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  • 世平WPIG成为 Atheros亚太区新代理

    ATHEROS是无线通讯产品之半导体系统解决方案的领先开发者，是目前唯一供应前景可期的802.11A无线网络技术产品的公司。世平集团自2006年起取得亚太区独家代理，提供最佳整合性无线网络解决方案。 ATHEROS结合了独特的高效能射频无线系统专长、混合讯号及数字半导体设计技术，提供低成本以及拥有标准互补金属氧化(CMOS)制程的高整合芯片组。其技术一直被广大的先进客户所采用，包括个人计算机、网络设备和手机制造商等应用领域；今日它的先驱5GHZ芯片组仍可以在每一个802.11A产品中发现。在2005.12月6日，ATHEROS的双频802.11A/G共存WLAN AP参考设计方案 「AR5002AP-2X」，得到WIFI联盟之WIFI MULTIMEDIA (WMM) POWER SAVE的认证，这个解决方案也被选入为新的WMM POWER SAVE认证之测试平台。它达到IEEE 802.11E标准，以提供健全的电池电源管理来满足手持装置如手机、PDA需求。 同时，ATHEROS了解无线网络市场是持续不断的改变，提供了AR6001系列方案，为行动化领域产品上高整合、高能源效率之单、双频单芯片；更在今年CES展上，展示其新一代MIMO家族产品XSPAN，高达300MBPS速率能横跨整个家庭环境之应用需求；其新产品的推出无疑取得无线网络市场领先地位。

    半导体 PI OS BSP 802.11A

  • 聚焦汉芯造假事件 陈进否认

    　　新浪科技讯 1月20日，有报道称中国首款自主知识产权的DSP芯片上海交大汉芯一号造假，盗自飞思卡尔(新浪科技注：即原摩托罗拉半导体部门，2004年2月更名为飞思卡尔)的DSP56858芯片，报料人通过互联网举报汉芯技术负责人陈进教授通过造假骗取国家上亿元科研经费，上海交大汉芯科技有限公司给新浪科技发来的声明中否认汉芯造假和骗取经费。 　　新浪科技与报料人、汉芯负责人陈进分别取得联系，但目前双方在汉芯造假和骗取经费上各执一词，都没有提供更多有说服力的证据。新浪科技希望确认报料人的身份，但他只是表示自己曾是汉芯的工程师，为了自己的安全，目前还不方便公开身份。以下是双方在一些焦点问题上的说法。 　　1、关于芯片造假 　　报料人称陈进从2002年8月开始准备汉芯一号，通过其在美国的弟弟订购10片摩托罗拉DSP56858芯片，2002年10月收到芯片后，陈进磨掉上面的“MOTOROLA”字样后，由浦东“安靠封装测试(上海)有限公司”打上“汉芯一号”字样、汉芯和交大的标志，随后做出一个MP3演示系统。2003年2月26日，召开发布会，宣布中国首个有自主知识产权的DSP芯片诞生。 基于“汉芯一号”的MP3演示系统 　　报料人称汉芯确实曾由中芯国际流片(他将中芯国际流片的称为“大芯片”，摩托罗拉的芯片称为“小芯片”)，演示所用的是小芯片，而大芯片只有陈进在摩托罗拉工作时取得的摩托罗拉56800E CORE加上SRAM MEMORY和PLL等，没有调试接口的IP模块，根本无能使用，他手上就有一片打磨过的汉芯一号（小芯片），其余九片应该仍在陈进手中。 　　陈进教授表示汉芯造假之说完全是捏造，汉芯是由100多名技术人员辛苦研究开发出来的。他弟弟确实在美国，但是没有订购10片摩托罗拉DSP56858芯片之事。 　　2、关于骗取经费 　　报料人称陈进通过汉芯，骗取国家上亿元的科研经费，但是陈进坚决否认，他表示汉芯科技公司大概只获得过1500多万元的科研经费，根本没有上亿元。但报料人表示，他提供的数目“肯定准确”，只是因为汉芯有很多项目只是为了骗取科研经费而设立，在收到启动资金后，并没有进行下去，没有验收，也没有拿到后续的经费，所以实际拿到的科研基金可能低于1亿元。 　　3、关于ENSOC公司 　　报料人在发给新浪科技的资料中称，陈进曾表示汉芯一号因为是在美国流片的，所以需要支付流片费用30万元，这些钱汇入一家名为ENSOC的美国公司，但这家公司其实是陈进或其亲属在美国注册的“皮包公司”，并无实体，报料人称ENSOC公司注册人的名字可能是陈进弟弟的妻子。 　　不过陈进表示，ENSOC只是一家与汉芯有业务往来的公司，不可能是他注册的，上海交大确实曾为汉芯提供过资金，但并非用于流片费用。 　　由于双方均未出示直接证据，所以汉芯造假事件仍然一团迷雾。但报料人对新浪科技表示，其实要证明汉芯是否造假很简单，只要把汉芯拿到飞思卡尔去做一个测试，或者拿一个摩托罗拉56800芯片放到汉芯的演示系统中做一个测试就可以真相大白。他声称希望能及早引起国家主管部门的重视，介入调查。 　　目前交大汉芯尚未提供汉芯的技术资料，陈进表示，因为是周末，汉芯的工作人员都在休息，所以技术资料还没有准备好，但他表示将尽快提供。 

