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  • Cadence推出Voltus IC电源完整性解决方案

    亮点：? ?新的电源完整性分析引擎具有大规模的并行执行能力，可达10倍的更快性能?新层次化体系架构支持高达10亿实例的非常大的设计?在整个设计流程中与关键的Cadence工具紧密结合，包括业界最快速的时序签收解决方案Cadence Tempus（Cadence Tempus Timing Signoff Solution） ?Voltus技术已经通过台积电对16纳米FinFET工艺的IR压降分析和精度以及电迁移规则方面的验证为解决电子开发人员所面临的重要的功耗挑战，Cadence设计系统公司（纳斯达克：CDNS）今天推出Voltus? IC电源完整性解决方案（Voltus? IC Power Integrity Solution），提供卓越性能的电源分析以满足下一代芯片设计的需要。Voltus? IC电源完整性解决方案利用独特的新技术并结合Cadence? IC、Package、PCB和系统工具使设计团队在整个产品开发周期更好地管理芯片设计的电源问题，以取得更快的设计收敛。飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）首席技术官Ken Hansen表示：“我们在早期就与Cadence合作，以验证Voltus技术，对其在不影响精度的情况下显著提升的性能印象深刻。这种性能的提升对帮助我们实现产品上市时间目标起着无可估量的作用。”紧随5月份推出Tempus? 时序签收解决方案的步伐，Voltus解决方案的推出标志着Cadence今年旨在加快设计签收和收敛的第二项重大新产品面世。利用Voltus解决方案，Cadence客户可通过下述关键功能将电源签收收敛和分析阶段的时间缩短至最低：?新的大规模分布式并行电源完整性分析引擎比其竞争产品性能提升高达10倍；?层次化体系架构与并行执行可扩展到多个CPU内核和服务器，可实现高达10亿instances规模的设计分析；?SPICE-精度的解决方案提供最准确的电源签收结果；?Physically-aware的电源完整性优化，例如早期电源网格 分析、去耦合电容和电源门控分析可提高物理实现质量和加快设计收敛。Voltus IC 电源完整性解决方案可作为独立产品提供这些功能，当它与下述其他Cadence工具结合在一起可提供更大的效益：?与Tempus? 时序签收解决方案一起使用，是业界第一个统一的用于更快的收敛时序和功率签收的解决方案；?与Encounter? 数字实现系统（Encounter? Digital Implementation System）和Allegro? Sigrity? Power Integrity结合，可为包括芯片、封装和PCB在内的设计提供独特与全面的电源完整性解决方案；?与Virtuoso? Power System结合在一起，可分析模拟混合信号SoC设计中的定制/模拟IP；?与Palladium? Dynamic Power Analysis功能一起使用，通过真实功耗激励进行精确的IC芯片电源完整性分析。“由于电源问题在SoC中发挥着日益增长的作用，我们认识到现有的技术不能满足复杂设计的需要，” Cadence数字与签收部门资深副总裁Anirudh Devgan表示。“Voltus IC电源完整性解决方案为这些挑战提供了解决方案，我们所有的早期使用者都表示它们在性能和功能上取得了巨大成功，包括对业界最大芯片的按时流片。”Voltus技术通过了台积电16纳米 FinFET制程的设计规则手册第0.5版的认证。为了满足台积电EDA工具验证标准，Voltus解决方案可以让客户获得精确的静态和动态IR压降分析，满足16纳米FinFET的先进的电迁移设计规则对精度的要求。Cadence正与台积电合作完成设计规则手册第1.0版的认证。

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  • 日臻完善：欧司朗SYLVANIA升级LED照明产品组合

