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  • Ineda穿戴芯片：充电一次运行30天的神器！

    可穿戴设备的续航能力一直是个大问题。拿智能手表来说，谁会买一块每天都需要充电的手表呢？不过Ineda公司有望解决这一难题，因为其芯片十分节能，装配后可穿戴设备可持续工作长达30天。

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  • 飞思卡尔推出全新的模拟系统基础芯片MC33907和MC33908

    德克萨斯州奥斯汀讯－ 飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)正在帮助汽车和工业系统设计人员降低设计应用所需的成本和复杂性，满足功能安全标准。日前，飞思卡尔宣布推出全新的系统基础芯片（SBC），支持结合了高效DC/DC开关稳压器的最严苛的系统级功能安全标准，最终降低了整体能耗。飞思卡尔全新MC33907和MC33908 SBC根据关键功能安全要求而开发，可与飞思卡尔Qorivva系列器件等32位微控制器（MCU）无缝运行，为大量电源分割架构提供可扩展的供电解决方案，此解决方案完美结合了电源管理和通信与集成的功能安全。对于系统设计人员来说，最好的结果就是提供简便易用的软硬件解决方案，支持多种应用的具体功能安全要求，同时简化设计、最大程度减少对外部组件的使用并降低物料成本。MC33907和MC33908产品具备双DC/DC开关稳压器架构的效率，独特的低压操作可低至2.7 V电源，可为微控制器和其他系统负载供电，同时在汽车启动脉冲过程等电源掉电事件中维护系统操作。 超低功耗模式和创新的唤醒功能将系统静态电流降至30 μA，限制了系统待机能耗和电池放电。这些器件可配置的稳压器功能支持设计可扩展的平台解决方案，此解决方案专为32位MCU进行优化，在多种汽车或工业控制应用中支持功能安全认证。飞思卡尔高级副总裁兼模拟和传感器业务部总经理James Bates表示：“实现功能安全合规性非常困难，而且成本高昂。 飞思卡尔借助这些全新的系统基础芯片，更迅速、更轻松地实现此合规性，以符合最严苛的功能安全标准ISO 26262 ASIL D，以及汽车OEM对静电放电和电磁兼容性的最新要求。”MC33907和MC33908产品的功能安全已经由知名的第三方认证机构来验证，此机构发现这两个产品的安全架构和方法超越了ISO 26262 ASIL-D安全应用标准。 这两个系统基础芯片属于飞思卡尔SafeAssure功能安全保障计划，此计划提供大量的微控制器、传感器和模拟IC解决方案，并支持功能安全应用设计，包括培训、安全文档以及软件和技术支持。虽然这两个器件的总系统电流输出容量为2 A，但MC33908可提供的核心电流高达1.5 A，而MC33907能够提供的电流为0.7A。这些器件采取集成和独立的安全措施来减少共因故障，此外，它们还具有符合ISO 11898-2-5的耐用型CAN物理层以及串行外设接口，可对目标MCU进行控制和诊断。其他特性包括：- 提供创新架构，允许独立监控安全关键的参数（电源电压、定时、MCU和模拟IC监控）- 适合ASIL D应用的架构和理念评估- 独立的故障安全状态机，可支持最严苛的功能安全标准- 灵活的DC/DC降压预稳压器，具备可选的升压功能，以符合LV124- 多种调控电源高达2.0 A- 低功耗模式，静态电流为30 μA- 模拟多路复用器和电池电极装反时的电池感应，可在低压操作过程中加快系统反应- 结合了安全SPI接口的先进的看门狗- 非常耐用的静电放电功能，适用于系统接口引脚，根据IEC61000-4-2和ISO10605.2008标准，可承受高达+/- 8kV的静电放电冲击- 耐用CAN通信物理接口，提供电磁兼容性/静电放性能，根据IEC61000-4-2和ISO10605.2008标准，可承受高达+/- 12kV的静电放电冲击

