更多

  • 中芯国际获0.13微米关键生产设备

    计算机世界网消息 上海中芯国际半导体公司己从美国获得0.13微米线宽集成电路的关键生产设备的进口许可。中芯国际2003年初曾接到日本Elpida公司的订单，委托其生产0.13微米线宽的DRAM。此外，还有其他公司委托中芯国际生产0.13微米的器件。在此形势下，采购先进的半导体生产设备就成了中芯国际的当务之急。然而美国的半导体设备生产商，受到 美国军方的干挠，迟迟不能发货。特别是由于伊拉克战争的缘故，美国官方对出口到中国的半导体关键生产设备更是重重设防。急于进口设备的上海中芯公司和宏力公司多次与美方勾通，终于使美国有关方面了解到，建于上海地区的半导体厂，与设在新加坡和我国台湾地区的半导体厂一样，都是以委托生产为主，所生产的半导体器件不可能转为军用。此外，中芯国际2002年曾抛开层层设卡的美国，在荷兰和瑞典采购了大量半导体生产设备，使美国半导体设备生产商痛失大量订单。因此，这些美国半导体设备生产商纷纷展开政治游说，希望美国官方允许美国设备出口到中国。为此，美国曾派员专门去上海开展调查，了解了实际情况。 　　国内有关专家指出，目前世界上已有英特尔公司、韩国三星公司和日本东芝公司投产了0.90微米的半导体器件，0.13微米器件生产已成为国际上普遍生产的主流产品。过去美方禁止向中国出口的0.25微米以下的半导体生产设备的限制，己无继续坚持的必要。在半导体设备生产全球性不景气的今天，美国方面禁止出口相关设备，只能使美国厂商坐失商机。 　　这次美国允许出口的半导体设备有：193纳米的超紫外线光刻机和高级光学校正仪等。而在此前，中芯公司已向日本尼康和荷兰ASML公司订购了0.13微米的光刻机。实际上中芯国际己经拥有了0.13微米线宽器件的生产设备，并已开始为德州仪器公司生产半导体器件。 　　有关人士指出，中芯国际此次获得美方进口许可，将沉重打击迟迟不能顺利进军祖国大陆的台积电和联华电子等台湾半导体厂商。受到台湾当局的限制，台积电只能在祖国大陆安装0.35微米和0.25微米的陈旧设备。而中芯国际此次与台积电等厂商可同步进口先进设备，并且可获得日本Elpida和德国Infoneon转让的0.11微米生产工艺，无论在工艺上还是在生产设备上，都与台湾厂商相差无几。这将严重影响台积电的生产和销售。联想到AMD等传统客户己将委托生产的订单转给IBM，对台积电而言这无疑是雪上加霜。这对其世界半导体委托生产之王的地位也是沉重一击。

    半导体 中芯国际 微米 半导体设备 台积电

  • Micron 公司将停止生产SRAM产品

    ChinaByte4月11日消息 内存制造商美光(Micron)技术公司周四说，公司将停止生产同步静态储存器(SRAM)产品，SRAM主要用于通讯产品。 　　SRAM一般用于储存在接近处理器的缓存中需要频繁存取的数据，SRAM比动态随机储存器或闪存更快，后二者用在电脑和电子产品上。但是SRAM通常选择性更强，体积也要小得多，原因是制造成本更为昂贵。  　　由于从2000年晚期开始的经济衰退和电脑市场低迷，美光公司这些年来一直在艰苦地斗争。今年2月，公司宣布了在18500名员工中裁员10的计划，并且重新调整产品重点，旨在提高产品出货量的潜力。 　　美光公司发表声明说，公司放弃内存市场中的SRAM部分是与公司的战略计划一致的。 　　作为公司退出战略的一部分，美光公司将把剩下的SRAM储存卖给Cypress半导体公司，后者将销售这些产品。Cypress半导体公司今后将向美光公司从前的客户提供SRAM。 　　两家公司的协议内容目前没有公开。 　　美光公司营销与通讯高级副总裁说，我们认为公司与Cypress半导体公司的协议将为公司用户提供长期解决方案。协议将为公司用户带来世界级的SRAM产品供应商，同时也将使我们重新调整资源并，且集中于更高产量的半导体产品。 　　美光公司是世界最大的电脑DRAM制造商之一，公司还生产闪存和Pseudo SRAM, 后者的性能与SRAM相同，但是成本较低。(完)

