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  • 侨兴觊觎飞思卡尔自曝抄底计划

    中国企业海外“抄底”行动仍在继续。如若成行，这将是本土企业在手机芯片等高附加值并购上的发轫之举。　　4月24日，侨兴集团旗下中电通信董事长吴志阳在接受本报记者电话采访时确认，侨兴集团正在洽购全球知名半导体厂商飞思卡尔的手机芯片业务。　　“意向书已经签完了，目前双方还有一些细节在商谈。”吴志阳表示。但对于交易的具体形式以及交易金额等细节，他则不愿意透露，只是强调，对于飞思卡尔手机芯片业务的并购，不涉及侨兴集团旗下两家上市公司。　　飞思卡尔脱胎于摩托罗拉的手机芯片部门，摩托罗拉是全球第一部手机的生产商，因此，飞思卡尔在手机芯片领域“根基甚厚”，手握大量专利和核心技术。但由于其主要客户摩托罗拉近年来手机销售不振，飞思卡尔的手机芯片业务也大幅下滑。飞思卡尔今年一季度的财报显示，期内其手机芯片业务销售净额9500万美元，与去年同期3.18亿美元的水平相比，大幅下滑了约70%。饶是如此，2008年，飞思卡尔在全球手机芯片市场的销售额仍位列第八。　　本报记者获得的最新消息显示，如果收购顺利完成，侨兴集团将在北京注册成立一家单独的公司，运营飞思卡尔的手机芯片业务。与此同时，国内最大手机设计厂商德信无线(纳斯达克代码：CNTF)的董事长董德福，也将以个人投资的形式参股其中。另外，一个未经证实的说法称，在该公司中，北京市政府也将有不小的投资。　　侨兴集团确认出手　　“上市公司这边，对此并不知情。也没有可披露的信息。”4月27日，对于董德福参股侨兴集团为并购飞思卡尔手机芯片业务而设立的新公司，德信无线高级副总裁纪长喜对本报记者如此回应。　　侨兴集团一位高层则告诉记者：“新成立的运营公司，侨兴集团和董德福双方均是以私人出资，并不涉及各自旗下的上市公司。”不过，截至发稿时止，记者未能从董德福处获得有关参与此次收购的正面回应。　　公开资料显示，侨兴集团创始于1992年4月，以传统固定电话机生产起家，旗下拥有“侨兴环球”、侨兴移动通信两家上市公司。　　2002年3月，侨兴旗下公司斥资3.16亿元收购中电通信科技有限责任公司(CECT)，进入GSM、CDMA手机领域。2006年6月，侨兴获得国家发改委下发的侨兴COSUN品牌手机牌照。由此正式构建侨兴手机体系——“中电通信的CECT”和“侨兴的COSUN”两大品牌。　　据记者了解，侨兴集团在布局手机生产的过程中，在手机研发领域颇有投入，比如，早在2001年，侨兴就曾斥资3000万美金收购飞利浦手机在法国的研发中心。但是与中国绝大部分本土手机厂商一样，侨兴在手机芯片等上游环节积累仍然有限。　　“中国是手机生产大国，但不一定是生产强国。这其中一个很重要的原因，就是中国缺乏上游‘芯片级’的研发能力。”iSuppli中国研究部总监王阳在接受本报采访时认为，如果此项收购顺利完成，“不仅对于侨兴，它对于整个中国手机研发能力的提升，都具有战略意义”。    一位熟悉“侨兴系”手机的业内人士认为：“侨兴长期从事的是整机的生产和研发，在上游的芯片研发领域，并无太多积淀。这次突然收购飞思卡尔手机芯片部门，其动机绝非‘完善手机生产链’这样简单。”　　而德信无线董事长董德福在该项收购中的传闻，在一些业内人士看来，亦不乏逻辑。　　“作为手机设计公司，德信无线在基于方案的软件研发领域实力不俗。而在上游芯片等硬件研发方面急需补缺。”原德信无线的一位高管对记者表示，飞思卡尔在手机芯片的研发能力与德信无线在手机方案的经验积累互补性很强。　　“上市公司这边，目前还没有这样的说法。”纪长喜在回应本报记者时，尽管否认目前德信无线参与到目前的收购行动中，但他同时承认，飞思卡尔也是德信无线的芯片供应商之一，“双方在GSM手机的研发方面，早有合作”。　　上述德信无线的原高管认为，如果德信无线董事长参与收购，不排除今后该公司会与德信无线进行更深入的合作。　　纪长喜则对记者透露，德信无线已经不局限于单一的方案设计公司，“未来将打造从上游研发、到方案设计、到整机生产的‘一站式服务’”。　　