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  • 明年首季手机芯片需求衰退逾3成

    受到全球科技产业景气持续低迷影响，加上客户端仍不断压缩下单时间差，国内、外手机芯片供应商纷表示，从客户目前对2009年第1季订单能见度掌握看来，下1季全球手机市场需求衰退幅度应会从30%起跳，其中，北美市场、CDMA系统及诺基亚(Nokia)被芯片业者一致视为是订单能见度最糟部分。   国外手机芯片供应商表示，从客户端对2009年第1季市场需求反应，多认为终端消费者需求应会持续疲软，产业链库存应还需要1~2季时间来消化，因此，前5大手机品牌大厂目前对下1季订单能见度纷持续向下修正，即便是2008年第4季营收依旧创历史新高的宏达电，2009年第1季营收衰退幅度亦介于20~30%。   其中，影响最大的应是全球市占率最高的诺基亚，面对这波因第3季底预建旺季库存，然因旺季明显不旺，诺基亚确实出现库存偏高需要去化情形。不过，由于诺基亚下单向来以保守著称，加上其市占率最高，一旦终端市场需求稍微比预期好，受惠亦将最大。   若从市场端来观察，北美仍将是表现最糟市场，由于北美总体经济数据持续下滑，加上当地消费者消费力道转弱，除非有奇迹，北美市场2009年第1季传统淡季欲翻身机会不高，甚至不少国内、外手机芯片供应商看衰北美市场2009年整年，认为要变好机会实在太低。   至于系统端情况较差者当属声势日益下滑的CDMA系统，虽然韩国及新兴国家市场需求衰退幅度仍在可预期范围，但北美市场需求接近冰冻情形，CDMA系统及手机需求乏人问津，目前难以估计的存货问题，在薄弱的消费力道下，要花多少时间才能有效消化完毕，没有业者算得准。   面对全球手机市场需求2009年第1季将持续下滑窘境，目前国内、外手机芯片供应商预期业绩下滑幅度多自30%起跳，尽管业者预期2009年第2季景气可望落底，然主要系因第1季基期偏低，实际上，2009年恐怕不是可寄望景气开始复苏的1年，而是要先设法见到景气低点。  

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  • GSA公布2008年全球半导体产业各项大奖得主

    全球半导体联盟(GSA)公布了其2008年度各项大奖得主，这些奖项颁发给横跨全球半导体产业，在成就、远景和战略部署等方面表现卓越的公司，并于日前在加州圣克拉拉市举行的颁奖典礼晚宴上颁发。   GSA的“张忠谋博士模范领袖奖”，由Eli Harari博士，SanDisk公司的共同创始人，主席兼CEO获得。此领袖奖旨在表扬对推动半导体产业发展、创新、成长，有贡献的个人。   半导体产业的成员，从产品、发展宗旨和未来展望等方面推选他们最敬重的公司，并评出“最受尊敬的私人企业奖”、“新兴上市公司奖”和“上市半导体公司奖”的得主。今年的“私人企业奖”得主是Open-Silicon Inc.，“新兴上市公司奖”得主为Cavium Networks。有两家上市公司获得了“最受尊敬的上市公司奖”；其中，在年销售额5亿美金-100亿美金的公司中，由Xilinx公司获得此项殊荣；而年销售额在100亿美金及以上的公司，则由Intel公司拔得头筹。   “最佳财务管理公司奖”得主为联发科(MediaTek)。此项殊荣凭借比对多项财务指标，授予综合财务表现最突出的公司。   截止至2008年6月，连续八季季营收呈双倍成长的私人公司，均有资格参加“私人半导体公司杰出财务状况奖”的评比。此奖项由Ambarella公司和DisplayLink公司同时获得。   GSA的风险资本咨询委员会(Venture Capital Advisory Council)，每年都会根据半导体技术的创新应用、遴选出能明确地改变市场、或从整体上改变整个半导体产业的潜力公司，进而评选出“新兴企业关注奖”。今年该奖项的得奖者是Tilera公司。  

