A7处理器，应用在各种工业设备、消费电子设备，可视系统及高端ASIC领域。富士通半导体利用其在这些市场上的丰富的产品经验，结合big.LITTLE架构与四核版本的Mali-T624 GPU的组合，极大地提高了整体系统性能，丰富了用户体验，同时还能显著的节省系统功耗。 ARM 公司的big.LITTLE技术解决了当今行业面临的最大挑战之一：如何创建一款既能提供高性能又能降低能耗的系统芯片。big.LITTLE处理技术为紧密耦合的两个ARM双CPU集群组合提供可扩展性和高效性能。big.LITTLE多处理(MP)软件为任务自动选择合适的处理器，这种安排对计算程序是透明的。对建立一个四核系统来说这是一种最有效的方法，使用峰值性能可节省70%的电力。点击此处可浏览更多与big.LITTLE相关的技术信息。 消费者对可视界面和用户体验的期望持续上涨。而行业眼光聚焦则在如何以一种令人兴奋又高效节能的方式来满足这些期望。设计师在设计ARM Cortex CPU和Mali处理器时仅仅围绕这一关键需求。ARM Cortex和Mali的结合不仅使最底层的ARM架构的优势得以实现，还能将整个系统上待分配的任务在最佳处理器上得以实施。使用big.LITTLE技术和Mali GPU对GPU计算性能提供市场领先的支持，由此获得了灵活性。 “能为市场带来一款灵活又高性能的解决方案以满足与可视计算有关的动态市场需求对富士通来说是至关重要的。”富士通半导体高级产品事业部执行副总裁Mitsugu Naito说，“big.LITTLE配置中的ARM Cortex CPU与Mali-T624提供的市场领先的性能和GPU计算性能是一对高效节能组合，这对组合为提供给终端消费者和工业应用的功能开辟了广泛的机会。” “我们非常高兴能与富士通半导体建立紧密合作的关系，也非常期待看到结合使用big.LITTLE 技术和Mali GPU应用于大量终端设备带来的发展潜力”，ARM执行副总裁兼多媒体处理部门总经理Pete Hutton说道，“新一代上场的ARM Cortex 和 Mali GPU性能将创新，能够为消费者和企业在系统级方面提供市场领先的节能效果。”

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  • 家电企业会聚顺德 共探家电新技术

    【导读】我国是家电生产和消费大国，据有关机构统计，我国家电年耗电量超过4500亿度，占据民用电总量 80%。随着我国进入全面建设小康社会、城镇化快速推进、城乡居民消费转型，对家电的节能效果将会提出更高的要求。 讯：我国是$家电生产和消费大国，据有关机构统计，我国家电年耗电量超过4500亿度，占据民用电总量 80%。随着我国进入全面建设小康社会、城镇化快速推进、城乡居民消费转型，对家电的节能效果将会提出更高的要求。 在农村消费者消费需求将向品牌化、功能多元化转变，城市市场需求向时尚便捷、节能环保转变的消费趋势下，家电产业加速升级和调整将成为行业发展的主旋律。产品结构上，$智能化、高端化、绿色化的创新产品是发展方向;产业链布局上，我国企业逐步向上游器件行业延伸，在国际上游产业链中的地位将逐步提高;企业向提高核心竞争力方向转型;三、四级和国际市场销售渠道将得到进一步突破。 国家财政部发布消息称，计划尽早完成变频空调、平板电视等产品新能效标准的修订工作，将国家节能家电的补贴门槛改为准入门槛，强化标准的倒逼机制和引领作用。而在今年较早的时候，也有消息称变频空调的准入门槛将提升。由现有的五个能效等级变为三个，将目前1、2级能效等级下调一级，再另设一个新的1级能效等级。 市场和政府部门对家电不断提出更高的要求，因此，行内厂商也在不断寻求的新的解决方案和技术，以满足市场的要求。而资讯作为亚太区知名的资讯传播机构，已经成功举办四届家电研讨会，为业内企业、厂商提供探讨最新家电技术的平台，备受业内人士肯定。7月26日，将在顺德举办第五届家电IC创新技术与节能管理研讨会。 据悉，本届家电研讨会受到业内众多企业与认识的关注。主办方相关负责人透露，目前现场听众的报名人数已经超过了350人。美的、TCL、格兰仕、长虹、汉光、康佳、海信、万和、科龙、容声、志高、万家乐、小霸王等知名企业均已报名参加会议。针对关注内容这块，大多数工程师朋友还是聚焦在家电技术创新、成本控制、节能降耗、能效标准、MCU控制智能化技术、电源管理、电路保护等热点话题上面，期待此次会议能更好地解决实际工作遇到的问题。 本次会议，主办方将邀请康佳前总工程师、电子产品设计电磁兼容方面的资深专家陶显芳作主题为《开关电源的EMI滤波电路的设计》的演讲。详情请点击：meeting/jiadian5/index.html。 现场听众报名仍在进行中，即可登录meeting/jiadian5/tzbm.html更可赢取现场精美礼品和多个奖项机会! 更多活动详情请登录活动官网：/。 第四届家电研讨会现场

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  • 富士通半导体获得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授权

    【导读】上海，2013年7月11日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM于今日签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统(SoC)解决方案。 摘要：  上海，2013年7月11日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM于今日签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统(SoC)解决方案。 关键字：  富士通，处理器， 富士通在该协议下开发的第一款SoC通用解决方案将集成双核的Cortex-A15处理器和双核的Cortex-A7处理器，应用在各种工业设备、消费电子设备，可视系统及高端ASIC领域。富士通半导体利用其在这些市场上的丰富的产品经验，结合big.LITTLE架构与四核Mali-T624 GPU的组合，极大地提高了整体系统性能，丰富了用户体验，同时还能显著的节省系统功耗。 ARM 公司的big.LITTLE技术解决了当今行业面临的最大挑战之一：如何创建一款既能提供高性能又能降低能耗的系统芯片。big.LITTLE处理技术为紧密耦合的两个ARM双CPU集群组合提供可扩展性和高效性能。big.LITTLE多处理(MP)软件为任务自动选择合适的处理器，而这一选择过程对电脑程序也完全适用。对建立一个四核系统来说这是一种最有效的方法，使用峰值性能可节省70%的电力。点击此处可浏览更多与big.LITTLE相关的技术信息。 消费者对可视界面和用户体验的期望持续上涨。而行业眼光聚焦则在如何以一种令人兴奋又高效节能的方式来满足这些期望。ARM Cortex系列CPU以及Mali系列图形处理器就是针对这一关键需求而设计。ARM Cortex和Mali的结合不仅使最底层的ARM架构的优势得以实现，还能将整个系统上待分配的任务在最佳处理器上得以实施。使用big.LITTLE技术和Mali GPU对GPU计算性能提供市场领先的支持，由此获得了灵活性。 “能为市场带来一款灵活又高性能的解决方案以满足与可视计算有关的动态市场需求对富士通来说是至关重要的。”富士通半导体高级产品事业部执行副总裁Mitsugu Naito说，“big.LITTLE配置中的ARM Cortex CPU与Mali-T624提供的市场领先的性能和GPU计算性能是一对高效节能组合，这对组合为提供给终端消费者和工业应用的功能开辟了广泛的机会。” “我们非常高兴能与富士通半导体建立紧密合作的关系，也非常期待看到结合使用big.LITTLE 技术和Mali GPU应用于大量终端设备带来的发展潜力”，ARM执行副总裁兼多媒体处理部门总经理Pete Hutton说道，“新一代的ARM Cortex 和 Mali GPU性能将能够为消费者和企业在系统级方面提供市场领先的节能效果。”

