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  • 高通将会见中国监管机构,收购恩智浦有望获批

    高通与恩智浦的交易获批前景正在变得乐观。北京时间5月28日早间消息，据路透社消息，高通本周有望在北京会见中国反垄断监管者，以便通过最后的举措来确保其440亿美元收购恩智浦的交易得以获批。 根据《国务院机构改革方案》，将多年来分散在商务部、发改委、工商总局的反垄断执法机构合并，统一归属在国家市场监督管理总局。知情人士称，国家市场监管总局将在本周就高通收购恩智浦一事召开会议，而高通的法律团队也抵达北京。 有分析称，该交易因为中美贸易摩擦升级而受到牵连。这笔交易是否获批，取决于中美两国更为广泛的双边会谈进程如何。该交易共需获得9个监管机构的批准，目前只有中国尚未批准。 高通目前正在准备一份提交给监管机构的新方案，目标是提供最后的保证。但中国市场监管部门尚未做出回应。 虽然中兴问题、中美贸易摩擦和高通对恩智浦的收购获批之间没有明确联系，但知情人士表示，现有的谈判时机之间“可感知的联系并非巧合”。 “双方贸易摩擦的解决程度显然会产生影响。”一位知情人士说。 高通最近几周重新启动了去年末已经终止的沟通程序。在去年走进死胡同之后，该公司4月重新在中国提交反垄断申请。 高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在中国贵州参加大数据产业会议。本月早些时候，中国反垄断监管者还批准高通投资大唐电信的一个部门，以设计、封装和测试智能手机芯片，此时距离这家合资公司对外宣布已经过去一年时间。 高通称将恩智浦收购交易截止至5月25日，目前看，收购交易截止日或将再度延长。而按照高通与恩智浦的协定，此次收购的最终截止日为7月25日，届时中国监管机构未能批准或高通无法获得恩智浦70%的股权，交易都将宣告失败，高通也将为此付出20亿美元的“分手费”。 尽管在中国监管机构方面获得了利好消息，但高通在未来的两个月，还需要说服更多恩智浦的股东，达成获得70%恩智浦股权的目标，5月中旬时高通掌握的在外流通的恩智浦的股票仅为13%，离70%的目标还相差很远。

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  • 高通本周三会面中国反垄断官员 推动收购恩智浦

    目前高通440亿美元收购恩智浦半导体的交易在全球九家监管机构中已获得了其中八家的同意，目前唯独尚未获得中国监管机构的批准。此次会面将推动收购交易的完成。  高通高层计划本周三和中国的反垄断官员进行会面，目的是推动高通以440亿美元收购恩智浦半导体的大交易。 目前高通440亿美元收购恩智浦半导体的交易在全球九家监管机构中已获得了其中八家的同意，目前唯独尚未获得中国监管机构的批准。消息人士还指出高通会晤中国官员的时间将会在美国商务部长威尔伯·罗斯在周六抵达中国之前。 随着中美贸易战的缓和，中国官方也宣布重启高通收购恩智浦半导体交易的反垄断审查，知情人士称，中国监管部门将在接下来几天内批准高通公司以440亿美元收购恩智浦半导体的交易，但可能会附加额外条件。收购恩智浦对于高通至关重要，后者主导了智能机芯片市场，但是正在其它领域寻求增长。在恩智浦的产品中，汽车芯片尤其吸引高通。随着更多技术被整合到了汽车中，汽车芯片市场实现了快速增长。

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  • 高通440亿美元收购恩智浦即将被中国监管部门批准