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  • 2008年中国集成电路市场回顾与展望

    虽然年初各大业内机构和组织对2008年的半导体市场都有一个相对乐观的预测，但随着金融危机影响的不断深化，大家都不断调低预期，目前根据SIA的预测，2008年全球半导体市场将只增长2.2%，在2007年2556亿美元的基础上增长到2612亿美元，全年的发展将持续近几年来的低迷态势。全球市场发展缓慢的原因主要有二，一是金融危机对消费的抑制，二是存储器价格的持续下滑。　　而中国市场方面，2008年仍将保持正增长，但是增长速度将会大幅下降，预计全年中国集成电路市场仅增8.5%，市场的发展首次出现“一位数”的增长率，同时也是中国集成电路市场连续第五年增长放缓。究其原因，从产业链的角度来看，中国市场大幅减缓的直接原因就是下游整机产量发展的放缓，根据国家工业和信息化部前十个月的统计数据，手机比去年同期增6.7%，电视机增12.2%，PCs增17.1%，这些IC用量较大的产品产量增速与2007年相比都有不同程度的下降。而从宏观来看，金融危机、全球电子制造业向中国转移的连续放缓则是影响2008年中国集成电路市场的主要因素。　　市场竞争格局则基本没有改变，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外资厂商在各自领域占据领导地位。中国的本土厂商多为设计公司，而且2008年的发展也不容乐观。未来几年，中国集成电路市场的竞争格局将不会有较大改变。外资厂商的优势将会继续保持。　　图  2003－2008年中国集成电路市场销售额规模及增长    数据来源：赛迪顾问  2008，12　　从应用领域来看，3C领域（计算机类、消费类、网络通信类）占据了中国集成电路市场85%以上的市场份额，其中计算机类份额仍然最大，虽然打印机等产品产量出现持续下滑，但PCs产量增速尚可（2008年1-10月笔记本增28%），计算机类集成电路市场是2008年3C领域中发展最快的，08年增速将接近10%。通信类产品对集成电路的需求主要来自手机（2008年1-10月手机仅增6.7%）和其它通信产品，由于各类整机产量增率下降较大，通信类集成电路市场的增长率也出现较大降幅，预计2008年增长将在5%左右。消费类集成电路的表现也比较一般，预计08年增速在7%左右。其它领域（工控、汽车、IC卡和其它）则由于行业不景气，其增速也将有不同程度的降幅，其中IC卡领域由于受到二代身份证市场大幅萎缩的影响将出现负增长。　　在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，但NAND Flash和DRAM的价格的下降将拉低其市场占有率。受PCs领域增速较快的影响，CPU和Microperipheral（计算机外围器件）的市场增长率相对较高，而ASSP和ASIC则由于受到手机等通信领域产品产量增长率大幅下降的影响而出现相对较低的增长。此外，逻辑器件、模拟器件、MCU和嵌入式CPU等产品则保持了相对平稳的增长速度。　　从未来的发展来看，一年内，半导体行业仍然会持续受到金融危机导致的消费低迷的影响，确切的说，由于半导体行业属于电子产业链的上游，金融危机的影响在2008年三季度末才真正传递到半导体行业（2008年10月半导体销售才开始出现同比下降），而Intel、ST和TI等大厂也是在11月和12月才开始调低四季度的收入预期。预计2009年，全球半导体市场将出现六年以来的首次下滑。　　在全球行业低迷的影响下，中国集成电路市场的发展也将会有一定减缓，虽然有诸多不利因素，但产品升级、下游应用推动以及政府扶持将会有利于中国市场的发展，但是除了个别领域以外，下游整机产量很难有较快增长，因此预计2009年中国集成电路市场的发展有可能在5%左右，其发展速度进一步接近全球市场。　　然而长期来看，半导体行业仍然处于行业生命周期的上升期，将来仍将保持规模扩大的趋势。如果2010年全球经济发展稳定，在连续经历了多年的低迷发展之后，半导体行业有望在2010年出现反弹。而中国市场方面，我们将维持早期的预测，“随着中国集成电路市场规模的不断扩大，其增速也会逐渐平稳，而且和全球半导体市场的发展速度会愈发接近，最终二者市场的发展速度将基本保持一致”。

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  • Gartner预计09半导体产业负增长16.3%

    Gartner：09年全球半导体销售额下滑16.3%。Gartner近期发布报告称08年全球芯片销售额将缩水4.4%达到2619亿美元，而09年则进一步下降16.3%至2192亿美元。Isuppli也给出了新的预测，认为09年全年将出现9.9%的负增长。从11月至12月，各机构的预期趋于悲观。厂商纷纷调降Q4营收预期。近两个月营收快速下滑，各大厂商纷纷调降Q4预期。台湾封测巨头矽品下修四季度业绩预期，最新预测显示四季度收入环比下降25%-28%；AMD预计四季度业绩同比下滑超过三成；台湾面板双虎在经历了一个业绩大幅下滑的十一月后调降四季度运营目标。SEMI：半导体设备市场08年下滑28%，09年将进一步下滑29%。SIA数据显示十月份全球半导体销售额同比下降2.4%；上游的半导体设备市场同样低迷，SEMI订单出货比显示饱受情绪仍在蔓延，而半导体厂商产能利用率也继续走低。台湾电子类公司11月营收大幅下滑。观察11月份台湾电子公司的营收数据，各子行业销售额均有不同幅度的收缩。台湾晶圆代工巨头和半导体封测巨头均陷入营收负增长；面板需求低于预期，库存压力巨大，产品价格下降，奇美和友达11月营收均下降超过6成；需求下降，PCB营收继续下滑，而铜价下调对上游CCL厂商来说，是更大的产品价格下调空间，联茂电子11月收入下滑超过50%。