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  • LTE芯片市场争夺战升温，联发科坐三望二

    【导读】随着ST-Ericsson与瑞萨行动通讯先后退出行动通讯市场后，紧接着联发科也开始进行LTE晶片的布局，全球行动通讯市场未来将产生新的变化。Gartner研究副总裁洪岑维表示，观察全球平板与智慧型手机市场，在出货数量上，在今年各自会超越行动PC与功能型手机(Feature Phone)，短期来说，对于无线半导体市场皆有相当程度的助益，但长期来看，仍然有待观察。 摘要：  随着ST-Ericsson与瑞萨行动通讯先后退出行动通讯市场后，紧接着联发科也开始进行LTE晶片的布局，全球行动通讯市场未来将产生新的变化。Gartner研究副总裁洪岑维表示，观察全球平板与智慧型手机市场，在出货数量上，在今年各自会超越行动PC与功能型手机(Feature Phone)，短期来说，对于无线半导体市场皆有相当程度的助益，但长期来看，仍然有待观察。关键字：  瑞萨，无线半导体 随着ST-Ericsson与瑞萨行动通讯先后退出行动通讯市场后，紧接着联发科也开始进行LTE晶片的布局，全球行动通讯市场未来将产生新的变化。Gartner研究副总裁洪岑维表示，观察全球平板与智慧型手机市场，在出货数量上，在今年各自会超越行动PC与功能型手机(Feature Phone)，短期来说，对于无线半导体市场皆有相当程度的助益，但长期来看，仍然有待观察。 而在进入LTE时代后，全球行动通讯市场的变化又会如何，洪岑维分析，高通在过去一直以来所垄断的行动通讯市场，在进入LTE时代后，垄断的情况将有所改变，主要的塬因在于联发科与英特尔等业者都会将旗下的产品线导入量产，按照时程来看，联发科将于今年第四季进入量产，所以就市场佔有率来看，联发科应居于第二名的位置，第三名则为英特尔，主要的理由在于并购英飞凌的无线部门后，在整体的市场份额有所提升，加上其产品线又会在明年第一季导入量产，短期内取得第三名的地位应该不是太大的问题。不过，长期来看，由于博通在无线通讯市场也有相当的企图心，第三名预料将是英特尔与博通捉对厮杀的局面。 洪岑维不讳言，单以应用处理器的技术能力来看行动通讯市场并不是相当全面，理由在于基频处理器也是牵动行动通讯市场的重要关键，就技术层面来看，相较于基频处理器必须要合乎3GPP联盟的认证，加上行动通讯又要有相当优异的类比设计能力，仅是採用先进製程的应用处理器其实来得简单许多。 所以，他也进一步强调，近年大陆许多半导体业者积极抢进应用处理器的开发，在製程上虽然已经追上一线大厂的步调，但在无线讯号与类比能力上仍然落后国内的联发科有一段距离，短期来看并不会是联发科的直接威胁。 TD-LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优 国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂商对五模10频尚感头痛之际，高通又推出了七模全覆盖的芯片产品，这对国内芯片厂商来说可不是好消息。 业界担忧高通一家独大 高通在QRD(高通参考设计)峰会上推出的RF360前端解决方案，首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计，支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫表示，根据高通目前的设计方案，可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。 这意味着在未来的4G、3G并存的市场中，各种模式的切换将变得更容易。唯一令人担心的是这些产品的价格。在QRD峰会现场，一名手机厂商负责人不无担忧地对记者说，大部分专利掌握在高通手中，导致支持多种模式的芯片价格不菲。 博通也是动作频频，博通产品市场资深总监迈克尔·西维洛对记者说，博通已经推出了型号为BCM21892的LTE芯片，体积比业界其他解决方案小35%，支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。 国外芯片厂商动作频频，国内厂商则较为平静，按照这一发展趋势，国外芯片厂商将占据国内TD-LTE终端芯片市场的主导地位，这也是业内人士颇为担忧的事情。 英特尔携22纳米逆袭 尽管在移动芯片市场只有2%的份额，但是在技术方面，英特尔一点也不怵高通。英特尔方面称，基于22纳米的芯片组已经在平板和超级本上使用，今年下半年，22纳米手机芯片组也将问世。相对于高通目前的28纳米工艺，可体现出制程方面的优势。 同时，芯片性能重新成为各厂商比拼的焦点。高通骁龙最新的800处理器支持4k超高清视频的播放和拍摄，采用DTS-HD和杜比数字增强版音频，支持最高5500万像素摄像头和最高2560×2048屏幕分辨率，以及1080p高清Miracast无线显示。 博通的芯片除了结合5G WiFi、全球认证NFC技术以及高级室内定位技术等功能之外，其VideoCore多媒体支持“dual HD”功能，为智能手机和具有Miracast功能的大屏幕(比如电视)提供同步高清输出等等。 降低芯片能耗成主攻目标 能耗已成为智能手机用户最大的“心病”，他们希望性能和功耗之间能取得平衡。4G、多模以及不断提升的芯片性能，对能耗是一个巨大考验。 对此，来自博通的迈克尔·西维洛介绍说，博通芯片组采用一种全新的“波峰能耗控制技术”，将根据手机信号的大小，自动调节能耗。高通则主推快速充电技术，罗杰夫表示，在骁龙200以及未来的处理器平台上，其功耗会比竞争对手低30%，而充电时使用最新的快充技术还能让充电时间缩短一倍。 英特尔也在功耗和性能的平衡上下功夫。英特尔一名负责人介绍，在相同功耗的情况下，英特尔移动芯片的计算率要高于其他竞争对手。同时，英特尔的“睿频技术”已经运用到手机上，CPU会根据当前的任务量快速提升主频;任务完成后，迅速回到低频状态，节约能耗。[!--empirenews.page--] 英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤对记者说，现在有一个普遍的误区，认为X86指令集存在一些固有的能效问题。其实，指令集对于功耗的影响是可以忽略不计的，微处理器架构才是决定“每瓦性能比”指标的关键。ARM和X86的具体实现仅仅是为不同性能水平进行优化的设计点而已。“未来的趋势是应用程序对于手机性能的需求会越来越高，ARM同样会有自己的问题。如果提高性能的话，ARM也会在功耗上遭遇很大的困难。因此，英特尔和ARM正在做两个方向的事情，对于英特尔的挑战是，如何在确保高性能的情况下降低功耗;ARM的问题则是如何在同样功耗状况下提升产品的性能。”陈荣坤表示。