    半导体 SoC 汉芯 BSP

  • Agilent今年分拆ATE部 取名Verigy

    安捷伦科技（Agilent Technologies）日前宣布，预计于2006年中自安捷伦科技分割成立的半导体测试公司已选定将Verigy做为新公司的正式命名。 新名称的前缀取自拉丁文的 “veri-”（真实、纯正之意），也是“verification”（证实、证明）这个字的字根，因此与测试事业息息相关。字尾“-gy”来自“-logy”这个构词成份，意思是科学的名称或知识的体系，如biology（生物学）和geology（地质学）。因此，Verigy代表的是一家尊重科学事实、探求事物真实本质的公司，这个名称的发音则充满了活力。 新公司揭示的品牌标语是 “创新的光辉(the brilliance of innovation)”，公司网址为：www.verigy.com。

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  • 富士通将建立65nm工艺技术的晶圆厂

    富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下称简称为“300毫米晶圆二厂”。通过建立新的晶圆厂，富士通不仅能够满足日益增长的对采用先进工艺生产的半导体的需求，更能基于其先进的技术继续提供最优化解决方案和高性能产品，继续成为客户可信赖的业务伙伴。 拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006会计年度内建成（2006年4月至2007年3月），并将于2007年4月投入运营，预计于2007年7月起开始批量出货。  在至2007会计年度末的两年时间内，富士通将为新晶圆厂投入约1200亿日元，使月生产能力达到10,000片晶圆。公司还将在市场需求趋势预测的基础上分阶段追加投资。富士通希望该厂的最大月生产能力能达到25,000片晶圆。 300毫米晶圆一厂是在三重工厂建成的第一个300毫米晶圆厂，拥有采用90纳米技术大批量生产300毫米晶圆的生产线，于2005年4月起开始运营，其月生产能力将在2006会计年度达到15,000片晶圆。 富士通能够提供同时实现高速运行和低能耗的先进工艺技术，其晶体管技术、铜线和低介电常数（*1）工艺技术极具竞争力，受得了客户的一致好评。另外，富士通还凭借其令一次性成功完全运行（*2）成为可能的设计方法（*3）而大获成功。富士通正不断地与其全球技术伙伴进行磋商，并预期从2007会计年度开始，需求将大大地超过现在运营的300毫米晶圆一厂的生产能力。 300毫米晶圆二厂将拥有双层洁净室结构，可方便地扩大产能，它的建立将确保富士通能够向其客户稳定地提供先进的逻辑芯片。 300毫米晶圆二厂简介 1.    工艺技术：        65纳米和90纳米CMOS逻辑 2.    晶圆直径：        300毫米 3.    建筑特点：        抗震建筑；洁净室面积：24,000平方米（最大产能时） 4.    生产能力：        10,000片晶圆/月（2007会计年度投产），最大产能25,000片晶圆/月 5.    计划开业日期：    2007年4月 300毫米晶圆一厂简介 1.    工艺技术：     90纳米和65纳米CMOS逻辑 2.    晶圆 直径：    300毫米 3.    建筑特点：     抗震建筑；洁净室面积：12,000平方米 4.    生产能力：     15,000片晶圆/月（2006会计年度内） 5.    开业日期：           2005年4月