      据报道，知情人士称，中国监管部门将在接下来几天内批准高通公司以440亿美元收购恩智浦半导体的交易，但可能会附加额外条件。这将是中美贸易紧张关系降温的又一个重大进展。 知情人士称，中国国家市场监督管理总局一直在对这笔交易进行反垄断审查，将在周一就此开会。高通法务团队的一组人马已在周末抵达北京，敲定最后细节。     中国的批准将为这笔已宣布数月的交易移除最后一个障碍。但是，知情人士称，中国监管部门可能会附加额外条件。中国监管部门已经表示出了对于合并后公司在移动支付等领域排挤国内公司的担忧。恩智浦为移动支付提供技术和服务。 收购恩智浦对于高通至关重要，后者主导了智能机芯片市场，但是正在其它领域寻求增长。在恩智浦的产品中，汽车芯片尤其吸引高通。随着更多技术被整合到了汽车中，汽车芯片市场实现了快速增长。 高通一直在等待中国监管部门的批准以推进这笔收购交易。目前，这笔交易已经获得了全球其他八个主要反垄断监管部门的批准。 中国商务部发言人在上月表示，商务部已对这笔交易对竞争对手和市场的影响实施了初步审查，发现了“很难解决，很难消除不利影响”的问题。 周六，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在贵阳举行的大数据产业博览会上发表演讲。尽管他没有谈及高通收购恩智浦的计划，但他强调了高通对中国市场的承诺。“中国对高通非常重要，”他表示，“我们已经扎根于中国，建立了一系列非常牢固的合作关系。没有什么可以切断我们与中国的联系。” 本周初，高通与百度在内的多家中国公司宣布达成与人工智能相关的合作。 中国国家市场监督管理总局尚未置评。

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  • 破千亿美元大关!2018年全球半导体支出将达历史新高

     受惠于半导体产业仍处于循环周期高档的因素，市场调查机构 IC insight 调查报告指出，2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关。 报告中表示，之前在 2018 年 3 月份，IC insight 曾经预期 2018 年全年半导体的资本支出将成长 8%。如今，才不到一季的时间，IC insigh 就把预估值由原本的 8% 上调至 14%。这样看来，2018 年全年的半导体支出将首次破千亿美元大关，而且金额将比 2016 年足足成长 53%。 报告中进一步指出，近两年来始终位居半导体资本支出龙头的韩国三星，虽然 2018 年还未公布全年的资本支出金额，但是一般相信，将不会超出 2017 年 242 亿美元的数字。不过，就目前的观察，三星仍在上紧发条不放松。 事实上，三星在 2018 年第 1 季的半导体资本支出达到 67.2 亿美元，较之前 3 季水平略高。但是，若相较 2016 年同期，则已经成长近 4 倍的规模。累计过去 4 季以来，三星半导体部门的资本支出已经达到 266 亿美元的金额。 IC insight 预期，2018 年三星半导体的资本支出将在 200 亿元上下，略低于 2017 年 242 亿美元。不过，因为 2018 年首季就有较之前略高的成长。因此，最后的结果很 可能将比预期的 200 亿美元来的高。 另外，因为 NAND Flash 及 DRAM 的市场需求强劲，韩国存储器大厂 SK 海力士预期也将在 2018 年增加资本支出至 115 亿美元，较 2017 年的 81 亿美元成长 42%。 而 SK 海力士在 2018 年增加的资本支出，将主用于在韩国清州两家大型存储器工厂的建置工作上。另外，还要扩大中国无锡的 DRAM 工厂。清州工厂在 2018 年年底前将开始兴建，而中国无锡 DRAM 厂的扩建，也计划在2018年年底前动工，这时间将比原计划的 2019 年初开工要早几个月。