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  • “芯”胶囊帮助人们记忆

    【导读】记忆力不好的人都希望能够借助外力帮助记忆。如今，他们的这个愿望将成为现实。据英国媒体的报道，科学家们在近日研究出一种新型胶囊，可以帮助人们记忆银行密码等个人信息。 摘要：  记忆力不好的人都希望能够借助外力帮助记忆。如今，他们的这个愿望将成为现实。据英国媒体的报道，科学家们在近日研究出一种新型胶囊，可以帮助人们记忆银行密码等个人信息。 关键字：  记忆，胶囊，芯片， 记忆力不好的人都希望能够借助外力帮助记忆。如今，他们的这个愿望将成为现实。据英国媒体的报道，科学家们在近日研究出一种新型胶囊，可以帮助人们记忆银行密码等个人信息。目前，这种新型胶囊已经通过权威机构的安全批准，上市日期或将指日可待。 带芯片的胶囊 这种新型胶囊是总部位于加州的变形杆菌数字健康中心的科学家们研发出来的，研究人员表示该款胶囊非常安全，可以每日服用，并已经通过美国食品和药物管理局和欧洲监管机构的批准。 这种胶囊不是普通意义上的药物，而是一颗颗带有小芯片的装置。因此，它并不能从生理上真正改善记忆力。这种革命性的胶囊就像真正的药物胶囊一样，非常方便吞咽，只自置了一颗极小的芯片和一个传感器“开关”。当这种胶囊被吞入人体后，会进入人体正常的代谢程序，游走在人体之内。当它进入胃部时，传感器的电池一旦接触到胃酸，“开关”就会被激发“打开”，把个人信息转化成电子信号传出体外。这些信号会被电子仪器或移动设备接收，并允许他们个人的身份进行验证，再读取个人信息。并可随着人体的正常代谢进行消化排除体外。 网友观点不一 此款胶囊备受关注，引发各种热议。一些“科技控”网友大呼过瘾，并纷纷献招，怎样利用芯片来进行人体识别。有人甚至建议每个人一出生就应该被植入芯片。然而大部分的网友则没那么乐观，表示担心被“黑客”：“要知道，体内有一个电子感应设备，是很容易被黑的。个人信息一旦被盗取，我该如何证明不是我本人操作的呢?” 在收到质疑的同时。也不乏支持的声音。被称为“美国最聪明的工程师”的里贾纳·杜根女士表示对这种技术充满期待。她表示，现代人把很多个人私密信息都储存在智能手机里，这是很容易被盗窃的。

    半导体 芯片 传感器 信号 BSP

  • Exar成功收购Cadeka微电路

    【导读】高性能模拟混合信号产品和数据管理解决方案提供商Exar公司 ，今天宣布收购Cadeka微电路公司。此次交易，已与2013年7月5日(周五)完成，交易金额涉及初始考虑用于支付现金和股票的组合以及基于Cadeka浄收入的获利能力预估，共计2900万美金。 摘要：  高性能模拟混合信号产品和数据管理解决方案提供商Exar公司 ，今天宣布收购Cadeka微电路公司。此次交易，已与2013年7月5日(周五)完成，交易金额涉及初始考虑用于支付现金和股票的组合以及基于Cadeka浄收入的获利能力预估，共计2900万美金。关键字：  集成电路，凌力尔特， Cadeka公司位于科罗拉多州拉夫兰和中国深圳，无锡，设计、开发和销售用于工业和高可靠性应用的精密模拟集成电路。在医疗电子、航空航天、测试和测量、监视和工业控制市场中， Cadeka为众多电子设备制造商提供精密运算放大器、仪表放大器、比较器、过滤器和数据转换器产品。 “Cadeka团队已经用多种阵型共事了近25年，在高性能和精密模拟电路设计和产品开发领域为Exar注入了深度的产品和设计经验，“ Exar总裁兼首席执行官Louis DiNardo先生表示。“Cadeka的产品提供一流的性能，多数情况下， 能成为来自模拟器件公司，凌力尔特科技和已被德州仪器收购的国家半导体解决方案上直接或间接的替代品。我们预计，此次收购将是中立的，即刻对Exar盈利性产生适度增值。而一旦联合Cadeka的产品与我们的全球影响力和铺路，会迅速增加公司收入和产生意义深远的营业杠杆效应“ 。DiNardo先生总结道。 Gary Ross， Cadeka总裁和首席执行官， 将加入Exar公司，出任高性能模拟产品的副总裁和总经理，直接汇报给DiNardo先生。Ross先生评论道：“Cadeka团队来自于1980年代早期成立的Comlinear公司。因为两家公司在高性能、精密模拟产品的设计和开发方面都有很长的历史，都孜孜不倦地追求卓越，所以双方不需要时间来学习和磨合。合并后的公司将建立在Cadeka在亚洲的成功之上并向北美和欧洲的精密模拟组件的大型市场做渗透。”

    半导体 微电路 CAD EXAR BSP

  • 液化空气集团在卡塔尔启用世界最大的氦气装置

    【导读】液化空气集团近期启用了世界最大的氦气纯化与液化装置，该装置是位于卡塔尔拉斯拉凡工业城的一项交钥匙项目。该新装置的年氦气产能约为3800万立方米，其采用的超低温(-269°C)氦气纯化与液化技术均为液化空气集团的专利技术。该装置拥有世界最大的液化设备，长20米，高8米多。该氦液化器由卡塔尔拉斯嘎斯液化天然气公司(RasGas)负责运营。 摘要：  液化空气集团近期启用了世界最大的氦气纯化与液化装置，该装置是位于卡塔尔拉斯拉凡工业城的一项交钥匙项目。该新装置的年氦气产能约为3800万立方米，其采用的超低温(-269°C)氦气纯化与液化技术均为液化空气集团的专利技术。该装置拥有世界最大的液化设备，长20米，高8米多。该氦液化器由卡塔尔拉斯嘎斯液化天然气公司(RasGas)负责运营。 关键字：  液化空气集团，氦气 这套新装置与项目现场的原有装置的总产能约为每年5800万立方米，使卡塔尔成为全球第二大氦气生产国，占目前全球产能的25%。 根据与RasGas和卡塔尔液化天然气公司(Qatargas)签订的长期合同，液化空气集团将购买该新装置与原有装置所生产的50%的氦气，获得这一主要氦源将使集团成为全球氦气市场的主要供应商之一。 该项目的启用标志着进一步稳定氦气市场。过去十年，全球市场一直对氦气保持着强劲需求，而全球的氦气供应相当稀缺。氦气在品类繁多的产品中扮演着重要作用，主要用于核磁共振扫描仪、半导体、光缆、太空探索、科研、安全气囊制造与专业高压潜水。 RasGas首席执行官及卡塔尔石油公司(QP)副主席Hamad Rashid Al Mohannadi表示：“2010年5月破土动工的氦气二厂是卡塔尔建成的第二个氦气项目。我们很高兴的宣布，这项耗费了500万工时的项目损时事故率为零。取得这一里程碑式的卓越成就表明，在涉及数千名承包商与员工的复杂的建造项目中，RasGas致力于营造和保持安全的工作环境。” 液化空气集团高级副总裁及集团执行委员会成员François Darchis表示：“非常感谢RasGas的信任，以及众多人员的倾力投入，正是由于他们高昂士气与无私奉献，才能实现卡尔塔该氦气制造项目所需的卓越技术，并使项目成功启用。液化空气集团为能在该项目中发挥作用感到自豪，这有力地巩固了我们在全球氦气供应市场中的地位，以及我们在中东市场的领导地位。”