    半导体 半导体 美光 SRAM MICRON

  • Philips将连续七季度出现亏损

    新浪科技讯　据分析人士称，欧洲最大的消费电器制造商Philips公司将再次发布季度亏损报告，这也将是该公司近两年来连续第七个季度出现亏损。 　　Philips公司的产品包括半导体产品、家用电器、医疗设备和计算机产品等，其半导体业务名列欧洲第二，由于需求疲软，其一半的芯片生产能力目前处于停滞状态。Philips已经宣布将关闭其两个生产工厂，以期在今年第四季度重现赢利。除了关闭工厂之外，Philip s还将对其部分芯片产品和光学存储设备等实施外包。 　　由于伊拉克战争使萧条的市场更加蒙上了一层阴影，Philips对其今年第二季度以及今年全年的经营状况并不乐观。公司预测由于价格压力和非核心部门的重组，第一季度的销售额将下滑5%左右，可能降到71.9亿欧元。但是消费者需求的疲软仍是Philips最为关心的问题，特别是在美国市场，在那里Philips品牌的知名度和欧洲不相上下。 　　此外，Philips还拥有三家亚洲公司的大量股份，其中包括全球最大的芯片制造合同商TSMC、全球领先的显示器制造商LG Philips Displays和LG Philips LCD。今年的LCD工厂需要大量投资，Philips可能将超计划多投资数百万欧元。Rabo Securities分析师Frits Carel de Vries称：“由于消费者消费信心的下降，我们下调了Philips的赢利预期。”(清晨）

