意法半导体(ST)与义大利理工学院(Istituto Italiano di Tecnologia, IIT)宣布签署合作协议,双方将在包括机器人、神经科学、能源环境和健康安全在内的技术领域展开长期研究合作。意法半导体系统实验室及系统产品部总经理Nunzio Abbate表示,意法深信结合以商用为导向的企业研发活动,与研究院所的长期科技研究活动,将会产生更大价值。意法与义大利理工学院加强合作,将可惠及产业链下游的企业及其半导体应用专案。义大利理工学院技术转让总监Salvatore Majorana表示,把实验室取得的成果变为现实,进而造福全世界,其中半导体技术扮演着至关重要的角色。意法在研发合作方面成绩斐然,本次合作将有助于义大利理工学院解决很多重要课题,例如提高能源利用智慧化、提高制造效率及医疗保健领域的发展。本协议初定有效期为三年,该研发合作设立多个研究专案。义大利理工学院拥有机器人、奈米技术、频谱分析和电脑视觉等进阶技术知识;同时,意法拥有先进的半导体制造技术和晶片设计能力。基于双方多年的合作,将透过优势互补实现双赢。
Altera与台积电携手合作,采用台积电专利的细间距铜凸块封装技术,打造20奈米(nm)Arria 10现场可编程闸阵列(FPGA)与系统单晶片(SoC)。Altera成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,成功提升其20奈米元件系列之品质、可靠性与效能。Altera全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示,台积电提供一项先进且高度整合的封装解决方案,不仅为Arria 10 FPGA与SoC带来相当大的助力,并且协助Altera解决在20奈米封装技术上所面临的挑战。台积电北美子公司资深副总经理David Keller表示,台积电的铜凸块封装技术针对使用超低介电材料,以及需要小于150微米(μm)微间距凸块的先进矽晶产品创造更高价值,台积电很荣幸Altera采用此高度整合的封装解决方案。相较于一般标准型铜凸块解决方案,台积电的覆晶球闸阵列(Flip Chip BGA)封装技术采用细间距铜凸块,能够满足高性能FPGA产品对多凸块接点的需求,亦提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命,并且改善电迁移(Electro-Migration)以及超低介电系数介电层(Extra Low-K Layer)之低应力表现,对于使用先进矽晶技术生产的产品而言,这些都是非常关键的特性。Altera网址:www.altera.com
美国高通公司(NASDAQ: QCOM)于美国圣地牙哥时间4月23日发布截至2014年3月30日的2014会计年度第二季财报。美国高通公司执行长Steve Mollenkopf表示,「我们领先的多模3G/LTE晶片组需求强劲,授权营收创新高,公司本季表现依然稳健。展望未来,我们很高兴地宣布上修本会计年度每股盈余(EPS)预期。而2014年全球3G/4G智慧型手机市场的成长也相当强劲。」值得一提的是,高通的MSM晶片出货量与上一季相较,减少了12%,但与去年同期相较,增加了9%。但整体来说,财务各项指标都有相当不错的表现。第二季净利19.6 亿美金,年增率为5%,季增率则是4%。高通官方表示,近期诸多智慧型手机大厂的旗舰级手机都是采用高通最新一代的处理器。