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  • Altera SoC FPGA助力嵌入式设计快速提升

    【导读】嵌入式开发人员的需求在于提高系统性能，降低系统功耗，减小电路板面积以及降低系统成本。Altera SoC FPGA为此做出不小的进步，在此基础上合作伙伴也纷纷推出优秀的解决方案与专业服务等。2013年7月10日，Altera公司与代理商合作的SoC研讨会于深圳召开。据悉，该研讨会从今年7月至10月开始将在亚太地区7个城市举办，包括中国、韩国、台湾和印度，而深圳是整个研讨会巡讲的首站。 摘要：  嵌入式开发人员的需求在于提高系统性能，降低系统功耗，减小电路板面积以及降低系统成本。Altera SoC FPGA为此做出不小的进步，在此基础上合作伙伴也纷纷推出优秀的解决方案与专业服务等。2013年7月10日，Altera公司与代理商合作的SoC研讨会于深圳召开。据悉，该研讨会从今年7月至10月开始将在亚太地区7个城市举办，包括中国、韩国、台湾和印度，而深圳是整个研讨会巡讲的首站。关键字：  FPGA，软件工程师，Altera Altera SoC FPGA提升整体性能 降低开发成本 Altera公司亚太区产品市场经理谢晓东先生介绍说，Altera SoC FPGA将ARM双核处理器与Altera SoC FPGA的先进技术相联接，采用了双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器以及硬核存储器控制器和外设，在处理器系统和FPGA之间建立了高性能互联。Altera SoC FPGA部分，包括28nm FPGA Cyclone V和Arria V两个系列产品。 图为Altera公司亚太区产品市场经理谢晓东 SoC FPGA具备了比较明显的系统级优点，提高系统性能方面包括4000 DMIPS，功耗不到1.8W;高达1600 GMACS、300 GFLOPS的DSP;大于125 Gbps处理器至FPGA互联;高速缓存连续硬件加速器。降低功耗，相对于2芯片解决方案，功耗降低了30%。减小电路板面积，外形封装减小了55%;只有两种电源。降低系统成本，降低了元件成本;降低了PCB复杂度和成本，更少的布线以及更少的板层。 会上，Altera版ARM Development Studio 5(DS-5)得以演试，它是Altera与ARM独家合作的一款开发工具，也可以说是ARM首次合作开发独有的开发工具。简单而言，SoC开发板连接到电脑后，ARM开发工具的演试图像得以显示，可了解CPU活动时的峰值情况，从而测试芯片的利用率，是否有空间提升，以及效率情况等。 据Altera现场工程师介绍，它为CPU和FPGA域之间的高级信号级硬件提供了交叉触发功能，能够帮助软硬件工程师协同工作，例如当FPGA发生情况时，可以把软件的CPU停下来，让软件工程师跟进，通过软件显示的状态，抓取当时的场景;当软件向FPGA发出一个中断时，可以让硬件工程师了解软件达到某个状态时FPGA管脚上的信号，以此辅助软硬件工程师进行相互工作。 此外，谢晓东还谈到，ARM处理器系统和FPGA两者可以灵活启动，单方面启动和两者同时启动均可。例如在高端汽车的应用上，在汽车打火时需要显示屏立即启动，方便驾驶者观察汽车周边的情况，因此需要同时启动。另一些情况下，如果FPGA先启动，可以对CPU启动的情况做一些加减。总之，两者互相触发 ，用户可以自定制。 SoC上优秀的操作系统与解决方案 基于Altera SoC之上，Altera公司的合作伙伴例如WindRiver、QNX、ENEA、Lauterbach、Embest、FujiSoft等公司都在支持创新的Altera SoC平台，并提供了领先的操作系统，为RTOS而优化的BSP，优秀的电路板解决方案，出色的调试工具和专业服务等。 在现场，Altera代理商骏龙科技展示了基于Altera SoC做的开发板，该公司负责人介绍说，“考虑到成本问题，我们对开发板进行了减化，降低了成本，现在可申请免费试用，预计9月份开始为开发板的客户提供免费的线上培训。”Altera另一家代理商艾睿电子的负责人也表示，他们推出了低成本的开发板，8月初即将在深圳举办一场研讨会，在推广期售价为99美金。据悉，艾睿目前已接到100多位客户的采购订单。深圳英蓓特科技为Altera基于LINUX的产品做全球支持，也值得称道。 WindRiver展示了风河的嵌入式实时操作系统在Altera Cyclone V的板子上运行的效果。该公司负责人演试时说，从界面上看，我们可以通过软件来调试应用程序，我们整个操作系统完全支持Cyclone V。VxWorks操作系统广泛应用在通讯、军工等领域，如无人机、空客、高铁等的控制系统。 Android操作系统成为嵌入式开发平台的一个亮点，富士软件公司此次展示了安卓平台的解决方案。该司课长吴铭真谈到，之前我们在一个平台上做开发时画图都非常困难，运用安卓系统后，不仅有很好的使用界面，还可享受联网的功能，开发软件可以运用JAVA，现有的软件也方便安装。 不过，尽管安卓是免费的，仍需要客制化，将安卓调试到一定的程度。“我们把加速引擎放在FPGA中，速度变快，人眼每秒30个画面以上就比较流畅，加上我们的解决方案后可以做到44个，就如同我们在手机上的使用感受。”吴铭真表示，在ALTERA SoC FPGA的基础上，Android可以扩充平台的优势。据悉，8月份将有一个试用版上线，产品尚未定价。 在工业、汽车、网络通信、安全国防等领域有着广泛应用的QNX操作系统在此次会议上也有展示。QNX软件系统技术经理张人杰表示，汽车是QNX系统的第一大应用市场。例如奥迪、奔驰、法拉力、保时捷等高档汽车的信息娱乐系统，中端汽车如君威、君悦的国际版等。据悉，他们与国内的长城、长安、奇瑞等公司也有合作。 QNX系统的优势例如平滑程度、图形显示等都非常突出。张人杰说，从游戏到视频再到摄像头，程序同时运行的平滑程度优于其他系统。图形全部采用矢量图，图形放大缩小，画质没有变化。这个也是其他系统做不到的，它要求操作系统的性能非常强大。与此同时，QNX还可以运行安卓的虚拟机，帮助客户实现更多的应用。 我们相信Altera SoC以其更高性能、更低功耗、更低成本的特点，将加速嵌入式开发的研发周期，也将有更多合作伙伴从中受益。([!--empirenews.page--]