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  • 上海集成电路科技馆开馆

       2009年1月5日，上海集成电路科技馆正式落成并向公众开放。　　上海集成电路科技馆是市科委贯彻《中华人民共和国科学技术普及法》和《全民科学素质行动计划纲要》，实施《上海市科普事业十一五规划》，在全市建成40个专题性科技类场馆计划的一部分。整个项目由上海市科学技术委员会、浦东新区人民政府的共同出资，并依托展讯通信（上海）有限公司而建设完成。场馆总建筑面积为1400平方米，总投资1180多万。　　上海是目前我国唯一的国家微电子产业基地，张江又是上海国家微电子产业基地核心区，目前张江集成电路已形成了从设计、制造、封装测试及包括设备材料制造在内的国内最完整的产业链，集聚了国内加工水平最高和生产能力最强的众多企业。因此在张江、在展讯建立集成电路科普基地是具有代表性和示范意义。　　上海集成电路科技馆中集中了大量珍贵照片、实物、多媒体演示等展项，其主体内容将围绕五大主题展区：展区一“集成电路探秘”：讲述了从“砂”到集成电路的演变过程,揭示砂粒+人类的智慧=神奇的集成电路的原理；展区二“集成电路发展渊源”：设有互动游戏，全面展现集成电路走过的发展道路，使大家通过游戏了解世界集成电路的发展及中国集成电路产业链的分布与发展；展区三“无处不在的集成电路”：从汽车中的集成电路、电脑中的集成电路、IC卡、集成电路世界探索（环幕）、科普影院、设计家乐园、集成电路与数字生活、信息安全中的集成电路、航天航空中的集成电路等展项，让更多的普通观众走进芯片的微观世界，探索让我们生活方方面面产生变化的小小芯片的巨大能量；展区四“集成电路与移动通信”：通过时空隧道、展讯移动通信体验中心等展项，体现集成电路的发展引领通信的变革；展区五“未来的集成电路”：将人们带进对未来集成电路的畅想与展望中。 　　发展现代微电子产业是《上海中长期科技发展规划纲要》提出的“数字上海”建设的重要内容，作为中国首个以集成电路知识为主要展出内容的科普场馆，上海集成电路博物馆的建成开放，不仅将为广大市民和学生打开一扇普及集成电路知识的大门，同时也将推动更多的普通观众走进集成电路的微观世界探索科学奥秘，为上海的科技创新工作提供有力的市民科学素质支撑。

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  • 分析师：揭露22纳米制程面临的15大挑战

    在不久前于美国旧金山举行的国际电子组件会议(IEDM)上，不少有关先进逻辑制程技术的论文发表都着重在32纳米节点，只有IBM等少数公司发表了几篇22纳米技术论文；事实上，不少领先半导体大厂都在进行22纳米制程的研发，究竟在这个领域有哪些技术挑战？以下是由Semiconductor Insights分析师Xu Chang、Vu Ho、Ramesh Kuchibhatla与Don Scansen所列出的15大22纳米制程节点技术挑战，仅供参考(Semiconductor Insights隶属EETimes美国版母公司United Business Media旗下)：1. 成本与负担能力IC生产所需的研发、制程技术、可制造性设计(DFM)等部分的成本不断飞升，而最大的问题就是，迈入22纳米节点之后，量产规模是否能达到经济平衡？2. 微缩(Scaling)制程微缩已经接近极限，所以下一步是否该改变电路(channel)材料？迄今为止，大多数的研究都是电路以外的题材，也让这个问题变得纯粹。锗(germanium)是不少人看好的电路材料，具备能因应所需能隙(bandgap)的大量潜力。3. 微影技术新一代的技术包括超紫外光(extreme ultraviolet，EUV)与无光罩电子束微影(maskless electron-beam lithography)等，都还无法量产。不过193纳米浸润式微影技术将在双图案(double patterning)微影的协助下，延伸至22纳米制程。4. 晶体管架构平面组件(Planar devices)很可能延伸至22纳米节点；不过多闸极MOSFET例如英特尔(Intel)的三闸晶体管(tri-gate transistor)，以及IBM的FinFET，则面临寄生电容、电阻等挑战。5. 块状硅(Bulk silicon)或绝缘上覆硅(SOI) 在22纳米制程用块状硅还是SOI好？目前还不清楚，也许两种都可以。6.高介电常数金属闸极取代性的闸极整合方案，将因较狭窄的闸极长度而面临挑战；为缩减等效氧化层厚度(equivalent oxide thickness，EOT)，将会需要用到氧化锆(Zirconium oxide)。7. 应力(Strain)技术应变记忆技术(stress memorization techniques，SMT)、拉伸应力工具(tensile stress liner)等各种技术目前已经获得应用，嵌入式Si-C也可能需要用以改善NMOS电流驱动。嵌入式硅锗(SiGe)、压缩应力工具以及电路基板定位，则需要用以提升PMOS性能。8. 夹层电介质(Interlayer dielectric) 超低介电常数(Ultra low-k)电介质或气隙(air gap)技术，以及新一代的铜阻障技术都是有必要的。将K值近一步由2.6降低到2.2，也是降低偶合电容所必须。还需要多孔碳掺杂氧化材料(Porous carbon-doped oxide materials)。9. NMOS与PMOS的超浅接面(ultra shallow junctions)需要离子植入(ion implantation)以及快速瞬间退火(anneal)等技术。10. 先进的铜导线划线工具为改善铜导线的性能，需要先进的划线工具(liner)与覆盖层(capping layer)。11. 寄生电容与电阻这会是很大的挑战，也许会需要升高源漏极(elevated sourcedrain)、先进硅化物、金属源漏极，以及镶嵌式铜触点(damascene copper contact)。12. 嵌入式内存零电容随机存取内存(Zero capacitor RAM，ZRAM)是一个热门研究题材，不过还不到量产阶段；传统的6T SRAM将延伸至22纳米制程。13. 组件电路相互干扰这也会是个很大的挑战；相关问题包括亲微影(litho-friendly)电路布局、制程变异 vs. 电路性能，以及可制造性设计(DFM)的考虑。14. 变异性(Variability)挑战包括闸极线边缘粗糙度(line-edge roughness)、通道杂质控制，以及SRAM的静电干扰极限。15. 标线(reticle)与晶圆校准这是22纳米制程的杀手级缺陷挑战。除了以上的15大挑战，22纳米制程技术还有其它需要克服的障碍，包括电子迁移率的提升、 短通道效应(Short channel effect)等。

