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  • 半导体设备支出已触底 Gartner上调未来预期

    市场研究公司Gartner略微调升了2009年低迷的IC资本支出预期，同时也调升了2010年的预期。   Garnter表示，今年设备支出在第二季度已触底，下半年以及明年将逐步好转。   2009年全球半导体设备支出预计为243亿美元，较2008年的440亿美元减少44.8%。预计2010年全球半导体设备支出为294亿美元，较2009年增长20.9%。   此次预期较该公司3月发布的预期略有不同。3月，Gartner表示2009年全球设备支出预计可达169亿美元，2010年达203亿美元。   “经济危机对半导体设备业影响深重，但已出现了好转信号。”Gartner副总裁Klaus Rinnen在一份声明中表示，“完全的回复显然还需要一段漫长的道路，但我们看到代工业务增长，半导体厂商在前几个季度削减库存后开始回补。”

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  • 消息人士称淡马锡希望其在特许半导体的股权获得更好出价

    据知情人士透露，淡马锡希望其在特许半导体的股权获得更好出价，淡马锡控股持有特许半导体62.33%的股权。   综合外电6月15日报道，据两名知情人士15日透露，新加坡政府投资公司淡马锡控股(Temasek Holdings Pte. Ltd.)希望有公司能对其在特许半导体(Chartered Semiconductor M评论此篇文章 (0)其它评论发起话题 (0)相关资讯财讯社区(0)anufacturing Ltd., CHRT)的控股权提出比Advanced Technology Investment Co. (ATIC)更加优渥的出价。   上述一位知情人士称，淡马锡控股仍在考虑ATIC的提议，但目前并没有举行谈判；淡马锡控股认为可能还会有更加优渥的出价出现。   据两名知情人士5月末透露，ATIC已经提出以每股2.50新元左右的价格收购淡马锡控股在特许半导体的股份，特许半导体的估值约为23.5亿新元。   根据4月16日提交给新加坡交易所(Singapore Exchange)的文件显示，淡马锡控股持有特许半导体62.33%的股权。