德信无线的身影　　4月27日，对于侨兴集团的洽购，记者就此致电飞思卡尔中国及中国香港地区媒体联络人，但无人回应。事实上，自收购传闻缘起至今，飞思卡尔方面一直对此保持沉默。　　对于飞思卡尔来说，其手机芯片业务目前已成为拖累其整体业绩的一块“鸡肋”。根据飞思卡尔今年一季度财报显示，其一季度净销售8.4亿美元，同比下滑40%，而其中手机芯片业务一季度销售净额9500万美元，比去年同期3.18亿美元净销售额下滑了70%。　　在此背景下，飞思卡尔于去年10月对外宣布，有意将其手机芯片业务出售。随后，英飞凌、意法半导体均被传言有可能成为其潜在买家。甚至还传出其与同样欲出售手机芯片业务的德州仪器进行相关业务合并的消息。但最终这些传闻均无果而终。　　王阳分析：“截至目前，飞思卡尔手机芯片业务真正可能的潜在买家，其实并不多。这对于中国企业，是个难得的抄底机会。”　　记者从多位接近飞思卡尔中国公司的人士处获悉，“不少飞思卡尔公司人士认为，侨兴收购其芯片业务部门的可能性不大。其关键原因在于，此项收购涉及大量的专利和技术，可能面临来自美国商务部的严格审查。”　　事实上，侨兴集团收购手握大量专利和核心技术的飞思卡尔手机芯片部门，能否最终通过美国相关部门的审批，一直是各方关注的焦点。    王阳认为，该项交易的关键所在就是，此次收购究竟涵盖飞思卡尔手机芯片部门的哪些具体业务。　　据介绍，飞思卡尔手机芯片业务包括基带处理器、射频芯片、电源管理芯片以及成功率放大器等。在GSM制式方面，出身摩托罗拉的飞思卡尔有着长期的积淀。不止于此，在基于3G的WCDMA芯片研发上，飞思卡尔亦实力不俗。这对于长期缺少芯片级研发实力的中国手机企业来说，显得弥足珍贵。　　“在芯片研发中，处于核心技术地位的通信协议栈、底层算法，是否包涵在这次收购范围，尚不得而知。”王阳告诉记者，像飞思卡尔的协议栈等核心技术是其中含金量较大的部分，“倘若这些核心技术不能出售，将让这次收购的价值大打折扣”。　　北斗手机网总裁谭文胜在接受记者采访时，则对此保持乐观，“目前，中国在手机芯片的研发能力，并没有外界想象的差距那么大。从防止技术输出的角度来讲，美国方面对此设限的意义不大”。　　整合难题　　如何有效的进行整合，将是收购一旦达成之后，各方面临的首要难题。　　“飞思卡尔手机芯片业务面临的主要困境，是客户太过单一。”王阳对记者分析。来自iSuppli的数据显示，飞思卡尔85%的销售收入来自摩托罗拉,；其次是RIM，占10%；三星占5%。　　尽管早在2004年，飞思卡尔就已从摩托罗拉分拆出来，但时至今日，飞思卡尔依旧摆脱不了对这个“首席”大客户的依赖。而受累于摩托罗拉手机销量的一路下滑，飞思卡尔手机芯片业绩也是一落千丈。　　“由于飞思卡尔在手机业务的客户过于单一，因此并不能给收购者带来更多的潜在客户。”王阳分析，此次收购的技术意义远大于其市场价值。　　目前，手机厂商对于手机芯片供应商的选择开始呈现多元化趋势。以诺基亚为例，TI是其涵盖所有协议技术、领域广泛的供应商；Broadcom被指定为其EDGE技术的供应商；英飞凌被指定为GSM技术的供应商；STMicroelectronics被指定为其3G技术的供应商。　　而面对每况愈下的市场，摩托罗拉也在逐渐摆脱其芯片供应商过于单一的做法。2008年三季度，摩托罗拉终止了一项采购协议，该协议规定，摩托罗拉必须每年从飞思卡尔采购一定数量的手机芯片。事实上，摩托罗拉已经开始选择包括TI在内的更多芯片供应商。　　“分散上游芯片供应商，有利于优化芯片供给结构，从而将芯片组合的效果最大化。”在王阳看来，此前摩托罗拉和飞思卡尔之间这种单一合作的模式，从实践结果来看是比较失败的。　　很显然，能否摆脱对摩托罗拉的依赖，并由此成为更多主流手机厂商的芯片供应商，将是飞思卡尔手机芯片业务摆脱颓势的关键，“这在很大程度上，取决于这次收购，能否真正获得其核心技术”。　　另外，王阳表示，对于侨兴集团收购后设立的运营公司来说，其未来市场的开拓能力，也面临一个不小的考验。