    半导体 Altera FPGA SoC 嵌入式设计

  • LED洗牌/中国半导体工艺获突破

    【导读】据最新消息，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破。 日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)开发出带透镜的面贴装小型、高输出LED“CSL0701/0801系列”产品，是用于数码相机或带摄像功能的手机等的自动对焦辅助光源的最佳产品。 通过罗姆特有的元器件加工技术和光学设计，实现了业界最小级别的2924尺寸(2.9×2.4mm)，与以往产品相比安装面积减少65%，高度降低30%，更加轻薄。 此次开发的LED，采用了更小型的发光元件以及CAE(Computer Aided Engineering)技术光学设计，并且，利用罗姆独家的模具技术采用了非球面透镜，从而实现了非球面透镜的面贴装LED产品中的业界最小级别2924尺寸(2.9×2.4mm)。与以往产品相比，安装面积减少了65%，高度降低了30%，更加轻薄。 编辑解读： 近年来，数码相机及部分带摄像功能的手机正朝着小型化、高性能化方向迅速发展，因此，对所使用的电子零部件的小型化、轻薄化要求也越来越高。另外，随着这些设备的多功能化发展，电流越发增加，因此，对更低功耗产品的需求也日益高涨。 另一方面，为了准确测量焦点，自动对焦辅助光用的透镜LED需要发出充分的光量给被摄物，因此，一般会采用半球透镜，这就很难实现小型、轻薄化。 自从罗姆于业界第一家开发出可自动回流焊的自动对焦辅助光用侧视型LED以来，相关产品日益小型化、高性能化，并一直拥有引以为豪的高市场占有率。   中国22纳米半导体工艺获重大突破 说起先进的半导体工艺，Intel、IBM、台积电、三星电子这些耳熟能详的名字肯定会立刻出现在大家的脑海中，而因为各方面的限制，国内在这方面的差距还非常非常大，只有中芯国际能拿得出手，但也总比国外落后几个时代。 不过据最新消息，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(以下简称先导工艺研发中心)通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。 编辑解读： 由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程，具备向产业界转移的条件，因而对我国集成电路产业的技术升级形成了具有实际意义的推动作用。同时，该先导工艺研发中心建成了一个能够开展22纳米及以下技术代研发的工艺平台。 这标志着，我国也加入了高端集成电路先导工艺研发的国际俱乐部。 MEMS谐振器超越石英性能 SiTime公司(SiTime Corporation)今天宣布，推出TempFlat MEMS。在TempFlat出现之前，所有MEMS振荡器都采用补偿电路来达到所需频率稳定度。 而SiTime的TempFlat MEMS是一个革命性的突破，通过消除温度补偿需求，大幅度的促进了性能的提高，尺寸的缩小，功耗和成本的降低。 Yole Developpement的策划经理和首席分析师Laurent Robin表示：“到2018年，预计MEMS振荡器市场将以60%的复合年增长率增长，达到4.67亿美元，成为MEMS产业前三大增长领域之一。SiTime的TempFlat MEMS的是一个令人兴奋的发展，有助于SiTime瞄准任何精密时钟应用的目标，无一例外。SiTime的TempFlat MEMS技术和半导体基础设施无与伦比的组合将永久改变时钟市场，同时加快硅MEMS时钟解决方案的采用。” 编辑解读： SiTime始创时就具有了利用改变游戏规则的MEMS和模拟技术，可以推动时钟发展。SiTime公司可以凭借TempFlat MEMS，针对智能手机的32 kHz振荡器，进军高速发展的移动设备市场。 赛灵思发布业界首款ASIC级可编程架构UltraScale，20nm开始投片 Xilinx日前宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。这些具有里程碑意义的行业第一发布，延续了赛灵思在28nm领域投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增强型设计套件上所实现的一系列行业第一的优势。 赛灵思同台积合作，就像28HPL(高性能低功耗)开发过程一样，把高端FPGA的要求注入20SoC开发工艺之中。赛灵思和台积公司在28nm工艺节点上的通力协作，让赛灵思成为行业第一个28nm All Programmable FPGA、SoC和3D IC器件的推出者，把赛灵思推上了性价比和功耗、可编程系统集成以及降低材料清单(BOM)成本方面领先一代的地位。现在，赛灵思已经将这种行之有效的行业领先合作模式从28nm扩展到20nm，推出了行业首个ASIC级可编程架构 — UltraScale。 编辑解读： 现在，数据流的增大对系统性能提出了新的要求，智能处理的能力和速度的要求越来越高，对通信、时钟、关键路径以及互连技术的综合性能要求也随之水涨船高，最新开发的UltraScale架构包括20nm平面晶体管结构(planar)工艺和16nm乃至FinFET晶体管技术扩展，包括单芯片(monolithic)和3D IC。它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问题，还能直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题 — 互连。 要和苹果分手了?三星将向亚马逊和索尼提供芯片 三星和苹果曾达成协议，规定三星于2014年年底将停止向苹果提供配件。在这一协议之下，三星将会向苹果提供用于即将推出的iPhone 5S以及新iPad的处理器芯片直到明年上半年。为苹果提供芯片是三星业务中的重要一环。市场研究公司IC Insights的数据显示，三星去年芯片业务43.3亿美元的营收中有89%都来自于苹果，约38亿美元。 在和苹果业务终止之前，三星正在为自己的芯片寻找众多买主。一位消息人士透露：“三星盯上了亚马逊、索尼、Nvidia等，希望把他们变为新客户以抵消苹果降低采购额的影响。”[!--empirenews.page--] 消息人士还透露，三星正在就相关事宜和索尼以及Nvidia进行谈判，但三星和亚马逊还并未走到谈判环节。原因很可能是亚马逊正在为自主品牌开发处理器芯片，这些芯片很有可能会用在Kindle系列平板电脑上。 编辑解读： 苹果与三星的关系历来是错综复杂，一方面专利官司打不停，一方面又积极合作。 如果三星和这些公司最终达成共识，一些搭载Exynos芯片的智能手机，如索尼智能手机将会有新的发展空间。另外三星也很有可能会生产Nvidia的芯片。众所周知，Nvidia正在寻找能运用自己图形技术的芯片开发商，或许Nvidia和三星在未来将会合作生产芯片? 目前这些消息尚未得到相关公司的证实。但如果消息确实属实，那么三星在移动市场上的地位将会产生何种变化?智能手机最大芯片制造商高通地位是否会受到三星的影响?让我们拭目以待。 【导读】据最新消息，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破。 日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)开发出带透镜的面贴装小型、高输出LED“CSL0701/0801系列”产品，是用于数码相机或带摄像功能的手机等的自动对焦辅助光源的最佳产品。 通过罗姆特有的元器件加工技术和光学设计，实现了业界最小级别的2924尺寸(2.9×2.4mm)，与以往产品相比安装面积减少65%，高度降低30%，更加轻薄。 此次开发的LED，采用了更小型的发光元件以及CAE(Computer Aided Engineering)技术光学设计，并且，利用罗姆独家的模具技术采用了非球面透镜，从而实现了非球面透镜的面贴装LED产品中的业界最小级别2924尺寸(2.9×2.4mm)。与以往产品相比，安装面积减少了65%，高度降低了30%，更加轻薄。 编辑解读： 近年来，数码相机及部分带摄像功能的手机正朝着小型化、高性能化方向迅速发展，因此，对所使用的电子零部件的小型化、轻薄化要求也越来越高。另外，随着这些设备的多功能化发展，电流越发增加，因此，对更低功耗产品的需求也日益高涨。 另一方面，为了准确测量焦点，自动对焦辅助光用的透镜LED需要发出充分的光量给被摄物，因此，一般会采用半球透镜，这就很难实现小型、轻薄化。 自从罗姆于业界第一家开发出可自动回流焊的自动对焦辅助光用侧视型LED以来，相关产品日益小型化、高性能化，并一直拥有引以为豪的高市场占有率。   中国22纳米半导体工艺获重大突破 说起先进的半导体工艺，Intel、IBM、台积电、三星电子这些耳熟能详的名字肯定会立刻出现在大家的脑海中，而因为各方面的限制，国内在这方面的差距还非常非常大，只有中芯国际能拿得出手，但也总比国外落后几个时代。 