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  • 国际半导体公司欲抄底中国芯片设计产业

    在全球半导体行业困境面前，国际半导体巨头将矛头瞄准了本土半导体设计企业。　　日前，《第一财经日报》从可靠途径获悉，美国Aptina近日已经悄然并购了上海智多微电子公司的手机软件平台设计部门。　　上海智多微电子公司一位内部员工证实了这一消息，该内部员工表示，由于自己也正在办理离职手续，交易金额并未宣布。　　成立于2003年9月的智多微电子主要从事移动多媒体应用处理芯片和手机平台解决方案的研发，目前已经开发出9款多媒体应用处理器。智多微电子董事长兼CEO胡祥在去年10月还曾对媒体表示，智多微电子正在试图降低智能手机入市门槛。龙旗、希姆通、天宇朗通、夏新、天时达等16家国产手机厂家都曾是智多微电子的客户。　　而Aptina公司是美光科技有限公司2008年初才成立的子公司，为手机制造商提供200万、300万和500万像素CMOS图像传感器，是CMOS成像行业的领先企业。　　“智多手机软件平台部门的员工数大概在30人至40人，这部分员工应该会全部转到Aptina公司。”知情人士透露，此前智多微电子的员工数多达200人，今年逐步缩减到100人左右。　　该知情人士指出，智多微电子竞争对手联发科技(MTK)手机芯片功能越来越强大，蚕食了智多微电子的客户和其生存空间。　　“目前国内很多半导体芯片企业都很缺钱，受金融风暴影响，融资渠道基本关闭。”业内一位资深分析人士指出，虽然中国集成电路产业发展20多年，但至今营业额达到1亿美元的公司很少。　　“从2007年10月到2008年的10月，总共有4家本土IC设计公司被外国公司收购，2009年这种并购案例还会增加。”iSuppli中国半导体行业分析师顾文军指出，随着现在资本市场的低迷，而中国半导体上市公司在美国纳斯达克表现均不佳，并购则成了公司的一种出路。被并购的4家本土IC设计公司为：上海杰脉、杭州晶圆微芯、深圳原核、成都威斯达。

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  • 河南10亿美元投资“中原芯”

    尽管上海、北京、无锡等半导体产业一片惨淡，二线城市半导体产业投资却热情不减。继山东济南持续推进华芯12英寸半导体项目之后，河南省首个半导体制造项目、投资10亿美元的8英寸工厂晶诚科技在郑州已经正式投产。　　中原芯　　晶诚科技主要从事8英寸芯片及相关半导体电子产品的研发、生产制造和销售，规划总投资10亿美元，目前初期完成投资20亿元人民币。　　这是河南省与郑州市2006年、2007年重大建设项目之一，也是中部地区打着中部崛起概念设立的第一座8英寸半导体工厂。河南省政府与郑州市相关部门表示，它的竣工投产，让河南从此有了“中原芯”，拥有从设计、制造到封装测试一体化生产能力。　　晶诚科技的业务主要是电源管理芯片。一位半导体产业分析师表示，这一领域不用过于追求先进工艺，加上晶诚拥有自主知识产权，与纯粹的代工企业相比，运营风险较小。　　工商注册资料显示，该公司于2006年1月成立，背后投资方为“台湾富霖国际投资集团”，当时，本土半导体产业正处于疯狂扩张的时期。而它的研发团队，同样没有脱离台湾地区色彩。　　产业困境　　但是，这一项目一出生便似乎遭遇了生存危机。受产业低潮周期、全球金融危机影响，全球半导体产业正陷入一种恐慌情绪：以往光芒四射的全球产业前十大企业也已有多家重组。　　即使大陆与台湾地区的代工企业，除台积电、中芯国际外，也多运营维艰。目前，华虹NEC与宏力之间正走向整合。　　而与晶诚同处于二线城市的本土多家半导体企业，同样流年不利。重庆渝德(台湾茂德投资)、昆山德芯8英寸工厂已停产；成都地方政府投资、中芯运营的成芯也是度日如年。此前，日本尔必达的苏州50亿美元项目、韩国海力士无锡扩产项目也已经搁浅。　　中芯国际总裁张汝京日前对《第一财经日报》表示，就目前来说，地方政府应该强化发展半导体设计业。