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  • 2009年1-3月集成电路出口数据

    2009年3月，我国集成电路出口约38.94亿个，出口总金额约为16.86亿美元，比2月增长19.4%，比2008年同期减少13.9%。1-3月，我国集成电路累计出口约87.12亿个，比2008年同期减少19.7%；累计出口总金额约为42.52亿美元，比2008年同期减少21.5%。 2009年1-3月集成电路出口数据    2008年下半年开始的全球金融危机对我国集成电路出口造成了很大影响。从上图可以清楚地看到，从2008年11月开始，我国集成电路出口额首次出现同比负增长。截止3月底，我国集成电路的出口额已经连续5个月同比出现负增长。其中，1月份的同比降幅最大，达37.6%；2月和3月的同比降幅有所趋缓，分别为12.3%和13.9%。从上图可以看出，1月、2月和3月集成电路的出口金额呈逐月上升趋势，但由于全球金融危机余波还未消散，对我国集成电路出口的深远影响还有待观察。

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  • Gartner：今年半导体设备支出下滑45% 创下最大跌幅

    市调机构Gartner资料显示，2009年半导体产业设备支出受到经济衰退冲击下，预测将下降45%，创下该机构发布这项数据以来最大跌幅，估计2009年半导体业设备投资额将降至169亿美元，将明显低于2008年的308亿美元。Gartner认为，到了2010年可望反弹2成至203亿美元，但仍不及2008年水平。   Gartner半导体研究事业副总裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮现的全球经济危机，导致半导体市场所有领域的资本支出放缓，他并指出，过去3年存储器产业投资额过高，加上消费者支出持续紧缩，意味著市场在2010年以前几乎没有复苏的可能。   Gartner预估，2009年半导体设备支出将重挫45%，仅达169亿美元，其中晶圆厂和封装测试设备支出双双萎缩46%左右，要到2010年半导体设备支出金额将成长20%，达203亿美元。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)曾于2008年底预测，2009年设备销售额将下滑到242.9亿美元，衰退约21%。  

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  • 三星第一季净利4.62亿美元同比下滑72%

    据国外媒体报道，三星电子日前公布，该公司第一季度净利润同比下滑72%至6192亿韩元(约合4.62亿美元)，高于分析师此前预期的530亿韩元，主要受手机部门盈利高于预期推动。   在截至3月31日的第一季度，三星电子净利润为6192亿韩元(约合4.62亿美元)，比去年同期的2.19万亿韩元下滑72%；运营利润为1476亿韩元，比去年同期的2.15万亿韩元下滑93%；营收为18.57万亿韩元，比去年同期的17.11万亿韩元增长9%。   三星电子第一季度业绩超分析师预期。此前彭博社调查显示，分析师预计三星电子第一季度净利润为530亿韩元，运营亏损为2420亿韩元。   花旗集团分析师亨利·金(Henry Kim)表示，“尽管在当前经济衰退期间需求受限，但整个行业范围内的供应调整将推动周期性复苏。”   三星电子半导体部门第一季度净亏损6500亿韩元，去年同期净利润为1930亿韩元。亚洲最大的芯片现货交易市场运营商集邦科技(Dramexchange Technology)数据显示，3月底，计算机存贮芯片价格同比下滑48%，闪存芯片价格下滑20%。   三星电子LCD部门第一季度净亏损为3100亿韩元，去年同期净利润为1.01万亿韩元。分析师此前预计为第一季度净亏损3410亿韩元。   三星电子包括手机业务在内的通讯业务第一季度净利润同比增长2%至9400亿韩元，高于分析师此前预计的5170亿韩元。三星电子表示，该公司手机出货第一季度同比下滑1%，运营利润为12%，超过了分析师平均预期的8.6%。   三星电子数字媒体业务第一季度净利润为1500亿韩元，比去年同期的400亿韩元增长304%。   三星电子还表示，预计该公司手机和电视出货将增长，第二季度营收将增加。   