    半导体 富士通 晶圆厂 65NM BSP

  • 日立东芝和瑞萨签约成立半导体制造工厂

    日立有限公司、东芝公司和瑞萨科技公司（”Renesas”）今天签署了共同建立先进工艺半导体制造工厂规划有限公司的协议（Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.），计划成立的公司是一家采用先进制造工艺的半导体工厂。该工厂将在2006年1月成立。 由于半导体制造工艺日趋精细，目前建立采用先进工艺生产系统大规模集成电路（LSI）的工厂需要巨大的投资。例如，一家采用下一代45纳米（nm）*工艺技术的半导体工厂至少需要3000亿日元的投资。 因此，日立、东芝和瑞萨决定成立一家公司对独立半导体工厂业务的可行性进行研究，以便使其合作伙伴能够有效地外包基于65nm或以下工艺技术的先进系统LSI的制造业务。该公司建立后，将在大约6个月的时间内对工厂业务的可行性进行计划和评估。如果评估结果决定开展这项业务，日立、东芝和瑞萨等热衷于该业务的公司将寻找其他投资者，并采取其他步骤提交一个最合适的运作结构。另一种选择是，如果这些合作伙伴决定不开展这项业务，这个正在计划的公司将结束其使命。 半导体制造工厂规划公司轮廓（计划） 公司名称：   先进工艺半导体制造工厂规划有限公司（Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.） 位置： 29, Kanda Awajicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 成立时间： 2006年1月 代表： 总裁Hirokazu Hashimoto（前NEC 电子公司副总裁） 资本：   建立时1亿日元，包括准备金（计划在2006年3月再增加1亿日元资本 持股人和所持股权： 日立有限公司：50.1%；东芝公司：33.4%；瑞萨科技：16.5% 商业活动： 审查建立一家独立制造工厂的可行性，并制定相关的业务计划 雇员人数： 10  

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  • 上海交大汉芯科技公司发生命否认造假

    　　1月21日，有消息称上海交大的DSP芯片“汉芯一号”是通过打磨飞思卡尔(freescale)的56800芯片造假而成，汉芯技术负责人陈进涉嫌骗取国家巨额研发资金。针对这一事件，上海交大汉芯科技有限公司给新浪科技发来独家声明，否认了互联网论坛上流传的有关“汉芯黑幕”一文所涉及的内容。 　　以下是汉芯公司声明的全文。 　　上海交大汉芯科技有限公司郑重申明 　　　近日，在互联网相关论坛和网站流传有关“汉芯黑幕”一文，该文严重歪曲事实真相，公司及相关个人的名誉已受到侵害，鉴于此，我司郑重声明： 　　　　1、汉芯系列芯片是汉芯团队全体成员经过长期地艰苦努力，逐步累积建立起来的具有自主知识产权的科研成果。汉芯系列芯片经得起相关部门及专家的检测验证，各项成果也已陆续进入了产业化阶段。该文所提“汉芯系列DSP芯片属造假”的言论纯属捏造。 　　　　2、该文提及的所谓汉芯获得了巨额的科研项目经费的内容根本与事实不符，具体情况均可在相关机构得到证实。 　　　　3、我司对上述侵权行为保留采取进一步法律措施的权利。 　　　　上海交大汉芯科技有限公司 　　　　二○○六年一月二十一日  上海交通大学汉芯专题: http://ic.sjtu.edu.cn/research/hisys/homepage.asp