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  • 国产的“芯”骄傲：华为海思的生存之道

    面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激，各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军，华为海思不为所动。“华为不把半导体作为一个business(业务)，”3月31日，华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上表示，“国家(扶持政策)要怎么发展，跟我们战略上没有特别的联系”。徐直军表示，华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先，“我们有个别芯片可以做一些销售，但那是顺便而为”。然而，低调背后，仍难掩海思芯片在中国大陆芯片设计行业的光芒。多个机构的调研数据均显示，海思的规模多年来均位列中国芯片设计业榜首。中国半导体行业协会披露的“2012年中国十大集成电路设计企业”中，海思以74.2亿元的销售额位列第一。今年3月，华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜中，海思以21亿美元同样居于首位，其规模是排名第二位的展讯的2倍。展讯当年的销售额为10.5亿美元。目前华为的海思芯片已经在安防市场占据了相当高的市场份额。据安防业内人士介绍，海思在2006年推出首款针对安防市场的芯片，目前产品已经迭代到第五代，在国内安防市场的份额已经超过原来的第一名德州仪器。“海思的芯片在成本控制方面有很大优势，可以帮助下游企业提高价格竞争力。”该安防人士说。而海思芯片对华为内部产品的配套，不仅能帮助华为带来价格竞争力，还有助于提高其产品的上市时间，抢占市场先机。比如，中国移动对4G定制机提出五模的新要求，而目前能够量产五模芯片的厂商只有高通、海思，这意味着华为可以借助海思芯片快速推出符合市场要求的4G手机，而其他厂商则不得不采用更加昂贵的高通芯片。徐直军强调，华为不把半导体作为其业务领域的同时，也不把海思定位为华为唯一的芯片供应商，“我们现在采取的是1+1或1+N策略”，也就是说，华为的产品采用一颗海思的芯片，同时还要用一颗或更多颗业界其他供应商的芯片。譬如说，华为智能手机采用了海思芯片，其中也有很多型号采用了高通、联发科等的芯片。华为对半导体的策略，某种程度上正是其“针尖”式生存的一个样本。“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。” 华为公司CEO任正非在其2013年年报的CEO致辞中表示，华为未来一定要聚焦，要有持续不懈奋斗的“乌龟精神”，而口号连篇只能带来管理的浪费。

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  • 联发科6核MT6591出现 性能秒杀高通入门产品线

    联发科在智能手机市场的战略十分明确，2014年将会布局MT6592/MT6591/MT6588分别面向三种不同的市场定位，在MT6592真八核被各家手机厂商纷纷“玩坏”之后，下一个被玩坏的很有可能就是6核的MT6591了。之前有媒体曝光说MT6591将会在二季度上市，而我们通过安兔兔数据库就发现了一款小品牌手机就采用这颗MT6591，千万别小看这颗6核芯片，因为它很有可能会成为千元以下级主流手机的标配。MT6591因为是6核心，主频还略有下降，性能相比MT6592自然会差一点。不过对比现在千元以下手机常用的MT6589还是强上不少的，尤其是通样采用Mali-450 GPU，保证了3D性能的不俗。通过分析安兔兔各个单项的得分可以看出其性能表现符合我们对六个核心的预期。

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  • 欣旺达切入iPhone 6 产业链；智能家居带热智能模块市场

    集微网消息 文/陈冉

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  • DRAM市场三月下旬合约均价续跌1.56%

    日前，全球市场研究机构trendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示，由于第一季传统淡季影响下，三月下旬合约价格依然呈现小幅下跌，成交均价来到31.5美元，较二月下旬均价的32美元，下滑约1.56%。从市场面来观察，由于第一季大部分客户皆以整季为基础洽谈合约价，三月仅剩少数客户需要议定合约价，但整体来看，合约价格缓步下滑趋势不变。但值得注意的是，DRAM市场在寡占结构下，合约价格议定的频率已逐渐减少，由于美光整并尔必达后，加上台系DRAM厂退出市场，整体DRAM市场逐步转为寡占结构，在此市场结构下，削价竞争的态势已经趋缓，DRAM厂与PC-OEM的关系更讲求长期配合的模式。故在合约价方面，从之前的二周一次的议定渐渐转为每月一次甚至每季一次，价格虽因市场关系持续缓步下修，但对供给端来看目前皆为获利的状况，整体市场稳定下，对于DRAM产业将是朝向稳定获利面持续迈进。2014年供给端投片无重大改变下，获利关键将着重于产品组合从整体的投片量来观察，DRAM产业已经连续三年几乎无扩张产能的动作，每年的年成长率仅仰赖技术的转进，但从需求端来看，今年PC出货的年成长预估在0%上下徘徊，相较于智能型手机于平板的高度成长，甚至于云端兴起的服务器需求，往年供给端最大出货量的标准型内存出货，也从去年第四季正式易主，行动式内存成为出货量最大的产品，也与需求端的产品趋势变化相呼应，在此供给市场产品的改变下，DRAM厂对于自身的产品结构调整将影响未来获利的程度。在2014年，如三星策略将以获利为导向，在现在的价格下，标准型内存已成为获利最高的商品，行动式内存产出将视自家Galaxy家族出货量及其他大客户的洽谈状况而适时调整。SK海力士方面则在今年希望可以把标准型内存与行动式内存的比重调整在伯仲之间，不像去年标准型内存逼近40%的产���量，LPDDR38Gb的颗粒更有望于今年下半年推出，其积极性不言而喻。美光方面也是深化与苹果间的关系，由于今年苹果有可能全面导入LPDDR3在全系列笔记本电脑，美光已经提升在台湾美光内存(前瑞晶)的投片量已因应下半年的需求。寡占结构下，长期的合作关系将取代先前的剧烈削价竞争，并引领DRAM厂与PC-OEM厂的新市场结构。