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  • 苹果三星专利侵权案落幕,三星要赔5.39亿美元

    北京时间5月25日上午消息，经过近5天的商讨之后，美国陪审团终于达成一致，他们认为三星应该向苹果支付侵权费用5.39亿美元，两家公司长达数年的官司终于到了收官阶段。从2011年开始，三星就与苹果对峙公堂，当时苹果将三星告上法院，说三星智能手机和平板抄袭自己的产品。2012年的审讯虽然认定三星负有责任，但是三星却对赔偿金感到不满，于是上诉，5月18日才结束争论。 由于侵犯一些专利，之前三星已经向苹果赔偿3.99亿美元。自上周以来，陪审团一直在审理此案。如果上诉时维持原判，三星还要向苹果支付约1.40亿美元。 苹果在声明中表示：“陪审团成员认为三星应该向我们支付赔偿金，我们感到很高兴。我们相信设计有着极高的价值，这起案件远不只是金钱那么简单。” 三星则说，它准备上诉，公司会考虑一切可行的办法进行抗争。三星在声明中称：“围绕设计专利赔偿问题，最高法院给出的裁定对三星有利，当时得到一致的同意，今天的决定却与之前的裁定相违背。我们会郑重考虑一切可能的手段，以求获得满意结果，既不伤害创新，又确保竞争的公平性，对所有企业和所有消费者都有利。” 之前美国法官露西·科(Lucy Koh)曾在加州圣荷塞(San Jose)审理此案，她关注的重点是三星应该支付多少侵权费，审讯之后，今天陪审团才给出结论。陪审团认为，三星侵犯设计专利，应该支付5.333亿美元，另外三星还侵犯了实用专利(utility patents)，应该支付530万美元。 苹果曾经告诉陪审团，说三星应该赔偿10亿美元，因为iPhone设计是三星成功的关键，侵权手机获得的所有利润都应该赔给苹果。三星不认同这种说法，它想将金额降到2800万美元。三星认为苹果的计算方法不对，不能按整个手机的利润计算，应该按侵权组件的利润计算。 最开始时，陪审团曾要求三星赔偿10.5亿美元，后来金额减少了。 2015年12月，三星曾向苹果支付5.48亿美元，当中3.99亿美元与本周审讯中提及的一些侵权专利有关。 奥克拉荷马大学法学教授萨哈·伯斯坦(Sarah Burstein)认为，如果只是产品的一些组件侵犯设计专利，是不是应该将整个侵权产品所获的利润全部赔给苹果?这是案件的关键。伯斯坦分析说，陪审团的裁定既没有偏向苹果，也没有偏向三星，而是站在两种观点之间，所以没有给问题一个清晰的答案，伯斯坦预测三星会向美国上诉法院上诉。 伯斯坦还说：“今天的决定只是让事情增加了更多的不确定性。科技企业都在翘首等待，想看看联邦巡回法院怎么判决。”

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  • 攻克7nm后,三星宣布5nm、4nm、3nm工艺

    这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。 在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星更是宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限。 7LPP (7nm Low Power Plus) 三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术，预计今年下半年投产。关键IP正在研发中，明年上半年完成。 5LPE (5nm Low Power Early) 在7LPP工艺的基础上继续创新改进，可进一步缩小芯片核心面积，带来超低功耗。 4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus) 最后一次应用高度成熟和行业验证的FinFET立体晶体管技术，结合此前5LPE工艺的成熟技术，芯片面积更小，性能更高，可以快速达到高良率量产，也方便客户升级。 3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus) Gate-All-Around就是环绕栅极，相比于现在的FinFET Tri-Gate三栅极设计，将重新设计晶体管底层结构，克服当前技术的物理、性能极限，增强栅极控制，性能大大提升。 三星的GAA技术叫做MBCFET(多桥通道场效应管)，正在使用纳米层设备开发之中。 大家可能以为三星的工艺主要用来生产移动处理器等低功耗设备，但其实在高性能领域，三星也准备了杀手锏，大规模数据中心、AI人工智能、ML机器学习，7LPP和后续工艺都能提供服务，并有一整套平台解决方案。 比如高速的100Gbps+ SerDes(串行转换解串器)，三星就设计了2.5D/3D异构封装技术。 而针对5G、车联网领域的低功耗微控制器(MCU)、下代联网设备，三星也将提供全套完整的交钥匙平台方案，从28/18nm eMRA/RF到10/8nm FinFET任选择。

