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  • 通吃智慧手机市场 IC商猛攻多模无线充电

    【导读】多模无线充电晶片将大行其道。拜智慧型手机和汽车品牌大厂力挺所赐，多模无线充电晶片已日益受到市场重视，激励半导体大厂除推出单模产品外，亦快马加鞭研发可同时支援Qi、PMA与A4WP等无线充电标准的多模晶片方案，抢攻市场商机。 摘要：  多模无线充电晶片将大行其道。拜智慧型手机和汽车品牌大厂力挺所赐，多模无线充电晶片已日益受到市场重视，激励半导体大厂除推出单模产品外，亦快马加鞭研发可同时支援Qi、PMA与A4WP等无线充电标准的多模晶片方案，抢攻市场商机。关键字：  无线充电，汽车，手机 多模无线充电晶片将大行其道。拜智慧型手机和汽车品牌大厂力挺所赐，多模无线充电晶片已日益受到市场重视，激励半导体大厂除推出单模产品外，亦快马加鞭研发可同时支援Qi、PMA与A4WP等无线充电标准的多模晶片方案，抢攻市场商机。 多模无线充电晶片已势不可当。面对无线充电标准百家争鸣，智慧型手机和汽车品牌商考量到各无线充电标准各有优劣，且为提供终端消费者使用便利性，对于多模无线充电晶片的需求更加殷切，正吸引半导体厂商竞相布局相关产品线，以积极卡位智慧型手机和汽车多模无线充电应用的市场商机。 通吃智慧手机市场 IC商猛攻多模无线充电 高创行销部副理王世伟表示，该公司藉由改良线圈的磁性元件材料，以及利用线圈改变天线形状双管齐下，降低多模方案能源损耗。王世伟表示，除无线充电联盟(WPC)阵营的晶片已获得不少智慧型手机厂商导入之外，Powermat挟瞄准iPhone 3和iPhone 4背盖所推出的PMA(Power Matters Alliance)标准无线充电晶片及其装置，亦已掌握近50%的市占，显见PMA与WPC阵营在无线充电市场已分庭抗礼;此外，未来A4WP(All for Wireless Power)阵营在智慧型手机市场发展的潜力亦不容小觑，遂让智慧型手机和晶片厂商纷纷投入多模无线充电方案的开发，以争食更大的无线充电市场商机大饼。 据了解，目前德州仪器(TI)、飞思卡尔(Freescale)等半导体大厂正紧锣密鼓地开发相容于WPC、PMA及A4WP的多模无线充电晶片方案，其中德州仪器已计划于2013年底前发布首款多模无线充电产品;飞思卡尔亦已针对车用智慧型手机充电座，提供相容于WPC和PMA标准的双模无线充电晶片方案样品给代理商先行导入参考设计。 飞思卡尔资深应用工程师黄耀宗透露，该公司除双模无线充电晶片之外，亦将规画导入整合WPC、PMA及A4WP标准的多模无线充电晶片方案开发，惟具体的产品发布时间尚未可公布。 飞思卡尔资深应用工程师黄耀宗指出，目前该公司针对车用智慧型手机无线充电座所开发的晶片方案已有样品，预计年底前面市。 除智慧型手机之外，美国通用汽车(GM)、克莱斯勒(Chrysler)、福特(Ford)等汽车品牌大厂亦计划于未来下一代车款导入相容于Qi和PMA的双模无线充电晶片，以提供终端用户更友善的使用体验，特别是通用汽车已强制规范车用智慧型手机充电装置供应商必须符合PMA标准规范，亦激励晶片大厂加紧投入支援Qi与PMA标准的双模无线充电晶片开发。 GM力拱 双模无线充电IC涌商机 安富利半导体事业部产品副理杨士纬表示，通用汽车入股无线充电技术研发公司Powermat后，为力挺Powermat所推动的PMA标准，已计划于下一代车款中导入，也因此，未来供应给通用汽车的车用智慧型手机充电座皆必须符合PMA无线充电标准规范。 杨士纬进一步指出，现阶段尚未有智慧型手机品牌商与晶片业者推出仅支援PMA标准的产品;相较之下，无线充电联盟(WPC)所推的Qi标准则已获得众多智慧型手机品牌商支持，并有终端商品问世，因此WPC联盟的晶片商纷纷展开相容于Qi和PMA标准的双模无线充电晶片方案部署，以助力汽车充电模组厂设计出符合通用汽车要求的车用智慧型手机充电方案，打进供应链体系。 据了解，Qi与PMA标准皆属于电磁感应式的无线充电技术，因此既有的Qi晶片开发商仅须向PMA联盟取得通讯协议(Protocol)韧体授权，并置入晶片中，同时调整小部分的外部电路设计，即可开发出相容于Qi和PMA标准的双模无线充电晶片。 日前，IDT已率先业界发表相容于Qi与PMA标准的双模无线电源接收器IC--，IDTP9021。据了解，IDTP9021是IDT无线电源接收器IDTP9020的强化版本，系业界首款获得PMA预认证(Pre-certification)的产品。 杨士纬透露，除IDT之外，安富利所代理的两大无线充电晶片大厂飞思卡尔和德州仪器，亦正快马加鞭投入双模无线充电方案开发，预计产品将于下半年问世。 不让IDT、飞思卡尔及德州仪器专美于前，恩智浦(NXP)亦正紧锣密鼓地展开多模无线充电晶片方案布局，准备大举进军车用智慧型手机充电装置市场。

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  • 空气产品公司与化学界各方合作开展2013全国高校化学视频大赛倡导气体行业绿色创新技术