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  • 联发科（MTK） 首季营收超过财测预估

    联发科3月份营收达174.29亿元，高于市场乐观预估的170亿元，今年第一季在8核心晶片获得中国、印度客户青睐，加上合并F-晨星效益，带动首季营收达460.05亿元，超过财测预估的413.90亿～445.74亿元区间。??? 不过，联发科的4G（LTE）系统单晶片MT6595能否在第二季如期出货？目前市场多空看法分歧，也让联发科即便第一季交出亮丽营收成绩，昨日股价却未见庆祝行情，反而在平盘价位461元上下振荡，终场以460元，小跌0.22％作收。??? 联发科昨公告3月营收174.29亿元，创下单月营收新高，较2月增加10.79％，更较去年同期成长84.84％，第1季营收达460.05亿元，较第4季成长15.59％，比去年同期成长91.89％，创下单季新高。??? 市调机构Strategy Analytics分析，今年高通在4G晶片市场拥有至少3季的领先优势，并预估大陆电信营运商中国移动，今年的4G手机应该有70％使用高通晶片，15％使用Marvell。该调查结果引发偏空的市场看法，认为联发科在大陆的市占率将受影响。??? 联发科财务长顾大为指出，高通在4G晶片市场暂时领先联发科1至2季，但这个情况已经比3G时代高通较联发科领先7至8个季度的状况好上许多。联发科正快速急起直追。

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  • 海信推出智能电视SOC芯片

    继“信芯”成功推出之后，海信并未停下芯片研发的脚步。美国消费电子协会(CEA)今天在上海举办的CES Unveiled创新技术发布会上，海信集团[微博]董事长周厚健透露，海信将推出基于安卓操作系统的智能电视SOC芯片，预计明年流片量产。据悉，“信芯”之后，海信相继推出了基于LINUX的SOC数字电视芯片、T-CON、高清图像处理芯片等产品。据了解，基于LINUX的SOC智能电视芯片已于去年实现量产销售，预计今年6月底前实现量产电视20万台，基于安卓操作系统的智能电视SOC芯片，预计明年流片量产。