而搭载Snapdragon 805与第四代多模3G/4G Cat 6 LTE数据机产品亦预期将于今年下半年问世。截至目前为止,全球搭载Snapdragon的装置动能续增,在设计中的搭?Snapdragon之装置已累积超过525款;我们也预测,在会计年度下半年,逾半数高通MSM晶片出货皆将具备LTE功能。行动通讯方面,高通在Wi-Fi营收表现亮眼并持续攀升。Wi-Fi出货量较去年同期成长逾45%。目前,我们拥有超过350款802.11ac之设计,其中的250多款用于我们的行动解决方案;我们亦发表最新的Wi-Fi创新,以多用户MIMO (multiuser MIMO, MU-MIMO)的完整产品组合提升802.11ac的网路效能,吞吐量最高可增加三倍。在射频前端解?方案也有不错的进展,特?是封包追?晶片(Envelope Tracker)。本季总出货量呈逾双倍成长,目前已有来自超过15家OEM厂商的75款设计。而高通也打算在今年,除了行动领域,开始耕耘车用与医疗领域,希望能为自身带来另一波成长契机。
【导读】如果一个人号称是某某领域神一般的存在,想必一定是无所不知无所不晓了,作为电子行业领域神一般的存在,如果让你说上几家知名电子产品生产商,你或许能说出很多,如果让你说上几家知名电源生产厂家,你可能也能说出一些,但如果让你说上几家知名生产电位器的厂商,可能就需要思考一阵了吧。因为目前我 如果一个人号称是某某领域神一般的存在,想必一定是无所不知无所不晓了,作为电子行业领域神一般的存在,如果让你说上几家知名电子产品生产商,你或许能说出很多,如果让你说上几家知名电源生产厂家,你可能也能说出一些,但如果让你说上几家知名生产电位器的厂商,可能就需要思考一阵了吧。因为目前我国市场上,主要将精力放在生产电位器上的厂家很少,研发新技术新产品的更是凤毛麟角,大多数做这一块的还是以传统产品为主,有的产品甚至已经有几十年的历史了。有的工程师开玩笑说:“我爸爸的爸爸,就用过某种型号的电位器!”会不会再过些年,就会有工程师说:“我爷爷的爷爷,就用过这种型号的电位器!”当然玩笑归玩笑,这种型号单一老旧的情况确实存在,究其原因,到底是什么造成了我国电位器市场这种情况的发生,为什么没有多少厂家推陈出新,去开发新产品、研究新技术呢?静下心来,仔细想想,可能我们也能想到几点原因。 首先,作为众多元器件当中的一员,电位器本身含有的技术含量很低,受关注度也不高。这样的情况是很难得到政府国家的支持的。得不到政府国家的扶持与优惠政策,渐渐地很多原来的国有企业大厂也不再生产新产品,专注力也开始转移到其他方向上去了。不仅如此,很多上世纪从海外迁移到国内的一些厂家也慢慢不再看中国内市场了,纷纷打起了退堂鼓,回归到了各自原来的家乡去了。 其次,电位器作为元器件界的基础器件,市场对其的需求数量是很庞大的,所以在长江三角洲一带、珠江三角州一带,大大小小的生产电位器的厂商应运而生。他们根本不关心什么质量问题、产品出厂的检验问题,他们只管生产,且根本没有什么专业型设备,几台小型冲床,简单组装几台模具就开工了。市场上什么型号的电位器好卖,他们就生产什么,其他零部件全部外买。长期恶性循环下去,造成购买者对于其产品质量评价很低,不良竞争下的利润越来越低,公司挣不着钱,但大批量的劳动力依然在持续工作,造成企业没有利益可图了,更没有足够的成本去支撑新产品新技术的研发了。 再有就是有些电位器生产厂家开发出了某些产品的自动化生产组装线,但是想在其中获得利润的回报,起码要等到五年以上,加上这些开发出的产品线技术上不成熟也不完善,将电位器产业搞成了现在上也不是,下也不是的鸡肋产业。