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  • 龙芯总设计师回应质疑：合理购买也是自主创新

    6月22日中午消息，针对“龙芯购买MIPS授权意味着CPU核中国自主创新战略失败”的媒体报道，龙芯总设计师胡伟武近日撰文，系统对这一问题进行了回应。他指出购买MIPS授权是基于扩大市场的考虑，不影响龙芯的自主性，合理购买知识产权和服务也是自主创新战略的组成部分。　　自MIPS公司宣布向中科院计算所出售相关授权以来，有媒体解读认为，这意味着CPU核的中国自主创新战略失败。中国科学院计算技术研究所龙芯研究组组长、龙芯总设计师胡伟武近日撰文，对这一复杂的问题进行了系统的阐述，其核心观点是：购买MIPS授权是基于扩大市场的考虑，不影响龙芯的自主性；合理购买知识产权和服务也是自主创新战略的组成部分。　　以下为刊登在龙芯官方网站的胡伟武的文章：　　1、 龙芯处理器的研制和应用推广情况　　中科院计算所从2001年开始龙芯处理器的研制。经过8年的积累和努力，掌握了高性能处理器的核心技术及其质量设计技术，龙芯系列处理器达到了世界先进水平(最近流片的四核龙芯3号处理器采用65nm工艺，主频1GHz，晶体管数目达到4.25亿个)。　　在最近几年中，计算所积极探索龙芯的产业化道路并取得了很大的成绩。龙芯处理器在军工和工业控制、网络以及低成本电脑等领域应用达到几十万片，形成了龙芯处理器的系列产品。明确了龙芯1号CPU及其IP面向嵌入式应用，龙芯2号CPU及其IP面向高端嵌入式和桌面应用，龙芯3号多核CPU面向服务器和高性能机应用的定位。　　通过龙芯处理器的研制，中科院计算所建立了满足自主高性能通用CPU研发的基础设计平台；取得了一批与CPU设计相关的发明专利；建立起国际一流的芯片设计队伍，凝聚了一批先进CPU芯片设计人才。龙芯处理器的研发成功，标志着我国掌握了高性能通用处理器的核心技术，我国信息产业有了腾飞的基础、信息安全有了基本保障。　　在上述条件下，计算所通过商业行为进行龙芯处理器的研制和应用推广的时机已经成熟。通过购买MIPS结构授权正是在上述背景下进行的。此外，在经济危机的背景下购买MIPS结构授权比平时可以取得更优惠的价格。　　2. 什么是MIPS结构授权　　龙芯处理器选择MIPS指令系统的重要的原因是出于市场考虑。MIPS结构是一个开放的架构，MIPS公司不同于Intel、SUN和IBM，它不是IDM公司，自己并不生产销售芯片，而是以卖License和服务为营业范围，它不但不像Intel公司那样反对别人做兼容芯片，而是支持其他厂家做MIPS兼容芯片。世界上许多大公司，如CISCO、SONY、AMD、ATI、NEC、LSI、IDT和ITE等在内的上百家公司都购买了MIPS的License。上世纪90年代SGI公司曾采用MIPS芯片做高档工作站与服务器，目前MIPS芯片是国际上主流的高档嵌入式CPU之一，2008年MIPS芯片销售量超过4亿片，都是MIPS的授权客户销售的。　　MIPS的License分为处理器核授权(Core License)和结构授权(Architecture License)两类。处理器核授权是购买由MIPS公司设计的MIPS兼容的处理器核，分为软核和硬核，这是由MIPS公司设计的处理器核。购买结构授权主要是为了使用MIPS兼容的品牌以及通过加入MIPS兼容联盟共享知识产权，购买结构授权后需要自主设计处理器核。计算所购买的是MIPS公司的结构授权。　　结构授权的核心是指令系统兼容，指令系统就是计算机硬件提供给软件的编程语言。例如，“六十六”和“66”表达的是相同的意思，但后者全世界都可以看懂，而前者只有懂汉语的人能够看懂。指令系统也是如此，就是一个编码，一种计算机的语言。采用MIPS兼容的指令系统可以运行很多现有的系统软件和应用软件。包括Linux、Vxworks以及WinCE在内的操作系统都支持MIPS指令系统；MIPS的应用软件也非常丰富，例如MIPS公司已经把Google公司的操作系统Android移植到MIPS构架上，这样使得基于MIPS的设备能运行Android，MIPS兼容授权意味着龙芯的芯片能支持Android的平台，以及利用Android平台的应用和资源。因此，购买MIPS兼容授权可以缩短龙芯芯片进入市场的时间。　　计算所已经完成对MIPS指令系统的专利分析，在中国实现完全的MIPS指令系统不侵犯MIPS公司保护四条特殊指令的专利。这次结构授权也不是购买MIPS专利授权。但如果没有MIPS公司的结构授权，就得不到MIPS公司的有关服务，龙芯处理器产品就不能使用“MIPS兼容(MIPS Compatible)”的标志，不利于龙芯处理器的推广。因此购买MIPS的结构授权，主要是基于扩大市场的考虑，并不影响龙芯CPU的自主性。　　3. 购买MIPS结构授权的好处　　龙芯处理器选择MIPS指令系统的重要原因是：相对于自己定义一套新的指令系统，走与MIPS兼容的道路比较容易开拓市场。发展龙芯CPU及其产业环境的目标是打造具有自主知识产权的信息技术基础平台，建立我国自主可控的信息产业体系，改变我国信息产业受制于人的局面。从长远发展来看，购买MIPS的结构授权是有多方面的好处。　　(1)中科院计算所获得的MIPS结构授权是永久性的，可以自主设计各种CPU芯片，在国内外各芯片生产企业流片，性能可以不断升级，不存在今后龙芯发展大了受制于MIPS公司的问题。　　(2)购买MIPS的结构授权代价小，其费用只占全部研发费用的很小比例，甚至远低于计算所用于购买 EDA工具的费用。　　(3)在龙芯的产品中打上“MIPS兼容”的标签非常容易得到正规的大厂商认可。有不少厂商与龙芯合作主要是由于龙芯有MIPS兼容的好处，意法半导体公司就是其中之一。最近，有不少跨国公司开始与龙芯合作，也是因为我们采取MIPS兼容的路线。　　(4)采用MIPS兼容可以大大改善龙芯的产业环境。最近，有开源社区精神领袖之称的Richard Stallman在多个场合呼吁开源社区大力支持基于龙芯电脑的软件开发，这和龙芯支持MIPS架构有紧密的关系。MIPS架构作为一种开放的架构，用于大学和研究生的计算机系统结构教学，得到国际学术界的支持。　　4. 正确理解自主创新战略　　自主的目的是为了可控，目前的授权模式完全是我们可控的模式，主要是为了使用“MIPS 兼容”的商标和获得MIPS公司的服务。龙芯的所有研发都是自主的，在核心技术上没有受制于人。目前的CPU市场被高度垄断，门槛高，在可控的前提下，龙芯需要团结一切可以团结的力量。　　计算所十分感谢社会各界对龙芯CPU的关心。由于社会上对结构授权的含义不很清楚，产生一些误解是可以理解的。但个别媒体发表文章认为此举标志着自主产权的CPU核战略失败，这是对我国自主创新战略的误导。知识产权的授权和有偿使用在芯片设计领域是司空见惯的事，Intel 和IBM等大公司每年也要购买不少其他公司的IP。在公平和符合国际惯例的前提下，合理地购买一些必要的知识产权和服务是自主创新战略的组成部分之一。鼓吹一切从头做起，把合理的知识产权交易当成非自主创新去批判，不利于形成真正的自主创新环境。