    北美照明领导企业OSRAMSYLVANIA升级SYLVANIAULTRALED灯泡组合，提供更高的光效，为商业应用提供具有价格竞争力的LED灯泡和筒灯套件。白炽灯，卤素灯和紧凑型荧光灯等传统光源的使用寿命长，高效节能的替代品在不断进行升级和更新，相比以前，光效提到10％至15％，消耗更少的能源，提供更好的光质量，更优的设计以及可调光功能。下一代ULTRAG25,PAR16,PAR20,PAR30LN,PAR38,PAR38HO,MR16,BR30,BR40和R20LED替换光源现在都有出售。T8商业级LED替代灯的更高光效版本将于明年年初推出，以满足DLC的新要求。“照明是企业的根本，欧司朗SYLVANIAULTRA升级SYLVANIAULTRALED灯泡组合，朝着未来光源的发展方向前进”欧司朗SYLVANIALED灯具产品组合经理EllenSizemore表示。“我们将继续创新，而且应用了最新的研究和发展以改善我们庞大的LED产品线。”“据我们了解，过渡到LED灯具的过程非常迅速，并给经销商带来了新的挑战。”欧司朗SYLVANIA销售副总裁MarkCorcoran说。“欧司朗致力于寻找解决方案，通过制定支持分销客户的相关政策以缓解这种转变。我们还开发了新产品和展销选择，以推动产品销售。”对于其贸易伙伴，OSRAMSYLVANIA提供更多的展销选择，以帮助支持他们的合力营销，如采样产品包和销售工具，以确定最佳的替代方案。整个ULTRA灯和ULTRA筒灯替代产品都有新的产品说明书，新推出的Ultra25系列灯是专为酒店业设计的。欧司朗SYLVANIA也改进了其业务流程，增加库存量，以缩短交货时间，并已经更新了其退货政策，库存管理变得更容易。SYLVANIAULTRALED灯具无预热时间，即时全光输出，色彩稳定。该产品是环境有益商品，不含汞，铅及其他有害物质。

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  • 中国医疗设备及器械制造业累计实现工业总产值1103亿元，同比增长19.5%

    讯：CT、彩超、核磁检查设备、生化分析仪……目前，进口医疗器械在中国“一统天下”。在丢失医疗市场阵地的同时，中国还面临遭受巨大经济损失、技术垄断打破难度增加等多重隐患。“这是业内公认的事实，国产的、进口的医疗器械数量三七开，而高端产品进口医疗器械能占据90%以上的市常”中国医疗器械行业协会国际合作部副主任徐珊表示。据中国医药保健品进出口商会统计，2012年，中国医疗器械进口额为124.72亿美元，同比增长14.56%。其中31个品种进口额达到亿美元规模，以高附加值产品为主。记者采访获悉，山西省不仅在省级医院、市级医院，各类中医院、西医院，都是进口医疗设备的天下。甚至在全国绝大多数县级医院，医疗器械也贴上了进口的“标签”。“国产医疗器械产业在全球医疗器械市场份额不足3%，与中国巨大的医疗器械消费市场不成比例。”山西省药监局一位工作人员说，少数性能不错的国产产品在全国三甲医院也几乎没有市场，只能走乡镇医院等“低层路线”。中国医疗器械产业是新兴产业，不论是产能还是研发都远远不能满足市场需求，尤其高端产品仍依赖进口。山西一家妇幼保健院的院长说，根据排量不同，一台进口CT的价格从200万元至数千万元不等，而国产的100多万元就可以买到。由于技术远赶不上国外，即便具有很大价格优势，也未曾进入医院的采购视野。除了技术原因外“洋品牌”一统天下的背后，是巨额回扣在作祟。除了院方能拿到回扣外，不少跨国公司还以出国考察、参加学术会议为名让医院负责人免费旅游，这也挤占了国产产品的市场空间。让人担忧的是，中国正面临着巨额医疗器械市场收益流失、打破技术垄断难度增加等多重隐患。中国医疗器械产业发展潜力巨大。2012年，中国医疗设备市场需求持续保持增长，医疗设备及器械制造业生产总值稳步上升。1-9月份，中国医疗设备及器械制造业累计实现工业总产值1103亿元，同比增长19.5%。此外，由于无力打破技术垄断，从产品的购买、维修到更新，这些进口厂商提供的全部为“高价服务”，医院只能听任对方漫天要价。“一台日本产核磁设备的购买费为1400多万元，每年还要续签80万元的维保协议书。如果不签也可以，设备一旦坏掉，维修费更贵。一个几十块钱的零件，他可以要价几千块钱。”山西省一家医院院长表示，这些高费用最后还是落到了患者头上，加剧了“看病贵”的问题。业内人士认为，在现阶段国情下，医疗机构、医生应根据患者病情需要，推荐使用适宜的高、中、低不同档别医疗器械。同时，提高国产医疗器械检查和医保报销比例。另外，增加科研经费投入，对研发人才和技术进行奖励，扶持国产优势产品。“前些年，国产的一种药物支架上市销售后，把同类进口产品的价格打下来一半还多。而这种药物支架的研发，即便在医疗器械业很发达的日本也还是完全依赖进口。”山西省检验检疫局一位受访人士称，在奋起直追的同时，也要看到中国在医疗器械领域的生产力并非完全悲观，扬长避短最为关键。 责任编辑：Tinxu来源：经济参考报 分享到：

