更多

  • picoChip力助Axiom打造家用基站架构

        Axiom Wireless公司日前推出了其新的“单话机业务引擎（One Phone Service Enabler）” 系列产品。这种完整的系统架构包括ACF-400交换机和两个家用基站（Femtocell，或称为毫微微蜂窝基站）：WCDMA (HSPA)标准的A-Pro2100 和WiMAX标准的A-Pro350 。这不仅是业界推出的首款商用的WiMAX家用基站，而且是第一款整合多个不同无线标准而特别设计的家用基站架构，它可以在现有的系统上增加更多标准。通过使用“单话机服务引擎”，运营商将能够以较低的成本、在无需更改现有网络的情况下，提供楼房内服务覆盖，并具有较高的可靠性和灵活性。     Axiom Wireless公司采用picoChip公司的PC202多核数字信号处理器（DSP）及PC8202软件参考设计，以之作为其UMTS Femtocell产品的解决方案实现平台。PC202将具独特加速器功能的高性能DSP与一个ARM 9处理器集成在一个器件内，是一个功能强大的多核DSP芯片，支持picoChip的PC8208 HSDPA调制解调器参考设计，同时通过ARM来运行控制代码及用于运营商网络介面的应用协议栈（application stacks）。今年年底，Axiom会对A-Pro2100进行升级，装载picoChip的PC8209软件，而使其具有HSUPA的功能。在同一平台上可支持WiMAX和其他标准（cdma2000、EvDO和TD-SCDMA）。           PC202提供了比传统处理器高10倍的MIPS/美元性能价格比。此性能使得该产品能够仅通过软件方式支持不同的无线标准，同时picoChip还拥有用于WiMAX（包括16d和16e）、WCDMA （HSDPA并可升级到HSUPA），以及许多正在开发的标准（CDMA2000、EvDO和TD-SCDMA）的参考设计。     对运营商来讲，家用基站（有时也被称为3G接入点，或者低成本室内基站——LCIB）能够提升网络在建筑物内的覆盖，而无需增加更多宏蜂窝基站或者花钱购买新手机。对于用户来讲，其优势包括更好的覆盖、便宜（或者免费）的通话以及可以自由选用任一手机。这样，实现了固定移动的融合（FMC），同时避免了VoWiFi（WiFi上的语音电话）的相应缺点且不需要昂贵的双模手机。

    半导体 CHIP PIC 基站 IO

  • Synplicity重出江湖 瞄准ESL 、ASIC、DSP综合

        尽管Synplicity公司去年离开了ASIC综合市场，该公司又面向ASIC设计师再次推出了新版的 Synplify DSP产品。而这次的重心是电子系统级设计 (ESL)，而不再是逻辑综合。      Synplicity在欧洲设计自动化测试大会(DATE)上推出其Synplify DSP ASIC Edition软件。Synplify DSP至今为止面向FPGA设计，令设计师能实现DSP算法，对速度和面积进行折衷，并为逻辑综合生成优化的RTL代码。      新产品瞄准用于FPGA或ASIC器件的算法实现。Synplicity高级技术市场经理Chris Eddington表示：“市场上对我们技术独立于建模功能、面向ASIC和FPGA的DSP综合方法有强劲需求。”      ASIC版本包含基于ASIC的DSP综合引擎的时序估计，特殊存储器处理特性如自动提取以支持第三方工具，与Synopsys和Cadence Design Systems的逻辑综合流程相集成。对于使用编译存储器的ASIC设计师来说，新产品在独立的层次级别自动提取并管理存储器。Eddington表示，Synplify DSP ASIC Edition不同于以往的产品，因为它是作为逻辑综合前端的一种ESL工具。      Synplify DSP ASIC Edition非固定一年许可证起价44,500美元。