不过据最新消息，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(以下简称先导工艺研发中心)通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。 编辑解读： 由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程，具备向产业界转移的条件，因而对我国集成电路产业的技术升级形成了具有实际意义的推动作用。同时，该先导工艺研发中心建成了一个能够开展22纳米及以下技术代研发的工艺平台。 这标志着，我国也加入了高端集成电路先导工艺研发的国际俱乐部。 MEMS谐振器超越石英性能 SiTime公司(SiTime Corporation)今天宣布，推出TempFlat MEMS。在TempFlat出现之前，所有MEMS振荡器都采用补偿电路来达到所需频率稳定度。 而SiTime的TempFlat MEMS是一个革命性的突破，通过消除温度补偿需求，大幅度的促进了性能的提高，尺寸的缩小，功耗和成本的降低。 Yole Developpement的策划经理和首席分析师Laurent Robin表示：“到2018年，预计MEMS振荡器市场将以60%的复合年增长率增长，达到4.67亿美元，成为MEMS产业前三大增长领域之一。SiTime的TempFlat MEMS的是一个令人兴奋的发展，有助于SiTime瞄准任何精密时钟应用的目标，无一例外。SiTime的TempFlat MEMS技术和半导体基础设施无与伦比的组合将永久改变时钟市场，同时加快硅MEMS时钟解决方案的采用。” 编辑解读： SiTime始创时就具有了利用改变游戏规则的MEMS和模拟技术，可以推动时钟发展。SiTime公司可以凭借TempFlat MEMS，针对智能手机的32 kHz振荡器，进军高速发展的移动设备市场。 赛灵思发布业界首款ASIC级可编程架构UltraScale，20nm开始投片 Xilinx日前宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。这些具有里程碑意义的行业第一发布，延续了赛灵思在28nm领域投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增强型设计套件上所实现的一系列行业第一的优势。 赛灵思同台积合作，就像28HPL(高性能低功耗)开发过程一样，把高端FPGA的要求注入20SoC开发工艺之中。赛灵思和台积公司在28nm工艺节点上的通力协作，让赛灵思成为行业第一个28nm All Programmable FPGA、SoC和3D IC器件的推出者，把赛灵思推上了性价比和功耗、可编程系统集成以及降低材料清单(BOM)成本方面领先一代的地位。现在，赛灵思已经将这种行之有效的行业领先合作模式从28nm扩展到20nm，推出了行业首个ASIC级可编程架构 — UltraScale。 编辑解读： 现在，数据流的增大对系统性能提出了新的要求，智能处理的能力和速度的要求越来越高，对通信、时钟、关键路径以及互连技术的综合性能要求也随之水涨船高，最新开发的UltraScale架构包括20nm平面晶体管结构(planar)工艺和16nm乃至FinFET晶体管技术扩展，包括单芯片(monolithic)和3D IC。它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问题，还能直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题 — 互连。[!--empirenews.page--] 要和苹果分手了?三星将向亚马逊和索尼提供芯片 三星和苹果曾达成协议，规定三星于2014年年底将停止向苹果提供配件。在这一协议之下，三星将会向苹果提供用于即将推出的iPhone 5S以及新iPad的处理器芯片直到明年上半年。为苹果提供芯片是三星业务中的重要一环。市场研究公司IC Insights的数据显示，三星去年芯片业务43.3亿美元的营收中有89%都来自于苹果，约38亿美元。 在和苹果业务终止之前，三星正在为自己的芯片寻找众多买主。一位消息人士透露：“三星盯上了亚马逊、索尼、Nvidia等，希望把他们变为新客户以抵消苹果降低采购额的影响。” 消息人士还透露，三星正在就相关事宜和索尼以及Nvidia进行谈判，但三星和亚马逊还并未走到谈判环节。原因很可能是亚马逊正在为自主品牌开发处理器芯片，这些芯片很有可能会用在Kindle系列平板电脑上。 编辑解读： 苹果与三星的关系历来是错综复杂，一方面专利官司打不停，一方面又积极合作。 如果三星和这些公司最终达成共识，一些搭载Exynos芯片的智能手机，如索尼智能手机将会有新的发展空间。另外三星也很有可能会生产Nvidia的芯片。众所周知，Nvidia正在寻找能运用自己图形技术的芯片开发商，或许Nvidia和三星在未来将会合作生产芯片? 目前这些消息尚未得到相关公司的证实。但如果消息确实属实，那么三星在移动市场上的地位将会产生何种变化?智能手机最大芯片制造商高通地位是否会受到三星的影响?让我们拭目以待。 【导读】据最新消息，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破。 美宇航局2020年再登陆火星寻找远古生命痕迹 据国外媒体报道，美国宇航局目前正在规划2020年火星探索构想，计划利用现有的好奇号平台进行升级改进，打造可全新的火星“漫游者”。科学家认为好奇号平台适合继续改进，以满足2020年代登陆火星的任务 2012年降落在火星赤道以南盖尔撞击坑的好奇号火星车采用多种先进技术，美国宇航局认为这一平台可以满足未来对火星的探索，任务目的依然是寻找火星上的生命迹象，届时还将把火星样品带回地球研究。火星2020年科学调查团队编制了长达154页的文件，勾勒出未来20年火星探索的蓝图，根据NASA的计划表，2030年代将向火星派遣宇航员并完成登陆。 编辑解读： 在2012年，好奇号有过成功案例，去年好奇号依靠风河公司VxWorks实时操作系统来执行关键任务，如地面作业控制、数据采集以及火星与地球间的通信中继。而使用好奇号作为下一代火星车的设计平台有助于控制成本和降低任务风险。 Sandisk推80MBps高速microSD卡 大部分手机不支持 近日，Sandisk公司推出了新的“Extreme”micro SD卡系列，有16GB、32GB和64GB容量可选，该系列产品称其数据传输速度可以高达80MBps。 Android Policy对Extreme进行了测试，结果表明当使用一个专用的读卡器，64GB卡的速度达到了78MBps。当然，如果把卡插入智能手机里，结果就相差甚远了。目前，除了三星Galaxy S4的Exynos 5 Octa处理器，大部分智能手机都不支持更新版的UHS-1标准，众所周知UHS-1标准的传输速度有了大幅度提升。 另外，Extreme同样被放进Galaxy Note II上进行测试，结果表明，SanDisk的新款数据卡只达到了14MBps的读取速度和14.6MBps的写入速度。尽管和使用专用读卡器的结果差距巨大，不过它仍然比上一代64GB SanDisk microSD卡的速度要快50%到100%。     编辑解读： 想必没有一个人喜欢在用SD卡传输文件时的漫长等待过程，也没有人会因为追求速度而另外购置一个专用读卡器。所以现在最关键的问题是手机性能需要迎头赶上，跟上数据卡的发展。否则就算数据卡速度再快，在手机上也无用武之地。 国标即将出台LED产业面临洗牌 龙头股望受益 中半导体照明(LED)被誉为第四代照明技术，中国LED产业正在经历着高速增长。记者从11日在上海举行的中国国际半导体照明应用技术论坛上获悉，中国强制性照明安全国家标准明年有望出台，鱼龙混杂的中国LED产业将面临大规模“洗牌”。 编辑解读： 分析人士认为，新“国标”出台无疑将使中国LED产业面临“洗牌”。LED产业规模总量今年继续扩大，但今年的特点是没有技术特点的企业生存空间缩小，而大企业的接单量扩张，随着LED技术逐渐成熟，一定会有品质更高的产品脱颖而出，同时低端产品将被市场淘汰。 LED行业龙头有望受益国标推出，三安光电、天富热电、聚飞光电、水晶光电、莱宝高科等。 中移动TD-LTE终端采购接盅 23家公司入围 据上证报报道，中国移动TD-LTE终端第二季度集中采购已于日前正式结束。本次采购规模约为20万部，包括约15万部的MiFi、约3万部的数据卡、约2万部的CPE以及约6500部手机，中标企业将进行为期三天的公示。 编辑解读： 随着中移动近几年加大力度扩建4G网络建设，业内还预计相关设备的需求也将迎来高峰。国海证券指出，4G网络的建设将带动几大细分行业率先受益。在无线基站建设与传输网建领域，中兴通讯、烽火通信、日海通讯等上市公司有望脱颖而出;在无线射频配套领域，大富科技、武汉凡谷等则可能分得一杯羹。