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  • 电子业百强业绩 收入上升利润大降

    　　本报讯 (记者 刘奇) 昨天，信产部公布了2005年1-11月份电子信息百强企业统计数据。数据显示，2005年1至11月份，我国电子百强企业营业额达到8126.7亿元，同比增长16%，但利润总额却仅为157.1亿元，比去年同期下降42%。百强企业平均利润率仅为1.93%。 　　根据信产部的数据，在我国电子制造企业中，通信制造业利润降幅较大，同比下降37%，其中大部分手机企业亏损，但其平均利润为4.7%，仍为电子制造业中最高。与此对应，计算机类企业和家电业的平均利润仅为2.3%，而家电业更仅为0.61%。 　　对此，信产部发布预警称，由于全球市场竞争激烈，企业效益每况愈下，包括IT、通信、家电在内的电子制造业需提升产品技术含量，加大研发投入，以提升企业创新能力和品牌形象。 　　同时，信产部表示，国内电子制造企业正呈现市场向领军企业集中的趋势，百强前十名企业营业收入占百强企业的54.5%，而上缴税金占百强企业的58.6%。在同时公布的电子制造百强企业纳税榜的前十名中，华为以纳税31.5亿元排名第一，海尔、中兴通讯、TCL、海信、美的、联想控股、宁波韵升、北大方正、熊猫电子则分别排名2至10位。

    半导体 通信 电子 电子制造企业 BSP

  • 汉芯一号被指造假 原为飞斯卡尔打磨片

    　　神秘举报人网上发布“汉芯一号”发明人“罪状” 公安机关介入调查 　　本报讯 (记者 孙黎明) 本月17日，一神秘举报人在网上指责中国首款自主知识产权高端DSP芯片——“汉芯一号”发明人陈进弄虚作假，骗取国家上亿元无偿拨款。昨日，陈进助手阮先生称，“此事纯属个人攻击，目前公安机关已介入调查。”(新浪科技注：网上指责汉芯造假帖子最早出自水木) 　　“汉芯一号”被指是盗用 　　匿名信称：上海交通大学教授博导、上海交大微电子学院院长、上海硅知识产权交易中心实际负责人陈进，在2002年8月从美国买回10片MOTO-freescale“56800芯片”，将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉，然后字样加上了汉芯的标识。此后，陈进通过各种手段搞定国内集成电路行业的知名专家，一致鉴定“汉芯一号”是达到国际先进水平的高端大规模集成电路。  　　该匿名人士还称，汉芯一号在问世3年时间内，向国家各部门成功申报项目40多次，累计骗取无偿拨款突破1亿元。 　　举报人自称是陈进部下 　　记者随即通过匿名信后留下的手机号码，联系上那位神秘举报人。他听明记者来意后，很谨慎的切入主题：“我就是陈进的部下，他是造假高手，屡屡骗钱！” 　　他说，陈进申报的每个项目，都由他本人编写材料、答辩、公关；项目合同一签，国家部门拨款到账后就组织员工大规模旅游，旅游结束后继续申报其他项目。而且，现在假汉芯MP3播放器只能几年如一日重复播放三首歌：《沧海一声笑》、《挪威的森林》、《天冷就回家》，芯片居然无法更新曲目。 　　公安机关介入调查 　　昨日下午，本报记者与陈进的助手阮先生取得联系。他说，目前陈进已听说网上举报一事。“别人怎么说我们没办法，但我们认为这是一种人身攻击。”阮先生称公安机关已介入调查此事。上海交大宣传部曹部长向本报透露，经过校方向鉴定芯片的专家进行初步咨询，网上的帖子没有充分的事实依据，至于更具体的内容，目前还没有统一口径如何对外发布。      论坛热贴:     上交大院长爆惊天内幕闻：芯片，民工磨出来

    半导体 汉芯 MOTO FREESCALE BSP

  • AVS将2月初颁布成国标 先打入IPTV领域

    　　新浪科技讯  1月19日8时，针对有消息称国产数字音视频编解码技术AVS已通过信息产业部审批，即将正式成为国家标准，一位AVS内部人士向新浪科技证实了该消息。 　　该人士透露，信产部部长办公会已经通过，目前已转到国家标准委员会，而国家标准委员会只是走形式、归档、颁布。 　　对于AVS标准颁布成国家标准的具体时间和内容，该人士表示，将是2月初春节一过就颁布，首先颁布的是视频部分，然后会颁布其它一系列标准。 　　据悉，此事的意义在于，此前，中国数字电视、DVD等行业一直受制于洋标准，被要求交巨额专利费，而AVS由中科院计算机所牵头研发，由我国自己拥有独立知识产权，可避免专利问题。 　　据知情人士透露，成为国家标准后，下一步AVS将利用产业联盟规划产品。目前，AVS有两个产业联盟，一个是总部在北京的AVS产业联盟；另一是总部在上海的移动AVS产业论坛。两者定位和目标不一样，一个是以数字电视、DVD等为目标；另一是以IPTV等移动通信上的应用为目标。 　　据悉，AVS可能会先力图在IPTV领域打开局面，将会引入第三方测试AVS与H.264的质量，以证实AVS与H.264没有质量差距，说服电信运营商转用AVS。 