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  • 太阳能装机市场2013年达900亿美元

    降低全球能源工业碳排放量的最有效方法，无疑是更大规模地使用太阳能。   随着舆论越来越支持采用更加环保的能源生产方式，各国纷纷致力于研究光伏(PV)技术。   以前，由于价格高昂，缺乏政府支持，以及相关基础设施薄弱，光伏市场一直难以在全球范围内发挥其潜力。   但是，2008年形势大变。由于西班牙安装数量激增，2008年全球太阳能营业收入急剧增长。政府实行优惠的上网电价政策、债务融资渠道通畅、大面积空闲土地，这些因素推动西班牙太阳能安装迅速增长。2008年全球光伏系统营业收入创出最高纪录，太阳能安装市场达到305亿美元。   可是，西班牙作出了一个政治决定，要在2009-2011年降低光伏系统安装数量，以控制该国太阳能产业的增长。由于这个因素以及全球经济危机的影响，2009年光伏系统营业收入将下降40％至182亿美元，回落到2008年以前的水平。   好消息是，预计2009年安装速度将是当前五年预测期中最低的一年。从2009年到2013年，光伏系统的复合年增长率将高达65％，到2013年营业收入将达到900亿美元。   政治因素   虽然西班牙决定控制太阳能产业的增长，但太阳能产业在2008年得到了更多的支持。德国、西班牙、意大利和美国——尤其是美国加州，决定继续鼓励太阳能安装。甚至中国也加入了这个行列，在3月份宣布将向该国消费者与企业提供一个激励计划。印度也宣布了其第一个刺激光伏产业发展的计划。   iSuppli公司还预测，法国、希腊、捷克、保加利亚、日本和韩国等国政府，将从化石燃料发电转向更加清洁环保的太阳能发电。   这可能是因为光伏系统的价格下降了。但是，政府的激励措施也在促使消费者和企业转向太阳能。   另外，公众要求采用更加清洁的能源生产方式。随着人们对于环境和可持续发展日益关注，各国政府也感受到了公众要求其采取行动的压力。这些政府响应大众的呼声，出台激励措施和制订新的计划来推广太阳能。   iSuppli公司相信，2013年以前德国仍将是全球最大的太阳能单一市场。但在未来五年，意大利、西班牙和美国加州将挑战德国的领先地位，迅速增加太阳能安装。  

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  • 未来10年10大新兴技术 软件渲染取代显卡

    据国外媒体报道，英特尔技术营销经理史蒂夫·卡特勒(Steve Cutler)近日列出了在未来10年内将成为主流的10大新兴技术，其中包括新的电路技术、光连接和可信执行技术等。 1. 新的电路技术大大降低便携设备能耗，使电池续航时间延长至当前10倍。 2. 光连接将取代铜线连接。 3. 基于软件的渲染技术将取代当前的显卡。 4. 虚拟内存技术让CPU和GPU(显卡)有效地各司其职。 5. 英特尔的可信执行技术(TXT)让恶意软件彻底消失。 6. 智能手机将更加智能，可满足用户诸多需求。 7. 互联网设备可自动共享资源。 8. 电视将无处不在，几乎任何设备都支持电视功能。节目更具针对性，信息更丰富，用户在观看运动员比赛的同时，还可以浏览器其个人信息。 9. 3D世界无缝连接。当前的《第二人生》和《魔兽世界》等网络世界还相对孤立，将来，用户在玩游戏的同时还能进入亚马逊的3D商店。此外，企业使用网络会议将更加频繁。 10. 无线频谱的管理更智能化，可自动配置。

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  • 半导体产业资本支出“拐点”将现 明年或两位数增长

    市场研究公司IC Insights表示，IC资本支出预计将连续第二年下滑，但市场正在寻找“拐点”。对于整体市场，IC Insights调降了IC资本支出预期。预计2009年资本支出为266亿美元，同比减少39%。2008年资本支出为439亿美元，同比减少43.9%。今年1月，IC Insights预计2009年资本支出为324亿美元，同比减少30%。然而也有好消息是。该公司认为，由于第二季度平均销售价格开始企稳，资本支出的拐点将要到来。在电子产品需求受压抑后的释放效应下，以及平均销售价格增长下，今年下半年IC市场将开始回暖，2010年和2011年将获得两位数增长。该公司预计今年四个季度资本支出分别为58亿美元、59亿美元、68亿美元和81亿美元。另一个好的趋势是，在资本支出连续两年两位数下滑后，2010年资本支出预计将增长15%，达306亿美元。但是，此次周期的谷底低于前两次周期，1999年资本支出谷底时，支出额为332亿美元。