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  • 苹果将投入105亿美元 提高供应链装配水平

    讯：北京时间11月13日消息，据报道，苹果将创纪录地投入105亿美元用于引进新的技术，包括装配线上的机器人到数控铣床设备，而这些投资消费者永远不会看到。为了能够在与三星公司的竞争中保持领先，同时为新产品开发奠定基础，苹果公司在装配线机器设备上投入了更多资金。据知情人士透露，这些新技术将用于大量生产包括新iPhone、iPad和其他设备的装配线上，比如为iPhone 5c彩色塑料壳抛光设备、制造MacBook铝合金机身的激光机和数控铣床，以及iPhone和iPad相机镜头的测试设备等。苹果在2014财年资本支出预算中显示有这笔支出，与此同时，这笔庞大的预算支出凸显了苹果公司更加重视制造环节中的设计和技术创新力度。知情人士还称，苹果越来越重视签署独家机器供应协议，而且在工具设备上的投入超过同行，然后苹果会将这些工具转交给当地供应链工厂，而其中在亚洲市场分布了多家苹果代工工厂。咨询机构Frost&Sullivan的分析师慕图拉曼·拉玛撒米（Muthuraman Ramasamy）表示，“苹果的产品设计通常与众不同，因此必须有非常独特的制造工艺来生产。苹果拥有庞大的现金储备，因而他们可以拥有尖端领域、世界级的先进设备，而这些设备通常应用于航空航天和国防领域。”相较于苹果2013财年1710亿美元的总营收额来说，其2014财年的105亿美元资本支出预算仅占很少部分，而这其中的一部分资金还将用于其位于加州库比蒂诺市的新总部建设。而三星公司是唯一一家开支超过苹果的消费电子公司，根据彭博社提供的数据显示，截至目前，今年三星的开支已达到约220亿美元。 责任编辑：Tinxu来源：凤凰科技 分享到：

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  • 独到见解！李进良谈国内4G建设

    2013年中国电信业最大难题的答案很快就会揭晓。这个难题就是国内4G牌照发放的具体时间和制式。它一直悬而未决，唯一能够确定的只有，发放时间就在年内，如今到年底还有一个半月的时间。在国内三大电信运营商中，中国移动获得TD-LTE制式牌照无任何悬念，关键在中国电信和中国联通将有何种收获。之前有猜测说，电信和联通获得TD-LTE和LTE-FDD双牌照的可能性极大。其中，要数中电信4G演进的压力最大。无论选择哪种网络制式，都需重新建网。从心理层面而言，中电信对FDD情有独钟，这种制式在全球范围十分普及，产业链成熟、建网成本低，风险也相对较小。据说，在中电信上报给工信部的建网方案中，TD-LTE占比不到10%，工信部否决了该方案。二次上报的方案将TD-LTE的占比提升到30%，才得到工信部的首肯。但是，中电信随即展开的4G招标却遭到了电信专家、中国电子科技集团公司第七研究所教授级高工李进良的批评。他在文章中写道，中国电信以LTE-FDD为主，TDD为辅的招标模式，在国家尚未发牌分配LTEFDD频段的情况下，对市场将造成严重误导，打乱了国内TD-LTE规模商用的节奏，将导致频谱资源浪费、TD-LTE需求弱化等一系列严重问题。被业界称为“TD铁人”的李进良教授，多年来一直为TD奔走。早在3G牌照发放之前，他就曾撰文表示，三张不同标准的3G网络不能改变电信竞争格局失衡局面，而应该给三家运营商都颁发TD制式3G牌照，以壮大自主知识产权的TD发展。如今4G牌照即将发放，他仍旧坚持认为，三大运营商均应发放TD-LTE牌照。与业内很多专家相比，李进良教授关于国内电信业尤其是在TD制式上的见解可谓独到，当然也伴随着极多争议。今年以来，在与记者的多次接触中，李进良教授阐述了他对于国内4G建设的种种思考。以下是李进良教授相关观点的独家摘编：与阚凯力教授商榷4G牌照怎样发放今年6月时，李进良教授针对北京邮电大学阚凯力教授所言“都发TD-LTE是绝对错误”的观点进行了反驳。他在文章中说，阚凯力教授经常提出一些“惊人的”观点，吸引人们的眼球。我对于阚教授的不唯上并一贯直言不讳的作风甚为钦佩，但对发放4G牌照的这种说法不敢苟同。记得在3G时代曾经为了阚教授提出的：“3G都是屠龙术”的断言曾有过辩论。我们也是与他持相反的论点。时至今日就在我国的3G已是2亿多用户了，谁是谁非，已不证自明。 12345 责任编辑：Mandy来源：IT商业新闻网 分享到：