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  • 华为海思的生存之道

    面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激，各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军，华为海思不为所动。????? “华为不把半导体作为一个business(业务)，”3月31日，华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上表示，“国家(扶持政策)要怎么发展，跟我们战略上没有特别的联系”。????? 徐直军表示，华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先，“我们有个别芯片可以做一些销售，但那是顺便而为”。????? 然而，低调背后，仍难掩海思芯片在中国大陆芯片设计行业的光芒。多个机构的调研数据均显示，海思的规模多年来均位列中国芯片设计业榜首。华为手机很多都应用了其自主研发的海思芯片，研发投入和产出密不可分????? 中国半导体行业协会披露的“2012年中国十大集成电路设计企业”中，海思以74.2亿元的销售额位列第一。????? 今年3月，华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜中，海思以21亿美元同样居于首位，其规模是排名第二位的展讯的2倍。展讯当年的销售额为10.5亿美元。????? 目前华为的海思芯片已经在安防市场占据了相当高的市场份额。据安防业内人士介绍，海思在2006年推出首款针对安防市场的芯片，目前产品已经迭代到第五代，在国内安防市场的份额已经超过原来的第一名德州仪器。????? “海思的芯片在成本控制方面有很大优势，可以帮助下游企业提高价格竞争力。”该安防人士说。????? 而海思芯片对华为内部产品的配套，不仅能帮助华为带来价格竞争力，还有助于提高其产品的上市时间，抢占市场先机。比如，中国移动对4G定制机提出五模的新要求，而目前能够量产五模芯片的厂商只有高通、海思，这意味着华为可以借助海思芯片快速推出符合市场要求的4G手机，而其他厂商则不得不采用更加昂贵的高通芯片。????? 徐直军强调，华为不把半导体作为其业务领域的同时，也不把海思定位为华为唯一的芯片供应商，“我们现在采取的是1+1或1+N策略”，也就是说，华为的产品采用一颗海思的芯片，同时还要用一颗或更多颗业界其他供应商的芯片。????? 譬如说，华为智能手机采用了海思芯片，其中也有很多型号采用了高通、联发科等的芯片。??? 华为对半导体的策略，某种程度上正是其“针尖”式生存的一个样本。????? “我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。” 华为公司CEO任正非在其2013年年报的CEO致辞中表示，华为未来一定要聚焦，要有持续不懈奋斗的“乌龟精神”，而口号连篇只能带来管理的浪费。

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  • 传苹果开始向美国本土芯片制造巨头倾斜

    在苹果诸多芯片供应商之中，镁光(Micron)一直显得很低调，但是大家也不要小瞧了它。投资圈外的人们，或许对于这家位于爱达荷(Idaho)博伊西(Boise)的公司不太了解。然而这家仅次于三星的“全球第二大DRAM内存芯片公司”，它甚至在晶圆产能(排名第三)方面超过了英特尔。在与苹果的暧昧传闻冒出来之前，这家公司的最近一次“大手笔”，还停留在去年以20亿美元收购日本内存制造商尔必达(Elpida)上。但我们都知道，苹果在其iPhone和iPad产品上，使用了大量来自尔必达的内存产品。最近的例子，就是iPhone 5s和iPad Air。在即将到来的产品中，苹果有望采用镁光(Micron)最新的DDR4内存芯片——其比PC、平板和智能机上所采用的DDR3技术，拥有更高的能源效率。当然，存储容量也会进一步提升。因此，未来的iPads和iPhones——以及苹果能够想到的任何移动产品——肯定会搭载更多的系统内存、以及更强劲的性能。鉴于苹果最大的竞争对手——三星——已经在Galaxy Tab Pro 12.2等产品上部署了3GB的系统内存，而已经拥有了64位芯片A7的苹果，亦或许会爆发出更大的能量。

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  • 三星研发梦幻材料强化显示器、半导体领先地位

    三星电子(SamsungElectronics)日前表示，旗下的综合技术院(SamsungAdvancedInstituteofTechnology；SAIT)与南韩成均馆大学携手共同研发出，可以加速石墨烯商业化应用的合成方法。业界分析指出，三星电子此次研发出的梦幻新材料，将有望降低可挠式产品的制造成本，并且强化三星电子在显示器、半导体的领先地位。石墨烯是一种由碳元素组成的全新材料，导电速度是半导体材料矽的100倍，不但比钢铁耐用，还拥有高度热传导性以及弹性，相当适合用来制作可挠式面板、穿戴式装置等次世代电子产品。也因此，石墨烯也被业界称为梦幻材料。全球各国为了研发石墨烯商业应用化，都砸下了重金投资研究。然而，过去研究人员透过多晶合成的方法制作大面积的石墨烯，但却因此破坏了导电性，使得石墨烯应用范围受限，更难以商业化。此次三星电子与成均馆大学携手研发出一种能够制作大面积单晶石墨烯晶圆的方法，让量产石墨烯不再是遥不可及的梦想。此次的研究结果为三星电子和成均馆大学自2006年开始，以纳米领域为中心开始的共同合作计画之一。三星电子与成均馆大学连接理论与应用技术，透过大学以及企业间的共同合作，研发出次世代成长动能的核心技术，也被南韩业界评价为成功的产学合作典范。另一方面，DigitalDaily报导指出，透过此次石墨烯研发成果，三星电子将有望降低制造成本，并巩固在全球显示器、半导体等领域的领先地位。三星电子在2013年10月虽然推出了全球第一支曲面手机GalaxyRound，却传出GalaxyRound只是全球竞争下产生的实验品。旗下第一支穿戴式手表GalaxyGear也传出销售不佳的消息，而在稍早MWC2014上所展出的Gear2和GearFit也被评为新意不足。再加上最近智能型手机市场的成长开始趋缓，在这样挫折不断的全球市场上，三星电子如何利用此次研发出的技术来强化自家产品竞争力，再次站稳市场龙头宝座，更是全球关注的焦点之一。