    半导体 苹果 LED 中国半导体 半导体工艺

  • 汽车/消费电子攀升 被动元件厂持续调整抢进

    【导读】为提升毛利和获利条件，被动元件台厂持续加速调整产品组合，下半年除了扩大手持装置应用产品比重，部分台厂也相对看好汽车电子应用发展前景，下半年积极研发相关新品，进一步先行卡位以取得商机。 摘要：  为提升毛利和获利条件，被动元件台厂持续加速调整产品组合，下半年除了扩大手持装置应用产品比重，部分台厂也相对看好汽车电子应用发展前景，下半年积极研发相关新品，进一步先行卡位以取得商机。关键字：  智能手机，成型扼流器，NFC芯片 被动元件台厂审慎观察第3季业绩走势;厂商下半年持续调整产品组合，看好智能手机和汽车电子应用前景，积极开发相关应用新品。进入第3季，多数被动元件台厂对第3季业绩走势抱持审慎观察态度，智能手机和平板电脑应用仍是第3季主要营运动能，但须观察高端智能手机和新兴市场中低阶智能机厂商库存和市场需求状况。为提升毛利和获利条件，被动元件台厂持续加速调整产品组合，下半年除了扩大手持装置应用产品比重，部分台厂也相对看好汽车电子应用发展前景，下半年积极研发相关新品，进一步先行卡位以取得商机。 在手持装置应用部分，电感元件厂奇力新6月开始积极扩充新款微型化一体成型扼流器(Molding Choke)产品，第3季主攻亚洲高端智能手机市场;预估到第4季，奇力新微型化一体成型扼流器新品，占整体营收比重可到1成。 市场人士表示，台达电旗下子公司乾坤下半年也积极扩充手持装置用扼流器产品;奇力新Molding Choke新品需经过加热制程，奇力新希望藉此提高技术门槛，达到市场区隔效果。 针对网通应用，斐成也持续规划模铸电感(Power Choke)新品，规划固态电容和网路变压器切入网通应用领域，预估第4季月产能和月营收可望明显放量。 高端智能手机纷纷采用近场无线通信(NFC)芯片，被动元件台厂也顺势切入NFC芯片领域。由于NFC通信采用电磁感应方式，芯片电感元件可作为NFC芯片前端制程原料，若电感元件厂同时具备射频天线设计能力，就有机会开发出NFC芯片产品。 例如禾伸堂结合自己在主动元件和被动元件的能力，已成功开发出整合被动元件、天线和韧体的软硬件解决方案，稳定供货给手持装置OEM和OEM代工台厂。 电感元件厂美磊也成功开发NFC芯片，第2季已小量生产，第3季持续锁定高端智能机、中国大陆电子钱包和中低阶智能手机应用。 预估到第3季底，美磊NFC芯片每月业绩可大幅成长2.5倍;今年底美磊NFC芯片月产能可大幅提升4倍。 在汽车电子部分，被动元件保护元件厂兴勤持续耕耘电动车电池保护元件，针对电动车电池温度感测元件，持续送样设计，未来将锁定中国大陆市场。 法人表示，兴勤相关汽车电子用保护元件产品，已应用在空调、油箱、水箱、智能感应座椅、电动窗控制等。 铝质电容厂立隆电子也持续透过第一阶(tier 1)车电零配件大厂认证，供应关键车电模组所需SMD型芯片电容产品;透过第2阶(tier 2)车电厂商，立隆铝质电容产品也稳定切入倒车雷达、后视镜和雨刷等车用安全系统和车用娱乐系统。 被动元件陶瓷基板厂九豪第3季计划将大部分非电阻类陶瓷基板生产资源，集中在汽车电子领域。观察下半年，笔记型电脑、个人电脑、甚至手机需求可能趋缓，电视需求量也不够明显，被动元件台厂下半年推出新品，核心考量以调整产品组合提高获利为重。手持装置市场价格不断下调，也加速部分被动元件台厂布局毛利和获利条件较高的汽车电子领域，不过切入车电供应链须经过长期认证，进入门槛高，短期营收挹注较不明显，布局成果须放长远眼光看待。