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  • 华为的激进与固执：海思芯片成华为的最大阻碍

    提起华为手机，长期关注数码科技的朋友必定会想起一个人，就是余承东——现任的华为消费者BG CEO、华为终端公司董事长。江湖人称：余大嘴。在微博上，他的那些夸大的言论，实在让人难以相信，这竟然是英勇征战各个罪恶的资本主义帝国的CEO？就算别人管不了，任正非也不出来管管？对于华为手机的营销，华为内部到底是想的？华为手机跟中兴手机一样，对于他们的母公司来说，一个最大的意义就是为母公司积累技术专利，及品牌影响力。由于公司创始人任正非的“力出一孔”的经营理念，华为在过去二十多年的成长中表现实在是低调。在他登上世界500强的时候，才有一些国人注意到他。注意，只有一些！华为的手机业务，那当然也是默默无闻了。华为终端业务成立的时间并不比中兴晚多少，但从成立初始，一直都是为其他厂商做ODM代工，做白牌或者贴牌。不像中兴那样一开始便组成工业设计团队，打出品牌。直到智能机兴起、华为的通讯设备在欧美市场遭遇非正常待遇，才决定发力手机终端市场。一方面为了技术专利，一方面为了与欧美政府继续周旋，提高品牌美誉度、拉拢普通用户。但由于发力太晚，又一心推广自家海思芯片，产品设计与推广马脚频出。产品断层之余，只好由余承东撕开大嘴，喷得披头散发，为自家手机填补话题。因为出发的目的与自身的状况有许多不同，所以在营销上，华为与中兴的表现有着本质的区别，华为表现得更加激进。产品布局：华为在产品布局上与中兴差不多，但是由于工业设计起步较晚，产品线并不丰富，大部分手机的品牌辨识度并不高，基本上没有人能回忆得出华为手机长什么样。到目前为止，华为的手机产品线突出的有三个：千元机系列、主攻中端“专打小米”的荣耀（Honor）系列、Ascend（擢升、攀登）系列主攻（伪）高端。而mate大屏、P6超薄都属于Ascend系列。基本上把所有的主流产品线都囊括了，不过华为面向市场做得最好的，只有千元机系列。其他两条有着高端大气名字的产品线，从产品成熟度上来说，跟他们的市场表现一样，只能说：在成长。呵呵。

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  • 西门子推出全能交换机SCALANCE XM-400系列产品