    【导读】日前，全球领先的工业气体与功能材料供应商——空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)，今天在北京举行的2013全国高校化学视频大赛的开幕式上，向约150名在校大学生分享了气体行业独特的创新技术以及它们在能源和环保领域的积极贡献和巨大潜力。 摘要：  日前，全球领先的工业气体与功能材料供应商——空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)，今天在北京举行的2013全国高校化学视频大赛的开幕式上，向约150名在校大学生分享了气体行业独特的创新技术以及它们在能源和环保领域的积极贡献和巨大潜力。关键字：  空气产品，氢能源 在开幕式上，空气产品公司亚洲技术中心总监缪平博士向大学生们作了以“气体科技，灵动未来”为主旨的演讲。他向学生们介绍了最前沿的气体技术在我们日常生活中的应用，以及它们如何应对我们在能源和环境领域所面临的挑战，如：氢能源作为清洁汽车燃料的日益普及，氢气在石油炼化行业中对降低PM2.5的积极作用，碳捕捉技术的实践，纯氧燃烧如何帮助工业行业提升能源效率等话题。 缪平博士表示：“空气产品公司已经服务中国市场超过25年，一直致力于可持续发展的实践。我们很高兴能积极推动本次高校化学视频大赛的成功举行，并与大学生们分享气体产业在能源、环境等领域的最前沿的创新应用。这也体现了公司履行以己之长，激励学生在化学及气体领域的兴趣与探索，推动中国气体及化工行业可持续发展的一项社会责任承诺。” 本次高校化学视频大赛以“面向未来的化学”为主题，将在5月至11月间开展，覆盖全国120所高校。空气产品公司是本届大赛的主要合作方之一。除通过演讲和展示与学生交流气体的绿色创新技术外，公司还与大赛组织者国际化学品制造商协会、中国化学会、北京大学共同参与了全国高校化学视频大赛的筹备工作，并将在大赛期间为部分参赛学生提供气体技术及应用知识的培训，参与大赛评审。 此外，公司还计划在部分高校就热点化学课题举行演讲，并组织学生参与公司的开放日活动，让学生更多地了解气体行业最新的技术与知识。 作为全球工业气体技术的领导者，空气产品公司多年来在引领中国气体行业研发进步方面起着关键性的作用，与国内优秀的高等院校开展研发合作，为优秀学生设立奖学金，开展人才招募计划等。目前，空气产品公司已与国内十多所院校开展了各类前沿技术的联合研发，合作的院校包括清华大学、天津大学、浙江大学、中国地质大学、华中理工大学、吉林大学、北京科技大学、华南理工大学等。此外，还在包括西安交通大学、天津大学和华东理工大学在内的近十所院校设立了奖学金，主要用于奖励相关院校中品学兼优、创新能力强的学生。 关于空气产品公司 空气产品公司(Air Products， 纽约证券交易所代码：APD)提供空分、工艺和特种气体，功能材料，相关设备及技术。70多年来，空气产品公司一直帮助客户提高生产效率和能源效益，以实现可持续性发展。拥有20000多名员工的空气产品公司，在全球50多个国家和地区开展业务，为能源、环境和新兴市场，包括半导体材料、加氢炼化、煤气化、天然气液化以及先进的涂料和粘合剂等，提供创新型的解决方案。2012财年度，空气产品公司的销售额将近100亿美元。欲获得更多信息，请登陆公司网站：www.airproducts.com 。

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  • 英特尔等厂商共同推动MEMS组件的标准规格

    【导读】为了解决微机电系统(MEMS)芯片缺乏接口标准的问题，包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等厂商共同推动MEMS组件的标准规格，希望能简化终端系统设计业者将来自不同供货商之MEMS组件整合到产品中的过程。 摘要：  为了解决微机电系统(MEMS)芯片缺乏接口标准的问题，包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等厂商共同推动MEMS组件的标准规格，希望能简化终端系统设计业者将来自不同供货商之MEMS组件整合到产品中的过程。关键字：  MEMS芯片，高通，传感器技术 为了解决微机电系统(MEMS)芯片缺乏接口标准的问题，包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等厂商共同推动MEMS组件的标准规格，希望能简化终端系统设计业者将来自不同供货商之MEMS组件整合到产品中的过程。 MEMS芯片在消费性电子装置中的应用日益广泛，可为终端产品提供影像稳定、室内导航等等传统电子组件无法提供的先进功能;但目前各家MEMS传感器元 件制造商所采用的接口各不相同，为那些要将来自不同供货商之MEMS组件整合到产品中的设计工程师带来不少麻烦。为此，英特尔、高通以及MEMS产业组织 (MIG)公布了一套“标准化传感器性能参数规格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)”，并开放免费下载。 “MEMS组件在移动装置中无所不在;”英特尔传感器技术总监Steve Whalley表示：“英特尔认识到，若要打破评估不同MEMS传感器组件的障碍，规格标准扮演了非常重要的角色。”目前英特尔还没有直接将MEMS感测 器整合到移动SoC产品中，但确实需要为客户提供I/O接口，好让他们方便在系统中添加来自不同供货商的MEMS传感器。以微软(Microsoft)的 Surface系列 Windows 8平板装置为例，就需要添加各种加速度计、陀螺仪与磁力计。 而在另一方面，高通同时拥有处理器与MEMS芯片产品，因此在MEMS标准化方面就具备既有优势。“高通已体会到为移动装置产业生态系统打造标准化传感器参 数的重要性;”该公司技术副总裁Len Sheynblat 表示：“我们将持续扮演主动角色，开发并支持相关产业标准，为产业、供货商与客户提供帮助。” MIG的“标准化传感器性能参数规格”中对光强度与转换时间(Conversion times versus light intensity)的‘低’、‘正常’与‘高’标准定义 其他参与了“标准化传感器性能参数规格”订定工作的厂商，包括博世(Bosch Sensortec)、飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)、Hillcrest Labs、InvenSense、Kionix、Maxim Integrated、Movea、NIST、PNI Sensor Corporation、意法半导体(STMicroelectronics)与Xsens Technologies。 该MIG标准规格书的共同作者，来自英特尔的Ken Foust与来自高通的Carlos Puig表示，除了接口的标准化，“标准化传感器性能参数规格”也简化了不同MEMS组件供货商产品评估比较的工作，目前相关程序通常非常困难且容易出错。