    半导体 汽车 NFC 消费电子 被动元件

  • 能效新标准发布 家电业将现“马太效应”

    【导读】随着节能家电补贴于5月的退出和即将在10月实施的节能能效标准的发布，家电市场近期迎来了不小的波动，许多业内人士均认为未来行业将进入自我整合和规范阶段。对此财政部日前表示，未来将改进节能产品补贴办法和加快相关能效标准制订工作，并进一步完善高校电机推广政策。 摘要：  随着节能家电补贴于5月的退出和即将在10月实施的节能能效标准的发布，家电市场近期迎来了不小的波动，许多业内人士均认为未来行业将进入自我整合和规范阶段。对此财政部日前表示，未来将改进节能产品补贴办法和加快相关能效标准制订工作，并进一步完善高校电机推广政策。关键字：  节能补贴政策，洗衣机 有媒体报道称，在此前的节能补贴政策终止后，曾有企业表示，为应对政策退出带来的经营成本上升，不排除对低能效产品进行恢复生产。对此，业内普遍建议提高家电产品能效标准。 就在近日，国家标准化管理委员会已发布了变频空调、平板电视、洗衣机、空气能热水器和吸油烟机5类家电产品新的能效标准，将从10月1日起施行。吸油烟机和空气能热水器都是首次颁布实施能效标准，而空调新增了一级能效标准，各类洗衣机则大幅提高了能效要求。 对于实施新的能效标准对于行业的意义。产经评论家刘步尘表示，“首先，会进一步改善此前多次实施的节能惠民政策，并以标准的形式固化下来，严防‘开倒车’现象的发生;其次，有利于提高家电产业在全球的竞争力。” 中投顾问家电行业研究员任敏琪则指出，提高能效要求是家电行业技术不断进步和消费者节能意识提高的必然结果。空调新增了一级能效标准是由于我国空调技术出现了较大突破，在能效上明显优于之前的一级标识，新增一级能效标准更符合市场发展。而对于空气能热水器、吸油烟机首次颁布实施能效标准是由于其发展迅速，需要能效标准进行约束。 不过，刘步尘对于冰箱并未纳入到此次新能效标准中仍十分意外。 值得注意的是，吸油烟机和空气能热水器属首次颁布实施能效标准。 中怡康测算数据显示，从2013年开局的1~5月市场情况来看，家电市场正处于复苏态势，市场规模达5936亿元，同比增长20.1%。其中厨房内家电行业，热水器、油烟机、燃气灶三类产品整体达到382亿元，较上年增长22.1%，高于全部家电的平均增幅，其在整体家电行业占比相对2012年同期提升了0.1个百分点，达到6.4%。 2013年前五个月，油烟机市场规模达580万台，113亿元，销售量、销售额同比分别增长11.6%、22.2%;热水器市场规模达1246万台，195亿元，量、额同比分别增长14.4%、24.7%;燃气灶市场规模达814万台、73亿元，销售量、销售额同比分别增长7.1%、16.0%。 中怡康方面认为，节能产品正在持续加大市场投入，抽油烟机、空气能热水器等5类产品的能效新标将正式实施也将继续推动厨电市场节能水平的提高。 敏琪亦补充称，新标准实施后将产生“马太效应”，一方面，实力较弱的中小型企业将面临较大威胁，产品效能不达标的企业遭到淘汰;另一方面，实力较强的企业得益于技术优势，市场份额将进一步扩大。总体而言，新标准实施将加强行业集中度，同时使行业的产品质量得到提升。

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  • 赛灵思FPGA芯片助力 安驰获成长动能

    【导读】赛灵思在全球28纳米FPGA芯片市场，以63%市占率大幅领先对手，并已率先抢进20纳米制程，预期该产品线可望持续保有成长动能，也将成为安驰在2013年的主要成长动力，且因其营收比重持续成长，预期安驰的毛利率表现可望逐季走扬。 摘要：  赛灵思在全球28纳米FPGA芯片市场，以63%市占率大幅领先对手，并已率先抢进20纳米制程，预期该产品线可望持续保有成长动能，也将成为安驰在2013年的主要成长动力，且因其营收比重持续成长，预期安驰的毛利率表现可望逐季走扬。关键字：  FPGA芯片，赛灵思 工控IC通路商[1]安驰受惠于Xilinx的FPGA芯片销售持续成长，今年第3季营运将维持成长动能。安驰指出，赛灵思FPGA芯片的成长动能主要来自三个领域，包括国内半导体/LED测试机台本土化趋势、全球对安全监控产品的需求热络、以及成功抢进航天应用领域。 安驰进一步表示，赛灵思在全球28纳米FPGA芯片市场，以63%市占率大幅领先对手，并已率先抢进20纳米制程，预期该产品线可望持续保有成长动能，也将成为安驰在2013年的主要成长动力，且因其营收比重持续成长，预期安驰的毛利率表现可望逐季走扬。 安驰今年第2季营收较第1季成长15.24%，其中三大产品线，美商亚德诺半导体(ADI)的模拟元件产品线，与赛灵思FPGA芯片所属的逻辑数码元件产品线都有明显成长，季成长率分别达19.52%与56.84%。赛灵思的FPGA芯片产品已在今年5月份跃居安驰的第二大产品线，并在6月份占营收比重快速提升至18.87%。 累计今年上半年营收来看，赛灵思FPGA芯片产品线营收占安驰的整体营收已达14.10%，远优于去年同期。安驰表示，今年来台湾半导体与LED产业，其周边机台、测试机台国产化的比例提升，国内对FPGA的需求大幅提升，为安驰今年业绩带来新的挹注。 除赛灵思FPGA芯片持续成长外，美商ADI的模拟元件产品线营收，受惠于包括自动化设备、医疗仪器与微机电产品等各类工业控制应用市场需求回温，第2季营收也已恢复成长动能。美商捷桥(PLX)的周边及接口产品线，则由于云端服务器与主板客户拉货递延，第2季营收与第1季相较减少，不过，安驰表示，预期至第3季底将可获得解决。 注1：通路商是指自己有自主的品牌、研发能力等，但是没有生产产品的工厂的厂商

    半导体 芯片市场 赛灵思 FPGA芯片 BSP

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