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  • 生产订单满手 IC设计下季度持续走强

    IC设计类股急单效应暂告段落，从晶圆代工厂商接单来看，LCD驱动IC公司包括联咏、旭曜、视讯转换器(STB)晶片厂商扬智、网通晶片厂商瑞昱等目前需求续强，可望将8、9月营收推向高点。　　虽然多家IC设计公司由于五一长假告一段落、及6月客户盘点等因素，6月营收仅维持与5月持平或下滑，加上第二季因汇兑损失，不利第二季毛利率表现，冲击IC设计公司人气表现;从晶圆代工厂商接单来看，第三季IC设计公司业绩将是强弱互见。　　以LCD驱动IC公司联咏、旭曜来说，即使手中订单满满，但因主要晶圆代工厂产能供不应求，目前有单(订单)出不得。据了解，虽然联咏近期拿下奇美电的LCD驱动IC订单，首度打入奇美电供应链，但因晶片缺货，因而压抑营收成长。　　旭曜表示，第二季因为缺货，无法完全满足下游需求，因此第三季仍有旺季效应，8、9月营收可望逐月走高，不过由于面板厂商目前也面临玻璃基板缺货，因此LCD驱动IC设计公司第三季实际出货的情形，除了受晶圆代工产能牵制，也要看玻璃基板供货数量。　　业者分析LCD驱动IC厂商需求不错的原因，主要是在大尺寸LCD驱动IC部分主要仍是中国大陆家电下乡需求的延续，这部分需求目前续强，而中小尺寸LCD驱动IC部分则是来自新兴市场白牌手机的需求。　　此外，电视晶片及视讯转换器相关晶片第三季需求持续畅旺，显见宅经济持续发烧，扬智第二季营运超乎预期，尤其在中东、欧洲的STB晶片需求畅旺，目前看来需求仍然很旺，6月由于盘点因素，营收与上月持平或略为下滑，法人认为，第三季营收旺季可期。

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  • 台湾鸿海集团拟跨足LED以抢攻全球照明市场商机

    台湾《工商时报》日前在头版头条报道，为抢攻全球照明市场商机，台湾鸿海集团决定跨足LED上游蓝宝石长晶产业！鸿海日前透过旗下鸿扬创投，投资蓝宝石基板长晶大厂鑫晶钻，这也是鸿海继沛鑫、先进开发光电之后，又一桩LED的投资布局。    LED进入实质商业化的世代，除了被台湾政府列为重点发展产业，大陆也释出“十城万盏”的百亿元商机，加上LED笔记本电脑及电视渗透率大幅拉高，吸引各大集团进驻。目前除鸿海外，晶圆代工大厂台积电、老牌传产华新及台聚两集团也陆续投入LED新事业，各方人马相继投入此产业，显示LED前景闪亮。   拓墣产业研究所预估，明年LED全球产值达80亿美元(约新台币2600多亿元)，每年复合成长率13%至20%，至2012年全球产值将达108亿美元(约新台币3600亿元)。   目前岛内跨入LED蓝宝石长晶的厂主除了鑫晶钻之外，尚有台聚集团旗下的越峰为主。鑫晶钻增资前资本额约3亿元，主要大股东为奇美电，这次增资近二成比重引进鸿海新股东进驻，奇美电持股比重从34%略为下滑，但鸿海及奇美电两大集团同时进驻鑫晶钻，显示蓝宝石长晶商机无限。   业者指出，奇美电以及鸿海集团均着眼LED电视商机，鸿海更瞄准LED照明市场，在LED有积极的布局。   鑫晶钻董事长郭莉莉表示，这次办理现增目的是为了扩充产能，由于新旧股东认购积极，现增超额认购，因此鸿海拿到的张数也有限，且鸿海是初期投资，参与的额度不大。不过，已展现鸿海对LED布局，已从中下游的封装、LED路灯组装，进一步往更上游的蓝宝石长晶迈进。   鑫晶钻是蓝宝石长晶厂，主要生产蓝宝石晶棒，再出货给下游的兆晶科技切割成为基板，由于蓝宝石基板是蓝光LED重要的磊晶材料，该公司已通过璨圆、新世纪、泰谷、奇力、华上等台湾LED磊晶厂认证，产品并将在近期送给大厂认证。此外，也获三安、蓝宝、大连路明等大陆厂商认证。   

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  • SEMI预测：09年半导体前工序投资仅为去年的一半

    SEMI预测，09年半导体行业面向前工序的投资（工厂建设和设备导入费用）将比上年减少51％（英文发布资料）。尤其是工厂建设投资将降至10年来的最低水平。   然而，预计从09年下半年到2010年，投资将开始恢复。SEMI预测，2010年建设投资将达到上年的约2倍，设备导入相关投资也将比上年增加90％。相对于半导体工厂08年关闭19家，09年关闭35家，预计2010年将只关闭14家。   预测09年投产的半导体工厂数量也从上次设想的8处增至9处。由于内存业界等均要求支持300mm晶圆的大规模工厂，因此投产工厂数逐年减少。从产能来看，因受到工厂关闭等影响，预计09年全球半导体产能将比上年减少3％。但估计2010年将比上年增加6％。

