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NVIDIA Tegra3，高通S4 MSM8960，三星Exynos4的今生前世

三星高管：到2020年三星旗下所有的设备都将配备AI技术

三星电子人工智能(AI)业务高管玛迦·潘蒂克(Maja Pantic)近日表示，到2020年三星旗下所有的设备都将配备AI技术，为用户创造新的体验和价值。

三星对AI有多重视？到2020年所有设备都将配备AI技术

三星电子人工智能(AI)业务高管玛迦·潘蒂克(Maja Pantic)近日表示，到2020年三星旗下所有的设备都将配备AI技术，为用户创造新的体验和价值。

没有华为！美国运营商AT&T确定5G供应商：三星、爱立信和诺基亚

美国电信运营商AT&T周一宣布，三星、爱立信和诺基亚将为其供应5G网络设备。该公司还披露了有关其5G网络建设的更多细节，包括具体在哪些城市部署及其相应的频谱战略。

终于要来了！三星将于今年11月推出可折叠手机，2019年发售

三星对于可折叠手机的热情很高，由于近年来三星手机的市场份额逐年下降，迫使三星去寻找新的市场刺激点，而可折叠屏幕是三星看重的卖点之一。之前可折叠屏幕手机一直处于传闻状态，其实它真的很近了，没意外的话，还有不到2个月的时间，我们就能看到可折叠手机的真面目了!

三星Galaxy S0 最大卖点曝光！首发高通第三代超声波屏下指纹识别仪

虽然屏下指纹不是新鲜东西，但高通的第三代超声波屏下识别仪还是首次被应用在手机上。安全性、准确性相比光学屏下指纹有很大的提升。这样的S10能打动你吗?

内存大降价无望？三星、SK海力士等巨头都在收紧内存产能

有消息称三星、SK海力士等巨头都在刻意收缩DRAM内存颗粒、NAND闪存颗粒的性能，避免供过于求导致价格下滑太多。台湾《电子时报》旗下调研机构Digitimes Research今天又发布报告称，2018年全球DRAM、NAND产能输出的增幅预计不会超过30%，2019年更是将不到10%。

三星对AI有多上心？第六家AI研究中心已开设

虽然目前三星并未公布该中心的人员配置，不过此前三星曾高调宣布将扩充公司在人工智能领域的研发能力，到2020年计划聘用超过1000名专家。

国芯崛起！谁将是存储控制器芯片的本土之星

当前全球范围内的存储控制器厂家可分为两大阵营，第一大阵营是或多或少拥有闪存资源的国际一线大厂，以三星、东芝、美光等为典型代表;另外一大阵营是独立的Fabless设计公司，以Marvell、台湾的慧荣和群联等为典型代表，可以说大佬环伺。

7nm晚了一步？三星改谈5nm/3nm技术路线

三星高管在这次会议上表示，三星7纳米是第一个采用FinFET EUV技术的半导体工艺，将于2018年晚些时候推出。这点没错，台积电要到第二代7纳米工艺N7+上才会使用EUV工艺，但是三星比较激进，7纳米节点上会直接上7纳米EUV工艺，未来的5/4/3纳米节点也会全面使用EUV工艺。

三星半导体又出事了，工人的利益谁来保障

2018年9月4日，三星电子公司的一家芯片工厂发生二氧化碳泄露事故。截至2018年9月4日，故事该导致一名工人死亡，两名工人受伤。三星在一份声明中称，这三人在其水原市半导体工厂的地下室里被发现失去意识。一名24岁的

LGD投资美Nanosys958万美元　加速自主发光QLED面板研发

三星电子(Samsung Electronics)日前才表示欲将自主发光QLED电视的研发及上市时程提前，如今传出LGD(LG Display;LGD)也有意加入自主发光QLED战局，对美国材料企业进行大动作投资。

三星年内推出的折叠屏手机 尺寸可达7.3英寸

本周，三星电子移动通信部门总裁高东真向媒体确认，三星可折叠手机接近就绪，将在年内推出，窗口期之一包括11月召开的开发者大会。

三星将提前在中端手机上用新技术，是走向衰败的先兆？

三星移动业务总裁DJ Koh接受CNBC采访时表示，由于智能手机市场增长的放缓，三星电子计划对其智能手机战略进行全面改革，以中端手机吸引更多“千禧一代”。

台积电另寻新成长动能？刘德音称不排除收购内存芯片公司

台积电在晶圆工艺方面的主要对手是三星和英特尔，但与这两位对手相比，台积电已经很多年没有收购其他公司了，此次公开表态似乎意味着，手机市场成长趋缓使得台积电开始另寻新成长动能。

三星芯片工厂出事！疑二氧化碳泄漏，致一死两伤

据报道，事发当地时间下午3:40，工厂地下一层发生气体泄露事故，外泄气体疑为二氧化碳。当救援人员到达现场时，一名24岁李姓工人已经死亡，另有两名工人失去知觉。

三星发展3纳米制程技术图 抢占高端运算市场

三星周二举行晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum)，同时揭露发展3纳米制程的技术路图，以及7纳米投产进度，将抢攻高端运算与联网装置市场。

土豪机会来了！三星发布首款消费级32GB内存：成本达300美元

随着32GB下嫁消费级市场，现在主流平台也可以搭建超高容量的内存平台，可以达到128GB甚至256GB的总容量。

三星再次刷新半导体工艺路线图：明年推5/4nm EUV工艺，2020年上马3nm GAA工艺

现在日本的技术论坛上三星再次刷新了半导体工艺路线图，今年会推出7nm EUV工艺，明年有5/4nm EUV工艺，2020年则会推出3nm EUV工艺，同时晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。

继三星之后，美光将会为光英伟达RTX 20系列显卡供应GDDR6显存

不过其后我们拆解发现RTX 2080 Ti、RTX 2080中的显存是来自美光的，这就证明NVIDIA并没有把鸡蛋放在同一个篮子里面，新一代显卡的显存依然是采用多供应商策略。