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  • 奥特斯，稳步跨入新财年

    【导读】日前，奥特斯集团2012/13财年销售额达5.42亿欧元，同比增长约5%。由于资产折旧额的增加，2012/13财年的合并净收益约为1400万欧元，较上一财年2700万欧元有所下降。下半财年出色的产能利用率使息税折旧及摊销前利润达到1.02亿欧元，净负债比率从2011/12财年的86%降至70%。 摘要：  日前，奥特斯集团2012/13财年销售额达5.42亿欧元，同比增长约5%。由于资产折旧额的增加，2012/13财年的合并净收益约为1400万欧元，较上一财年2700万欧元有所下降。下半财年出色的产能利用率使息税折旧及摊销前利润达到1.02亿欧元，净负债比率从2011/12财年的86%降至70%。关键字：  奥特斯集团，半导体，IC基板 奥特斯集团宣布，其移动设备业务销售创造新高，占到整个集团营业收入的55%。汽车市场对高密度互联(HDI)印刷电路板(PCB)的需求持续增长。医疗技术业务的销售额也在不断增加。 奥特斯集团首席执行官葛思迈先生谈到：“过去六个月里我们工厂的产能利用率很高。我们在上海生产的重要产品是移动设备使用的高端HDI印刷电路板，其市场需求不断提高。这是我们持续在中国和亚洲进行扩张战略的依托。汽车HDI印刷电路板业绩创新高，我们在医疗设备业务上的表现也依然强劲。与此同时，在刚刚结束的财年中，市场对我们元件埋嵌封装(ECP®)技术的需求亦有所增加。” 奥特斯集团财报数据*如下表： 2012/13第四财季 利率2012/13 全年 利率2011/12 全年 利率 销售额136.6 541.7 514.2 毛利19.8 14.5%76.9 14.2%83.5 16.2% 息税前利润9.9 7.3%30.9 5.7%42.1 8.2% 息税折旧及摊销前利润27.5 20.1%101.9 18.8%103.4 20.1% 税前利润8.0 5.9%16.1 3.0%32.3 6.3% 合并净收益8.7 14.1 26.5 每股收益** 0.37 0.60 1.14 流通股数(平均数)*** 23，32223，32223，322 * 以百万欧元计 (不包括非经常性支出) ** 以欧元计 *** 以千股计 奥特斯落实多元化战略，涉足IC基板业务 奥特斯集团今年1月宣布，将在IC基板领域开发技术诀窍，并计划未来三年在此领域累计投资3.5亿欧元。这个计划正在稳步推进，作为生产地的重庆工厂已经获得设备、仪器和材料的规格。奥特斯还将拿到材料掌控、操作系统和技术工艺的技术转让。公司与一家领先半导体生产商的合作将可确保生产增量阶段顺利进行。 IC基板应用于半导体和印刷电路板之间的连接。 由于生产技术的融合度越来越高，伴随市场对半导体和PCB需求的增长，其地位愈发凸显。预计2016年全球市场总额将达到118亿美元(数据来源：Prismark)。奥特斯计划从2016年开始在这个细分市场产生收益。 葛思迈先生表示：“我们进军IC基板这项高科技业务领域，旨在驱动业务增长和拓展客户的多元化。这将提高公司的价值，并巩固我们作为一家领先的高科技电子企业的地位。” 关于AT&S 奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S)，简称奥特斯，是欧洲最大、全球领先的高端印制电路板制造商。在主要应用于移动通讯领域的高科技HDI微孔电路板市场，奥特斯集团拥有领先的市场占有率。此外公司业务还成功地涉及汽车电子，工业电子及医疗电子领域。2013年奥特斯集团迈出了其高科技战略的下一步行动，与领先的半导体生产商合作开发IC基板市场。集团在全球设有工厂，三家位于奥地利(利奥本，菲岭，克拉根福特)，三家位于亚洲(印度南燕古德，中国上海，韩国安山)。目前集团拥有员工7300人。 更多信息请访问：www.ats.net

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  • 中国电子半导体技术行业发展趋势

    【导读】2010到2013年期间，全球消费电子产业将以5%的年复合增长率增长。增长背后区域性的驱动力到底是什么?2013年之后的市场增长如何?产品新工艺、移动和互联等关键市场发展趋势，会如何影响今后的消费以及工业$电子设备的生产和设计，诸如笔记本电脑、电视、手机和医疗设备及安全和$监视工具等? 2013年工业电子市场谁是赢家? 摘要：  2010到2013年期间，全球消费电子产业将以5%的年复合增长率增长。增长背后区域性的驱动力到底是什么?2013年之后的市场增长如何?产品新工艺、移动和互联等关键市场发展趋势，会如何影响今后的消费以及工业电子设备的生产和设计，诸如笔记本电脑、电视、手机和医疗设备及安全和监视工具等? 2013年工业电子市场谁是赢家? 关键字：  智能手机，电子设备，监视工具 2010到2013年期间，全球消费电子产业将以5%的年复合增长率增长。增长背后区域性的驱动力到底是什么?2013年之后的市场增长如何?产品新工艺、移动和互联等关键市场发展趋势，会如何影响今后的消费以及工业电子设备的生产和设计，诸如笔记本电脑、电视、手机和医疗设备及安全和监视工具等? 2013年工业电子市场谁是赢家? 日前IHS各部门的专家们齐聚上海一起讨论全球技术市场的发展，分享他们对产业发展趋势的观点。下面将按市场详述之。 全球和地区消费技术市场前景 IHS Electronics & Media中国研究部总监王阳表示，全球智能手机市场，包括白牌市场在内2012年出货超过7.2亿台，预计今年超过9.6亿台。智能手机仍将是未来全球电子产品市场的驱动力。全球手机市场2016年将超过20亿台，年均增长率在3.9%左右，其中智能手机约15亿台，年均增长率达19.4%。“现在手机已经很普及，因此总体手机市场增长减缓。未来手机市场的驱动力，在智能手机渗透率较低的地区如中国是换机，功能机换智能机；而对于智能机渗透率以及达到80~90%，甚至100%的欧美等地区，市场增长驱动力则是来自于3G到4G网络的转换。” 从地区市场来看，除中国外，印度和亚非拉中东等新兴市场将是未来几年增长最快的智能手机市场。这为中国的智能手机供应商带来了巨大的机会。 图1. 全球各地区智能手机市场 王阳指出，2013年中国公司的智能手机总出货量预计将增长到3.5亿台。智能手机出口市场将成为2013年的新推动力。同时，预计白牌智能手机的总出货量将超过5000万部。除了与全球电信运营商合作外，中国智能手机制造商正在开放渠道市场中扩大他们的品牌产品。凭借低成本智能手机，白牌智能手机供应商将在新兴国家拓展他们的业务。 对于去年以来中国厂商引爆的愈演愈烈的手机硬件比拼，王阳表示，智能手机的发展接下来预计将会是人工智能手机，而消费者对于屏幕尺寸、计算能力、图像处理能力、存储能力、拍照摄像能力等硬件指标的要求使得CPU、GPU、显示屏、内存、摄像模组等硬件还有提升的空间，而更加智能的需求带来更多MEMS传感器的使用，因此在硬件竞争上还有一段较长的路可走，但是速度会放缓。硬件会有瓶颈，而让消费者生活更美好的软件、应用以及服务等等是无止境的。 现在三星的模式获得了极大的成功，也引起了很多人关注。但是对于一个真正的王者来说，应该是从底层产品的架构，到芯片，到操作系统，到产品与应用厂商的合作提供服务，这几方面全方位的发展。

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  • QNX 与瑞萨协同合作整合Renesas R-Car SoC与QNX CAR应用平台