    半导体 DSP ASIC BSP SYNPLIFY

  • 核心技术缺失成本土半导体产业之痛

        中环股份在6英寸功率半导体项目上的大力投入，是中国本土半导体分立器件企业努力追求进步的一个缩影。 　　目前中国半导体分立器件产业已形成一定规模，各类企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及测试企业)近200家。但国外厂商占绝对优势，2005年前20大市场供应厂商中仅有长电科技和华微电子两家国内企业，其余均为境外企业。其中日本厂商达9家，美国企业为4家。 　　中环股份大力筹资投入的6英寸功率半导体项目中，包括功率MOSFET(属于“功率晶体管”类别)、新型整流二极管、肖特基二极管等新型功率半导体器件。当前我国企业生产的肖特基二极管数量占国内市场份额不足一半。 　　本土半导体分立器件企业市场份额一直不能取得突破性进展，“核心技术缺失”是关键因素。国内半导体分立器件行业中只有少数厂家掌握产品核心技术，多数高端产品核心技术，特别是芯片的核心技术掌握在国外企业手中。由于缺乏高端产品的核心技术，部分国内厂家或采用为国外厂家进行来料加工(OEM)的生产方式，或采用购买芯片进行后道封装的生产方式，这些生产方式利润较低，阻碍了行业发展。例如，销售规模比较大的长电科技就是以后道封装生产为主的半导体分立器件企业。 　　高端产品核心技术上的缺失是制约国内半导体分立器件行业发展的主要瓶颈。而中环股份上市筹集资金建设的6英寸功率半导体项目，计划在初期以“按别人的设计方案进行代工”为主，也就是说，中环股份也会继续沿着国内众多同行的老路继续走一段时间，获得了新兴领域的市场份额同时却放弃了自主品牌，这也许是一种悲哀，却也是企业发展过程中的无奈。

    半导体 半导体产业 核心技术 BSP 半导体分立器件

  • 南科将建再生晶圆厂　最快上半年投产

        全球最大半导体设备制造服务业者应用材料18日宣布，全球服务事业群正计划投入晶圆再生市场，将位于台南科学园区建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心，预计6月揭幕、随即投入生产。同时相应于应材正全力发展太阳能薄膜设备市场，应材台湾也设立事业单位，加强与国内太阳能业者合作。    　应用材料企业副总裁余定陆表示，应材正积极跨入绿色能源事业，除自2006年起积极投入太阳能光电市场，将陆续推出薄膜太阳能制造设备，也将投入晶圆再生市场，协助晶圆厂在测试晶圆用量上进一步节约。余定陆分析，薄膜太阳能成本取决于转换效率，以目前转换率6%来看，每瓦成本仍在2美元以上，不过，应材是全球唯一以8.5代投入生产薄膜的设备商，未来成本绝对较5代厂还低，同时也把每瓦1美元视为压低成本的目标。    　应材表示，2007年3月才在美国太阳谷设置1.9百万瓦太阳能发电厂，这是全美在企业研发领域设置的最大太阳能发电装置，预计2008年完成，届时将可提供2,330百万瓦时数的太阳能，相当于1,400户用电量。余定陆说，太阳能产业未来几年将具30%年复合成长率，未来也将是应材在半导体、显示器设备外，最具成长爆发力的事业。    　近期外资券商美国银行也因应材赢得西班牙T-Solar Global S.A.薄膜太阳能模块订单等好消息，将应材评等调升至「买进」，并认为应材内部预估2010年太阳能营收5亿美元太过保守，至少将达15~20亿美元。    　余定陆指出，除太阳能市场，绿色环保方面，应材在全球服务事业群下也拟投入再生晶圆市场。应材将在台南科学园区现有厂房，扩充2期工程、建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心，预计最快6月举行揭幕，上半年即投入生产。由于台积电、联电目前都持续扩充南科12吋厂规模，目前已知台积电共3期、未来可能投入第4期，联电则有2座12吋厂，因此，就近服务客户是应材设此厂的最大用意。    　应用材料表示，一般晶圆厂在大量生产时，需要高达3成的监控及测试硅晶圆数量，而生产ASIC的硅晶圆甚至需要4成之多，此外，生产过程中不良或淘汰晶圆也有一定数量，若将这些硅晶圆加以回收，将有助于晶圆厂成本进一步掌控。      台积电自2007年起所展开的「龙卷风」成本节缩计划，其中，硅晶圆回收就是效果相当好的一项目。半导体业者表示，硅晶圆若能妥善回收，对于提供太阳能所需的废晶圆，也是另一项收入获利来源。 