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  • 改革开放三十年 电子产业老照片欣赏

    改革开放三十年，我国电子信息产业发生了翻天覆地的变化。 为了能够突显我国电子信息技术取得的成绩，小编近日在网上搜集了大量的七、八十年代的电子产品，特贡献出来与大家分享，共同感受行业巨变！ 80年代初，人民画报上刊登的电子元器件公司的产品广告74年人民画报中的一张反映农村供销社农民购买半导体的情景                     红灯754收音机内部构造               便携式晶体管收音机闹钟                  《无线电》封皮上常刊登一些收音机图片                 从旧货市场淘回来的MF－10型万用表！                             古董万用表                   长江牌125型收音机内部拆解               是1967年产的500型万用表，应该算早期的表吧。陶瓷开关，外磁式表头，电流档、电阻档共8只线绕电阻，其它都是碳膜电阻，可能那个时候还没生产出来金属膜电阻。               精美的老式电子管

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  • 2009年半导体设备预期下调 制造商陷入恐慌

    市场研究公司Gartner日前修正了半导体设备支出的预期，Gartner预计2008年半导体设备支出减少30.6%，2009年还将进一步减少31.7%。Gartner指出，经济衰退和供应面问题使半导体制造商对2009年上半年陷入了“恐慌状态”，将更大幅削减资本支出。去年10月，Gartner预计2008年芯片资本支出将减少25.2%，2009年减少12.8%。   近期，SEMI报告指出，第三季度晶圆厂设备市场缩水严重，全球出货额为65.6亿美元，较第二季度减少16%，较去年第三季度减少41%。iSuppli近期也调降了2008年和2009年的半导体产业收入。      根据Gartner最新的修订报告，2008年和2009年全球半导体设备收入分别为311亿美元和212亿美元。       Gartner半导体制造部副总裁KlausRinnen在一份声明中表示，经济衰退在半导体及设备产业非常脆弱的时候发动了攻击。       “所有领域的器件制造商，包括NAND和DRAM业都开始采取减产措施，并且关闭成本效率较低的工厂。”Rinnen说道，“我们看到晶圆厂项目推迟，资本支出减少，大多关注新技术。”       Gartner目前预计2008年晶圆厂设备支出将减少30.9%，2009年将减少33.1%。2008年光刻设备支出将减少22%，193nm沉浸式技术将更为广泛地替代较老的技术。2009年光刻设备支出将进一步减少38%，原因是存储器制造商放缓采用沉浸式技术的步伐，对老设备进行延伸应用。      报告还指出，2008年和2009年全球封装设备支出均将下滑30%左右。2008年自动测试设备市场将缩水30%，2009年还将缩水20%，届时测试设备销售额将跌至20亿美元以下。  

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  • 中国大陆二线晶圆厂逆势建厂

    据DigiTimes网站报道，在中芯国际积极与大陆地方政府合作建厂的创新模式带动下，近期大陆渐形成新一波二线厂建厂风潮，包括传出山东华芯12寸厂、河南郑州晶诚科技8寸厂等均不畏景气严冬投资兴建，尽管仍有新一波投资者跃跃欲试、逆势推进盖厂，不过，前一波宣布兴建晶圆厂包括苏州和发、重庆渝德、北京阜康却面临停摆状态。大陆半导体业者认为，此时新厂投资案应更谨慎。放大自从中芯与大陆各地方政府合作，创造由地方政府出资、中芯出力的营运模式奏效后，在成都成芯、武汉新芯案例便成为大陆各地方政府积极仿效对象，欲打造境内晶圆厂、自给自足IC供应链的投产计画纷出炉，近期包括河南郑州出口加工区将兴建“晶诚科学园”，打造8寸电源管理IC晶圆生产厂，初估年产能约3万片8寸晶圆。大陆河南官方指出，“晶诚科学园”专案系由台湾富霖国际投资集团投资10亿美元兴建，是省、市确定的重点建设专案，主要生产功率半导体，可广泛应用于信息产业、先进制造、数码家电、汽车电子等领域，目前已完成投资人民币20亿元，2008年5月第1条封装测试生产线顺利投产，晶圆产线日前亦正式投产，年生产8寸电源管理芯片约3万片，产值约2,000万美元。另1案例则在山东，由深圳挂牌企业浪潮电子与山东省高新技术投资、济南高新控股集团合资的华芯半导体，预计总投资超过人民币200亿元，拟兴建12寸晶圆厂。此外，之前亦传出超微(AMD)与山东济南签订战略协议，但是否涉及制造设厂或技术合作，超微则不予置评。尽管在不景气当下，大陆仍有新一波建厂遍地开花，不过，反观前一波宣布兴建晶圆厂投资案，许多面临资金短缺或打算暂时缩手，包括尔必达(Elpida)拟投资的苏州和发宣布暂缓，海力士(Hynix)位于无锡扩产计画也叫停，至于台湾业者包括在重庆的渝德，亦因为大股东茂德在台晶圆厂营运陷入关卡而进度停摆。大陆半导体业者认为，从过去多项投资案都暂缓实施看来，新投资案在此时倒行逆施不可不慎。