    【导读】2013年5月16日，北京讯—— 全球车载信息娱乐嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下称“瑞萨电子”)近日宣布，双方为Renesas R-Car SoC(片上系统) 支持QNX CAR™应用平台的运行进行合作，此举将帮助汽车公司减少在创建高级信息娱乐系统时所花费的时间和精力。作为持续合作的一部分，QNX加入瑞萨 R-Car联盟，该合 摘要：  2013年5月16日，北京讯—— 全球车载信息娱乐嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下称“瑞萨电子”)近日宣布，双方为Renesas R-Car SoC(片上系统) 支持QNX CAR™应用平台的运行进行合作，此举将帮助汽车公司减少在创建高级信息娱乐系统时所花费的时间和精力。作为持续合作的一部分，QNX加入瑞萨 R-Car联盟，该合作项目旨在推动新一代车载解决方案的快速发展，并为汽车制造商和一级汽车零部件供应商提供更有力的支持。关键字：  信息娱乐系统，QNX软件系统 Renesas R-Car 系列为包括嵌入式导航装置在内的、从低端到高端的各种车载信息娱乐系统提供了一个高性能的平台。R-Car系列为音频和视频、先进的3D图形，以及图像识别等驾驶辅助功能提供了增强的多媒体处理功能。这些增强的功能使第二代的R-Car系列非常适合一代车载信息娱乐系统的开发。瑞萨于2013年2月推出了首个第二代R-Car处理器R-Car H2。QNX和瑞萨计划在其持续的合作中包含对H2的支持。 用于信息娱乐系统的QNX CAR应用平台支持极其丰富的预集成技术，它们来自QNX软件系统公司和数十家生态系统合作伙伴。该预集成平台基于已在上千万辆汽车上得到验证的操作系统而建，令汽车客户如虎添翼，可以大大缩短创建高端互联信息娱乐系统所需的时间。 QNX软件系统有限公司战略联盟总监Linda Campbell表示：“随着我们不断在全球范围内扩展汽车业务，瑞萨是我们非常重要的合作伙伴。瑞萨和QNX在量产项目方面拥有长期的成功合作历史，我们将继续通力合作，提供预集成解决方案以帮助客户在全球汽车市场上保持竞争力。” 瑞萨电子汽车信息系统解决方案部高级经理Masayasu Yoshida表示：“R-Car SoC 平台利用高性能多媒体、丰富的HMI(人机界面)和3D图形等高级功能对日益增长的‘更智能’的车载系统的需求提供支持。这些高级功能与QNX CAR应用平台提供的优势相得益彰。我们拥有明确的产品路线图来支持汽车行业不断增加的新需求，再加上QNX CAR平台的支持，使我们能快速应对汽车制造商和一级汽车零部件供应商面临的挑战。”

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  • 晨星转进28纳米制程 将成为晶圆龙头台积电客户

    【导读】智能型电视成为当前全球趋势，为满足更复杂的设计，同时降低成本，市场传出，全球电视芯片龙头F-晨星(3697)已率先转进28纳米制程，瑞昱亦计划跟进，都将成为晶圆龙头台积电的28纳米客户。 摘要：  智能型电视成为当前全球趋势，为满足更复杂的设计，同时降低成本，市场传出，全球电视芯片龙头F-晨星(3697)已率先转进28纳米制程，瑞昱亦计划跟进，都将成为晶圆龙头台积电的28纳米客户。关键字：  手机芯片，电视芯片，台积电 智能型电视成为当前全球趋势，为满足更复杂的设计，同时降低成本，市场传出，全球电视芯片龙头F-晨星(3697)已率先转进28纳米制程，瑞昱亦计划跟进，都将成为晶圆龙头台积电的28纳米客户。 目前手机芯片早已以28纳米为主流，但过去电视芯片均以40 纳米制程为主，随着电视市场转往智能型电视，芯片的设计复杂度变高，加上每年都要降价的成本控制要求，使得电视芯片厂也开始转进更先进的制程。 市场传出，预定8月与联发科合并、并掌握两家电视芯片资源的晨星，已率先将新产品投入使用28纳米制程，采用新制程的新产品下半年就会上市。晨星昨(15)日股价上涨3.5元，收在262.5元价位。 而晨星加快导入先进制程的作法，亦为同业带来压力，市场传出，今年在电视芯片市场进展丰硕的瑞昱，也计划跟进晨星脚步，预定有四颗新产品会采用28纳米制程。瑞昱昨天股价下跌1.1元，收在85.7元价位。 以两家电视芯片厂的晶圆代工伙伴来看，晨星的晶圆代工厂一向以台积电和格罗方德(GF)为主，其中，先进制程多下单台积电，成熟型制程以格罗方德为主。 而瑞昱的芯片则由台积电和联电代工，过去虽然主力产品Wi-Fi委由台积电代工，联电主要以电视芯片为主，惟法人认为，在转进28纳米制程后，在28纳米具领先地位的台积电应该会是首选。台积电昨天股价下跌0.5元，收在115元价位。 市场预期，在两家电视芯片厂抢先进入28纳米制程的趋势下，代表台积电又多了28纳米新客户。

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  • 安捷伦科技公布2013年第二季度财务报告

    【导读】安捷伦科技公布2013年第二季度财务报告安捷伦科技(NYSE:A)日前公布了截至2013年4月30日的第二季度财务报告。报告显示，2013财年第二季度订单总额为16.9亿美元，比去年同期下降8%;公司营业收入为17.3亿美元，与去年同期持平。按美国通用会计准则计算，公司第二季度净收益为1.66亿美元，折合每股摊薄收益为0.48美元，而去年同期按美国通用会计准则计算的公司净收益为2.55亿美元，折合 摘要：  安捷伦科技公布2013年第二季度财务报告安捷伦科技(NYSE:A)日前公布了截至2013年4月30日的第二季度财务报告。报告显示，2013财年第二季度订单总额为16.9亿美元，比去年同期下降8%;公司营业收入为17.3亿美元，与去年同期持平。按美国通用会计准则计算，公司第二季度净收益为1.66亿美元，折合每股摊薄收益为0.48美元，而去年同期按美国通用会计准则计算的公司净收益为2.55亿美元，折合每股摊薄收益为0.72美元。 关键字：  安捷伦，无线通信 第二季度，安捷伦重组费用为5500万美元，无形资产摊销为5100万美元，公司收购整合和业务转型方面支出900万美元。报告同时指出安捷伦实现了1800万美元的税收利益。去除上述几项和600万美元的其他净支出，安捷伦第二季度报告的调整后净收益为2.69亿美元，折合每股摊薄收益为0.77美元。 安捷伦科技首席执行官邵律文(Bill Sullivan) 表示：“很高兴看到公司的第二季度每股收益(EPS)超过预期，这反映出在全球经济不景气时期，特别是美国经济遭遇低迷，我们在成本控制和盈利方面取得的成效。我们预期，2013财年下半年全球宏观经济环境依然存在挑战，公司正采取更多行动以提高运营绩效。” 电子测量业务第二季度收入较去年同期下滑13%，营运利润率为21%。这主要由于无线通信制造市场的明显下滑。 化学分析业务收入较去年同期增长3%，营运利润率达22%，在食品领域市场增长最快。 生命科学业务收入比去年同期增长2%，营运利润率为15%。医药市场继续保持增长态势。 诊断与基因组学业务的收入比去年同期增长124%，下降3%，不包括收购Dako产生的影响。营运利润率为17%。 安捷伦在本季度的运营中共获得3.15亿美元现金。第二季度的投资回报率为17%。 预计安捷伦2013财年第三季度收入将在16.3亿美元到16.6亿美元之间。按非美国通用会计准则计算，预期第三季度公司每股收益将在0.60美元到0.64美元之间。 在整个2013财年，安捷伦预期全年收入将在67.5亿美元到68.5亿美元之间，按非美国通用会计准则计算，每股收益将在2.70美元到2.85美元之间。 股票回购计划 安捷伦日前宣布，公司董事会已经批准一项增加5亿美元的股票回购计划。根据该计划，公司将在2012年11月1日至2013年12月31日期间，回购10亿美元的普通股。 安捷伦在2013年第一季度回购了200万股的普通股，第二季度又回购了330万股的普通股。按照股票回购增加计划，公司还将回购约7.81亿美元股票。 针对性重组计划 安捷伦同时还宣布了一项重组计划，预计将减少安捷伦总员工人数约450名，约占全球员工总数的2%。具体调整时间和员工范围将依据各地要求而定。该重组项目预计将节省5000万美元的年度运营开支。