    半导体 Philips LCD 芯片制造 LG

  • 没有产值的“中国芯”联盟诞生的背后故事

    C·Core产业联盟今年没有产值。几个芯片还处于样品阶段，没有进入量产和市场，明年估计可达500万元，不会很高，但接下去会呈裂变式增长。 　　联盟形成 　　就在上海热火朝天发展IC产业时，邻居江苏也在大干快上。  　　4月9日下午，“中国C·Core产业联盟”在南京宣告成立。此前3月20日，号称“目前中国最快芯片”、用于光通信的专用芯片，在南京东南大学诞生。 　　联盟由苏州国芯科技公司等60余家单位共同发起，是C·Core(即“中国芯”，32位RISC嵌入式CPU)将这些单位团结并走到一起来。 　　苏州国芯董事长郑茳介绍说，联盟自2002年末开始筹备，是以项目而非资本为连接点，把大家连接起来。联盟成员定位清晰，分别处于IC设计、生产、封装、测试、系统开发应用等环节，以及大学和科研机构等单位，形成一个从上游到下游、完整开放的嵌入式产业链。 　　苏州国芯在接受摩托罗拉M·Core技术转让的基础上，通过消化、吸收，研发成功具有自主知识产权的低功耗、低成本的C·Core及其SOC设计平台，并已在上海中芯国际流片成功，其功耗仅为0.28mw／Mhz。 　　江苏省信息产业厅厅长阎立说，C·CORE是近年来江苏集成电路开发自主知识产权的产品涌现出的一个突出代表，可以广泛应用于无线通讯、工业控制、安全保卫、汽车电子以及消费类电子产品等领域，特别适用于低功耗、高性能的嵌入式便携产品。 　　郑茳赞美了联盟成员中芯国际：“是国内最大的IC制造商，具有为0.18微米的制造能力，我们的平台在他们的生产线是已得到验证。” 　　苏州国芯首席专家萧鹏透露，联盟还邀请了台积电，但台积电没参加，因为台湾的政策限制，但另有同家台湾设计公司参加了联盟。 　　有分析师说，中国大陆芯片业正步入正轨，这归功于日益繁荣的电子产品制造业和台湾地区的间接帮助。美林证券半导体类股研究主管丹·海勒说，大陆将需要10年至15年时间来追上半导体技术的前沿水平，大约是台湾地区所需时间的一半。而Dataquest相信，未来5年中，中国大陆的芯片市场将以15.9%的年增幅成长，而台湾的增长率为5.3%，全球为9.6%，大陆将成未来芯片制造中心。 　　7个国家集成电路基地都在你追我赶。2002年，北京相继推出“龙芯1号”和“方舟2号”且“方舟2号”通过测试，将于5月投放市场；2003年2月，上海推出“汉芯1号”。 　　目前，江苏已有IC设计单位60余家，并有数家规模较大的制造企业落户苏南，江苏IC产业已与上海融为一体。 　　斯威特逐步发力 　　联盟核心--苏州国芯实力不容小觑。 　　2001年6月，上海科技(60068)、江苏意源和安徽皖能集团共同投资设立苏州国芯。其后，在信息产业部帮助下，南京斯威特与摩托罗拉公司通过苏州国芯，引进、消化和吸收摩托罗拉M*CORE技术。 　　2001年初，斯威特以其控股的上市公司“上海科技”为实施主体，先后与合肥工业大学、上海交大、东南大学等著名高校和科研单位的IC设计机构进行合作，在短时间内集合了一批国内IC设计一流人才，举进军IC产业。 　　两年后，斯威特迎来收获期，并于3月收割了第一茬--“汉芯1号”。汉芯1号的母体机构上海交大创奇公司，与苏州国芯公司一样，都是江苏意源的子公司。而斯威特控股上海科技，上海科技控股江苏意源。 　　实际上，南京的“中国芯”，与上海的“汉芯1号”是堂兄弟，它们都是斯威特在IC设计领域6项863项目中的一项。 　　据介绍，苏州国芯的设计平台是目前国内低价格、成熟的、可以商用的设计平台，已有多家公司采用。 　　郑茳说，苏州国芯的设计平台，是一个像中间件一样的产品，将面向国内400多家设计公司开放。萧鹏亦说，杭州士兰就使用了国芯的平台，我们的目标是国家7个IC基地。 　　没有产值的联盟 　　然而，这个联盟的诞生，眼下来说，意义重于经济。 　　因为C*Core产业联盟今年没有产值。“今年C*Core引导的产值是没有的，几个芯片还处于样品阶段，没有进入量产和市场，明年估计可达500万元，不会很高，但接下去会呈裂变式增长。”萧鹏说，“先成立联盟，让大家都来宣传，把信息扩散出去，鼓动更多企业加入。” 　　萧还说：“到现在为止，使用我们技术的设计公司只有4家，明年可达20家。” 　　但意义没有因此打折扣。90年代以来，全球化合作加快，联盟成为非常重要的手段。美国一项最新调查表明，有500家企业成立了3000多个联盟，每家企业有60多个联盟。 　　“这一点是非常值得我们重视的。”科技部副部长马颂德在南京说，“在保护知识产权的条件下，成员间要加强合作。希望参加联盟的企业都有合作的思想。” 　　其实，我国在3G、电动汽车开发、龙芯平台等也都建立了联盟。由于利益不同。疏密不均，联盟企业并没有形成一条心。 　　国内利用设计不同的产品。去年，国内芯片市场达1600亿元，150亿美元来自进口，国内企业自己设计的只有40亿元，关键领域缺少芯片。“国内某著名公司一年设计120多种芯片，进入市场的只有12种，原因是设计周期较长，跟不整机的需求。”郑茳说。 　　“熊猫是很强的核心单位，因为它有很强的IC设计能力，有整机的系统经验，有软件开发，可以对我们产生需求和市场方向，对联盟来说是一个很大的激励和帮助。”苏州国芯看到了这一点。 　　熊猫集团副总朱立峰表示，熊猫将大力支持苏州国芯为主的产业联盟。(杨云高)