    半导体 薄膜 晶圆厂 硅晶圆 BSP

  • 中芯国际4月27日发布第一季度财报

        美国东部时间4月19日7：10(北京时间4月19日19：10)消息，中芯国际今天宣布，该公司将于美国东部时间4月26日(北京时间4月27日)发布2007年第一季度财报。 　　财报发布之后，中芯国际将于美国东部时间4月26日22：00(北京时间4月27日10：00)召开电话会议。(摩尔) 

    半导体 中芯国际 电话会议 BSP

  • 没有脊椎的本土半导体 站起来摇摇欲坠

        中环股份在6英寸功率半导体项目上的大力投入，是中国本土半导体分立器件企业努力追求进步的一个缩影。 　　目前中国半导体分立器件产业已形成一定规模，各类企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及测试企业)近200家。但国外厂商占绝对优势，2005年前20大市场供应厂商中仅有长电科技和华微电子两家国内企业，其余均为境外企业。其中日本厂商达9家，美国企业为4家。 　　中环股份大力筹资投入的6英寸功率半导体项目中，包括功率MOSFET(属于“功率晶体管”类别)、新型整流二极管、肖特基二极管等新型功率半导体器件。当前我国企业生产的肖特基二极管数量占国内市场份额不足一半。 　　本土半导体分立器件企业市场份额一直不能取得突破性进展，“核心技术缺失”是关键因素。国内半导体分立器件行业中只有少数厂家掌握产品核心技术，多数高端产品核心技术，特别是芯片的核心技术掌握在国外企业手中。由于缺乏高端产品的核心技术，部分国内厂家或采用为国外厂家进行来料加工(OEM)的生产方式，或采用购买芯片进行后道封装的生产方式，这些生产方式利润较低，阻碍了行业发展。例如，销售规模比较大的长电科技就是以后道封装生产为主的半导体分立器件企业。 　　高端产品核心技术上的缺失是制约国内半导体分立器件行业发展的主要瓶颈。而中环股份上市筹集资金建设的6英寸功率半导体项目，计划在初期以“按别人的设计方案进行代工”为主，也就是说，中环股份也会继续沿着国内众多同行的老路继续走一段时间，获得了新兴领域的市场份额同时却放弃了自主品牌，这也许是一种悲哀，却也是企业发展过程中的无奈。

    半导体 半导体 核心技术 BSP 半导体分立器件

  • 希捷吃下存货苦头 降价导致收益下滑

        希捷科技周二公布第三季度收入小于预期，其CEO表示这并不意味着整个2007年PC市场都会不景气。 　　希捷在三月结束的第三财务季度收益为28亿美元，净收入2.12亿，每股收益37美分。除去收购迈拓的相关开支外，希捷净收入2.74亿美元，每股收益47美分。 　　希捷首席执行官Bill Watkins在采访时说道，希捷的预计收益在29亿到30亿左右，预期利润则更高。Bill Watkins说，“我们的利润下降很多。进入三月之后，市场需求就有所下降了，不如预期的大。但我们感觉这次需求下降应该只是短期的浮动。” 　　 　　但是目前似乎所有的科技公司都不景气。本月初AMD宣告由于价格下降以及发货慢等问题，本季度收益与利润低于预期。AMD将在本周内公布其收益情况。周二雅虎也公布净收入下降，三星则表示收入下降15%，而且今年将继续遭受价格压力。同时Intel也表示本季度税后收益有轻微下滑，然而这样的结果是在预料之内的。 　　尽管闪存市场最近几年空前火热，然而自从去年八月开始，销量的连续下降以及日趋激烈的竞争也使得闪存制造商感受到了一丝压力。 　　希捷这次收益下降主要是因为3.5寸台式机硬盘的价格下降以及发货减少所造成的。三月份PC市场萧条，于是硬盘商将硬盘价格大幅下调。高端市场硬盘价格下调的尤为明显，有些硬盘甚至半价销售，而希捷则拥有43%的高端市场。 　　Watkins分析，台式电脑销售减缓的主要原因来自于AMD和Intel之间的价格战。他说，“我们认为由于消费者目睹了AMD和Intel的价格战，所以将购买PC的计划都推到了四月。” 　　笔记本硬盘的发货量增加，然而价格下降使得利润也有所减少。由于希捷为索尼的PS3制作硬盘，因此在消费类市场上利润有所上升。 　　Watkins说，过量的存货并没有用来填充销售渠道，相反，希捷为此尝尽了苦头。 　　尽管下半年希捷有望重振雄风，Watkins说前景仍不十分明朗。六月的PC市场向来漂浮不定，并且尽管欧洲经济似乎比较乐观，美国经济走向依然让消费者捉摸不透。希捷也无法确定其他竞争者是否会带着大量廉价硬盘涌向市场。Watkins提出，尽管日立最近几个季度损失很大，但仍企图抢夺更多市场份额。 　　希捷去年同期收益23亿美元，净收入2.74亿美元。希捷希望本财务年收益可达113到114亿美元左右，每股收益92到96美分。三个月前，希捷曾表示今年收益有望达到115到117亿美元，每股收益1.27到1.32美元。