    ·SCALANCE XM-400产品系列包含两款基本设备和两款端口扩展器，可灵活配置以满足各种应用需求·每台设备上都配有光/电两种接口·结构外形设计简洁，与Simatic S7-1500保持一致2013年11月5日，西门子在"2013中国国际工业博览会（CIIF）上推出了SCALANCE XM-400系列产品，扩展其工业以太网交换机产品组合。新的产品系列由两款基本设备（SCALANCE XM416-4C和SCALANCE XM408-8C）构成，可连接16或8个网络节点，如SIMATIC系列控制器。这两款基本设备都装配有RJ45电气端口和光学SFP插槽，接口带宽可达1Gbps。同时，西门子还可提供与其匹配的端口扩展器，实现无工具连接，为基础设备提供更多额外接口，使其最多可连接24个网络节点。这意味着用户可根据不同应用要求来调整交换机的配置以完美适用，在减少空间需求的同时也大大减少了端口成本。使用可选的KEY-PLUG插接模块可激活交换机3层功能，实现静态和动态路由功能，并存储配置数据。SCALANCE XM-400系列产品用于构建工业以太网网络，并通过工厂网络将制造和过程工业的各自动化部件连接起来。典型应用行业包括汽车工业、制药、化工、物流、楼宇控制和运输行业。其中，SCALANCE XM416-4C最多可连接16个网络站点，装配有16个电气RJ45端口和4个SFP槽，用以插接光学插接收发器。4个Combo组合端口既可用于电气接口，也可用于光学接口。 SCALANCE XM408-8C拥有8个Combo端口（包括8个RJ45和8个SFP插槽）可连接8个网络站点。端口扩展器可实现热插拔，在运行期间仅需简单的几个步骤便可连接，还可实现8个SFP插槽的扩展或8个电气RJ45接头的扩展。若使用SFP单模收发器，最大传输距离可达到200千米。SCALANCE XM-400系列产品可通过NFC（近场通讯）技术就地读取接收设备的IP地址，从而使用网络浏览器对交换机进行快速便捷的网络诊断（基于WEB浏览的管理）。SCALANCE XM-400带有多种冗余功能，如RSTP（快速生成树协议）、MSTP（多生成树协议）和环网冗余，或当两个HRP（高速冗余协议）环在冗余配置中连合时的耦合功能。该交换机还可用于虚拟网络的运行，亦称为VLANs（虚拟局域网）。PM1507作为SCALANCE XM-400系列产品的供电单元，可为基本设备和端口扩展器提供24V直流电。由于其简洁的结构外形设计与Simatic S7-1500保持一致，该新交换机可以安装在标准导轨上，与西门子控制器无缝集成安装。 TAG： 西门子 工博会 SCALANCE XM-400

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  • 罗克韦尔自动化推出的新款 Workbench 软件有助于加快过程安全应用的配置并提高生产率

    罗克韦尔自动化已发布 AADvance Workbench 2.0，帮助制造商加快过程安全应用的启动及运行速度。AADvance Workbench 是一套完整的设计、配置和维护软件环境，非常适合需要灵活的架构、分布式安全以及混合型 SIL 等级的应用。"这款新产品得益于对 ICS Triplex 的收购，它体现了罗克韦尔自动化作为工业过程控制和过程安全市场的世界领先企业，仍在持续进行投资，"罗克韦尔自动化过程安全和关键控制总监 Julien Chouinard 表示。"PlantPAx 过程自动化系统能够管理整个工厂范围内的自动化应用，包括过程控制、离散控制、电力、信息和过程安全，而这款 Workbench 软件现在是该系统不可分割的一部分。"AADvance 系统有助于企业确保安全和持续运营，从而保护人员、设备和环境的安全。该系统由可扩展的 AADvance 控制器平台构成，该平台已配置为任意组合的 SIL1 到 SIL3 单重、双重或三重安全回路。可使用多个装置构成无缝集成的分布式安全控制器网络，用于监控成千上万个安全 I/O 点。使用 Workbench 软件对系统进行配置后，系统可适用于所有采用标准模块或组件的功能安全或关键控制应用。它所提供的系统解决方案具有集成和分布式容错功能，因此特别适合紧急停机和火气保护应用。新款 Workbench 软件是业内首批符合 T3 要求的软件工具之一，按照 IEC61508 标准，它还能生成通过 T?V Rheinland 认证的 SIL3 代码。这可大幅减少应用的验证工作。AADvance Workbench 2.0 具有一个多用户、多控制器环境，其中内置版本控制和追踪功能。它还具备现代化的图形用户界面 (GUI)、拖放配置功能、内置的仿真和符合 IEC61131 标准的编程语言，可实现最佳的灵活性。借助 Workbench，应用设计人员可以导入、导出或移植项目，还能使用方便的功能性插件监视和管理控制器状态和通信协议，此外，还可使用其它能够节省开发时间的工具。"借助 Workbench 的现代化 GUI，用户不再仅限于使用单个窗格，还能通过浮动窗体灵活地进行导航并且能够全方位查看应用，从而有效提高生产率，"Chouinard 补充道。AADvance Workbench 2.0 将在 2014 财年开始销售。