    半导体 IP TV AVS BSP

  • 美国半导体设备对华出口开绿灯

    　　【eNet硅谷动力消息】近日，美国政府一名官员表示，美国在简化其IC制造设备对华出口政策方面正在稳步推进，但仍然“有改善的余地”。 　　美国商务部产业与安全局的官员David McCormick在出席中国大陆与台湾地区半导体展望会议时表示，美国的出口控制政策必须符合中国大陆的实际情况。“我们会对中国大陆有所限制，”David McCormick表示，“同时，也有一些可取的商业机会值得把握。我们的长期政策是能够反映出这两种趋势所在。” 　　他说，总体来看，美国的出口控制政策在不断发展，并且“还有改进的余地。”但在向美国半导体制造设备厂商提供许可方面，他坚称美国政府在缩短这一过程的时间和环节方面正在取得“非常可喜”的进展。 　　另一方面，大约15年前制订的出口控制法规显然已经过时。“15年在该产业中相当于一个寿命周期。”他说，“提出该法规有些过时，并不为过。” 　　作者：时之砂

    半导体 控制 半导体设备 VI BSP

  • 中国彩管遭欧盟反倾销调查 已经正式立案

    　　记者昨天从中国机电进出口商会获悉，欧盟已经正式对中国、韩国、马来西亚和泰国输欧彩色显像管进行反倾销立案调查，并且打算将马来西亚作为中国的替代国计算倾销幅度。  　　据了解，欧盟委员会于1月11日在其官方公报上发布公告，称对中国、韩国、马来西亚和泰国输欧彩色显像管进行反倾销立案调查，涉案产品为CNcode85401111/85401113/85401115/85401119/85401191/85401199项下的相关产品。2005年12月23日，欧盟表示打算对这些产品进行反倾销立案调查。中国国内的涉案企业包括北京松下彩色显像管有限公司、南京华飞彩色显像管有限公司等十几家公司。 　　由于欧盟尚没有承认中国市场经济地位，因此，欧盟打算将马来西亚作为中国的替代国计算倾销幅度。中国企业对替代国提出抗辩的时间为立案后10天内，提交抽样信息和市场经济地位申请表的时间为立案后15天内。 　　“将马来西亚作为中国的替代国对中国彩管企业应诉非常不利。”北京松下彩色显像管有限公司秘书室室长卢丽曼说，如果按照中国国内成本计算，北京松下的出口彩管并未构成倾销，但马来西亚彩管企业的原材料和人工成本都高于中国国内企业。 　　卢丽曼表示，北京松下将积极向欧盟抗辩，争取获得市场经济地位，从而能够按中国国内的成本来核算出口彩管的价格。目前，该公司正在积极准备应诉。 

    半导体 松下 机电 CODE BSP

  • Future 在全球代理 Zetex 公司产品

    Zetex近日携手分销合作伙伴Future，实现全球更广泛的合作。过去，Future只负责Zetex在欧洲和北美地区的分销业务。今后双方的合作范围将扩展到全球，并涵盖了Zetex全线功率和信号管理产品。 Zetex首席执行官Bob Conway表示：“Future公司拥有完善的销售网络和精湛的技术资源，能够为客户提供适合本地的产品支持，这一点已经被业界认可。Zetex与Future的共同目标是成为领导全球大功率模拟解决方案的领袖。此次全球合作协议的签署，有助于我们双方尽快实现这个目标。” Future Electronics国际业务执行副总裁Dan Casey表示：“我们与Zetex拥有长期稳定的合作关系，一直以来双方携手并进，相辅相成。我们在提供完整解决方案方面拥有相同的理念：致力于在各方面优化产品设计，包括产品封装、功能和功耗等。我们期望与Zetex在亚太区进一步拓展合作关系，取得更大的成就。”