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  • 金融危机下预测半导体业的七大趋势

    在产业前景不明情况下，Gartner重申对于09年半导体业的预测下降22，4%，认为主要原因仍是消费者的消费动力不足。   按Gartner最新的预测09年全球半导体市场下降22，4%，比之前Q1的预测下降24，1%好一点。   除了提出预测之外，Gartner分析师还对目前半导体产业的前景作了七个结论性意见。   1.半导体销售额按季度持续增长 产业于Q1的销售额比预期好，如原先预期与上个季度Q4相比下降17%，实际才下降15，7%。对于Q2原先预测将下降1%，现在实际上可能上升4，9%。从那些大公司，如英特尔，台积电等得到的讯息反馈，都能看到有较好的订单，当然仅限于某些产品市场，如3G手机及计算机相关产品。   2.大部分IC需求市场为了补充库存 已经看到一些电子设备市场需求回升的迹象。除了中国之外，世界的其它地区市场仍很弱。 所以结论是目前市场需求的上升仅是为了补充库存。   3.除了中国之外，全球其它地区的市场需求仍很弱 下半年会怎么样？由于高的失业率，房价持续下降及消费者信心指数不高等原因，导致全球消费的动力仍显不足。   4.09年在汽车及消费电子产品市场 仍困难 2009年预计汽车及消费类电子产品市场最差，原因是在全球经济不明朗情况下消费者都愿持币待购。   5.预测Q2会比Q1稍有改善 半导体销售额会持续地上升，尤其在Q2之后。其中一个原因受中国剌激消费及扩大通讯设施的影响，如果排除这个因素，Q1会更差。另一个是PC供应链的迅速库存回补。   6.制造业的产能利用率会比Q1改善 Q1的产能利用率为50%，估计至年底时能回升到70%左右，但是直到2010年之前，产能利用率仍不能推动产能的继续扩充，包括先进制程。估计先进制程的利用率在09年底时能达到80%，因为先进制程相对有更大的毛利。   7.2009年半导体设备业损失惨重 从制造业看，Q1的总fab产能利用率达最低，代工比IDM更差。想信随着IC库存的减少，产能利用率会进一步改善。从半导体设备业看，09年因为资金链的紧缩会大幅的下降，今年下半年还仅是技术性购买，可能要到2010年下半年才会转到产能需求的购买。  

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  • 76岁DRAM芯片发明者下周将获IEEE荣誉勋章

    IBM研究人员罗伯特·登纳德(Robert H. Dennard)   北京时间6月19日中午消息，据国外媒体报道，76岁的IBM研究人员罗伯特·登纳德(Robert H. Dennard)将于下周四获得“电气电子工程师协会”(IEEE)发的荣誉勋章。   登纳德在IBM工作了51年，其主要成就有两项：1960年代末发明的DRAM内存芯片和1970年代中期发表的标度理论(scaling theory)。标度理论阐述了如何不断缩小晶体管尺寸，开发更小、更快、更廉价芯片的方法。登纳德称标度理论和摩尔定律“相得益彰”。   如果没有DRAM芯片，计算机内存的情形将与目前的硬盘和笔记本电池相似。登纳德回忆说，1960年代末，IBM大型主机主要使用磁芯存储器。磁芯存储器不但容易损坏，而且价格昂贵、速度慢，但其一个优点是具有非挥发性，即使断电后保存的数据也不会丢失。   当时，所有其他研究人员的存储芯片原型都采用多晶体管设计，设计复杂，造价昂贵。为了解决这一问题，部分研究人员开始测试双极晶体管。但登纳德看好金属氧化物半导体场效应晶体管(以下简称“MOSFET”)，他承认，“MOSFET确实不够先进，而且存在一些问题，但我仍然认为它非常有前途。”   登纳德终于制造出了采用单晶体管设计的存储单元，并于1968年申请了专利，但存储芯片市场仍然是多晶体管DRAM芯片的天下，直到1970年代中期，首个采用单晶体管设计的DRAM芯片才问世。(