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  • 高端MCU技术有效改善电机性能

    【导读】在全球节能的大背景下，电机应用厂商们对其提出更高的要求：更高的效率、更好的可靠性、更低的噪声、更低的成本和更强的性能。为帮助电机更好地迎接这些挑战，电机控制领域的MCU逐步向高端迈进。 讯：在全球节能的大背景下，电机应用厂商们对其提出更高的要求：更高的效率、更好的可靠性、更低的噪声、更低的成本和更强的性能。为帮助电机更好地迎接这些挑战，电机控制领域的MCU逐步向高端迈进。 噪声大、可靠性低的有刷电机正逐渐被无刷电机取代。而无刷电机、步进电机以及无传感器电机都要求更复杂的控制。MCU技术的发展使电机能在更低的成本下更高效地运行。在部分市场上，这可以加快才从机电向电子控制的转变，进而实现变速电机控制仪优化电机的工作效率。与有刷电机相比，MCU控制的无刷直流电机可消除刷子磨损和弧形结构。同时，这样的电机的系统还具有高效率、高转矩—惯量比、更高的速度性能、低噪音、更好的热效率以及低EMI等特性。 目前市场上常见的MCU有8位MCU、16位MCU、32位MCU以及ARM。由于MCU除了作为控制器减小马达能耗外，自身的能耗很重要。如何改善这些MCU自身的性能进而提升电机的效率，也成为电机行业较为关注的话题。为给业界提供一个探讨电机驱动与控制技术的平台，资讯机构携同半导体器件应用网、西莫电机论坛于5月28日举办第二届电机驱动与控制设计与应用技术研讨会。届时益登科技以及富士通半导体(上海)有限公司的相关负责人将针对电机控制的MCU技术方案进行演讲，供与会人士交流、探讨。详情请登陆meeting/dj2013/index.html。 活动报名即将截止，即刻上网点击meeting/dj2013/tzbm.html，更可赢取现场精美礼品和三个奖项机会! 更多会议资讯请登陆会议官网：http://www.ic.big-bit.com/。 第一届电机研讨会现场

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  • “智能电网”可缩短电力供给与需求的距离

    【导读】在日本，由于核电站停运使得火力发电的燃料费大幅增加，因此，自5月1日起，关西电力公司及九州电力公司分别将电价平均提高了9.75%和 6.23%。其他电力企业也是同样的状况，东京电力公司于去年9月进行了提价，北海道电力公司、东北电力公司、四国电力公司也在向政府申请提价。从4月 30日发布的日本10大电力公司的财年结算结果来看，除北陆电力公司、冲绳电力公司外，8家公司都为最终亏损。 摘要：  在日本，由于核电站停运使得火力发电的燃料费大幅增加，因此，自5月1日起，关西电力公司及九州电力公司分别将电价平均提高了9.75%和 6.23%。其他电力企业也是同样的状况，东京电力公司于去年9月进行了提价，北海道电力公司、东北电力公司、四国电力公司也在向政府申请提价。从4月 30日发布的日本10大电力公司的财年结算结果来看，除北陆电力公司、冲绳电力公司外，8家公司都为最终亏损。关键字：  智能电网，电力公司，核电站 在日本，由于核电站停运使得火力发电的燃料费大幅增加，因此，自5月1日起，关西电力公司及九州电力公司分别将电价平均提高了9.75%和 6.23%。其他电力企业也是同样的状况，东京电力公司于去年9月进行了提价，北海道电力公司、东北电力公司、四国电力公司也在向政府申请提价。从4月 30日发布的日本10大电力公司的财年结算结果来看，除北陆电力公司、冲绳电力公司外，8家公司都为最终亏损。 遗憾的是，目前仍看不到电力企业业绩好转的征兆。原因在于，核电站全面重新启动还没有眉目，并且日元贬值使得天然气进口价格处于上升趋势。不过，为了弥补电力业界的亏损而无限度提高电价的作法，在政治上也不会被允许。日本政府在改组日本原子能安全保安院的同时，也加强了对提高电价的严格审查，因此，电力公司开始全力以赴努力削减燃料费。 可是，供电方通过削减燃料费等降低发电成本的努力也是有限度的。这样一来，只能由电力供给方与需求方携起手来，以不同于以往的思路，共同努力进行节能。在此过程中至关重要的是，双方齐心协力创造“新的市场价值”，并实现“商品的配套化”。 “新的市场价值”和“商品的配套化”这2个概念与美国哈佛大学教授迈克尔?波特提出的“价值链”相关联。“价值链”这个概念是用于分析在企业活动的购买物流、制造、物流、营销、销售、服务等各种过程中，不断积累附加值的状况。价值链原本是为了提高1个企业内部的效率，及实现与竞争对手差异化而使用的理论，但在进行智能电网分析时，重要的是不只考虑一家企业，而是以与伙伴企业合作的方式构筑价值链。 “智能电网”可缩短电力供给与需求的距离 将电力供给方与需求方高效联系在一起的，是一种新业务。美国人擅长为还没有雏型的业务建立概念，将新业务命名为“智能电网”。 智能电网的原理是，仿效互联网的通信方式建立电力网络，以高效率地管理电力供需关系。电力在输电过程中会产生热量，因而出现能量损耗，而且，为了不造成停电，还必须备有充裕的发电能力，以在盛夏用电高峰时满足需求。总之，效率很低。 [#page#] 有望改善这种低效率状况的是智能电网，其英文单词中的“Grid”是输配电网的意思，可以称其为“电力版互联网”。互联网将信息的发出者和接收者即时联系在一起，使信息交流更有效率。路由器是将网络相互连接在一起的通信设备，其工作原理被应用到了能源供给与需求的连接上。 具体而言，智能电网是一个组合了以下要素的整体系统。 根据时段改变电价，以保证高峰时的电力不会过大。 随时掌握电力公司的供给能力和企业及家庭的电力需求量，高效率地使两者匹配。 对电网内电力流通的路径进行优化，避免因特定处所的负担增加而产生损耗。 为了减少运营成本负担，采用通过减排二氧化碳获得利益的机制(碳信用)。 智能电网不仅能够减少能源浪费，还是一种力争在业务方面创造“新的市场价值”，吸引更多企业参与进来的机制。在实现这一机制的过程中，通过能源、家电、软件各行业相互合作，有望形成新产业。 以前互不来往的企业之间开始进行合作 2005年，美国电力行业杂志介绍了“智能电网”，由此，这个词被广为使用。之后，以前互不来往的企业之间出现了合作关系。能源、家电、住宅、汽车、软件等企业通过“智能电网”携起手来，开始了向社会提供新市场价值的尝试。美国GTMResearch公司表示，作为智能电网相关业务，已经有了横跨多领域的新构想。 智能电网的基础是“智能电表”。现在普遍使用的是模拟式电表，由电力公司的员工查看安装在家庭里的电表指针来确认用电量，而智能电表则是采用数字式。 虽然使用模拟式电表无法测量各时段的用电量，但如果采用数字式电表，就可以提供前所未有的节能服务，比如可实时掌握用电量，分时段调整电价等。而且，还可实现“需求响应”，即在电价较高的白天控制用电，而改为在电价较低的夜间使用，或把剩余的电力调度到电力不足的地方。 美国政府提出了2013年在2600万户家庭中安装智能电表的目标。以前，即使在沙漠及牧场等人口极为稀少的地区，电力公司的员工也要去挨家挨户抄表，但安装智能电表后，便可使用通信功能确认用电量。这也有利于电力公司节省人力。 除了智能电表外，还有望形成一些新市场，例如，将电网改造成像互联网那样的“电网优化”、支持多种节能方法的“智能家电”、将纯电动汽车电池作为家用蓄电池使用的“V2H”(vehicletohome)、将智能家电的原理扩展至整栋住宅的“智能住宅”、将同一原理扩展至商业大厦的“智能大厦”等。英国能源研究所和德国西门子公司预测，在几年内，全球相关市场就会从目前的3.5万亿日元增长至4万亿日元。