    半导体 AMD 硬盘 希捷 BSP

  • 闪联9月将成全球首个3C国际标准

        昨日从闪联标准工作组得到证实，闪联标准有望提前成为正式国际标准。据闪联工作组内部人士向记者透露，今年9月，闪联将有望成为全球首个3C领域的国际标准，这将比原计划提前数月。 　　闪联秘书长杨楠向记者证实，闪联国际标准提案的委员会草案和最终委员会草案之间的讨论周期已经被缩短为一周，目前已经正式进入最终委员会草案投票流程。“按常规，今年9月，国际标准组织的一次决定性投票，将可能使闪联成为全球首个3C国际标准。”杨楠说。 　　目前，闪联已经完成了向国际标准化委员会的申请，对方也在去年宣布批准立项讨论闪联成为国际标准的问题。按照国际市场惯例，一个标准从开始运作到产业化大约需要10年左右时间。而如果不出意外，闪联从成立到今年9月成为国际标准将只用不到5年时间。在闪联之前，WAPI等国内标准也在为跻身国际舞台而努力，但却始终遭受到巨大阻力，几次申请成为国际标准的提案也因英特尔等国外公司的阻挠而未能如愿。

    半导体 英特尔 API BSP

  • iSuppli：09年四核CPU成为市场主流

        4月19日消息，据市场研究机构iSuppli称，2009年四核CPU将会迅速普及。 　　据ZDNet网站报道，当前，采用英特尔四核CPU的服务器和高端PC销量节节攀升，而英特尔的竞争对手AMD今年也将推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本过高且供应有限，四核应用还仅限于高端PC市场。据iSuppli称，与双核CPU相比，四核CPU价格高出170％左右。 　　iSuppli分析师马修·威尔金斯（Matthew Wilkins）说：“四核技术即将成为主流，随之而来的还有那些今天只能够在高端系统上享受的功能。” 　　在高端市场，四核电脑销量增长非常迅速，但其市占率就目前来说还是比较小。在2007年第一季度，只有16％的高性能台式机采用了四核芯片。但研究人员认为，随着价格下降，这种情况很快就将发生巨大变化。到今年第四季度，预计高端市场四核电脑的占有率将增长至33％，2009年将扩大到94％。 　　iSuppli预计，四核产品在主流台式机（价格在500美元到1000美元的机型）市场的占有率今年底仅将增长至7％，在主流笔记本市场上的占有率将增长至11％。 　