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  • 业界看好AMD工厂大股东购新加坡特许半导体

    据华尔街日报报道，业界看好AMD制造工厂大股东阿联酋ATIC收购新加坡特许半导体大部分股份，报道指出如果与新加坡特许半导体公司(CharteredSemiconductorManufacturing)联合成功无疑能加强自身的生产能力，扩大客户群。同时新加坡特许半导体也能获得强大的财政支持。   两位知情人士周一表示，尽管新加坡国有投资公司淡马锡（Temasek）希望能收到更好的报价，但淡马锡仍在考虑阿联酋ATIC（AdvancedTechnologyInvestmentCo.）的提议，——该提议拟收购淡马锡所持新加坡特许半导体公全部62.33%的股份。   AMD去年年底分拆制造部门，与阿联酋ATIC（Advanced TechnologyInvestmentCo.）合资成立Globalfoundries公司。该公司已经宣布正式开始营运，对于这家新公司而言，如果与新加坡特许半导体联合无疑能加强自身的生产能力，扩大客户群。同时新加坡特许半导体也能获得强大的财政支持。   五月末，知情人士曾表示淡马锡收到了一份ATIC价值23.5亿新币（约合16.2亿美元）的报价。知情人士曾表示，淡马锡一年来一直想卸掉新加坡特许半导体这个包袱。据新加坡交易所4月16日文件显示，淡马锡对新加坡特许半导体控股62.3%。   目前ATIC和Globalfoundries对该提议的细节没有进一步发表评论。   唯高达证券（DBS Vickers）分析师AiTengTan在一份报告中指出:“如果该交易成功，Globalfoundries将能评价新加坡特许半导体的亚洲市场和业界公认的实力展开亚洲布局。”“而新加坡特许半导体公司，除了能获得强有力的财政支持外，还能获得AMD的额外订单填补其过剩的产能，提高运营表现。”   新加坡特许半导体公司表示并未收到ATIC的报价，但吸引了多方关于机遇和战略方向的合作谈判。它还表示公司已经对战略投资者敞开怀抱。   Globalfoundries拥有强大的财政后盾。ATIC持有该公司65.8%的股份。ATIC已经注资14亿美元，未来五年内公司预计拥有36亿美元至60亿美元资金。   AMD首席执行官德克-梅尔（DirkMeyer）在近期的道琼斯通讯社采访中表示，从长远来看，台积电和Globalfoundries都能凭借先进的技术和强大的资金后盾立足业界。   他说：“鉴于其他竞争对手都有这种或那种的问题，业界的整合刚好可以解决这些问题。”   但是Globalfoundries也面临着激烈艰苦的竞争，例如台积电和联华电子（UnitedMicroelectronicsCorp.）。目前它只有德国德累斯顿的一家制造工厂，客户群也很薄弱，几乎只有AMD一家大客户。   如果能与新加坡特许半导体联合，Globalfoundries将获得高通、Broadcom等众多客户，同时在三年内完成纽约州42亿美元工厂建设。这将对台积电构成巨大挑战。   Globalfoundries在一封邮件声明中表示“我们的目标是拓展客户群，摆脱AMD单一客户的局面，我们也将积极参与与潜在第三方客户的洽谈。”“我们希望2009年底前能拥有非AMD客户。”   新加坡特许半导体虽然亏损多年，但其今年第一季度业绩高于业界平均水平。   研究公司iSuppli称其销售业绩比去年同期下降43.3%，好于业界平均下降57.7%水平。在市场份额方面，新加坡特许半导体仍然是世界第三大芯片代工厂。   iSuppli称这一表现归功于新加坡特许半导体的收购战略，2008年该公司收购了日立一家8英寸晶圆制造工厂。   然而受全球经济下滑影响，整个业界都不景气，新加坡特许半导体对于未来合适盈利仍不明朗。第一季度财报显示，该公司净亏损1.142亿美元，不得已增发3亿美元股票。其债务负担仍不被业界分析师看好。   新加坡特许半导体今年面临1.575亿美元长期债务，2010年面临5.422亿美元债务。2010年该公司还面临2.835亿美元潜在的优先可赎回股票。   上周五新加坡特许半导体修正了收益预期，其第二季度预计由亏损5400万美元至6400万美元，下降至4500万美元至5300万美元，理由是：逐步改进业务。   虽然淡马锡的财政支持有很大帮助，但对于新加坡特许半导体来说，也许通过ATIC与Globalfoundries联合是比新加坡投资公司更好的选择，尤其是现在淡马锡正寻求摆脱该公司。   分析师表示鉴于成本上升，业界很可能进一步整合。新加坡特许半导体如果与一家有世界级野心、巨大的资金保障和拥有国家实体支持的公司联合，对公司的长远运营来说当然是有益的。    

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  • Gartner：半导体行业下半年反弹

    分析师对半导体行业重拾信心，半导体行业可能在下半年获得反弹。据市场研究机构Gartner近日发表最新报告称，全球半导体设备行业将于今年下半年走出谷底。   Gartner的分析师预计，因为着固定设备支出今年下半年可能走出谷底，全球半导体设备行业前景开始出现好转，Gartner认为，从目前至2010年，全球半导体设备行业环比将逐步增长。但是这并不能抵消整个行业近期产量过剩及低产能率的负面影响。   Gartner预计2009年全球半导体固定设备支出达243亿美元，比2008年的440亿美元下滑44.8%，2010年全球固定设备支出将达294亿美元，比2009年增长20.9%。

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  • 台湾IC业下半年回暖 拓墣盘点复苏热点推手

    受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起，以及触控产品、3G手机等新产品需求提升，拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现，将明显优于上半年，全年产值高点可望落在第三季，达3,406亿元新台币。     而第四季产值预估受到季节与库存调节等效应等因素影响将小幅拉回，但IC设计、制造、封测等次产业之YoY将全面转为正成长，为2010年IC产业复苏吹响号角。在产品布局部分，拓墣建议半导体相关业者下半年可及早布局固态硬盘、STB、智能型手机等潜力终端产品。         三大领先指针，预知春江水暖         拓墣产业研究所半导体中心研究员李永健指出，在北美半导体设备B/B值部分，已从2009年1月份的0.47谷底，爬升到4月份的0.65，未来仍有机会逐步攀升。IC库存方面，预计将从2009年第二季的25亿美元，微幅上升至第三季的30亿美元，尔后，历经第四季库存调节再度回到20亿美元的安全库存水位，只要不发生厂商过度重复下单现象，或全球再度陷入二次衰退泥沼，全球IC库存将步入良性循环。  2009下半年台湾地区IC产业将渐入佳境(来源：拓墣产业研究所，2009/06)    而全球主要IC厂商产能利用率，2009下半年预期也将回复到70%以上水准，一线大厂甚至高达85%的相对高产能利用率。由三大领先指针分析，皆可发现全球IC产业在2009下半年即将回温的征兆。         至于IC相关次产业2009下半年表现部分，拓墣认为无论IC设计、制造、封装和测试都将逐季成长，全年产值高点将落在第三季。但第四季受限于产业景气能见度不明以及季节和库存调节等效应，加上全球IC需求是否全面复苏仍有待检验，因此2009年第四季台湾地区IC产业产值将小幅拉回或与第三季持平。         然而2009年第四季IC相关次产业产值都较2008年同期成长，也为2010年IC产业复苏点燃一盏明灯。     市场复苏推手：消费通信应用         尽管2009下半年台湾地区IC相关产业表现逐渐回稳，但金融海啸的余威犹存，使得台湾地区IC产业的全年表现仍远逊于2008年，其中仅IC设计受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起以及新产品需求等因素，年产值将高达3,833亿元新台币，YoY逆势成长2.2%。         其它如IC制造年产值为5,060亿元新台币，YoY衰退22.65%；IC封装年产值为1,827亿元新台币，YoY衰退17.59%；IC测试年产值仅811亿元新台币，YoY大幅衰退15.96%。预估2009年台湾地区整体IC产值为11,531亿元新台币，较2008年13,473亿元新台币，YoY大幅衰退14.41%，但台湾IC产业表现仍优于全球。         拓墣也针对2009年IC应用产品比重加以分析，发现以NB和Netbook为主的信息类产品虽然仍占IC总产值34.8%，但呈现持续微幅下滑态势，而通讯类和消费性电子类产品则呈现微幅成长，比重由2008年的47.4%攀升至2009年的49.1%。         预估2010年通信类(如3G手机与白牌手机)和消费性电子产品(特别是LCDTV、DSC、STB和BDPlayer)比重，将占所有IC产品比重一半以上，成为引领IC市场复苏的重要推手，更是IC产业未来成长的主要动能。         与IC应用产品发展趋势相呼应，拓墣认为2009下半年台湾地区IC产业重点发展项目，包括固态硬盘、PC/MiniNB(或MID)、STB、BDPlayer、BD烧录器、智能手机和光通信产品，都是未来成长性佳的热门潜力终端产品，半导体相关业者可及早布局。

