三星的256 GB DDR4寄存式DIMM带有ECC,带有36个内存包,每个包含8 GB(64 Gbit)容量,以及IDT的4RCD0229K寄存器芯片(用于缓冲地址和命令信号,并增加内存通道支持的等级数)。这些封装基于四个单芯片16 Gb元件,这些元件使用硅通孔(TSV)互连。在架构上,256 GB模块是八进制的,因为它具有两个物理等级和四个逻辑等级。
我们知道,三星在芯片领域产品非常广泛,像存储器、固态硬盘、闪存、处理器、图像传感器等,而三星的手机也是非常厉害的,目前年出货量仍然式世界第一。不过华为苹果给三星带来了更多的危机感,三星也在想通过多种取代来保持第一。
在不久前的三星技术会议上,三星宣布了一系列新的技术,同时更新了路线图。作为存储界的一方巨擎,三星也代表了未来存储界的业界趋势和走向。将TLC进行到底目前的存储界,使用TLC已经是大势所趋。虽然在多年的打磨和
三星对于高通芯片一直不是很热衷,无论是旗舰机型还是低端机型,三星为自家的猎户座处理器留下了充足的空间,截至目前三星用过最高级的高通中端处理器型号还停留在骁龙660上,反观国内,早已迈入骁龙670和710的时代。
华为mate 20发布会上,华为多次拿自家华为Mate20系列新机与iPhone XS和三星Note 9对比,以彰显自家产品的优秀,至于对比结果,三星却不认同,并多次在微博隔空回应。
三星公司于10月17日首次公开选拔的15个外部创业公司。支援项目包括远程控制虚拟触摸远距离对象来识别的”V触摸”及远程诊断治疗等人工智能、健康、机器人等第四次工业革命的核心技术。
英特尔在10nm工艺节点卡壳让其付出了不少代价,无论是PC还是服务器领域,AMD都正在大肆抢占英特尔的市场。在三星宣布自家7LPP工艺进入量产之前,英特尔重申自家10nm进展良好,明年就能到位。
三星就在今天推出了售价 1000 美元的 Galaxy Book 2,这是一款 Windows 2 合 1 电脑,采用高通骁龙 850 处理器,整体设计非常接近 Surface。新款电脑将于 11 月 2 日发售,在美国地区,Verizon、AT&T 和 Sprint 等运营商会发售 LTE 版本。
晶圆代工大厂三星宣布,正式开始使用其7纳米LPP制程制来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻(EUV)技术,这将使三星7纳米LPP制程能够明显提升芯片内的电晶体密度,同时优化其功耗。此外,EUV技术的使用还能使客户减少每个芯片所需的光罩数量,在降低生产成本下,还能缩短其生产的时间。
现在,手机厂商为了做全面屏手机,各种方案层出不穷,像iPhone XS的刘海屏,华为Mate 20的水滴屏,还有荣耀magic 2和小米 Mix 3的滑盖屏。这些做法无疑都是在为前置摄像头找位置。而三星或将率先做出真正的全面屏。三星正在研发屏下摄像头技术,而且据传,原型机已经做出来了。
PM981NVMe SSD和使用64层3D TLC的970 EVO零售版本将分别由PM981a和970 EVO Plus继承。容量选项保持不变,范围从250GB到2TB。最重要的性能改进是顺序写入速度,但PM981a还带来了显着的随机I / O改进。
三星还提到了消费级的860 QVO SATA和980 QVO NVMe硬盘。由于这些名称不适合三星的OEM SSD命名方案,我们假设这些是即将推出的零售产品,但三星尚未分享任何发布计划。
之前三星和台积电还能共同分食苹果处理器的订单,近年来,台积电彻底盖过三星独家承接了苹果的处理器订单。而且在未来几年内,台积电独揽了苹果的处理器芯片,而且新的iPhone中没有任何三星的元件,三星的代工或感受到了危机,正在加速发展新工艺。
10月17日消息,业内消息称,为加强在人工智能领域的实力,三星电子计划在加拿大蒙特利尔开设其全球第七个人工智能(AI)研究中心。
三星电子周三表示,公司已收购人工智能(AI)技术公司Zhilabs,以增强其5G能力。这是三星努力进入5G市场的一个举措。
三星Foundry没有透露其首先采用其7LPP制造技术的客户名称,但仅暗示使用它的第一批芯片将针对移动和HPC应用。通常,三星电子是半导体部门的第一个采用其尖端制造工艺的客户。因此,预计到2019年,三星智能手机将推出一款7nm SoC。此外,高通将采用三星的7LPP技术作为其“Snapdragon 5G移动芯片组”。
三星电子周三表示,公司已收购人工智能(AI)技术公司Zhilabs,以增强其5G能力。这是三星努力进入5G市场的一个举措。
这次的更新大小只有28M,并没有带来什么新功能,只是提高了电池充电的安全性及音乐播放的可靠性,除此之外,此次更新还提升了性能,完善了使用体验。
三星电子于10月16日宣布公司将推出两个新的汽车芯片品牌——Exynos Auto与ISOCELL Auto——以期巩固其在市场上的竞争力。
其中华为为了首发其携带钻孔LCD全屏面机型的手机,已经连续几个季度让京东方、深天马、华星光电的相关研发人员为之忙得团团转,几乎成了行业家喻户晓的新闻了。