    半导体 CPU 四核 BSP ISUPPLI

  • Spansion奇梦达两强联手共谋存储“天下

        闪存解决方案供应商Spansion公司与DRAM制造商奇梦达公司日前宣布，双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和ORNAND闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（MCP）存储系统中。除此之外，两家公司计划协调彼此的产品发展蓝图，特别是针对特定Spansion闪存的奇梦达PSRAM（Pseudo SRAM），从而取得更高的经济效益和成品率，为移动设备OEM厂商提供更高效率。      根据协议规定，奇梦达将以提供PSRAM和Mobile RAM KnownGoodDie（KGD）的形式（奇梦达称PSRAM为CellularRAM）。Spansion将应用这些器件制造MCP解决方案。KGD的定义是指奇梦达将对成品晶圆上的晶粒进行了所有功能和质量测试。Spansion将这些器件与闪存堆叠起来，安装在结构紧凑的MCP存储系统内。      Spansion无线解决方案业务部业务运营副总裁Sudesh Bhikha指出，“与奇梦达合作表明我们致力于提供能为客户提升效率的增值存储系统解决方案，我们有策略地选择奇梦达作为我们的合作伙伴 ，这将优化我们闪存解决方案采用的DRAM，为客户提供无缝体验，使他们能够更加经济高效地快速推出创新的手持终端。”      奇梦达公司副总裁兼移动与消费事业部副总裁Ayad Abul-Ella指出，“该策略供应协议使全球领先的闪存解决方案与奇梦达低功耗成熟产品家族实现完美融合。通过提供具有不同密度和接口的KGD，我们为开发面向移动市场的极具竞争力的MCP解决方案做出了贡献。”      奇梦达CellularRAM是一款PSRAM 器件，与传统SRAM相比，可以极低的每比特成本提供高密度、高带宽和高功率效率的存储解决方案。Mobile-RAM是低功耗RAM，与同等密度的标准SDRAM相比，耗电量可节省80%。这些低功耗DRAM与Spansion MirrorBit NOR和ORNAND的结合，使MCP解决方案能满足空间受限的移动设备快速增长的存储需求。      Spansion已开始提供采用64Mb和128Mb CellularRAM的MCP解决方案，现在已开始量产供货。以更高存储密度以及采用DDR技術的MobileRAM产品预计将于2007年稍后时间供货。 

    半导体 奇梦达 BSP MCP SPANSION

  • 日本三洋启动出售半导体业务计划

        昨天，有消息称，日本三洋电子(Sanyo)有限公司已启动出售其半导体业务的程序，作为公司重建计划的一部分。三洋公司方面希望以竞标方式出售半导体业务单元，出售金额预计将达到8.52亿美元。 　　据了解，三洋电子的电子芯片生产工厂自2004年10月一次大地震后，其主要生产线受到重创，从而造成连续两个财政年度相关业务的持续损失。 　　此外，伴随日本传统行业巨头纷纷开展业务改革计划，三洋公司目前也已启动了名为“三洋进化”的重建计划。其中，三洋公司已明确表示将原有的12个业务单元合并为3大核心商业领域———工业/商业系统、动力解决方案以及个人移动计划。与此相对照，半导体业务的出售并不出乎市场的意料。根据市场预计，三洋公司接下来还将以出售的方式继续剥离包括家庭用品、汽车音响和金融服务等在内的非核心业务单元。 　　据悉，2005财年三洋半导体共销售17亿美元的产品。目前高盛公司已向大型私人股本集团和半导体企业发函，邀请它们竞购三洋的半导体业务。预计这项业务的最终售价将高达数十亿美元。 　　高盛已经接触的机构包括，私人股本集团黑石、凯雷、Cerberus、KKR、Permira和TPG；日本半导体制造商尔必达、瑞萨科技和罗姆微电子集团；以及海力士和英飞凌等外国企业。 