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  • 美国国家半导体第四财季陷入亏损

    北京时间6月12日凌晨，美国国家半导体公司(National Semiconductor)(NSM)在美股收盘后宣布，刚过去的第四财季亏损6370万美元，合每股28美分，营收总计2.81亿美元。据汤森-路透公司的调查，华尔街分析师平均预期：国家半导体每股将亏损38美分，销售额约为2.73亿美元。上年同期，这家知名的模拟芯片制造商盈利8320万美元，合每股34美分，营收约为4.62亿美元。至于当前季度(第一财季)的业绩前景，国家半导体预计销售额将在2.85亿至3.05亿美元之间。   周四美股常规交易中，国家半导体在纽约证交所上市的股票下跌24美分，收于14.47美元，跌幅为1.63%。公布财报后，截至美东时间下午4:27(北京时间周五凌晨4点27分)，该股在盘后交易中下跌2美分，至14.45美元，跌幅为0.14%。

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  • IMS：首尔半导体销售额排名世界第四

    6月12日消息，英国光电子工学分野市场调查机关IMS研究发表，世界级LED专门生产企业首尔半导体(株)在全世界LED市场上的全球化排名上排到第四位。   IMS说明，2009世界LED市场分析(The World Market of Light Emitting Diodes 2009 Edition) 调查结果，首尔半导体紧跟着世界三代LED Package企业-日亚、欧司朗、飞利浦排到了第四位，而且展望以总销售额为准2008年会继续保留第四名的地位。   特别是IMS研究分析家JAMIE FOX对首尔半导体今后的成长潜力并说明：“首尔半导体以比世界LED市场成长速度更快的速度和攻击性的成长趋势飞跃到了第四位。首尔半导体将会与目前排名第三的LED企业飞利浦近几年之内竞争第三名的位子。”   首尔半导体相关人员说：“首尔半导体确保的5,000多个专利和技术力是进入2011年全球化TOP 3企业的武器。首尔半导体不仅从led芯片到Package垂直系列化，还具备了世界仅有的交流电源|稳压器用LED‘ACRICHE''，最近发表的 120lm/W级照明用产品LCW100Z1等多样新产品的研究，开发及系统化的供应结构，能即刻对应快速发展的世界LED市场版图。”  