    半导体 中国芯 汉芯 IC设计 CORE

  • 周立功公司赞助2003年江西省大学生电子大赛

     继2002年赞助山东省大学生电子大赛之后，周立功公司又出资赞助了2003年江西省大学生电子大赛。本次大赛选择了PHILIPS公司最新推出的P89LPC932 Flash单片机作为竞赛使用的单片机。     周立功公司赞助本次大赛每组参赛代表队1台TKS-932单片机实时在线仿真器，1台DP-932单片机下载实验仪，1台ICD932单片机编程调试器及其芯片、资料若干。与此同时，周立功公司还将专程派出专家组成员到南昌主办赛前培训班并做赛前指导，周立功公司还将给参加指定竞赛题目获奖的代表队指导老师奖金，奖励获得一等奖的指导老师1000元，二等奖的指导老师500元。     本次大赛之前，周立功公司还与南昌大学达成了共建南昌大学PHILIPS单片机实验室的协议。到目前为止，周立功公司已经在江西省赞助了东华理工大学（原华东地质学院）、南方冶金学院成立了PHILIPS单片机实验室，周立功公司还将继续在全国范围内与更多的大学展开更加紧密的合作。

    半导体 周立功 大学生电子 电子大赛 BSP

  • Atmel停产AT89C51/2, 采用AT89S51/2代替

    近日，从市场上得到消息，Atmel公司已经停产AT89C51/2，将用AT89S51/2代替。停产的原因主要是成本问题，89S51/2在工艺上进行了改进，89S51/2采用0.35新工艺，成本降低,而且将功能提升,增加了竞争力。89CXX与89SXX可以兼容。Atmel已经不接受89CXX的定单。     89S51/2相对于89C51/2增加的新功能包括：     -- In-system Programmable ( ISP ) capability using AT89ISP cable !    -- 工作频率为33MHz    -- 具有双工UART串行通道    -- 看门狗计时器    -- 双数据指示器    -- 电源关闭标识     据从电子市场获得的消息，AT89S51/2的价格和AT89C51/2的价格几乎相当。     同时，就如同INTEL的P3向P4升级一样，AT89CXX升级到AT89SXX也带来了不少商机。最直接的是编程器市场，老款不支持AT89SXX的编程器将真正、永远被淘汰。第二是仿真器市场，有客户将对AT89SXX提出仿真要求。第三是下载电缆线，因为AT89SXX支持在线编程，很多客户需要这个功能。第四，出版社、学校可能推出新的教材或技术资料。第五，AT89S在目前肯定不能被解密，但迟早仍可以给解密行业带来巨大利润。