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  • 政府一系列支持措施推动半导体行业整合

    半导体企业的集体诉苦不无道理。因为，在产业低潮与全球经济危机双重夹击下，连续狂飙多年的中国半导体产业终于走到一个转折点上。而2005、2006年，本土产业年均增幅曾一直高达30%以上，2007年，这一数字大约20%，而2008年，这一数字或许一下子跌至不到5%。不过，政府部门早已注意到半导体产业这一幕，并已经展开一系列支持措施。最为典型的案例，当然首推中芯国际与大唐控股公司的战略投资，后者对其注资1.71亿美元。这一动作有两重意味：一是国资产业地位凸显。此前，上海实业已扮演大股东角色多年；二是打通TD产业链，有利于中芯直接参与本土3G产业发展，获得订单支持。而华虹NEC与宏力的整合动作，也是政府在背后推动。不过，由于双方背后股权复杂，推进难度较大。本报此前获悉，华虹集团不排除脱离央企CEC(中国电子)掌控，成为上海本地资本控制的企业，然后与宏力整合。近日，记者最新了解到，华虹NEC更希望以其设计来换取制造。此前，中国半导体行业协会秘书长徐小田对记者强调，以整合求发展是一种必需之路。国家宏观政策也正在持续强化。24日，国家发改委主任张平在第十一届全国人大常委会第六次会议上强调，金融危机仍未见底，并已对中国经济产生较大影响。为此，国家将尽快出台、实施“重点产业振兴规划”，所涉九大重点产业中，包括电子信息产业。

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  • 09年绝不可能发生的10大事件 苹果黔驴技穷

    1月4日消息，据国外媒体报道，美国知名IT专栏作家约翰·德瑞克(John Dvorak)日前对2009年的IT市场发展趋势进行了预测，与其他预测不同的是，德瑞克预测的是“2009年不可能发生的10大IT事件”： 1. 索尼PS3不可能恢复元气 2. 微软Windows Vista声誉不可能改善 3. 中国、印度或俄罗斯不可能推出一款能与英特尔和AMD相抗衡的微处理器 4. 苹果不可能再推出一款超酷新产品 5. Linux将来也许会主宰桌面市场，但绝不是2009年 6. PC安全问题仍得不到改善 7. 在宽带市场，美国仍赶不上其他国家 8. 平板电脑仍不会有太大作为 9. 2009年底，科技公司股价不会低于当前水平 10.2009年，“10大**预测”仍不会停止

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  • 11月份全球芯片销售额下降9.8%

    据国外媒体报道，根据美国半导体行业协会(SIA)的报告，11月份全球半导体销售额下降了9.8%，从去年同期的231亿美元降至208亿美元。　　SIA还表示，当月销售额较10月份的224亿美元下降了7.2%。　　不包括存储产品在内，销售额较去年同期下降了4.8%，至173亿美元。　　SIA会长乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“存储产品市场整个2008年都处在严重的价格压力之下，销售额出现了严重下降，而其它很多产品部门年初至今的销售额都高于2007年。”