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  • 搭载高通8974AC 金立学小米推高端性能机E7

    @卢伟冰

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  • 微软改革员工评估及薪酬制度

    微软(Microsoft Corp.)正摒弃其具有争议的“绩效排名”员工评估及薪酬系统中的主要因素，这表明其首席执行长鲍尔默(Steve Ballmer)在最后几个月的任职期内继续改造公司战略和文化。

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  • 全球纯晶圆代工产业成长快速

    【导读】在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工(Pure-PlayFoundry)产业营业额，今年将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额，今年将达350亿美元，较2012年的307亿美元成长14%。 在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工(Pure-PlayFoundry)产业营业额，今年将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额，今年将达350亿美元，较2012年的307亿美元成长14%。尔后数年仍可持续成长，预估到2016年，全球纯晶圆代工产业营业额，可达485亿美元，前景相当看好。 无线通讯产品需求不断 成主要动力 全球经济逐渐改善，半导体产业链灵活地控制库存，皆是今年纯晶圆代工产业能成长的原因。不过最主要是来自消费者对新一代无线通讯产品持续不断的需求，让相关晶片需求大增，推动纯晶圆代工产业的成长。 由于无线通讯产品的晶片需使用最先进制程，能提供先进制程的一线晶圆代工厂成长率，会优于晶圆代工产业的平均成长率。无法提供先进制程，及无法搭上无线通讯产品成长列车的二线晶圆代工厂的营业额成长率，很可能会低于产业平均值。 以2012年为例，专注于无线通讯应用的晶圆代工厂，它们营业额成长率为18~25%，专攻较成熟产品的晶圆代工厂营业额成长率则不佳，只有个位数成长，尤其下半年需求相当疲软。 无线通讯产品市场虽热络，然而并非晴空万里，品牌厂很难掌握消费者需求量，因此零组件库存管理，是生产商高度挑战。 以智慧型手机及平板为例，品牌厂无法准确地预估销售量，对相关零组件订单量常需修改，很容易造成库存过多或缺货，库存管理成产业链最头痛课题。 台积电成大赢家 另一值得注意的问题为智慧型手机及平板的市场何时进入成熟期，以智慧型手机为例，今年底市场渗透率即可能会超过50%，一旦市场渗透率超过此门槛，成长动能将减缓，市场热络状况将无法像从前高昂。 由于半导体制程时间很长，晶圆代工厂的客户须提早下单建立库存，因此在终端产品销售旺季前的2季左右是晶圆代工厂旺季。这2季(第2、3季)是晶圆代工产业旺季，由于备货期间很长，库存管理难度很高，终端产品销售不如预期时往往会造成很难处理的过高库存。 面对客户成长需求，晶圆代工厂须持续扩产，同时导入最先进制程，保持技术的领先，方能承接一线客户订单。因此高资本支出及策略规划新制程及产能，成晶圆代工厂最重要生存之道。 2012年全球最大的纯晶圆代工厂是台积电，营业额169亿美元，市占率55%。排名第2为格罗方德(GlobalFoundies)，营业额42亿美元，联电排名第3，营业额36亿美元。 本文由收集整理