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  • 发力支持国产芯片 中央政府采购有大动作了

    尽管美国对中兴销售零部件和软件的禁令将被解除，但此事依然对中国的芯片产业敲响警钟，社会各界普遍呼吁国家层面加强对芯片研发的扶持力度。近日有媒体注意到，在中央国家机关发布的新采购名单中，服务器产品的技术要求格外引人注目，因为龙芯、申威、飞腾等国产CPU都被列入了政府采购名录，“中国政府采购也开始发力国产芯片了”。 中央政府采购网5月17日公布的《2018-2019年中央国家机关信息类产品(硬件)和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》 《环球时报》记者22日登录中央政府采购网，发现在“征求意见公告”栏中，有一则发布于5月17日的《2018-2019年中央国家机关信息类产品(硬件)和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》。在公告下方提供的系列附件中，是关于服务器、交换机、空调产品、台式机、笔记本以及信息类产品的具体技术指标。在关于服务器的采购技术标准征求意见中，可以发现今年公布的服务器产品采购类别有了一大调整：在原有服务器等类别的基础上，增设了“国产芯片服务器”这一新的类别，其中包括龙芯CPU服务器、飞腾CPU服务器以及申威CPU服务器。 中央政府采购网近日公布的2018至2019年度《服务器采购技术标准体系征求意见》中关于国产芯片服务器的具体参数要求 《环球时报》记者尝试联系政府采购中心获得进一步的解读，但该中心办公室一名工作人员对记者表示，“一切以公告为准，中心不做进一步的解读。” 在入围芯片公司之一的龙芯中科总裁胡伟武看来，这对国产芯片来说有着“非常重要的、里程碑式的意义”。“以前是没有进入采购名录，政府部门要采购还采购不了，现在可以采购了，”胡伟武22日告诉《环球时报》记者，“这体现了国家对国产芯片有着大力的支持。”胡伟武认为，既然国家层面列出了这个采购名录，说明与国产芯片相配套的服务器产品已经准备好了，“你不可能说没有米就煮饭吧?” 此前进入政府采购协议供货范围的服务器厂商，配置的都是美国英特尔公司的E系列芯片，国产芯片能否较好地实现对英特尔系列芯片的替代呢?对此，胡伟武称，目前在一些比较固定的应用场合，龙芯可以实现对英特尔的替代，但考虑到芯片产业的发展还包括软件环境、软件生态的整体成熟，中国国产芯片要形成全面可替代，应该要等到2020年至2025年间。“只有有了一定的批量后，有些问题才会发现，在这个应用的过程中慢慢成熟，慢慢成长。” 中央政府采购网公布的2017年服务器协议供货名录 清华同方是主要的国产服务器厂商之一，该公司市场部副总经理刘杰鹏22日接受《环球时报》记者采访时称，作为中央级别的国家机关，一些对信息安全要求以及管理要求比较高的单位必然需要这种安全级别较高的硬件设备，在服务器的采购项目里增加国产芯片服务器的选项，作为厂商来讲是非常欢迎的，站在国家的角度来说也是必要的。刘杰鹏称，一般而言，政府采购的征求意见稿最终会有一些调整，但基于目前的信息安全态势以及网络安全的要求，国产芯片服务器这一块应该不会全拿掉，区别只在于如何去落实，是全部入围还是部分入围。 对于国产芯片何时能挑大梁，胡伟武认为，“首先，要有决心，我们必须自己建构自己的产业生态;其次，要有信心，要相信在经过不断的改进，在使用中发现问题，我们自主的CPU是能够把自己的行业生态撑起来的;第三，要有耐心，这不是一朝一夕的事，需要一个过程。”

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  • 中兴通讯元器件国产化正在加速,对于国产IC厂商审查非常严格

    近日消息，中美两国就解决中兴通讯问题的大致路径达成一致。报道称，相关细节还在敲定中，一旦达成协议，特朗普政府将解除对中兴通讯向美国企业采购产品的禁令，美方解除禁令尚需通过国家安全审核。 在解决被制裁问题上，中兴通讯目前“一颗红心、两手准备”，公司在保持解决问题的乐观态度下，一方面积极沟通争取早日解除禁令，另一方面加快“国产替代”步伐，就部分可替代的国产IC加快验证。 “我刚参加了ZTE的无源光网络(PON)产品ODM厂会议。”有中兴通讯供应商在接受记者采访时表示，该ODM厂已经在准备生产中兴通讯需要的国产PON产品。 据悉，中兴通讯早已着手推进部分元器件的国产替代。“美国激活拒绝令后不久，我们就被ZTE约谈替代的事情了。”上述中兴通讯供应商对记者表示，公司主要生产电源管理类IC，中兴通讯在这个领域的供应商主要是美国的MPS公司。目前，中兴通讯已经找了多家中国公司，进行该领域替代方案的评估。 “中兴通讯后续的元器件国产化还会加速。”有接近中兴通讯人士向记者透露。由于一颗芯片涉及多个产品线和ODM厂，测试项目就会很多，一般情况下，一颗芯片的导入期需要1年左右。记者了解到，中兴通讯测试IC部门的日程已经排到几个月之后，相关测试会加快，导入期会缩短到3至5个月。 中兴通讯对于国产IC厂商的审查非常严格，除了产品性能需要达到要求外，公司对于厂商的资格审查也非常严格，会“穿透”到公司股东和管理层，甚至后端的IC封测厂用料等。某中兴通讯供应商公司人士透露，中兴通讯现在对于IP等的审查格外严格。 针对被制裁，中兴通讯也在积极沟通。有接近公司人士透露，公司对该事件解决持乐观态度。近日，中兴通讯在21日晚间再次发出内部信，号召员工“坚定信心、团结一致、保持理性，共同迎接黎明的到来”。