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  • 工信部解读规划:加大投资力度 3G投4000亿

    《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称规划)日前正式发布。规划提出，今后3年，我国电子信息产业要围绕九大重点领域，完成确保骨干产业稳定增长、战略性核心产业实现突破、通过新应用带动新增长等三大主要任务，并提出了包括加大出口退税力度在内的七项措施以保证规划实施。电子信息产业如何振兴？本报记者就此采访了工业和信息化部有关负责人。　　完成三大任务——　　稳定骨干行业突破核心产业培育新增长点　　对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点、今后3年新增就业岗位超过150万个，其中，新增吸纳大学生就业近100万人……规划明确提出的电子信息产业增长和就业的定量目标，究竟能否实现？又如何实现？　　工业和信息化部有关负责人表示，能否实现上述目标，关键看骨干行业稳定发展、核心产业关键环节突破、培育新的增长点三大任务能否完成。据介绍，电子元器件、计算机都具有1.5万亿元以上产业规模，视听产业加工制造规模大、产业链长，三大领域的收入和就业占全行业的60%以上，是实现稳定增长的关键领域。当前三大行业的转型发展都面临较大挑战，需采取综合措施，保持稳定增长。此外，在软件、集成电路、新型显示器件3个核心基础产业领域取得突破，是产业结构调整和技术升级的关键。当前国内外技术、人才、资本等方面出现了一些新的机遇，科技重大专项酝酿新的突破。而信息化与工业化的融合，第三代移动通信网络、数字电视网络、下一代互联网建设等给自主产品和技术带来潜在市场需求，将成为产业新的增长点。　　加大投资力度——　　3G投资约4000亿 三网融合投入6000亿　　加速3G建设，推进“三网融合”，是规划的一大亮点，也是电子信息产业今后新的增长点。　　伴随着中国移动、中国电信、中国联通3G网络建设的启动和加速，3G投资将直接推动电信制造业的发展。据统计，2008年我国3G投资大约在600亿元左右，预计未来3年3G网络建设投资规模约为4000亿元。在当前金融危机的形势下，中国的3G网络建设不仅给华为、中兴、大唐等电信设备制造商提供了难得的机遇，还将刺激上游芯片厂商、手机终端厂商等上下游产业链的发展。   三网融合指的是电信网、互联网、广播电视网三大网络的物理合一，能够提供包括语音、数据、图像等综合多媒体的通信业务，例如“IPTV”、“手机电视”等跨行业业务。规划明确提出，加快第三代移动通信网络、下一代互联网和宽带光纤接入网建设，开发适应新一代移动通信网络特点和移动互联网需求的新业务、新应用，带动系统和终端产品的升级换代。支持网络电视、手机电视等新兴服务业发展，推进三网融合。专家预测，在2009年至2011年通过加大三网融合的建设，将形成 6000亿元以上的投资规模。　　升级支柱产业——　　发展新型显示产业 推动彩电工业转型　　中国电子视像行业协会常务副会长林元芳介绍说，目前我国彩电工业的年产值接近2000亿元，在整个电子信息产业经济总量中的比重达23%左右，是电子信息支柱产业之一。同时，我国彩电工业发展还存在一些深层次问题。　　针对现状，规划明确提出要加大引导资金投入，实施新型显示和彩电工业转型；进一步完善并适当延长液晶等新型显示器件优惠政策；鼓励金融机构对优势企业在新型显示器件等重点领域整合国内资源、“走出去”兼并或参股信息技术企业给予支持；加强新型显示器件等领域创新能力建设等。　　工业和信息化部有关负责人表示，下一步，我国将加速实施新型平板显示器件产业化工程，鼓励彩电、材料、化工等行业内的企业以及科研机构参加产业联盟，加大下一代显示技术研发投入，对其共性技术研发给予重点支持。力争在3年至5年内，以平板彩电整机技术改造为龙头，以建设LCD高代生产线、PDP生产线等显示器件为突破口，初步形成平板显示产业工业配套链。