    半导体 Atmel AT89S51 AT89C51 BSP

  • 敏迅科技将从科胜讯独立

    科胜讯系统公司（Conexant Systems Inc）日前宣布，该公司董事会已通过计划，将采用免税的方式把敏迅科技（Mindspeed Technologies）（科胜讯公司的互联网基础设施部门）独立为新的上市公司。整个拆分计划预计在今年夏天完成，该计划将产生两家独立的通信半导体上市公司，这标志着科胜讯公司的“专一业务分拆上市策略”将达到最终目的。     敏迅科技独立后，科胜讯的股东将以股息的方式按比例获得敏迅科技的股票。科胜讯将向美国证券交易所提出新股上市的申请。敏迅科技将从科胜讯获得一亿美元的启动资金（现金），和五千万美元的备用资金（现金）。     作为交易的一部分，科胜讯将获得高达20%稀释后的敏迅科技股权。     另外，敏迅科技是否能够顺利上市，还受到包括是否能够使本次交易按照惯例被批准、是否能使本次交易免税，以及其它因素的影响。敏迅科技业务概况     敏迅科技的主要业务是设计、开发、销售半导体产品，为用于边缘互联网及城域网的通信设备提供半导体技术解决方案。公司的三大支柱产品线包括：支持有线和无线网络上话音和数据业务的多业务接入解决方案，T1/E1/T3/E3物理层和链路层产品、光传输器件和交换产品解决方案，以及ATM/MPLS网络处理器。敏迅科技的产品广泛的用于网络基础设施， 包括话音和媒体网关，高速路由器、交换机、接入复用器、交叉连接系统、插分多路复用器(SDH Add-Drop Multiplexers)以及数字载波设备。敏迅科技的客户和战略伙伴包括阿尔卡特， Avaya，思科，富士通， 华为， Juniper， LGE，朗讯， McData， NEC，诺基亚，北电，三星，西门子， Tellabs，以及中兴通信。科胜讯业务概况     敏迅科技完全独立后，继续运营的科胜讯就是其现有的宽带通信部门。宽带通信部门开发并提供完整的芯片解决方案，应用于家庭和小型办公室的数字娱乐和信息网络。科胜讯主要提供应用于客户端连接的产品，包括将客户端接入产品，如机顶盒、住宅网关、PC以及游戏控制台，通过宽带连接接入到具有话音、图像和数据处理服务的平台。

    半导体 互联网 宽带通信 ABS BSP

  • Intel, Nokia组建合资企业推Wi-Fi

    据外电4月8日报道，英特尔、富士通、诺基亚及其他一些公司都参与了一家非盈利公司的组建，此举是为了推动市场早日接纳支持Wi-Fi技术的高速无线网络设备。 　　这家合资公司被命名为WiMax。新公司的任务是推进和保证大城市无线网络和当地无线计算机网站之间的连接设备的兼容性和协同工作能力，这些设备都将基于Wi-Fi技术标准制造。  　　参加新公司组建的公司包括Airspan Networks(AIRN)、Alvarion(ALVR)、Aperto Networks、富士通美国电子、Ensemble Communications、英特尔、诺基亚、OFDM Forum、Proxim(PROX)和加拿大公司Wi-Lan等。 　　WiMax是于去年组建的，总部位于圣荷西。周二该公司宣布，公司又加入了几个新的成员，预计在2005年前有关的无线设备还难以达到大规模覆盖大城市的要求。 　　对总部位于加州圣塔克拉拉的英特尔来说，WiMax只是这家芯片业巨头为促进市场早日接纳Wi-Fi技术的一系列合作和投资行动之一。Wi-Fi技术又被称为802.11技术，是目前应用最为广泛的无线网络构筑协议。 　　这种技术允许电脑使用者在某些指定的地点--有关的公司称之为“热点”--通过无线手段接入互联网或其他电脑网络。 　　WiMax的开发重点是服务于大型网络或大城市区域网络的技术，因为Wi-Fi技术的原设计意图是满足短程无线讯号的需要。 　　英特尔总计已向致力于Wi-Fi技术的公司投资了1亿5000万美元，与万豪国际(MAR)和麦当劳(MCD)等大型公司在这方面的合作也是英特尔Wi-Fi技术开发战略的一个组成部分。 　　由于英特尔生产的无线芯片支持Wi-Fi技术，英特尔当然希望更多消费者和企业用户早日利用这种技术。最近，英特尔为其无线芯片迅驰的推出就花掉了3亿美元的广告营销费。