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  • 触控IC业者发力大尺寸触控方案以巩固市场

    【导读】触控芯片业者将挟大尺寸触控方案，改变处理器大厂在触控芯片市场版图一家独大的局面。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控芯片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单芯片(SoC)，威胁既有触控芯片商的市场生存空间，也因此触控芯片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。 摘要：  触控芯片业者将挟大尺寸触控方案，改变处理器大厂在触控芯片市场版图一家独大的局面。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控芯片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单芯片(SoC)，威胁既有触控芯片商的市场生存空间，也因此触控芯片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。关键字：  义隆电子，英特尔，处理器 触控芯片业者将挟大尺寸触控方案，改变处理器大厂在触控芯片市场版图一家独大的局面。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控芯片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单芯片(SoC)，威胁既有触控芯片商的市场生存空间，也因此触控芯片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。 义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控芯片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。 义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，英伟达(NVIDIA)、英特尔(Intel)等处理器大厂纷纷跨入触控领域，甚至推出整合触控功能的SoC，恐将冲击既有触控芯片商的市占。 据了解，现阶段英伟达针对平板装置推出整合触控功能的Tegra 3，係向爱特梅尔(Atmel)、新思国际(Synaptics)、义隆电子等触控芯片商采购低成本的ADC，以及相关的触控演算法所打造而成，因此触控芯片业者仍有利可图。 不过，NPD DisplaySearch研究总监谢忠利指出，一旦英伟达、英特尔、联发科、高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)等处理器大厂相继透过入股、收购、策略结盟等方式取得触控相关芯片和演算法后，日后向外采购的比重势将急遽下降，届时将冲击既有触控芯片商的市场渗透率。 有鉴于此，触控芯片业者已加紧厚实大尺寸触控方案的研发能量，以强化产品竞争力。陶逸欣强调，处理器大厂整合触控功能的SoC，主要係瞄准智慧型手机、平板装置等中小尺寸应用市场，因此该公司日后将会加重处理器大厂仍难以跨足的11.6寸以上大尺寸触控方案布局，以突破重围。 据了解，11.6寸以上的大尺寸触控屏幕外部的芯片组合复杂度倍增，且传输至处理器运算的资料量亦较大，将使处理器工作量激增;再加上修改演算法必须大幅度调整作业系统，在在导致整合触控演算法的SoC开发挑战加剧。也因此，陶逸欣认为，处理器大厂发表的整合触控演算法SoC，将在11.6寸以下较有利可图。 此外，谢忠利亦指出，触控芯片商积极朝适合发展20寸以上触控屏幕的触控技术，如全平面光学玻璃触控技术(InGlass Optical Touch Technology)、平面散射侦测(PSD)触控技术等展开部署，亦可降低处理器大厂跨足中小尺寸触控应用领域所造成的冲击。

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  • AMD开启嵌入式芯片业务

    【导读】这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。 摘要：  这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。关键字：  通用电气，嵌入式芯片， 近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。 嵌入式APU瞄准未来 从CPU到APU再到嵌入式APU，AMD身上厚重的传统x86印记正在逐渐剥离。从APU开始，AMD就致力于整合芯片的发展，将CPU和GPU巧妙联合起来，共同承担计算任务，实现了更高效率、更低能耗的计算优势。嵌入式APU的出现，不仅意味着AMD完成了整合芯片的再次进化，而且使得AMD的业务开始触及更为广阔的领域。 在通用电气选择AMD嵌入式芯片之前，索尼就宣布在下一代游戏主机PS4中采用AMD的定制APU芯片，无独有偶，微软也宣布在即将发布的Xbox 720中采用AMD提供的解决方案——嵌入式APU整合CPU+GPU的技术优势，使得AMD几乎垄断了游戏机市场。受到游戏机业务不断增长的利好影响，AMD单周股价大涨36%，创下十年之最。 据IDC数据预测，到2016年，全球嵌入式设备数量将增长至96亿部，高效能的嵌入式芯片将大有可为。对于AMD而言，在游戏机市场试水成功，再加上不断完善、提升的技术优势，有助于AMD在面向未来的、更广阔的市场中寻求更大的发展机会。 就在不久前，AMD宣布成立了半定制业务部门(SCBU)，将基于微处理器、图形核心、多媒体等领域丰富的知识产权，定制开发独一无二的专属方案——为PS4定制的APU就是该部门的第一个成功案例——此举透露出AMD深耕嵌入式领域的决心。除此之外，优秀技术人员的纷纷回归，也为AMD在嵌入式领域大显身手奠定了重要的人才和技术基础。 “三驾马车”拉动转型 在嵌入式芯片领域逐渐发力，意味着AMD迈出了转型的第一步。在PC市场持续萎靡的背景下，这一步宣告了AMD不再局限于传统PC业务，开始为更加多元化的业务布局而努力。 “过去一年最大的变化就是现在我们是一家SoC公司了。未来也会如此，我们会根据自己的市场提供最好的技术。”AMD高级副总裁兼全球业务部总经理Lisa Su在年初接受媒体采访时这样说道。按照AMD的目标，在2013年年底之前，嵌入式芯片的营收比例将从5%提升至20%，照目前的发展势头来看，实现这一目标并不是难事。 除了嵌入式领域，AMD另外瞄准的两个高增长市场也有明确的进军规划，并由此形成拉动AMD全面转型的“三驾马车”。针对平板电脑和其他移动设备的超低功耗便携式客户端产品，将随着代号为Temash的APU在5月中旬亮相而正式发力;而面向高密度服务器领域的芯片，则会在2014年面世的、基于ARM架构的处理器身上得到验证。 对于AMD的转型而言，“三驾马车”充分利用了自身的差异化优势，有利于在高速增长的市场机会中实现突破。丰富的自主知识产权能够充分响应嵌入式领域的多元化需求，在低功耗领域的长期耕耘有助于抢占移动终端市场，而收购Seamicro、与ARM达成战略合作则形成了针对高密度服务器市场的竞争优势。 面向未来，“三驾马车”将促使AMD面向高增长市场逐步形成更加多元化的业务布局。目前来看，嵌入式领域捷报连连，“三驾马车”已经描绘出了一个全新的AMD轮廓——未来几年，AMD传统芯片业务的营收将降至总营收的50%，而另外50%，就是来自于新的高增长市场。