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  • 产业规模经济将决定智能手机厂命运

    智慧手机大厂总动员，在2013年全力打造新机种抢攻市场，在逼近饱和的智慧手机市场中，想要抢下更大的市占率，就必须做出更大的努力。2013年，全球前十大智慧手机大厂排名重新洗牌，而面对即将到来的2014年，全球智慧手机厂商还将面临更严峻的市场考验。附图 : 能到达生产规模经济，并且利用此一成本优势进一步侵蚀对手市场，将成为手机制造商进一步扩张的要件。集邦科技认为，手机出货量未达全球市占率3%门槛的厂商，换算全年出货量将难超过3500万台，在上游零组件以及其他资材的采购上，将无法取得具竞争力的单价，整机成品单价居高不下，将难以对抗智慧手机售价迅速下滑的市场趋势。因此，能到达生产规模经济，并且利用此一成本优势进一步侵蚀对手市场，将成为手机制造商进一步扩张的要件。再者，由于晶片厂商如高通、联发科等晶片公司的努力下，已经打破了中低阶智慧手机的生产技术门槛，在硬体规格上也难以拉出与对手明显的差距。因此，如何在产品上添加更多自己公司的独创性，并创造出与众不同的产品风格，将是下个阶段急欲扩张品牌市占率的厂商需要思考的问题。观察目前智慧手机市场现况，由于中低价位智慧手机产品的利润越来越薄，自有品牌负责组装生产的空间也将不敌大型专业组装代工厂。专业组装代工厂无论是在产线调配或是生产技术上都能轻易取得规模经济效益，因此，资金、成本、技术以及市场都屈于劣势的中小型厂商将会迅速退出市场，集邦科技预估，中国白牌智慧手机厂商将会因为以上因素出现一波淘汰潮，而这些市场缺额，将由中国的龙头品牌跟国外品牌取代。

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  • 美军研制微型芯片无需卫星便可追踪

    对于我们绝大多数人来说，GPS(全球定位系统)已经成为我们日常生活的一部分，我们的手机、汽车、船只和飞机都依赖于卫星网络查找它们的方位。现在，美国军方又研制出一种尺寸不及1美分的微型芯片，无需昂贵的卫星网络便可对其进行追踪。这种微芯片装有3个陀螺仪，3个加速计以及1个主时钟，能够借助电脑软件准确锁定它的方位。美军研究机构——国防高级研究计划局(以下简称DARPA)表示：;借助于这些工具，我们能够追踪芯片的移动方向和速度，由于尺寸很小，这种芯片几乎可以应用于任何装置同时不会对其重量或者外形产生很大影响。;美军研制的微芯片体积只有10立方毫米，尺寸还不及1美分硬币背面的林肯纪念堂。它装有3个陀螺仪和3个加速计，每一个对应一个方向轴，同时还装有1个高精确度主时钟。这种微型片对研制小型无人机和机器人以及可自行调整飞行路线的射弹具有重要意义。此外，它们也可以作为一个;备份;，在功率更高的定位系统出现故障后使用。由于尺寸很小，这种微芯片甚至可以放入子弹和小型导弹。DARPA项目负责人安德雷-史克尔表示：;微芯片传感器的结构层以及集成包都采用硅材料制造。这种芯片尺寸很小同时功能强大，可以在GPS暂时无法使用或者受到限制时派上用场，可用于私人追踪装置、便携式导航设备、小直径射弹以及小型航空平台。

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  • Molex Brad® SST™ 激励器传感器接口(AS-i)模块在Rockwell Automation PLC和AS-i 现场设备之间提供简便的连接

    日前，全球领先的电子元器件企业Molex公司推出Brad® SST™ 激励器传感器接口 (AS-i)模块，设计用于连接包括CompactLogix、MicroLogix 1500和ControlLogix的Rockwell Logix控制系统至AS-interface网络。AS-i模块提供了一个开放的现场总线解决方案，能够简便地连接PLC背板和简单的现场I/O器件，比如激励器、传感器、旋转编码器、模拟输入和输出、按钮，以及阀门位置传感器。它们适用于多种工业自动化应用，包括传送带控制、包装设备、过程控制阀门、灌注厂、配电系统、机场旋转式传送带、电梯、灌注线和食品生产线。 Molex公司全球产品经理George Kairys表示：“由于采用双按钮设计和集成式显示，AS-i模块最突出的优势之一是简单、便利的安装过程。这从根本上加快了调试过程，从而最大限度地缩短了停机时间，无论是计划的还是未计划的。” AS-i通信模块设计用于底盘安装，能够与来自AS-i现场设备的信号相连接，将信息传输到PLC，并且将控制信息发送回AS-i激励器。它们可以满足新的AS-i 3.0规范，可与传统型款设备和最新的AS-i产品兼容。它们还具有快速AS-i周期时间，适用于高速设备控制应用。这些模块可与电缆和配置软件捆绑在一起，并且具有诊断功能，帮助确定配置错误和网络故障，进一步缩短调试和停机时间。