    半导体 汽车音响 微电子 BSP

  • Digi-Key与Linear宣布扩展经销协议

        日前，Digi-Key Corporation 与 Linear Technology Corporation 共同宣布将双方的经销合作从北美合同扩展到全球合同。     Digi-Key 库存的 Linear Technology 产品包括众多集成电路。这些产品已列入 Digi-Key 的印刷目录和在线目录中，并可从 Digi-Key 直接购买。Linear Technology 与 Digi-Key 之间的经销协议使 Digi-Key 能够同时满足不同客户群在原型与生产批量期的需求。     Digi-Key 总裁兼首席运营官 Mark Larson 指出：“随着 Digi-Key 在海外市场的快速增长，我们非常高兴扩展我们与 Linear Technology 之间的协议。Linear Technology 对产品质量及客户满意度的承诺使其成为有价值的合作伙伴，同时 Digi-Key 将把自身的出色客户服务提供给 Linear Technology 每天接触的数千家客户。”

    半导体 Linear BSP TECHNOLOGY DIGI-KEY

  • 中国对日产电解电容器纸开征反倾销税

        中新社北京四月十七日电 (记者 俞岚) 商务部十七日公布对进口电解电容器纸反倾销案的终裁决定，认定原产于日本的进口电解电容器纸存在倾销，并由此对中国的相关产业造成了损害。 　　根据终裁决定，自二00七年四月十八日起，进口经营者在进口原产于日本的电解电容器纸时，应依据最终裁定所确定的各公司的倾销幅度(百分之十五至百分之四十点八三不等)向中国海关缴纳相应的反倾销税。  　　据悉，该案于二00六年四月十八日立案，经过初步调查，商务部于二00六年十月十六日发布初裁公告，并决定对该产品采取临时反倾销措施。  　　被调查产品电解电容器纸为每平方米重量在一百五十克及以下的一种特种纸，一般用于电解电容器中吸附电解液的基础材料，并与电解液一起构成电解电容器的阴极。 

    半导体 日立 电解液 电解电容器 BSP

  • 珠海炬力5月11日发布第一季度财报

        新浪科技讯 美国东部时间4月17日(北京时间4月18日)消息，珠海炬力今天宣布，该公司将于美国东部时间5月10日(北京时间5月11日)美国股市收盘后发布截至3月31日的2007年第一季度财报。 　　财报发布之后，珠海炬力将于美国东部时间5月10日17：30(北京时间5月11日5：30)召开电话会议。届时珠海炬力管理层将出席电话会议，解读财报要点，并回答投资者和分析师的提问。要收听珠海炬力电话会议，投资者可拨打电话800-706-7748或617-614-3473，密码为“32512237”。美国东部时间5月17日之前，投资者可以拨打电话888-286-8010或617-801-6888收听电话会议录音，密码为“42789823”。 　　此外，投资者还可以访问珠海炬力网站的投资者关系频道，收听电话会议的网络直播。(奥托）

    半导体 珠海炬力 电话会议 BSP

  • NEC授权采用MIPS64架构开发VR Series产品线

        MIPS 科技宣布，日电电子（NEC）公司更新 MIPS 架构授权，已授权使用 MIPS 科技的 64 位架构，用于开发数字消费 ASSP 和 VR Series™ 产品线。这是继该公司今年 1 月份宣布授权 MIPS32® 24KEc™ 和 24KEf™ 处理器内核之后推动先进数字家庭解决方案的又一举措。     日电电子公司高级副总裁 Yoichi Yano 表示：“我们对与 MIPS 科技 15 年来的合作感到非常满意。我们期待在 NEC 产品不断走向全球市场的同时，继续巩固我们之间的合作伙伴关系。”     日电电子公司第二系统事业部副总裁 Shigeo Niitsu 表示：“MIPS 长期以来一直帮助我们利用强大的设计优势和性能效果，使我们不断创新以推动全球数字家庭和其他嵌入式市场的发展。采用 MIPS64® 架构的下一代 VR Series 嵌入式处理器内核将是 MIPS-Verified™ 的，这样我们就能够面向我们所有客户群提供最高质量的强大解决方案。”     MIPS 科技首席执行总裁 John Bourgoin 表示：“作为全球数字电子市场领先厂商，我们非常荣幸能够增强与日电电子长期的成功合作关系。数字家庭市场的增长持续看好，我们非常兴奋能成为日电电子技术创新和全球特许的一部分。”

    半导体 MIPS VR NEC SERIES

首页 上一页 1984 1985 1986 1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多