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  • 何时Intel的处理器功耗可以与ARM相当?

    【导读】ARM， IP授权&服务公司，1985年成立，在1985-1995年之间推出6代产品，都不成功，直到ARMv7被TI采用用在NOKIA手机里，终于开启了商业大门，现在如日中天。 摘要：  ARM， IP授权&服务公司，1985年成立，在1985-1995年之间推出6代产品，都不成功，直到ARMv7被TI采用用在NOKIA手机里，终于开启了商业大门，现在如日中天。关键字：  芯片设计，Intel，处理器 在比较之前，先介绍下这2家大家很熟悉公司： ARM， IP授权&服务公司，1985年成立，在1985-1995年之间推出6代产品，都不成功，直到ARMv7被TI采用用在NOKIA手机里，终于开启了商业大门，现在如日中天。 Intel，芯片设计制造ODM，1968年成立，为整个集成电路和半导体产业奠定基础，创始人提出的摩尔定律，至今影响着电子产业。 先谈谈大家纠结的几个问题： 1. Intel的X86架构是CISC复杂指令，ARM采用RISC精简指令，就决定ARM功耗可以做得更低? 首先，功耗由很多因素决定，包括算法，架构，制造工艺，芯片设计水平…很多因素，不能单纯来以指令集算法来看。 其次，ARM在设计之初，在代码里增加了“条件编码”，这种做法的好处是，可以做紧凑高效的处理器，不适合做大型高效的处理器。所以ARM在手机应用上占优势，但是随着性能要求越来越高，这个优势也越来越不明显，细节后面再讲。 再者，功耗与工艺水平也有很大关系，对功耗影响占比最大的应该是工艺，占到45%。高工艺水平对降低功耗提高性能有非常重要的作用，这也是Intel和ARM都在追求高工艺的原因。 功耗=动态功耗*主频+静态功耗 很多时候，我们认为静态功耗是很低的，相对动态，可以忽略的。但实际上，在CPU设计中，自从90nm节点后，静态功耗越来越明显，在45nm后，已经完全开始跟动态功耗差不多了。 2.功耗问题是不是真的可以通过工艺来解决?何时Intel的处理器功耗可以与ARM相当? 前面已经提到，工艺确实对功耗影响大，而且是最实际的方法。ARM一直在业内保有功耗低的优势，包括多核优势。但是他们从来就没有在同一级别上作过比较。Intel最近也开始正面反击，提出性能-功耗比。 有人将单核Atom Z2460与四核A9作过跑分比较，Atom性能差一点，但功耗已经很接近了。也就是说当CPU达到一定规模，二者指令集的影响已经基本无差别，就看谁能把功耗做更低。 大概从Cortex-A15开始。A9的综合性能功耗比胜过当前的ATOM处理器，但到A15的规模，应该到了一个临界线。也就是说，到了A15以后，ARM也不得不直面功耗的问题了，而这个时候是不是Intel的机会来了，还很难说。 [#page#] 3.ARM的高明之处 借用一位专家一句有意思的话开始：从学术角度来说，X86架构是CISC里最烂的，ARM是RISC里最烂的，但没有阻碍他们成功的商业模式。Alpha处理器是公认最佳架构，MIPS是学术研究用的最多的，前者被Intel收了，后者被ARM收了，这说明技术不是决定市场的主要原因。 ARM目前在市场上至少有5-6套指令集，用在不同产品和领域，而Intel却一直坚守跨平台兼容。 Intel完全可以重新做一个移动市场的64位处理器，但它坚持保证兼容性。ARM 64位基本上是无法兼容现在32位，因为它要摒弃前面提及的“条件编码”的限制。 据说ARM64位基本就是一个MIPS-like的架构。将来ARM 64位产品如果要兼容32位产品，就必须在一个架构中同时集成32位和64位处理器，芯片体积会比较大，而ARM之所以能这么做的原因就是目前处于垄断地位，有足够的话语权。 4.移动平台之争 单从技术上来看，最快Intel在年底或明年推出的ATOM产品就可以在性能和功耗上与ARM持平。但从策略上看，Intel最挣钱的是服务器市场，PC是老大，如果大举进军移动市场，会不会给PC市场带来冲击，从而影响到现有市场。一旦Intel确定要攻克移动市场，那它的策略重心可能就要放在移动端了。Intel后劲很大，毕竟占据制造工艺高地，随着工艺继续向22nm，14nm，7nm挺进，Intel的优势越来越明显。 ARM也开始推64位处理器，准备进军服务器市场，百度、Facebook已经开始采用。初期，ARM处理器主要还是应用于存储型服务器，冷数据处理。很显然，ARM在处理器市场也会占有一席之地，但在未来几年ARM也会面临一些挑战。 5.摩尔定律的终结 又是这几年老生常谈的话题，每年都会有一段时间会提及，但至今还未被推翻，制造工艺向22nm，14nm，7nm演进，制造设备越来越贵，投资越来越大，也就那么2-3家会跟进，是否依然能遵循摩尔定律? “现在看来能改变摩尔定律的只能是材料上的革命，取代现有的硅材料，而且终结摩尔定律的公司很可能是创造摩尔定律的公司。”