特别是这些生产线大多是一套设备、一道工序,根本应付不了一个型号的电位器产品少则七八道工序,多则数十道工序的情况,而且不同型号产品的零部件互相还不兼容。所以要是想在电位器行业有好的发展,大投入是必不可少的,没有点实力做后盾的企业在这个行业是没什么发展前景可言的。 投入与产出不成正比,很多企业对此望而却步,并不想冒风险去做第一个吃螃蟹的人,所以很多电位器企业仍然是持续之前的套路,只生产型号相对热销的款,避免大投入、大支出后的无回报现象发生,不给自己制造过多风险因素,之余今后的发展前景,并没有过多的想法和打算。传统观念根深蒂固,政府扶持力度不够,不良竞争愈演愈烈,这些都是禁锢电位器市场发展停滞不前的因素,将这些困难点一一攻破,或许能扭转现状,我们期盼着作为基础器件的电位器市场在今后的发展道路中能越走越宽、越走越广,这其中需要你的努力、我的努力还有大家的努力。
日本亚洲集团旗下的国际航业公司4月17日宣布,该公司赢得静冈县岛田市公开招募的“岛田净化中心屋顶租赁光伏发电企业”的资格,已经与该市签订了基本协议。光伏电站预定于2014年8月开工建设,在同年11月完工。此次研究建设的光伏电站“(暂定)岛田净化中心光伏电站”将利用岛田净化中心水处理栋(岛田市南1丁目内)的屋顶。发电设备的输出功率为196千瓦,相当于约50户普通家庭的用电量。生产的电力将全部销售给中部电力公司。国际航业表示,该公司在向岛田市的提案中,加入了“提供灾害时的应急电源”,“设置移动式蓄电池”,“捐赠绿色电力证书(3年)”,“实施环境教育(派遣解说员,制作宣传册)”及“制作航拍图板”等内容。该公司以打造可持续发展的"绿色社区"为宗旨,建设并经营与地方政府的总体规划相匹配的光伏发电等分散型能源。围绕岛田市的建设项目,该公司也将就项目给当地带来的经济效应,环境教育等方面,与该市展开协商。
4月19日凌晨消息,根据《华尔街日报》的报导,三星今天与美国芯片制造商GlobalFoundries联合宣布,他们已经就14纳米制作工艺达到了合作协议,双方将联手为下一代移动平台产品打造处理芯片。业界人士认为,三星这一举动是避免苹果在A系列芯片制造领域将其“减单”的后招——因为A8芯片的大部分代工将可能由台积电(TSMC)来完成。GlobalFoundries与苹果之间也并不是没有联系。早在一年之前,就有报导称苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划,准备收购某一芯片工厂,自己生产芯片。据了解,苹果计划收购的芯片工厂正是来自Globalfoundries。Globalfoundries已经花费超过60亿美元在纽约萨拉托加县建立了一个新型的半导体工厂——Fab8,目前该工厂已经建成,随时可以为智能手机以及平板电脑生产顶级的芯片。根据当时的消息显示,苹果计划收购的很可能与Globalfoundries的这家Fab8工厂有关。
以安全元件实现行动支付应用的近距离无线通讯(NFC)方案仍系今年主流。纵然NFC论坛及两大信用卡组织威士(Visa)、万事达卡(MasterCard)皆已表态力挺Google主推的主机卡模拟(Host Card Emulation, HCE)技术,不过其安全配套措施不足,造成行动支付或身分辨识(ID)应用厂商的采用疑虑,因此短期内搭配用户身分模组(SIM)卡及microSD卡等安全元件的NFC方案仍将主导市场。