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  • 傅立叶电子与博芯电子正式签署全面战略合作协议！

                2006年1月1日，西安傅立叶电子科技发展有限公司与南京博芯电子技术有限公司在南京正式签署全面战略合作协议,启动全方位的合作。         西安傅立叶科技发展有限公司是一家集科、工、贸为一体的高新技术产业。傅立叶公司依托自主研发的核心技术，优质高效的服务体系，以及度身定制的行业解决方案，使公司规模在短短几年内飞速增长。 傅立叶的产品包括ARM、DSP嵌入式开发产品及工业控制类产品。另外，傅立叶公司亦有一颗工控方面的集成电路芯片正在研发之中，并于2006年年中推向市场。从而使傅立叶产品线涵盖整个终端产品、研发应用平台到集成电路设计的各个环节。　        南京博芯电子技术有限公司由中国国家软件基地“江苏软件产业股份有限公司”投资，公司依托东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心的强大科研实力，主营产品包括：自主设计的ARM7TDMI嵌入式微处理器SEP3203及相关解决方案；基于SEP3203处理器的嵌入式教学试验系统；嵌入式系统与SOC设计培训与咨询服务等。2005年8月份博芯电子成为ARM公司SOC设计与嵌入式系统设计授权培训中心（ATC）。         双方合作内容包括：        1、共享各自的产品线，包括各自研发的芯片、仿真器、开发板、教学系统、嵌入式终端产品等等，双方在各自产品里互为代理；        2、共同开展嵌入式教学系统产品的研发和推广活动；        3、共同开展嵌入式系统与SOC设计的培训业务；        4、共同开展芯片设计与服务方面的业务。           博芯公司是一家专门从事片上系统（SOC）设计，相关系统产品设计与服务的高科技公司；而傅立叶公司有着良好的运营模式和业界知名度，双方在各自的产品与研发优势上有着非常好的互补性。通过这次合作，双方将整合各自优势，为业界广大企业及爱好者带来更新、更强、更全面的产品、服务及相关解决方案。        傅立叶公司自成立以来一直健康发展，无论是在技术上还是在产品质量上，都在业内拥有良好的口碑，而博芯公司依托东南大学ASIC工程中心的强大技术背景，拥有一批ARM技术和IC设计方面的专家，虽然是一家新兴的企业，却已呈现出一股不可抵挡的发展趋势，这样的强强合作将为合作双方带来一个良好的预期。

    半导体 电子 嵌入式系统 SOC设计 BSP

  • 台湾省晶圆产能3年内将占全球总量三成

    　　据台“经济部”估计，到2008年，台湾将拥有全球三分之一的晶圆制造产能。  　　据介绍，截至2004年底，台湾晶圆代工业产值占全球的67.6%，与IC封装业双双名列全球第一；IC设计产业产值也占全球28.2%，居世界第二。  　　整体产值方面，台湾半导体业2004年已突破万亿元新台币大关，估计2005年总产值可达11131亿元。 　　来自台“经济部”工业局的消息显示，随着全球12寸晶圆厂布局竞争日趋激烈，台湾厂商也积极拓展版图。目前台湾已有10座12寸晶圆厂投产，1座尚在建设中。预计到2008年，台湾可望拥有15座以上的12寸晶圆厂，成为全球晶圆生产重要基地。 

    半导体 晶圆 晶圆厂 IC设计 BSP

  • 富士通准备兴建65nm 晶圆厂

    为了顺应业界对基于高端科技的优化解决方案及高性能半导体产品的需求，富士通近日宣布将建设65nm工艺的晶圆厂(Fab)，以300mm圆片为原材料，批量生产逻辑半导体器件。  该fab将建于富士通的Mie半导体分部，Mie位于日本中心辖区。这是该分部的第二个300mm fab，并将命名为300mm Fab No.2。  300mm Fab No.2将具有双层面结构，并计划于2006年4月至2007年3月之间施工，于2007年4月开始正常运作，于同年7月实现批量生产。  富士通相信，300mm Fab No.2能为客户带来持续稳定的高端逻辑芯片的供应。  富士通还支出，Fab No.2将使用普及宽达24,000平米的防震控制。 

    半导体 富士通 晶圆厂 65NM BSP

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