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  • 无刷直流电机引领微电机行业发展

    【导读】电机分为直流电机、同步电机和异步电机，在我国三种电机的生产分工较为明确。其中无刷直流电机是三种电机的集合，是电机发展的高层次产品，代表电机的发展方向。 讯：电机分为直流电机、同步电机和异步电机，在我国三种电机的生产分工较为明确。其中无刷直流电机是三种电机的集合，是电机发展的高层次产品，代表电机的发展方向。与其它电机相比，无刷直流电机拥有以下优势：电机外特性好、速度范围宽、效率高、过载能力强、体积小、重量轻、比功率大、可有效地减轻重量、节省空间、可靠性高、系统简单等。 据了解，近年来，微电机行业发展迅速。其中，由于无刷直流电机的能效比交流电机或开关磁阻电机更高，并且能实现低成本变速应用，特别是用于集成了无传感器换相算法，进而省却外部传感器。它在工业及电信中的应用越来越普遍，典型应用包括风扇、鼓风机、泵及压缩机等。随着全球经济的不断发展，微电机的需求量将不断增长。 作为微电机行业发展的领航者，无刷直流电机技术的发展受到行内的极大关注。为满足业内人士了解电机行业信息以及技术创新的需求，资讯机构携同半导体器件应用网、西莫电机论坛将于5月28日在杭州举办第二届电机驱动与控制设计与应用技术研讨会，为参会人士搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台，深入了解电机驱动与运动控制技术最新产品和最新系统解决方案。届时，合泰半导体公司和霍尼韦尔国际公司 的相关负责人将针对无刷直流电机的相关技术进行演讲。详情请登陆meeting/dj2013/index.html。 活动报名即将截止，即刻上网点击meeting/dj2013/tzbm.html，更可赢取现场精美礼品和三个奖项机会! 更多会议资讯请登陆会议官网：http://www.ic.big-bit.com/。 首届电机技术研讨会现场

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  • 环绕计算时代 智能系统总量将呈现爆发性增长趋势

    【导读】计算的未来在哪里?“计算无处不在”所描述的将不仅是人作为交互主体的应用环境和计算体验，更智能的端、服务器、云、即插即用的IP协议组合、全新的处理器架构等将组成面向未来的计算环境。十年前，交互式计算开始塑造并成就人们的科技体验。今天，多平台、流动、智能、随时连线等正在成为计算变革进程中最重要的特征，AMD将之称为环绕计算的时代。 摘要：  计算的未来在哪里?“计算无处不在”所描述的将不仅是人作为交互主体的应用环境和计算体验，更智能的端、服务器、云、即插即用的IP协议组合、全新的处理器架构等将组成面向未来的计算环境。十年前，交互式计算开始塑造并成就人们的科技体验。今天，多平台、流动、智能、随时连线等正在成为计算变革进程中最重要的特征，AMD将之称为环绕计算的时代。关键字：  嵌入式系统，智能系统，AMD芯片 计算的未来在哪里?“计算无处不在”所描述的将不仅是人作为交互主体的应用环境和计算体验，更智能的端、服务器、云、即插即用的IP协议组合、全新的处理器架构等将组成面向未来的计算环境。十年前，交互式计算开始塑造并成就人们的科技体验。今天，多平台、流动、智能、随时连线等正在成为计算变革进程中最重要的特征，AMD将之称为环绕计算的时代。 瞄准计算市场新增长点 IDC调研指出，智能化日益渗透到人们生活的新领域中。未来三年，传统嵌入式系统和智能系统总量将呈现爆发性增长的趋势，成为整个计算市场的重要驱动力。Juniper Research最新的报告预测，M2M(Machine to Machine)及嵌入式终端的市场将由目前的一亿多台，到2017年增长至5亿台。其中，通信系统与消费性家电领域，将成为支持急速增长的M2M市场的主要方向。 面向环绕计算这一领域，在最近的 DESIGN West展上AMD推出了新款G系列系统级芯片(SoC)平台，聚焦PC行业之外的高增长市场。AMD全球副总裁、嵌入式业务总经理ARUN IYENGAR示，AMD将执行全新的增长战略，推动SoC和图形IP在嵌入式设备中的应用，目标是到2013年第四季度，将其对AMD的收入贡献比从 2012年第三季度的5%提高到20%。与此同时，图形、低功耗服务器、客户端将构成AMD业务的另外三个核心方向。 “CPU+GPU”的组合式设计一直是AMD芯片技术演进路线中的重要特征。今天，SoC正在成为x86技术集成发展的下一步方向。它可以将 APU(CPU+GPU)与I/O元件整合进基于同一裸片的单一架构，基于单一芯片实现更高级别的计算与图形性能。AMD嵌入式解决方案部门副总裁兼总经理Arun Iyengar介绍，与上一代G系列APU相比，AMD嵌入式G系列SoC平台的CPU性能提高了113%，图形处理能力提高20%，可实现并行处理和高性能图形处理。“随着多样化智能终端渗透到人们生活的方方面面，计算终端和联网设备需要在更小的封装中实现高性能、I/O连接与高能效。G系列SoC平台体积缩小了33%，每瓦性能得到了显著提升，全I/O集成的设计有效降低了材料成本。CPU+GPU+I/O互联的SoC设计兼顾高性能与低功耗，是各种嵌入式应用的理想之选，也是AMD G系列单片解决方案的优势所在。” Arun Iyengar表示。 应用场景多元化 AMD嵌入式G系列SoC平台是业界第一款真正的四核x86单片系统，并可实现企业级纠错码(ECC)内存支持。新型的SoC设计能够提供可扩展性，开发人员能够在相同的板卡设计与软件栈上灵活开发各种应用。AMD嵌入式G系列SoC中集成的用于驱动应用的离散级图形处理器以前要求具有独立图形处理器，而在嵌入式G系列SoC平台中加入新型CPU架构之后，则可支持在没有屏幕、显示器或输入设备的环境中使用且无需图形解决方案的深嵌入式系统或“无头”系统。 瘦客户端、机器视觉、车载娱乐系统、 POS、智能终端机、工业控制与自动化、IP-TV与机顶盒、SMB存储设备与安全监控等都是G系列SoC平台瞄准的市场方向。Arun Iyengar表示，x86性能的延续性、强大的图形处理能力以及单芯片的设计是G系列产品针对目标市场的核心优势。针对不同的应用场景，G系列平台将提供覆盖9W-25W范围的不同的低功耗x86处理器产品组合和规格。在ODM应用方面，新产品已经受到了生态系统的广泛支持，其合作伙伴包括HP、富士通、WYSE等在内。“从传统市场向更多元化的计算体验延伸，推动嵌入式设备的发展是AMD面向新计算格局的重要举措。” Arun Iyengar总结说。

    半导体 AMD 智能系统 X86 I/O

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