意法半导体技术行销经理凌立民指出,NFC技术是离线商务模式(O2O)的杀手级应用,可实现理想快速的小额付款或电子票证功能。意法半导体(ST)技术行销经理凌立民表示,HCE技术仍于起步阶段,且虽然Android 4.4作业系统KitKat应用程式介面(API)支援HCE技术,但在行动支付应用的实行上仍有诸多弱点,例如消费者无法在手机没电的情况下执行行动支付功能,或在交通运输的电子票证应用上需要较硬体方案更长的执行时间等,皆将阻碍该技术在市场上普及的脚步。事实上,让银行业者及电子票证发行厂商最为头痛的仍是HCE技术对资料安全的保护措施不足。最近Heartbleed Bug风波闹得沸沸扬扬,掀动全球对资安问题的重视,而同理,若消费者利用HCE技术将交易或身分辨识资料置于开放的作业系统Android里,则须承担高资安风险,不过目前Google仍处于与银行业者等支付相关产业代表制定、催生HCE技术安全标准的阶段,且短期内未能上阵,因此采用HCE技术实现的行动支付应用将并不会在短期内大量出笼。凌立民指出,中国大陆银联已与中国移动合作推出以SIM卡为安全元件的NFC行动支付方案,换言之,使用者须使用由中国移动发行的SIM卡才可以启动手机行动支付功能,而中国移动也可以因此获得小额的转帐手续费。中国移动与银联的合作迅速带动仿效风潮,3月底远传电信与合作金库共同推出全台首张NFC Visa悠游手机信用卡,将信用卡及悠游卡功能置于同一张NFC SIM卡中,且已有多支手机支援上述功能,包括HTC Butterfly S、HTC One Max、三星(Samsung)GALAXY S4、索尼(Sony)Xperia Z1等,而这无疑是电信商捍卫行动支付市场发球权的重要宣示。凌立民认为,中国移动与银联的合作模式已成为产业标竿,双方对于金流及资讯流走向的制度也有一套完善的标准,相较起HCE技术尚处于起草阶段,银行业者及电信业者多盼依循中国移动及银联的轨迹,结合SIM卡或microSD卡等安全元件及NFC晶片打造行动支付方案,以确保获利来源。凌立民指出,意法半导体仍看好安全元件于NFC行动支付市场的发展后势,因此将同时向客户推荐采用NFC控制器与适用于安全元件的NFC方案;今年下半年开始NFC即将成为中高阶手机标准功能,因此电信商、银行业者与力挺HCE技术的厂商及相关软体开发商间的战火也将更加猛烈,为未来的行动支付市场变化埋下伏笔。??
近日, 无线网络软件公司M87,正式宣布已经完成A轮三百万美元股权融资。M87公司开发一款新型终端设备软件,该软件能够极大地提升蜂窝网络的覆盖和容量。本轮新的投资者包括世纪互联(VNET)和高通投资。“欢迎我们新的投资者世纪互联和高通投资,非常高兴世纪互联和高通投资加入,将我们这项突破性的技术推向市场。” M87的首席执行官David Hampton说。M87的软件挖掘现有移动设备的巨大潜力,无缝、安全地将它们接入移动网络,创建一个运营商级别的、端到端的网络,这将大大提高网络覆盖和容量,同时不会牺牲安全性或计费的准确性。“我们深信端到端的连接可以为我们的客户提升蜂窝网络的性能。我们期待在香港4G无线运营服务率先部署M87的技术。”世纪互联总裁孟朴说。世纪互联是中国最大的电信中立第三方互联网基础设施服务提供商。“数据传输和无缝语音通信的需求在不断增长,高通公司不断寻找突破性的关键技术,以应对无线网络未来千倍数据量增长的挑战。我们很高兴在早期参与并期待M87团队推出令人兴奋的技术。” 高通风险投资与创新部高级副总裁Nagraj Kashyap说。?