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  • 没得赚 半导体设备商集体排斥18吋晶圆？

    分析师警告，半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发；主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱，因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。    半导体产业该在何时──或者是否该──迈入18吋世代，一直都是争议不断的话题；每片18吋晶圆将可制造出多2.25倍的芯片，包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三星(Samsung)等财力雄厚的大厂，已经打算在2012年让18吋晶圆厂原型问世。    但也有人认为18吋晶圆厂在10年内不会出现，主要是因为相关技术研发成本过高；根据估计，建置一座18吋晶圆厂的费用将超过100亿美元。    芯片制造设备业者则抱怨，在晶圆制造迈向12吋世代时，他们已经被开发新制程所需工具的庞大成本压得喘不过气；尤其是当时刚好遇到网络产业泡沫化，芯片产业也遭遇2001年景气大萧条订单锐减的窘境。    有部份芯片设备业高层，特别是NovellusSystems总裁暨执行长RichardHill，都曾公开反对业界迈向18吋晶圆世代。不过业界消息指出，这些设备商最终还是会端出客户需要的新工具，而且就连那些曾经大声反对18吋晶圆的公司，也已悄悄关起门来讨论该如何因应。    在2002年，有38.2%的半导体公司设备采购订单是为了12吋晶圆生产，而当年只有1.4%的硅晶圆片是12吋；科技业研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano表示，到了2008年，92.1%的设备订单是来自12吋晶圆厂，12吋晶圆片比例则升高到37.4%。    Castellano指出，在这段时间内，半导体业者营收由2002年初的每月100亿美元，增加到2008年底的每月超过200亿美元；在此同时，芯片制造设备业者的订单金额则由2002年初的每月6.45亿美元，在2006年6月冲到18亿美元的高峰，然后又再08年底回到8亿美元。    “差异非常大；”Castellano表示：半导体销售额攀升的同时，设备业销售额却仍表现持平。难怪半导体制造商与Sematech等半导体制造联盟会积极推动18吋晶圆。    Castellano分析芯片业者与晶圆设备业者的历史营收数据，发现在2001年之前，双方都经历每两年一次的周期性高峰与低谷；但在2001年之后，状况整个改变，芯片产业成长速度飞快，但设备业者营收表现却相对平淡，周期变化与1990年代大致相同。    “显然半导体设备业者在8吋晶圆转换至12吋晶圆的过程中，可算是失败者；而且我不认为这样的状况会在晶圆制造由12吋迈向18吋世代时有所改变。”Castellano表示：“那些财力最雄厚、能负担18吋设备开发的大型领导级设备业者能存活。” 

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  • 日立08年巨额亏损7千亿日元 欲接受政府资金援助

    4月21日电 据日本共同社消息，日立公司董事长兼社长川村隆20日召开记者会，表示公司08财年年报中日立面临巨额亏损，正在研究通过灵活利用政府新制度进行增资。该新制度运用政府资金对普通企业进行援助。 报道称，公司此举意在使骤然缩水的净资产尽快得以恢复。此外，东芝也有意运用政府资金援助，由此，以电机巨头为主的日本各大企业或将纷纷效仿。    受芯片产业极度萧条与日元升值等负面影响，日立08财年净利润亏损7000亿日元(约合人民币489亿元)，导致净资产也大幅缩水。虽然日立并未透露具体增资规模，但有消息称包括政府资金在内增资总额将达数千亿日元。川村也暗示欲在2009财年实现扭亏为盈难度不小，因此日立将暂时搁置从核能发电到家电业均有涉足的“综合电机”线路，实施经营结构的根本性改革。   日本政府的新制度是通过日本政策投资银行向普通企业注资。08财年亏损7000亿日元后，日立的净资产缩水至1.47万亿日元，净资产率估计将从上年度的20.6%降至15%左右。部分人士担心，今后日立将受到设备投资资金贷款利率上调等不利影响。