    半导体 Wi-Fi Intel 英特尔 NOKIA

  • 安捷伦每月下线的E-pHEMT功放模块突破50万大关

    安捷伦科技（Agilent Technologies）日前宣布，它最新推出的E-pHEMT功放器 (PA) 模块现在每月下线的数量已经突破50万大关。预计到2003年9月，安捷伦每月下线的模块数量将达到200-300万只。     已有六款支持CDMA和GSM空中接口的移动终端平台设计中采用了安捷伦E-pHEMT功放模块，其中包括一家位居三甲的GSM手机厂商生产的一款手机。     为满足广大客户对高效功放模块和其它E-pHEMT产品的需求，安捷伦正在科罗拉多州Ft. Collins建立最新的六英寸晶片生产厂。该生产厂具有大批量生产能力，并利用尖端的CMOS统计工艺控制技术，优化高级模拟/混合信号器件的性能。     安捷伦新推出的三款E-pHEMT功放模块中，有两款适用于CDMA/AMPS手机，一款适用于GSM手机。这些功放模块提供了业内最佳的功率加效率(PAE)，使制造商能够把手机电池的工作时间延长15%。在当前的多功能手机中，电池工作时间是一个关键的性能指标。     在两款CDMA模块中，ACPM-7813适用于800 MHz双频手机，ACPM-7833则适合于1900 MHz (PCS)频段中的手机和无线数据终端应用。CDMA模块提供了业内最佳的40%的额定PAE，其采用的E-pHEMT技术仅要求一个正极电源。ACPM-7891功放模块是面向三频GSM/GPRS手机开发的。它在GSM频段中，可实现高达60%的PAE；而在DCS和PCS频段中，则可以实现56%的PAE。

    半导体 安捷伦 功放 BSP PHEMT

  • 亚洲在电子产品代加工领域快速增长

    虽然现在全球经济不景气，各个行业都下调了2003年的远景规划，但是根据资料显示，现在全球的电子产品代加工（electronics manufacturing services--EMS）领域正在复苏。2002年，全球的电子产品待加工产值872亿美元，预计2003年将达到1000亿美元，从2002年到2007年，保持年增长12的速度发展，到2007年预计产值达到1536亿美元。     在日益增长的电子产品待加工领域，亚洲获得的份额越来越大。2002年，亚洲获得全球电子产品代加工领域份额的32%，到2005年，预计会超过北美，获得全球电子产品代加工领域份额的43%，到2007年，预计获得全球电子产品代加工领域份额的53%以上。亚洲份额不断的提高主要是由于电子产品生产商不断地把产品生产从高成本的欧洲、北美转移到生产成本低廉的亚洲，特别是中国等地区，以获得产品更好的竞争力。

    半导体 电子 BSP ELECTRONICS SERVICES

  • 特许半导体将与上海贝岭组建合资企业

    最近台湾地区媒体报道，新加坡晶圆代工厂商特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd.)可能与上海芯片制造商上海贝岭组建一合资企业。 　　特许半导体首席执行官兼总裁Chia Song Hwee接受媒体采访时表示，计划重新打入中国市场，在当地建立工厂。这是该公司重大重组计划的一部分。  　　但是Chia坚称，特许半导体与中国另一家半导体厂商中芯国际的合作关系将保持不变。2000年，特许半导体向中芯国际投资，并转让了0.18微米技术。作为回报，特许半导体获得中芯国际数目不详的产能。但Chia同时承认，特许半导体基本不需要中芯国际提供的这部分产能。 　　目前为止，双方拒绝对该合资可能进行评论。分析师称，特许半导体与贝岭的合作消息令人对该公司与中芯国际的合作关系产生疑问。 　　根据调查机构IC Insights公布的数据，特许半导体是全球的第三大晶圆代工厂商。