核心提示:联发科4月23日将在京举行全新品牌发布会,发布包括平板解决方案MT8127、MT8392和可穿戴智能设备解决方案Aster。另一边,英特尔已经积极效仿联发科交钥匙模式,狠砸10亿补贴白牌,以挽救市场占有率。英特尔此举将会带来什么影响,元器件交易网采访了伟彦平板联合创始人周永。周总对此作了简单地分析,他表示,英特尔“交钥匙”模式比联发科更彻底,能迅速聚拢和培养一批中小甚至白牌厂商,拉动平板销量。 联发科4月23日将在京举行全新品牌发布会,发布包括平板解决方案MT8127、MT8392和可穿戴智能设备解决方案Aster。另一边,英特尔已经积极效仿联发科交钥匙模式,狠砸10亿补贴白牌,以挽救市场占有率。英特尔此举将会带来什么影响,元器件交易网采访了伟彦平板联合创始人周永。周总对此作了简单地分析,他表示,英特尔“交钥匙”模式比联发科更彻底,能迅速聚拢和培养一批中小甚至白牌厂商,拉动平板销量。
集微网(WX:jiweinet)消息 文/刘洋
本月早些时候,映泰(Biostar)发布了多款面向AMD Kabini低功耗APU平台的主板。显然,该公司并没有就此收手的意思,因为它们又推出了一款搭载A4-5000移动APU的mini主板(我们去年见过)——但不同的是,处理器已经被焊死在主板上,并且采用了被动式散热。
大家听到断层扫描仪(CT)一定都会想到医院里面庞大的机器,它可以帮助医生得到病人身体完整的三维图像。事实上,CT在工业检测中也有很大的用处,它可以在工业中无损检测和逆向工程中发挥巨大作用。这种高大上的仪器似乎和创客们无关,但加拿大的Peter Jansen却用木质结构打造了自己的CT仪。在考虑各种细节、背景效应后,Peter决定将扫描距离定在15厘米左右,另外,扫描频率在一分钟550次,这样就能够将物件和背景分开:但为了获得清晰的图像扫描过程需要几个小时。他还将大部分的部件用木质结构,并用激光切割打造自己想要的造型,驱动部件都使用一般市场可以买到的电机,他还利用Arduino控制步进马达以及探测频率。
中国上海(2014年4月25日)-全球驱动技术领导者艾默生驱动与电机为中国制造自动化行业推出易用、耐用且灵活的交流驱动器--全新MEV系列。全新MEV 系列专为中国制造自动化行业而设计,它全面适应中国制造自动化的应用环境,且充分符合该行业的使用习惯。全新MEV 系列产品包含三个系列:MEV1000、MEV2000、MEV3000。全新MEV系列可以实现对输送带、风扇、正排量泵、混合器等的速度控制。MEV2000 及MEV3000 可以通过通讯方式实现远程控制。MEV3000更增加了安全及快速诊断功能,适用于切割及木材加工等行业。MEV 系列产品主要业务领域覆盖:纺织、机床、线缆、金属机械加工、包装、橡塑机械、印刷出版、汽车生产及测试、半导体、木工等。全新MEV系列将沿袭艾默生驱动技术的一贯优势,秉承“易用、耐用、灵活、节省”的原则,可配置IO 端子,兼容主流总线,多种可选模块。与此同时,MEV系列供货速度更快捷,更换、维修的服务时间高度标准化,我们承诺:保修期内以换代修,最短时间内让客户的机器恢复正常使用。全新MEV产品覆盖了EV1000和EV2000驱动器的全部功能,并在此基础上提高了电机控制性能,增加了诸多功能如支持SD卡、双电机分时控制、抱闸控制、自动节能运行等。MEV产品按照不同的应用需求分为三个系列,并可实现灵活配置,能够为用户提供更加贴近需求的驱动器产品。艾默生驱动与电机产品管理部总经理龙科表示:“全新MEV 系列是依据大量的中端客户的需求调研应运而生的一款创新性产品,它融合艾默生集团全球领先的控制技术和独特的本土化设计、生产制造及服务体系,面向中端市场,全面覆盖OEM行业。”艾默生驱动与电机产品经理关丹表示:“MEV系列产品使用先进的控制技术、严格的生产制造管理,快捷的服务体系,并且在此基础上的客户化定制产品能够更好地满足中端客户的应用需求以及使用习惯。