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  • 8大转变演绎中国集成电路产业30年历程

     中国的集成电路产业起步于1965年，先后经历了自主创业（1965年～1980年）、引进提高（1981年～1989年）和重点建设（1990年～1999年）三个发展阶段。经过40多年的发展，从无到有，从小到大，不但初步形成了一定的产业规模，并且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大提升，特别是最近几年，国内集成电路产业得到比以往更为迅速的发展。回顾这一发展历程，特别是改革开放30年来的发展，中国集成电路产业呈现出如下八个变化。     行业规模迅速扩大    从1979年到1993年这期间，国内集成电路产业发展比较缓慢，总产量一直未能超过1亿块的规模，直到1994年产量才开始迅速上升，并以高增长率稳步提高。1997年到2007年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率达到37.7%，集成电路销售额的年均增长率则达到37.3%。国内集成电路总产量在2003年首次突破100亿块，总销售额则在2006年首次突破千亿元大关。到2007年，国内集成电路产量已经达到411.7亿块，销售额达到1251.3亿元，分别是1997年产量和销售额的24.5倍和23.8倍。中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的千分之六提高到2007年的百分之八。中国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。图1为1997年～2007年中国集成电路产业规模增长情况。    产业链格局日渐完善    经过几十年的发展，特别是从20世纪90年代开始，中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。    IC设计业方面，自1986年北京成立了国内第一家专业设计公司（现中国华大集成电路设计公司）至今，各类IC设计大量涌现。目前我国以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近500家，设计行业从业人员超过5万人。国内IC的年设计能力目前已超过1000种，产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上，2007年国内销售额过亿元的IC设计企业已有近30家。IC设计业已经成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。    芯片制造业方面，20世纪90年代908工程（无锡华晶项目）和909工程（上海华虹NEC项目）的建成，分别使我国拥有了第一条6英寸和第一条8英寸芯片生产线。2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使我国拥有了首条12英寸芯片生产线。截至2007年底，国内已经有集成电路芯片制造企业近50家，拥有各类集成电路芯片生产线50条。其中，12英寸生产线3条，8英寸生产线12条，6英寸生产线12条，5英寸生产线9条，4英寸生产线14条。    在国内封装测试业的发展上，1995年之前行业主体一直由无锡华晶（现华润微电子）、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红（现华天科技）等国内独立封装测试企业组成。但近10年来，随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长，外资企业也开始成为封装测试行业的一支主要力量。目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过70家，其中年封装量超过10亿块的企业超过20家。2007年国内集成电路总封装能力超过500亿块。    随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，设计业和芯片制造业所占比例迅速上升，国内集成电路产业格局正趋于合理。2007年IC设计业份额由2000年的不足10%上升至18%，芯片制造业所占比例由2000年的20%以下上升至31.8%，封装测试业所占份额则由超过70%下降至50.2%。    产业群聚效应日益凸现    近年来国内集成电路产业在高速发展的同时，其地区群聚效应也日益凸现，长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲地区已经成为国内集成电路产业集中分布的地区。全国集成电路产业95%以上的销售收入集中于以上三个地区。其中，包括上海、江苏和浙江的长三角地区是国内最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路产业中占有重要地位，全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。2007年该地区集成电路产业销售收入占全国的70%。目前，长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑在内的较为完整的集成电路产业链。    此外，包括北京、天津、河北、辽宁和山东5省市的京津环渤海湾地区也是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已初步形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料较为完整的集成电路产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件。该地区2007年的集成电路产业销售收入占国内产业总销售收入的17.8%。珠江三角洲地区作为国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路市场，依托发达的电子整机制造业，近年来它的集成电路设计业发展较快。除以上三大区域外，近几年西安、成都、武汉等中西部地区的集成电路产业也快速发展并已开始形成规模。    技术水平取得突破性发展    在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在近几年也得到了全面提高。制造技术方面，随着国内多条8英寸生产线的建成量产，国内芯片大生产技术的主体已经由五六英寸、0.5微米以上工艺水平过渡至8英寸、0.25微米～0.18微米，中芯国际（北京）、中芯国际（上海）以及海力士——意法无锡12寸芯片厂的相继投产标志着国内芯片大生产技术的最高水平已经达到12英寸、90纳米乃至65纳米的国际先进水平。