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  • 中兴“禁令”即将解除,中美正在商讨相关细节

    近日消息，在中国外交部例行记者会上，发言人表示，中美在华盛顿举行经贸问题磋商后，双方已发表了联合声明,中美双方已经达成了重要共识，双方将就有关细节如何落实展开磋商，美方在相应的领域将派出高级别代表团到中国来进行具体磋商。 “一个热点持续了将近30天，确实时间有点长。”中兴的一名内部员工在一社交平台上做出感叹，但事情终于出现了转机。 根据新华社消息，《华尔街日报》报道，中美两国就解决中兴通讯公司问题的大致路径达成一致。该报援引知情人士的话称，相关细节还在敲定中，一旦达成协议，特朗普政府将解除对中兴向美国企业采购产品的禁令。知情人士还称，美方解除禁令尚需通过国家安全审核。 美国财政部长姆努钦当天接受消费者新闻与商业频道(CNBC)采访时也说，美方对中兴采取的措施并不是要“把该公司赶出这个行业”。据美国媒体报道，美国商务部长罗斯可能于下周前往中国。 美国总统特朗普此前承诺，将帮助中国科技公司中兴通讯“迅速恢复业务运营”。在此之前，美国商务部的禁令导致中兴停止了主要业务运营。 而在美国总统表态后的第二天，美国商务部长威尔伯罗斯随之回应，愿意尽快改变对中国手机制造商中兴通讯的销售禁令。 当时，市场分析师认为，特朗普的推文和美国商务部负责人的表态对于中兴通讯而言是个积极解除危机的信号，中兴通讯可能会在数周内恢复运营。 佛罗斯特研究(Forrester Research)首席分析师戴鲲曾对记者表示，中兴事件后续进展取决于中美双方贸易磋商的实质性结果。 “美国的信号相信是基于中国政府已经做出的一些战略调整，包括高通收购案、农产品关税及新能源汽车市场准入。”戴鲲对记者说。 集邦拓墣产业研究院研究协理谢雨珊则对记者表示，从5月13日美国总统Twitter发言，可看出美国态度软化，中兴事件有望和解。 “中兴的基频、射频芯片、储存大部分关键元件来自于美国，包括高通、微软、英特尔等，解禁后，可减缓缺料挑战。”谢雨珊对记者说。 受到“禁运事件”影响，此前中兴部分业务无法顺利展开。 5月10日，澳大利亚电信公司(Telstra)宣布，他们不得不停止中兴有关产品的销售。Telstra称，正和合作伙伴一道，保证替代品的采购。 这些产品由中兴制造，Telstra贴牌销售，包括19款手机和3款移动宽带产品。 Telstra表示，希望中兴能尽快和美方达成共识并最终恢复相关经营活动，以便他们可以重新开始销售中兴的这些产品。另外，已经购买并拥有这些产品的客户并不受影响。 而据记者了解，目前用户访问中兴的官方手机商城(MYZTE)已经被跳转到了中兴的公司官网，而天猫上的 ZTE 中兴官方旗舰店还是看不到任何商品。 设备层面，近期与中兴通讯在供应链环节有合作的美国供应商基本上都已经停止对中兴供货以及提供电话、邮件和现场技术支持的服务。“贸易战是大家都不愿意看到的，但美国政府下了这个命令，任何一个总部设在美国的企业都要遵守。”英特尔官方此前就中兴断供一事回应记者，表示目前英特尔方面仍需要遵守相关法律法规的要求(无法为中兴供货)。 “虽然时间已持续一个月，但现在在内部，依然没有人敢说已经到可以‘松口气'的时候。”上述中兴内部人士对记者表示，目前对于业务恢复仍然有很多“未知数”。 截至目前，中兴官网还在升级维护，没有回应。