    半导体 半导体 晶圆代工 TE 中芯国际

  • 科汇选择Azerity ProChannel实现销售自动化

    Azerity宣布其ProChannel纯网络（WEB based）CRM和渠道自动化方案已经被科汇集团（Memec Group ）选中，用以实现其机会跟踪和设计跟踪过程自动化，尽可能发挥其需求创造策略的效果。继第一阶段在欧洲地区成功实施之后，科汇集团开始在全球部署应用Azerity的ProChannel软件，它将简化和加速销售队伍在面对重要客户设计项目时捕捉机会、回顾审视和有效协作的能力。全球各地的销售人员们可以即时地以上线或离线的方式，全面详细地查看有关机会以及相关的设计项目、产品、客户、联络方式和行动方面的信息。获得的信息越多，他们就能以更快的响应速度、更出色的客户服务来提高成功率(closure rate)，让客户更加满意。这一解决方案还使科汇集团能全自动地完成复杂的向供应商设计注册的过程，以保护更多高回报的生意。 科汇美洲区（Memec Americas）CEO Greg Provenzano 说：“ProChannel提供了让我们查看商业流程，增强预测能力的直观途径，是我们需求创造策略的补充，也提高了我们对客户和供应商的存在价值。此外，ProChannel让我们能把供应商的产品更快投放市场并立刻遍布多个地区，加强了我们的全球策略。”

    半导体 自动化 GROUP CRM CHANNEL

  • Wi-Fi技术崛起表明技术要以市场为主导

    在英特尔声势浩大的全球推动攻势下，Wi-Fi技术如今已成为这个春天IT市场上最亮的明星之一。然而，Wi-Fi技术曾被一度视为科技业余爱好者的“玩具”，但Wi-Fi的迅速崛起，除了英特尔的大力推动外，其瞄准的客户市场也是如今越来越多的无固定办公地点又需要随时上网的商业人士，正是有了市场的需求，才有了Wi-Fi技术崛起和发展的空间。看来，Wi-Fi技术崛起再一次应证了那句老话，最好的技术并不是最先进的技术，而是最适用的技术，技术的发展始终要以市场为主导的。 　　Wi-Fi技术虽然不算是先进的，但是，其接入技术的成本优势，使Wi-Fi具有越来越广阔的市场空间。 　　除了投入3亿美元的宣传资金来宣传它的迅驰芯片包战略外，英特尔还与AT＆T、IBM两家公司共同组建了Cometa Networks合资公司，其目的就是想要向美国市场提供全面的Wi-Fi接入技术服务。而与此密切相关的Wi-Fi接入热点的工程目前也正在美国及世界各地迅速开展起来。此外，Wi-Fi联盟成立，共有200多家成员，其中包括3Com公司、惠普公司和IBM公司。《远东经济评论》、《媒体》、《商业周刊》等著名的经济报道媒体都曾经有文章认为，WI-FI具有广阔的市场潜力。 　　Wi-Fi技术的迅猛崛起，让近年来专注于3G的移动运营商们如临大敌，他们也许从来都不曾预料，这项原本还只是“科技业余爱好者玩具”的技术有一天会威胁到3G。的确，与3G相比，Wi-Fi技术确实不算是先进的。Wi-Fi网络最大的缺点是网络应用范围不能超过基站300英尺的距离，这直接导致了Wi-Fi的移动性相对来说较差。因为通过Wi-Fi接入的使用者只能在接入热点内活动，而不像3G使用者在整个网络覆盖的范围之内都能轻松实现上网的过程；其次，Wi-Fi接入进行的过程中，笔记本电池的消耗量非常大；而使用3G网络上网手机耗能则相对较低，尤其是手机处于待机状态时更为如此。另外，Wi-Fi接入热点中墙壁的阻挡等问题将会使Wi-Fi接入质量受到影响。最为重要的是，Wi-Fi接入热点之间的兼容性问题将是Wi-Fi接入今后必须解决的一个难题之一。 　　但是，抛开这些技术上的问题，Wi-Fi接入技术的成本优势，使它较之于3G具有更高的性价比，有了Wi-Fi技术，人们只需安装无线接入点，并在每台笔记本电脑上插入无线网卡、构造一个无线局域网就可以在不同的地方轻轻松松地无线上网，享受上网冲浪的乐趣。 　　Wi-Fi的迅速崛起再一次表明：技术要以市场为主导，最好的技术不一定是最先进的技术，但一定是最适用的技术。 　　相比之下，3G具有更好的覆盖性和安全性，并随着技术和性能的提高，仍然具有良好的可用性，更适合安全性要求高和更广地域范围的无线互联应用，如网上交易、机密函件收发和国际商务漫游等，代表着今后通信领域发展的方向。但Wi-Fi技术同样有它存在和发展的空间。因此，对于移动运营商来说，选择Wi-Fi并不等于就放弃3G，在某种程度上来说，Wi-Fi是运营商在无线宽带布局上的补充。 　　Wi-Fi的迅速崛起，再一次表明，技术要以市场为主导，最好的技术，不一定是最先进的技术，但一定是最适用的技术。适应市场需求的技术才能真正驱动市场，并非越尖端的技术就越可以想当然的迅速占领市场。而且，在市场经济下，一切经济行为最终都是为了实现经济利益最大化。电信产业同样如此，因此，技术要以实用性为主。 　　当前，电信业已经走出了原来的技术导向时期，进入了以应用为导向的阶段，能否为用户带来真正实用的应用已成为企业成功与否的关键。Wi-Fi技术的崛起就是最好的证明。它的产生，迎合了越来越多商业人士对于无线电脑上网的需求，而英特尔的推波助澜，更是让Wi-Fi的发展如虎添翼。 　　看来，英特尔深知在IT业低迷的今天，企业要想在激烈的竞争中取胜，就必须在研发新产品、新技术，升级网络的同时，下大力气对应用和市场进行开发与引导，只有将技术成功地转化为市场应用，才能将潜在的需求转化为现实的购买力，从而形成有效的盈利模式。毕竟，在市场上最有发言权的还是用户。 　　当然，3G技术依然是未来通信领域发展的方向，但这与Wi-Fi技术的发展并不矛盾，Wi-Fi并不是3G的死敌，并且完全可以在将来与3G发展互为补充，Wi-Fi技术同样可以成为各大移动运营商的手中增加自己业务收入的一把利剑。

