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PCBA焊接异常分析：从失效现象到根因定位的系统化方法
在电子制造领域，PCBA（印刷电路板组件）的焊接质量直接影响产品性能与可靠性。据统计，焊接异常导致的失效占PCBA总失效案例的60%以上，涵盖虚焊、短路、裂纹、元件脱落等典型问题。本文结合实际案例与失效分析流程，系统解析PCBA焊接异常的根因定位方法。
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盘点焊接技术要点
良好焊接的焊点应呈现出金属光泽，锡面覆盖率达到80%以上，爬锡高度需超过元件端头的1/2。同时，焊点应保持清洁，无指纹、无水印、无松香等污染物，且无连焊、假焊、冷焊、溅锡等缺陷。此外，焊锡坡度应呈45度的半弓形凹下状态，焊点(经过剪脚处理后)的高度则应控制在1.5～2mm的范围内。满足这些条件的焊点，方可称为良好焊接。
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PCB阻焊层和助焊层的区别汇总
为了制造双面电路板，电介质核心材料被夹在两层由器件焊垫、区域填充物和连接走线组成的铜连接之间。这种基本结构也用于多层电路板的层对，只是铜和电介质材料更薄，且不包括内层的焊垫。最终，所有这些层对合在一起，构成一个多层电路板，之后进行钻孔，然后成品电路板就可以交给组装人员安装电子器件了。然而，在将电路板送到组装人员那里之前，必须完成另一个步骤来保护电路板：涂抹阻焊层。
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详解热风焊台使用技巧
热风焊台是一种常见的工具，用于焊接、热缩、除焊、热成型等操作。它利用热风产生的高温气流进行加热和加工，广泛应用于电子制造、家具制作、汽车维修等领域。热风焊台通过控制温度和气流流速，提供了精准、高效的热处理工具，使得焊接和加热操作更加简便和可靠。
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焊接前有哪些准备工作?薄板焊接技术介绍
为增进大家对焊接的认识，本文将对焊接前的准备工作以及薄板焊接技术予以介绍。
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如何避免在您的射频电路板焊料过多
先进的印刷电路板是如此复杂,OEM常常会划伤他们的头,并怀疑他们是否走在了正确的路上。由于在其特定的董事会应用方面存在许多挑战,并非所有的装配厂都配备了处理一个关键领域的设备,即射频(rf)PCB。
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电烙铁焊接的五个步骤
电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线。按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
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PCB焊接会产生哪些不良情况？主要原因是什么？
PCB(Printed Circuit Board)焊接是将电子元器件连接到PCB上的过程。在这个过程中，可能会出现各种不良情况，对焊接质量和电子设备的性能产生不利影响。PCB(Printed Circuit Board)焊接是电子制造过程中的关键环节之一。然而，在焊接过程中可能会出现各种不良情况，这些不良情况可能会影响焊接质量和电子产品的性能。本文将介绍一些常见的PCB焊接不良情况以及主要原因。
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波峰焊的焊接工艺如何？有哪些调试技巧？
波峰焊是一种常用的电子组装焊接工艺，广泛应用于电子制造行业。它通过将电子元器件引脚浸入熔化的焊锡波中进行焊接，实现电子元器件与PCB板的可靠连接。本文将详细介绍波峰焊的焊接工艺步骤，并分享一些调试技巧，帮助读者更好地理解和运用这一重要的焊接工艺。
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使用波峰焊操作造成连锡现象的原因是什么？怎么解决？
波峰焊是一种常用的电子元器件连接方法，它具有高效、快速和可靠的特点。然而，有时在波峰焊操作过程中会出现连锡现象，即焊接过程中锡料在焊脚之间形成不良的电连接。这对焊接质量和器件可靠性产生了不利影响。本文将探讨连锡现象的原因，并提供解决方法，以帮助工程师和操作人员更好地控制波峰焊过程，提高焊接质量。
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如何自制电烙铁？有哪些方法与步骤？
电工焊接经常要用电烙铁，如果我们要进行一些电动模型或者家电方面的手工制作，肯定少不了这种常用工具。今天巧艺分享如何用几分钟手工时间来在家里做一个临时DIY电烙铁，虽然看起来很简陋，但是足够满足你像正常使用那样进行电子焊接。
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锡焊焊接的原理是什么？有什么技巧？
以下内容中，小编将对焊锡焊接的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对焊锡焊接的了解，和小编一起来看看吧。
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“激光+智造”实力出圈！海目星慕尼黑上海光博会圆满收官！
7月11-13日，2023慕尼黑上海光博会完美收官！海目星作为业内杰出的激光及自动化综合解决方案提供商，从先进的智能装备、前沿的激光技术、到广泛的行业应用，全方面展现了海目星“激光与智能制造”的完美融合，现场吸引了一众专家、同行、客户前来参观交流与洽谈合作。
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率先出货！海目星光伏接线盒激光焊接设备批量交付客户！
近日，海目星自主研发的光伏接线盒激光焊接设备批量交付行业头部客户，在全行业内率先实现该设备的客户端量产出货。这是海目星在光伏组件领域的重大工艺突破，代表着毋庸置疑的技术创新实力。
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女子车位被邻居霸停数月，一怒之下直接焊死！
焊板子、焊钢筋、焊接高压线……但你听说过有焊车位的吗？
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FPC柔性线路板回流焊焊接方案
日东科技氮气回流焊已成功应用于国内知名的软板企业，汽车电子、手机、平板电脑等行业，可为FPC的焊接提供可靠的解决方案。
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日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】
在第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）现场，日东科技的“IC贴合机”和“半导体回流焊”两款产品备受瞩目，驻足参观的观众络绎不绝。
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日东波峰焊设备在电源行业的应用
日东波峰焊对于电源板的焊接具有显著优势，以热效率高、波峰稳定、穿透力好和焊点饱满的特点赢得了电源客户的信任，市场占有率遥遥领先，成为行业内第一优选波峰焊设备。
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日东波峰焊技术发展与设备特点全解析
今天，我们重点来了解一下波峰焊工艺的特点，以及波峰焊设备的要求。
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隔离套零件成型工艺分析
摘要:基于采用传统焊接工艺加工的隔离套的安全可靠性分析,新设计隔离套采用充液拉伸工艺,不仅安全可靠性好,成型精度高,表面质量好,而且生产成本低,生产周期短。通过隔离套零件成型工艺特点分析,阐述了其成型工艺流程。