中国芯片制造行业已经开始向国际先进行列迈进。与此同时，封装技术也有了长足的进步，传统封装形式如DIP、SOP、QFP等都已大批量生产，随着跨国公司来华投资设厂和现有封装企业的改造升级，PGA、BGA、MCM等新型封装形式业已开始形成规模生产能力。    国内各IC设计企业的技术开发实力也有显著的提高，并已经取得多项掌握核心技术的研发成果。2000年以来，以“龙芯”等为代表的国产CPU联手中国华大、大唐微电子等开发的第二代身份证卡芯片、中星微电子的“星光”系列音视频解码芯片、展讯通信的GSM/GPRS基带处理芯片和TD-SCDMA手机核心芯片等大量具有自主知识产权的国内产品研制成功并投向市场，标志着国内集成电路设计业的水平已经步入世界先进行列。    投资瓶颈得到根本缓解    资金不足一直是困扰国内集成电路产业发展的主要瓶颈之一。20世纪90年代中期以前，我国集成电路产业发展主要依赖国家直接投入，外资和民间投资很少。但近20年来，随着对外开放的深入，外国企业纷纷来华合资或独资建立集成电路企业，国内集成电路行业的投入规模迅速扩大，外资所占的比重也逐步上升。“八五”期间，国内集成电路行业累计投资达到110亿元，其中外资近60亿元，远远高于“七五”期间8亿元的行业总投资和0.8亿元的外商投资规模。而到了“九五”期间，产业累计投入已经达到140亿元，其中外资近70亿元。    自2000年开始，受国务院18号文件颁布的鼓舞，国内集成电路领域掀起了一轮前所未有的投资热潮，包括中芯国际（上海、北京）、宏力半导体（上海）、和舰科技（苏州）、台积电（上海）等多个大型芯片制造项目，以及Infineon（苏州）、NS（苏州）、Fairchild（苏州）、Intel（成都）等一大批封装测试项目相继开工建设并陆续投产。2000年到2007年这八年间，国内集成电路领域投资额累计超过200亿美元，相当于过去20年投资总额的5倍。    在新增投资规模迅速扩大的同时，现有企业的融资渠道也有了很大拓展，股票上市正在成为国内集成电路企业的一种重要融资方式。自20世纪90年代中国集成电路行业出现第一家上市公司——上海贝岭股份有限公司开始，我国已有杭州士兰、长电科技等多家集成电路企业在国内上市。2004年中芯国际在美国纽约交易所，以10亿美元的融资规模创下中国IT类上市公司之最。随后又有珠海炬力、中星微、展讯通信等多家企业在海外成功上市，困扰中国集成电路产业发展多年的资金瓶颈得到了极大缓解。    产业环境日臻完善    中国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。1986年国务院第122次常务会议决定对集成电路等四种电子产品实行四项优惠政策：从销售额中提取不超过10%的资金用于技术与产品的开发；重大技术改造项目，经批准其进口设备、仪器和备品备件可免征进口关税；企业免征产品增值税和减半征收所得税；国家财政每年拨给一定数额的电子发展基金，用于支持集成电路等电子产品的开发和生产发展。四项优惠政策的实施和电子发展基金的使用极大地推动了我国集成电路产业的发展。2000年6月，在广泛调查研究和征求意见的基础上，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文），2001年国务院又以国办函[2001]51号函的方式，对集成电路产业政策做了补充和完善。18号文件和51号函从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策扶持、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备本地化以及知识产权保护等多个方面对国内集成电路产业的发展给予了诸多优惠政策。    除在产业政策方面的鼓励外，中国政府对集成电路行业的知识产权保护也给予了高度重视。2001年国务院颁布实施了《半导体集成电路布图设计保护条例》。条例吸收了各主要国家和国际组织关于集成电路图设计保护的法律内容，并结合中国产业的特点，对知识产权的保护客体、权利主体、权利内容、保护范围、权利限制以及权利产生的条件、登记与保护期做了相应的规定。该条例的颁布实施为我国集成电路产业特别是集成电路设计业的健康持续发展提供了良好的知识产权环境。    基础研究取得良好进展    在国家863计划、科技攻关计划和企业技术开发经费的支持下，中国集成电路产业在基础研究方面也取得了很大成果。国内已经形成了一支由高等院校、研究院所和企业科技人员组成的上万名的科技队伍，这为微电子技术进步、集成电路生产工艺和产品开发提供了良好的基础研究条件。在超大规模集成电路工艺、超大规模集成电路设计方法学与设计工具、超深亚微米(VDSM)器件及其机理、SOI等器件与电路、硅基纳米器件、微光-机-电系统(MOEMS)、生物信息分析芯片、新材料研究等诸多研究领域，国内已经形成了一批具有自主知识产权的科研成果。近几年，国家在SOC设计、CPU开发、工艺技术研发、关键设备研制、重点材料攻关等方面继续加大投入力度。这些研究工作对于提高我国集成电路产业的创新能力起到了积极的促进作用，并将为集成电路产业今后的持续健康发展打下良好的基础。    人才培养和引进开始显现成果    集成电路产业是知识密集型的高技术产业，其持续快速健康的发展需要大量高水平的人才，但是人才匮乏、人员流失严重却一直是国内集成电路产业面临的主要问题之一。为扭转这一局面，加大集成电路专业人才的培养力度，2003年国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项—集成电路与软件重大专项，并实施了“国家集成电路人才培养基地”计划。随后，教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学等9所大学为首批国家集成电路人才培养基地，2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等6所高校为国家集成电路人才培养基地建设单位，并同意北京工业大学和中山大学开展筹建。至此国家集成电路人才培养基地布局初步形成。其目标是通过６～８年的努力，培养４万名集成电路设计人才和１万名集成电路工艺人才。这无疑将为国内集成电路产业的发展提供必要的人才保障。    在加大国内人才培养力度的同时，吸引留学海外回国创业的海外人才也成为国内各地方政府和各家企业的重要举措。2000年以来，海外大量学有所成的留学生和具备丰富经验的专业人员回国工作和创业。这些人才的回流为国内集成电路产业的发展带来了先进的理论知识、国际化的管理经验和广阔的商业机会。目前海外回国人员已经成为国内集成电路行业，特别是IC设计业的一支重要力量。

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