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  • 董明珠做芯片不惜再投500亿 格力电器已与富士康合作

    “话题女王”董明珠说，格力人是有挑战精神的，挑战是格力的动力。如今，董明珠再次带领格力电器(下称格力)冲击挑战。 近日，董明珠对外宣布，今年格力营收目标为2000亿元。然而，这一目标，对格力而言并非易事。 粗略统计，格力去年营收约为1483亿元。要在今年实现这一目标，其需要在完成去年业绩的基本之上，再增加517亿元的收入，而这一数字相当于去年格力总营收的三分之一，比董明珠此前提出的“每年增长200亿元”的目标足足翻了一倍。也就意味着，在短短一年内，格力需要将自身的营收再提升35%。如若今年格力在空调上的业绩不能持续实现高增长，这一目标对格力而言，将是不小的挑战。 业内人士认为：“由于去年的过度透支等因素，2018年空调市场增速放缓，空调企业业绩的高增长很难具备持续性，而格力的多元化产业虽已经产生收益，但目前在业绩上尚未有较大体现。格力的业绩增长和规模扩张，还需依赖对空调之外的产业拓展。” 不过，目前格力及其旗下子公司已与一汽大众、富士康等企业达成合作。 比200亿元既定目标翻一倍 一年再增500亿元如何实现? 2013年，董明珠许下两个心愿：一个是众所周知的“10亿元豪赌”——如果5年后小米营收超不过格力，雷军要赔董明珠10亿元;另一个是格力每年增长200亿元，5年后实现营收2000亿元。 如今，董明珠正在试图将这些心愿一一兑现。 对于与雷军的10亿元赌约，董明珠称，自己不可能输，“我预备了50个亿投进去。” 而在营收上，董明珠更是高调宣布，今年格力将冲击2000亿元。在抛出这一目标的同时，董明珠也对格力员工进行了激励，并放话，“只要是格力人，我保证，我也承诺，一人一套房。” 铁娘子，从来不食言。 然而，2000亿元，对于去年营收为1483亿元的格力来说，压力并不小。517亿元的增长如何来，这让外界对格力打了一个问号。 目前格力的业绩发展态势较为理想，其刚刚发布的财报显示，今年一季度公司营收近400亿元，较去年增长33%。而一般来说，二季度空调销售会进入旺季。 不过，从去年年报可见，格力空调业务的收入占总营收的比重为83%。虽然格力方面表示，智能装备已经成为格力重点发展的支柱产业之一。但从其产品收入构成来看，生活电器和智能装备分别占总营收的1.55%和1.43%，对业绩贡献仍然有限。 家电业专家刘步尘认为：“由于去年市场透支、房地产调控等多方因素影响，今年空调市场很难延续去年高增长的势头，如果不发生极端炎热天气的情况下，2018下半年空调市场可能会出现负增长。”如若真是如此，那么对于格力而言，其要实现业绩的大幅增长，就要依赖于空调之外的产业。 在汽车、芯片领域广泛牵手 格力进入高速扩张 为了在空调以外的领域扩展营收规模，格力在多元化上进行了多次尝试。 目前，格力的多元化正沿着横向、纵向两个方向发展。从横向上看，格力从家用空调延伸至冰箱、厨房电器等白色家电和小家电，涵盖格力、晶弘、大松三个品牌;同时从家用空调，延伸到商用和中央空调，包括光伏空调、能源互联网;并提供智慧家庭的服务方案和技术方案，格力手机也是其中的一环。 从纵向上看，格力向制造业上游的智能装备、工业制品和模具领域拓展。其中，仅智能装备就涵盖了工业机器人、数控机床、服务机器人等;模具包括了汽车模具、家电模具、高冲模具。 董明珠曾表示，智能装备将成长为格力的第二大支柱产业，而模具是格力新的主要方向之一。 目前格力旗下的精密模具等公司已与一汽大众、比亚迪、富士康等企业达成合作，格力可为他们提供定制加工等业务。同时，格力的模具和智能装备已经进入了汽车、食品、医疗等众多领域。而目前格力在汽车、手机等领域的合作伙伴还在拓展之中。 今年，格力也宣布了2017年不分红，把资金投在产能扩充及多元化拓展上。 很快，董明珠就向外界透露了格力新瞄准的产业——芯片。其甚至对外放话，即使花500亿元，也要把芯片研究成功。 按照董明珠的规划，格力是要自己做芯片的，实现自主制造。不过，有业内人士认为：“芯片需要企业打好专利牌，但不是一家企业闭门就能造出来的，如果真正进入这一领域，格力势必会与其它企业建立合作，甚至展开一轮收购。”