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  • 2009年 中国集成电路产业的转折年

    毫无疑问，这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战：以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响；在资本危机的影响下，加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成电路产业的“无视”，一些以VC主导的公司也“差钱”了；同时中国设计公司的客户大多是小公司，在经济危机的影响下，小公司受到的冲击无疑会更大。在2007年10月，我预测2008年是中国集成电路设计产业的生死年，当时引起业内很大的争论。现在回顾2008年，这个观点无疑是正确的。经历了生死年，那么2009年呢？现在我认为2009将是中国集成电路设计行业的转折年，这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。图1所示为iSuppli公司对于中国本土芯片需求与供应的缺口预测 iSuppli预测2009年的中国集成电路设计行业的总产值为41.59亿美元，比2008年的34.11亿美元增长达21.93%，与衰退超过10%的全球半导体产业来看，似乎是难以想象，真的“风景这边独好？” 答案是肯定的。主要的推动因素在于：一：内需的增长：在有效的刺激内需的政策下，中国的内需市场高速增长，尤其是中小城市和农村市场，而这些市场追求物美价廉，对价格很敏感。这将是中国本土设计公司来的黄金切入点。二：国产标准的商用：2009年是中国标准的市场元年。在去年卫星直播星标准成为中国第一个成功的商用标准后，今年会带动更多的中国标准从实验室走向市场。包括TD，CMMB，DTMB和ABS-S在内的标准都将会在2009年走向市场甚至大规模商用。尤以卫星直播星市场，今年将会爆炸性的发展，也带动整个机顶盒产业链的发展。三：口红效应的带动：在经济危机的影响下，消费者会将自己的钱包捂得更紧，但是口红效应会帮助中国公司在衰退的时候加速市场占有率的提高。四：创业板的推出：因为设计企业大多是小企业，并且没有固定资产的商业模式使同类企业很难在国内A股主板上市，这也是至今为止，没有一家真正的集成电路设计公司在A股上市的原因。然而今年推出的创业板将会是中国的纳斯达克，也有利于设计公司更加容易上市，培育出中国的“高通”和“博通”。与上一次靠中国概念引起资本界重视不同，这次则是全靠产业本身和全新的商业模式。与传统行业相比，集成电路设计企业具有“三高”的特征：高科技（与传统的A股上市公司，比如上海贝岭河杭州士兰，现在国内领先的设计企业无论从工艺还是产品定位上已经和国际竞争对手不相上下。比如福州瑞芯65纳米的产品已经量产，这在全球消费电子领域也是最领先的。）；高毛利率（虽然中国企业受困于价格战的挑战，但是因为无厂房的商业模式使行业的毛利率大多还在30%以上，一批优秀公司则超过50%）；高增长率（与传统行业不同能年增长10%就已经很好不同，芯片设计行业的公司如果产品一旦商用成功，则年收入增长50%是很容易的。）。在这“三高”的带动下，会有越来越多的投资者关心集成电路设计产业，这样大多数公司会“不差钱”。五:政策推动：在“核高基”，专项资金，和电子信息行业振兴计划等等政策的刺激下，越来越多的电子业队芯片设计业投入了前所未有的重视和关注。同时，在经济危机下，会有越来越多的公司去收购海外的集成电路设计企业，比如前段时间的侨兴欲收购飞思卡尔无线部门的案例。六：产业链的再创新：随着越来越的IP提供公司和设计服务公司的涌现，集成电路设计行业的门槛越来越低，所以会有越来越多的非半导体公司也会进入设计行业。比如一些方案商和代理商，也通过自己提产品规格，由芯片设计服务公司提供设计技术，Foundry提供芯片的新型产业链将会有效地推动中国市场的发展。在上述六个因素地推动下，中国的集成电路设计行业在2009年将会迎来革命性的转折年。然而，对于这种变革，中国的企业也必须以万变应万变。“穷则变,变则通，通则久。” 那么应该怎么变呢？第一：抓住核心：多数中国无厂半导体公司什么事情都做，包括市场分析、生产定义、算法与架构、前端与后端设计、推广、销售与客户服务。但是，这些公司也往往只专注于一两种产品。 这种做法是费力不讨好，它增加了管理费用，延缓了对市场变化的响应速度。在数字消费领域，迅速响应比获得大量市场份额更为重要。 所以设计公司应该把许多业务委托给其它公司，并与高科技领域中的其它厂商合作。通过外包非核心业务来瘦身上路，这样设计公司就可以专注于自己的核心业务：产品定义，前端设计与知识产权(IP)的积累与完善。同时设计服务公司可以提供专业质量的流片服务。由于所处理的产品数量巨大，它们也能从代工厂商和装配厂商拿到有竞争力的价格。 无厂/设计服务联盟对于双方来说应该是双赢合作，尤其是在目前的经济危机之中。与设计服务公司合作，为无厂公司提供了削减成本和专注于增强核心竞争力的较好途径。 有些中国企业已经在采取这种模式方面取得明显进展。它们保留了核心的产品定义与市场定位，但不再维持大量的设计能力。相反，它们与设计服务公司结盟，把这些任务外包了出去。 第二：抓住市场进入时机，正确的时间做正确的事。多数中国公司成立时间较短，规模较小。对于这些公司来说，在新兴市场和标准参与竞争是十分危险的事情，因为它们没有现金流，也不具备成为技术垄断者的实力。现在，到了改变的时候。中国IC公司应该选择在正确的时机进入市场，而不要轻率地抢着成为第一家进入市场的竞争者。 比如上网本市场，这个极具潜力的市场，目前已经到了市场要腾飞的前夕，这个时间也是进入的良好时机。在危机下，中国的集成电路产业也需要变革，在由PC时代向消费电子时代转变的浪潮下，也希望中国的设计公司跟上浪潮，抓住这个千载难逢的时机，以变求胜。我们再次肯定中国的集成电路产业会走向成功，但是我们知道成功从来不是天生，而是争取得来的。只有争取，才能“风景这边独好”。