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  • 海力士半导体第一季净亏损1.18万亿韩圆

    受芯片价格和需求疲软打击，海力士半导体第一季净亏损1.18万亿韩圆评论此篇文章 (0)其它评论发起话题 (0)相关资讯财讯社区(0)，为连续第六个季度出现亏损。   综合外电4月24日报道，全球第二大记忆体厂商--韩国海力士半导体24日公布连续第六季出现亏损，因遭遇产业有史以来最严重景气下滑，芯片价格疲软且需求低迷。   海力士半导体公布，第一季净亏损1.18万亿韩圆(8.733亿美元)，分析师预期亏损1.08万亿韩圆。第一季动态随机存取记忆体(DRAM)芯片价格较第四季下降7%，出货较第四季下降2%。   海力士半导体股价在第一季业绩发布后下挫1.26%。   海力士半导体还称，公司已渡过最困难时期，预计业绩会好转。

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  • 费城半导体指数盘中大跌4.5%

            费城半导体指数周一下午大跌4.5%或11.45点，为243.36点，超微(AMD)下挫6.7%，为3.32美元，英特尔(INTC)股价下跌2.5%，德州仪器(TXN)下跌2.1%，该公司将在周一收盘後公布第一季财报。 Google Inc. (GOOG)下跌3%，IBM下跌0.76%。  

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  • 3月北美半导体设备订单额止跌反弹 市场期待进一步回暖

            SEMI日前公布了2009年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，3月份北美半导体设备制造商订单额为2.789亿美元，订单出货比为0.61。订单出货比为0.61意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值61美元的订单。           报告显示，3月份2.789亿美元的订单额较2月份2.584亿美元最终额增长8％，较2008年3月份的11.7亿美元最终额减少76％。          与此同时，2009年3月份北美半导体设备制造商出货额为4.553亿美元，较2月份5.255亿美元的最终额减少13％，较2008年3月份13.4亿美元的最终额减少66％。          “订单额剧烈下滑的趋势已终止。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“然而，3月订单出货比的改善主要由于出货额的减小，订单额仍处于较低水平，为了能支持起健康的供应链，仍需进一步增长。”  北美半导体设备市场订单与出货情况   单位：百万美元 出货量（三月平均） 订单量（三月平均） 订单出货比 2008年10月 871.4 839.7 0.96 2008年11月[!--empirenews.page--] 806.8 783.8 0.97 2008年12月 672.4 579.1 0.86 2009年1月 584.2 277.2 0.47 2009年2月（最终） 525.5[!--empirenews.page--] 258.4 0.49 2009年3月（初步） 455.3 278.9 0.61 数据来源：SEMI

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  • IBM第一财季报净利润下滑1% 营收下滑11%

    IBM公布，第一财季实现净利润23亿美元，合每股收益1.70美元;上年同期净利润为23.2亿美元，合每股收益1.64美元;第一季度营收由上年同期的245亿美元下滑至217.1亿美元，下滑11%，低于分析师平均预期的225.6亿美元。 分析师称：“在经济低迷期，这一结果不错，经济低迷肯定会影响财报业绩。IBM在业务管理方面做得很好，关注成本控制，向软件和服务转型显然是提高利润的有力证据。总之，第一季度的业绩还是不错的。” 尽管营收出现下滑，IBM重申了全年每股收益不低于9.20美元的观点。CEO彭明盛发表声明称：“我们对2010年每股收益预期保持10-11美元。” IBM还认为有关甲骨文公司(Oracle Co.)将斥资74亿美元收购Sun电子计算机公司(Sun Microsystems Inc., JAVA, 又名：升阳电脑)的消息不足为忧。 IBM首席财务长Mark Loughridge表示，他认为甲骨文公司的收购交易不会对IBM造成很大影响。他指出，尽管甲骨文公司和Sun电子计算机公司多年来一直进行广泛合作，但这并未妨碍IBM赢得市场占有率。

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  • IDC：半导体市场仍然存在两大亮点

            全球半导体市场研究公司IDC副总裁MarioMorales表示，嵌入式处理器和连接芯片是半导体市场中的两个亮点。而2009年电脑与手机芯片销售额的降幅将达到两位数。           许多嵌入式系统需要提高智能化水平，这种趋势推动嵌入式处理器的复合年增长率达15%。IDC预测，2012年此类芯片的销售额将从2007年时的30多亿美元增长到接近70亿美元。              在数字电视和机顶盒等流行设备中，目前只有不到3%具备连接功能，这也是一个潜在的增长领域。Morales预测，支持蓝牙、Wi-Fi和其它多种标准的组合型芯片，2012年占连接芯片的比例将从目前的20%上升到60%。              Morales表示，半导体产业已经历过许多大风大浪，“仍然非常顽强”。Morales还表示：“最大的问题是需求缺乏能见度。”  

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