相信MEV必将给客户带来更多的附加值。”###艾默生驱动与电机艾默生驱动与电机由艾默生工业自动化旗下子品牌Control Techniques及Leroy-Somer共同组成,致力于驱动器和电机的工程和销售,并提供全生命周期的技术支持和服务以及自动化解决方案。凭借多年来在工业自动化行业领先的驱动与电机技术以及丰富的应用经验,从通用型到高性能交流驱动器、直流驱动器、伺服驱动器及伺服电机、高效率异步定速电机、高效率变频电机、客户定制化电机,为客户提供量身定制的驱动与电机解决方案。产品广泛应用于纺织、食品包装、印刷、电梯、能源、矿山、水处理、制冷、建筑楼宇、港口机械、海洋工程、隧道工程等众多领域。艾默生驱动与电机业务遍及全球,在中国的深圳、东莞、福州设有工厂,另有北京,上海,深圳,广州等18个销售办事处全面覆盖中国市场。艾默生工业自动化艾默生工业自动化是艾默生集团的业务单元之一,能为众多行业提供自动化和发电技术及服务。凭借其全球业务支持能力以及深厚的行业知识和经验,艾默生工业自动化可为您提供专业的产品和解决方案,帮助您提高机器性能、功效、可靠性和利用率,无疑是您值得信赖的合作伙伴。艾默生艾默生(NYSE:EMR),总部位于美国圣路易斯市的 Emerson 是一家全球领先的公司,该公司将技术与工程相结合,通过网络能源、过程管理、工业自动化、环境优化技术、及商住解决方案五大业务为全球工业、商业及消费者市场客户提供创新性的解决方案。公司 2013 财年的销售额达 247 亿美元。 TAG: 艾默生 艾默生 MEV
近年来,有关苹果iTV电视产品的消息总是不绝于耳,对于电视产品而言,最核心的组件无疑就是屏幕,此前苹果与LGDisplay商谈也印证了苹果对于屏幕的品质有较高的要求(几乎所有的苹果产品都采用LGDisplayIPS液晶面板)。根据韩国媒体的最新报道:苹果正在与一家韩国的显示面板制造商合作研发大尺寸OLED电视面板。韩国先驱报(TheKoreaHerald)则跟进报道韩国的这家显示面板制造商已经为苹果生产出iTVOLED面板样品。苹果iTV电视延缓发布的原因在于核心部件--屏幕面板,从液晶面板直接升级至OLED面板,故而延缓发布时间。早在2013年年中,权威分析师透露:苹果将于2013年下半年发布iTV电视产品,最终因为改用OLED屏幕未能兑现。苹果一直是一家比较激进的公司,RetinaiPhone、RetinaMacbookPro等产品就是最好的印证。因此,苹果iTV放弃液晶面板,直接采用OLED屏幕的可能性极高。一旦苹果iTV采用OLED屏幕的事情成真,那么苹果将无悬念成为OLED显示产业的领导者。苹果是一家在引领时尚潮流方面最顶级的公司,但苹果的“专业”属性并不强,它的产品面向的终归是消费级市场而非专业级市场,倘若苹果iTV有意采用OLED屏幕作为核心组成部分,那么相信苹果也做好了推动OLED产业发展的准备。换句话说,此事成真,苹果必将是OLED显示产业的领导者。
【导读】瑞萨继2012年全面退出大尺寸面板驱动IC,2013年下半亦开始出售中小尺寸驱动IC部门,业界透露已有超过10家业者曾与瑞萨接洽,包括台系LCD驱动IC供应商联咏及奇景光电、持有瑞力股权并承接瑞萨驱动IC晶圆订单的力晶。 瑞萨营运重整,计划出售与力晶、夏普合资公司瑞力,全面退出中小尺寸面板驱动IC市场,瑞萨自2013年第4季开始替瑞力寻求买家,吸引各路英雄好汉抢亲,业界透露已有超过10家业者曾与瑞萨接洽,国际大厂博通(Broadcom)、新思(Synaptics)曾有机会胜出,苹果亦表示望与瑞萨结缘。 瑞萨继2012年全面退出大尺寸面板驱动IC,2013年下半亦开始出售中小尺寸驱动IC部门,业界透露已有超过10家业者曾与瑞萨接洽,包括台系LCD驱动IC供应商联咏及奇景光电、持有瑞力股权并承接瑞萨驱动IC晶圆订单的力晶,以及近来积极跨入系统整合的富士康集团,加上国际芯片大厂博通、触控大厂新思及Cypress等,均入列潜在买家名单。