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  • IC产销量下降 国内设计企业面临被收购风险

    中国电子信息产业发展研究院信息产业研究所副所长 任爱光 咨询师 刘琼     2009年，国际金融危机对实体经济影响仍在深化，并且逐步向产业链高端延伸。集成电路作为整机产业的上游，不仅直接受到终端市场需求情况的影响，同时还要承受来自PC(个人电脑)、手机等各类产品需求衰退的叠加效应，此次国际金融危机使集成电路产业遭受重创。     半导体产销下滑幅度有加大趋势     相比整机行业，位于产业链上游的半导体产业遭遇了更大冲击。国际数据公司(IDC)统计数据显示，今年第一季度全球PC出货量同比下降7.1%，手机出货量同比下降15.8%。据SIA(半导体行业协会)统计数据显示，自去年7月份以来，半导体市场由增速放缓转为深度下滑，由7月份的同比增长7.7%转为今年3月份的同比下降29.9%。2009年第一季度全球半导体产业累计实现销售额440亿美元，同比下滑29.9%。虽然3月份相比2月份环比上涨了3.3%，但这仅意味着季节性的上涨，并非形势的好转。     受需求不振影响，我国集成电路产业生产和销售双双下降，且下滑幅度随着危机影响的深化而逐步加大。产量方面，集成电路的产量由2008年1-10月累计同比增长6.9%，转为今年1-3月累计同比降低18.5%。销售方面，集成电路销售额由去年第一季度同比增长12.5%降至2009年第一季度同比下降33.9%。出口额下滑幅度相对较小，2009年第一季度出口额同比下滑21.5%。     内需扩大对国内IC拉动效应待观察     目前国内IC（集成电路）设计企业可以提供的产品范围涵盖IC卡、多媒体处理器、MCU(微控制器)、数字电视芯片、网络通信芯片、电源管理芯片、嵌入式CPU等，但由于核心技术缺失，这使得我国集成电路产品主要以低档次、重复开发的产品为主，真正进入到主流整机系统中的IC产品很少，国内产品占据的市场份额只是国内市场极小的一部分。     自2006年以来，国内产品市场占有率基本维持在4%左右，2009年1月-3月，国内产品市场占有率仍仅达4.3%，国内市场总体占有率低的状况并没有得到明显改善。国内弱小的IC设计业难以适应国内庞大的电子信息产品市场需求，液晶电视、笔记本电脑等整机所需的高端核心的产品大部分都依靠进口。     当前，我国多数整机企业停留在加工组装阶段，缺乏整机系统设计能力，国内整机企业基本采购国外IC产品。有的整机企业虽然已经开始重视IC设计，设立了一些设计公司，但多数公司的IC产品仅限于本企业内部少量应用，整机产品引领国内IC产品设计创新的局面尚未形成。多数国内IC设计企业缺乏产品解决方案的开发能力，与全球IC设计和系统设计趋于融合的国际大趋势相比，国内IC设计企业与整机厂商间的联动机制依然薄弱。     近年来我国每年进口价值1200亿美元的IC，国内IC设计产品在整机系统中的地位日趋边缘化，电子信息产业价值链在上下游之间出现比较严重的断裂。因此，3G项目启动、家电下乡所带来的对集成电路的需求，有多少可以惠及国内IC设计企业，还有待观察。从图3可以看到，整机产品手机、彩色电视机、微型计算机市场经过一段时间下滑后，在3月份下滑幅度有所放缓，生产小幅回升，“家电下乡”的深入实施拉动了一部分对整机的需求。   作为整机的上游产业，集成电路的需求必将随着整机需求的上升而上升。在我国计算机类、消费类、网络通信类三大应用领域市场需求量占集成电路市场的88.5%。然而，今年3月，集成电路的产量并没有跟整机行业一样出现回调趋势，而是持续加深下滑，原因可能是整机所需求的集成电路产品我国还不具备生产能力，供给与需求一定程度上脱节。     国外企业对国内IC设计企业并购案增加     经过“十五”期间的发展，集成电路设计业企业数量迅速发展到目前的500多家。227家认定企业从业人员达到2.56万人，技术人员占70%。设计业产业规模在迅速扩大，今年1月-3月实现了9.9%的增长，达56.47亿元，但占集成电路产业总体比例仍较小，仅占27.8%。产业整体实力较弱，企业小而散，缺少大的骨干企业，很多企业仍然处于孵化期，导致产业同质化竞争、低价竞争的局面不断扩大。     从企业数量和销售收入看，北美地区600家Fabless企业销售收入达320亿美元，我国台湾地区200家Fabless企业销售收入达120亿美元，中国大陆500多家IC设计企业销售收入仅为235.2亿元。     从企业规模看，依据国际通用标准，企业营收达到3000万美元就意味着该企业已渡过了孵化期，企业营收达到1亿美元意味着该企业初创成功，企业营收达10亿美元则可称为规模企业。按照这个标准，中国大陆渡过孵化期的企业只有20家，初创成功的企业只有8家，而目前还没有一家企业达到规模企业的要求，国内最大的IC设计企业海思半导体也还有很长的路要走。从毛利率看，国际Fabless企业一般在40%以上，而我国多数Fabless企业不到20%，有些企业甚至不到5%。     国际市场收缩，国内集成电路市场供给与需求之间存在巨大缺口，以及国内3G、家电下乡等扩大内需项目带来的广阔市场空间，这些都将吸引国外巨头加大对中国IC市场的开拓力度与在中国的产业布局，并购则成为有力手段。为了快速进入中国市场，在近几年，涉及中国IC设计业的并购案已超过10起，但多数都是国外企业并购中国企业，如2008年末上海智多微电子公司将手机软件平台设计部门出售给美国Aptina公司，成为国内IC设计行业近几年最大的一笔并购案。     随着我国3G项目的启动，跨国公司加快了在我国的产业布局，因此在TD、CMMB、AVS芯片等方面有自主研发能力的IC设计企业将成为被跨国公司收购的首选对象。

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