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  • 董明珠：哪怕投资500亿 格力也要自研芯片

     在全力，董明珠的鲜明个性众所周知，也敢作敢为。近日在接受央视记者采访时，董明珠放出豪言，要砸500亿研发自主芯片。 格力电器董事长董明珠近日宣布，格力电器今年不分红，结束了格力电器连续长达10年的分红。 但紧接着，格力就高调宣布要做芯片。 董明珠对记者表示，格力要长期持续发展，必须掌握核心技术，这就是芯片。 对于外界就格力造芯片的质疑，董明珠回应说：“哪怕投资500亿，格力也要把芯片研究成功。当我们能够掌握芯片，而且我们能把高端芯片如果能拿下来的那一天的时候，我们就可以服务全球了。” 董明珠还强调，即使今年不分红，格力电器的平均分红率也达到了44%。

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  • 完全自主!中国自主六代柔性AMOLED屏幕投产

    近日消息，据新华社报道，在河北省廊坊市固安产业新城，维信诺(固安)第六代全柔AMOLED屏幕面板生产线正式启动。 这条生产线投资近300亿元，具有完全的自主知识产权，融合了多项自主创新技术和关键工艺，是目前国内最专业、最先进的全柔生产线之一。 该生产线预计今年下半年实现量产，设计产能每月3万片，可以满足近1亿部智能手机等设备对高端屏幕的需求，减轻乃至摆脱对国外产品的依赖。 它也是河北省投资最大、科技水平最高的项目之一。 据了解，维信诺前身是1996年清华大学OLED项目组，目前拥有3500多项OLED相关专利，特别是柔性AMOLED技术已经达到世界先进水平。 AMOLED屏幕具有自发光性、广视角、高对比、反应速度快等优点，相比被动式OLED具有更高的刷新率，耗能也显著降低。

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  • 4.6亿元!长江存储向ASML订购的光刻机已到货

     近日消息，长江存储从荷兰阿斯麦(ASML)公司订购的一台光刻机（非EUV光刻机）已抵达武汉。这台光刻机价值高达7200万美元，约合人民币4.6亿元。 此外，中芯国际中芯国际也向阿斯麦下单了一台价值高达1.2亿美元的EUV(极紫外线)光刻机，1.2亿美元!中芯国际下单ASML EUV光刻机。这台机器预计将于2019年初交货。 荷兰当地媒体《埃因霍温经济报》也证实了上述消息。 从飞利浦独立出来的阿斯麦公司在高端光刻机领域占据了全球90%的市场份额。光刻机(又称曝光机)是生产大规模集成电路的核心设备，对芯片工艺有着决定性的影响。 如今，中国两家企业先后订购了两台高端光刻机，总价值约12.3亿元人民币。阿斯麦ASML公司从行动上否认有媒体关于“高端光刻机对中国大陆禁运”的传闻，强调对中国大陆客户一视同仁。 此外，阿斯麦公司接受中芯国际订单的时间点是在今年4月中兴通讯遭遇美国制裁之后。 长江存储迎来第一台光刻机 2016年，紫光集团与国家集成电路产业投资基金、湖北科投等合资成立了长江存储，注册资本额为人民币386亿元。长江存储公司是中国高端芯片联盟发起单位之一，被寄望推动中国半导体产业自主研发。 长江存储官网宣传片截图 据报道，长江存储订购的这台光刻机采用193nm沉浸式设计，可生产20-14nm工艺的3D NAND闪存晶圆，售价达7200万美元，约合人民币4.6亿元。 目前，该机已经运抵武汉天河机场，相关入境手续办理完毕后，即可运至长江存储的工厂。 根据官网资料，2016年底，国家存储器基地项目(一期)一号生产和动力厂房在武汉正式开工建设，2017年9月底提前封顶，2018年4月5日首批价值400万美元的精密仪器进场安装。 国家存储器基地项目芯片生产机安装仪式 目前，长江存储拥有完全自主知识产权的32层堆叠3D NAND闪存已经开始试产，不少产业链企业都拿到了样片测试，预计今年第四季度量产。同时，长江存储还在推进64层堆叠3D闪存，力争2019年底实现规模量产，将与世界领先水平差距缩短到2年之内。