    半导体 Wi-Fi 移动 英特尔 COM

  • 飞利浦东莞公司增资三亿美元扩产

    中新社东莞四月一日电(记者邱吉灵)投资广东东莞的国际著名半导体集团荷兰飞利浦半导体有限公司扩产工程今天动工，该工程总投资三亿美元。 　　该公司是飞利浦集团半导体部分在全球四个生产基地之一，于二000年九月在东莞黄江镇建成投产，成为该集团在中国内地第一家全独资半导体企业，主要生产有脚(SOT54)及背面粘贴式(SOT23)半导体元件，年产量四十亿枚。其产品广泛应用于英特尔、通用、爱立信、 诺基亚等著名制造商。 　　据介绍，扩产工程首期厂房占地八公顷，建筑面积七万平方米，一百条生产线，相当于原来生产规模的四倍。投产后，半导体元件年产量可增至二百五十亿枚，扩产工程预定二00五年初投产。二期工程目前正在筹划之中。(完）

    半导体 半导体 飞利浦 元件 爱立信

  • 日立和三菱合并诞生世界第三大半导体公司

    虽然是4月1日，但这不是愚人节玩笑。2003年4月1日，Renesas技术公司正式宣布成立，该公司由日立半导体部和三菱电气合并而成。现在北美和欧洲的相关部门已经完成合并，位于日本的13个子公司也已经合并，亚洲其它地区(包括中国)的相关部门将在2003年7月完成合并。     该公司成立后，号称为世界第一大单片机制造商，和世界第三大半导体公司。该公司的业务主要分为三个部分，单片机(MCU)，SoC和SiP产品，该公司注释说，SiP产品指混合信号，RF，分立器件，存储器件等。     Renesas公司注册资金为500亿日元，其中日立占55%股份，三菱电气占45%股份。预计2003年销售额将达到9000亿日元。

    半导体 半导体 日立 BSP RENESAS

首页 上一页 2093 2094 2095 2096 2097 2098 2099 2100 2101 2102 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多