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  • 个人消费电子市场竞争日益激烈 电子产业下一个蓝海在智慧家庭

    讯：个人消费电子产业市场竞争已经越来越激烈，2009年中国有几千家手机厂商，现在只有约一成活了下来，就在这仅剩的厂商中大部分也被苹果、三星等大品牌压得只有“毛利润”。在消费产品几近饱和市场环境下，下一个蓝海在哪里？哪里还可以寻找新的市场机会？笔者认为智慧家庭是中国电子产业智能化升级的新机会，将会衍生出的超过消费电子十几倍的产业链，或将成为中国消费电子产业未来的一个出路。一方面，随着高速互联网连接的普及，户外或办公室工作转移到家庭的趋势明显，欧美很多企业为节省支出成本支持员工在家里办公，成为SOHO一族；另一方面，家庭应用服务与本土文化紧密相关，因此中国厂商更熟悉本土消费群体，占据天时地利的优势，更容易适时推出满足家庭用户需求的产品或方案。关于家庭智能化的名词见到最多的有数字家庭和智能家居，分别是以娱乐和控制为主要功能服务。而实际上在物联网覆盖家庭的方方面面之后，外延更广的“智慧家庭”概念应运而生，内容包括多屏互动娱乐、家居控制、智能家电、智慧医疗、远程教育、社区管理、智能健身等、智能安防、能源控制等。不仅包括以家庭为中心的服务，还有与社区、医院、学校、健身会馆对接的联动系统服务，这里家庭是作为系统里的一个单元出现。智能化的发展已经摆脱依托硬件的创新模式，真正推动产业的关键在软硬结合的服务，因为硬件开发已经不是问题(或者说是硬件冗余)。高处理能力的芯片尺寸和价格都不再高不可攀，触控人机交互、高清显示人们已经习以为常，同时4G移动通讯速率能基本满足日常生活中所有的数据交互。此时最活跃的当属互联网，特别是在各领域具备内容和用户群优势的企业将会有更多商机，包括占领消费领域的BTA(腾讯、百度、阿里巴巴)、语音识别领域的科大讯飞、占据杀毒软件的奇虎360、地图导航领域的高德等等。家庭设备种类复杂功能各异，硬件产品定义更应该与主流服务相结合，按照服务的内容可分为能源、生活、学习、娱乐、安全看护、健康医疗。以娱乐为例，可以提供的服务有根据家庭成员观看视频、玩游戏、音乐进行数据统计，从而进行个性化推送服务；观看视频或者和网友交流过程中直接购买所看到的人物穿戴和服饰服务；卡拉OK歌唱、游戏技能训练平台服务等。这些软硬件结合商业模式要么是占主流市场的硬件厂家做主导，要么是具备大量用户数的服务应用开发商主导。智慧家庭不像消费类产品具备统一的开发操作系统平台，优秀的应用无法一夜之内出现在几十万的终端上。智慧家庭目前还处于初级阶段，大多终端接口并不开放(即使开放也存在对硬件不认可的开发者)，一般都是设备厂商自行开发针对本公司产品的应用和服务，这就造成了如果设备销量有限，“英雄(应用)”还是没有用武之地。因此家庭智能化的发展还需要在统一接口和开放性上打好基础。智慧家庭产业融合了硬件升级、软件应用与运营服务等多个领域，突破了传统软硬件的界限，厂商需要联合产业链各类企业进行跨界合作。例如在今年11月19日深圳举办的首届“中国智慧家庭高峰论坛”上，我们既可以看到电子设备厂商华为、康佳、三诺、科道的身影，同时互联网企业乐视、小米、小葱网络等企业也积极报名参与，共同探讨智慧家庭产业带来的新机会。此次论坛在深圳一年一度的高交会同期举办，将有力促进中国家庭智能化产业健康快速发展、促进企业间合作，并为珠三角地区广大电子制造商制定未来发展策略提供方向。据了解，论坛将邀请行业领先企业的高管紧密围绕智慧家庭产业技术发展趋势、用户体验、市场需求，探讨智慧家庭产业未来需求与市场商机。 责任编辑：Dav来源：腾讯科技 分享到：

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