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  • 1.2亿美元!中芯国际下单ASML EUV光刻机

    近日消息，中国最大的晶圆代工厂中芯国际已经向荷兰半导体设备制造商ASML订购了一台EUV设备。EUV是当前半导体产业中最先进也最昂贵的芯片制造设备，这台设备价值1.2亿美元，差不多花费了中芯一季度营收的14%。这台机器预计将于2019年初交货。 EUV对于未来芯片技术的发展至关重要，并一直被视为摩尔定律的救星。1965年提出的摩尔定律，随着工艺演进，晶体管尺寸缩微越来越困难，在近年来越来越多人担心它将走到尽头。该光刻设备采用波长为13.5nm的极紫外光源，相比于现在主流光刻机用的193nm光源，新的EUV光源能给硅片刻下更精细的沟道，从而能在芯片上集成更多的晶体管，继续延续摩尔定律。 目前，苹果iPhone X和iPhone 8系列的核心处理器采用了台积电的10nm工艺，今年新款iPhone的处理器预计将采用7nm工艺。工艺尺寸越小，开发越昂贵且难度越大，当然芯片性能也越强大。行业共识认为，更尖端的芯片制造工艺将小于5nm，并且必须使用EUV才能实现。 中芯国际在制造工艺方面大约比台积电、三星和英特尔落后两到三代。三星是全球最大的内存芯片制造商，而英特尔在个人电脑和服务器微处理器领域占据主导地位。目前中芯国际仍在努力改进自己的28nm工艺，去年梁孟松加盟使其14nm工艺研发进程提速不少。三星和台积电则正在7nm领域展开竞争。 一位业内人士表示，中芯国际的努力表明，尽管费用高昂而且可能需要多年时间才能赶上行业领先者，它仍将在半导体技术方面继续投资，购买这样昂贵的设备并不能保证中芯国际芯片制造技术顺利取得进展，但至少表明了这一承诺。 在中芯国际刚发布的第一季度财报中，公司实现营收8.31亿美元，不含技术授权收入的销售额为7.23亿美元，毛利率为26.5%，去年同期为27.8%;净利润2937.7万美元，同比下降57.9%。中芯联合首席执行官兼执行董事赵海军透露，公司今年将全年资本支出从19亿美元上调至23亿美元，用于先进制程的研发、设备开支以及扩充产能。 预测未来几年中国芯片设计厂商数量将继续以每年20%的速度增长，中芯作为本土的晶圆代工厂处于有利地位，能够抓住有潜力的市场，并通过加速公司制造工艺的发展来扩大可预期的市场空间。

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  • 东芝称中国监管部门已批准其180亿美元出售芯片业务交易

    5月18日消息，据国外媒体报道，东芝公司周四表示，中国监管机构已经批准其以180亿美元将芯片业务出售给美国私募股权机构贝恩资本牵头的财团。 东芝因旗下西屋电气核业务成本超支数十亿美元陷入了资不抵债的困境，需出售芯片业务(Toshiba Memory Corporation)。贝恩牵头的财团于去年9月与东芝达成确定性协议。 贝恩资本牵头的竞购财团包括苹果公司、戴尔公司、希捷科技、金士顿公司和韩国芯片制造商海力士。 反垄断审查是Toshiba Memory成功出售的最大的障碍。Toshiba Memory是全球第二大NAND芯片生产商。 贝恩资本周四发布声明称，目前已经拿到了所有反垄断批准，我们正期待这项投资的完成。以贝恩资本为首的财团承诺进行大规模资本投资，以促进半导体技术的发展和成长。 东芝表示，预计交易将在6月1日完成。

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