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  • 通用电气拟投资日本“最大光伏电站”

    根据日本和国际媒体报道，美国企业通用电气(GE)将投资于运行的日本最大太阳能发电站，价值八百亿日元(7.77亿美元)，计划2018年建成。该电站坐落于日本主岛本州岛西南部冈山县濑户内，发电量将达230MW。其将由东京Kuni-UmiAssetManagementFund运营。根据日本报纸《日经新闻》(Nikkei)，通用电气将为该项目投资一百亿日元(9700万美元)至两百亿日元(1.94亿美元)，以获得多数股权。通用电气能源基础设施融资部门通用电气能源金融服务公司(GEEnergyFinancialServices)的发言人向记者证实该股权数字。该电站将取代移动通讯供应商软银(Softbank)规划的110MW项目，成为该国最大电站。迄今日本竣工的最大电站是位于鹿儿岛南部地区的70MW发电站，该电站于去年十一月并网。

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  • OPPO官微设谜 4月10日或将重要消息公布

    如果说哪个科技行业现在最为热闹，那答案一定是手机行业。每天各种大小新闻不断，大有你方唱罢我登场的架势。OPPO官微今天又跟用户玩起猜谜“游戏”。我们相信官方微博作为重要的官方声音发出渠道，OPPO不会只是简单的无缘无故的跟用户玩猜灯谜。悬疑式的营销行为背后一定有对应的动作。

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  • 中兴红牛V5：nubia的“青春版”

    集微网消息 文/郭宁 在从中兴红牛V5发布前，其官方微信就曾透露过UI界面，那时小编就觉得跟nubia UI 2.0非常神似，这样的印象在今天（4/9）的发布会上不但得到了验证，而且还远不止如此。

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  • 智能电表市场庞大 国产芯片实力亟待提升

    【导读】关注智能表芯片技术最新发展趋势，传递最新产品资讯，资讯机构将于5月28日在杭州万华国际酒店举办第四届智能三表创新与设计研讨会。 讯：相较于传统的电表，智能电表可以实现实时通信，具有互动的特征，能够提供实时数据，为阶梯电价的实施提供了可能。因此，智能电表在设计中强调了更强的信息处理、交互、计量和通信能力。目前，中国智能电表已出口到全球130多个国家和地区，而且增长势头没有减弱迹象，预计2016年我国智能电表的出口量将上升到4720万只。而在国内市场，电表出货量将从2012年的8400万只上升到2016年的9580万只。 智能电表的芯片涉及控制、计量、加密和通讯芯片，智能电表庞大的出货量使芯片产业拥有广阔的市场。然而，由于国外产品垄断和技术封锁，我国在芯片技术及产品上受制于人的局面仍未扭转。为打破国外技术和产品垄断，保障电网的安全稳定运行，国内厂商有必要开发出具有自主知识产权的电力核心芯片产品。 关注智能表芯片技术最新发展趋势，传递最新产品资讯，资讯机构将于5月28日在杭州万华国际酒店举办第四届智能三表创新与设计研讨会。届时，主办方将邀请国内外行业代表企业围绕智能电表控制芯片、智能电表电源整体解决方案、水电气热远程集抄系统应用方案、智能三表软硬件的抗干扰设计、智能水表及热表芯片设计方案、智能电网的主流计量芯片方案、无线抄电表系统设计与应用等热点话题与现场工程师朋友展开讨论与技术交流。此外，主办方也将力邀著名市场分析机构针对中国智能三表行业市场进行分析。 本次研讨会由资讯机构主办，半导体器件应用网及半导体论坛承办。现场听众报名正在火热进行中，即刻点击Meeting/IC2014/raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 往届智能三表研讨会掠影 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展! 本文由收集整理

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