人工智能

从架构师的视角看待，GenAI 时代的 API 安全革命

作为一名经验丰富的安全架构师，我见证了人工智能和机器学习对软件开发领域的变革性影响，尤其是在API 安全方面。GenAI 的出现及其快速生成代码和整个应用程序的能力为创新带来了前所未有的机会。然而，这种开发速度的加速也带来了复杂的安全挑战，需要先进的解决方案。

AI语音首次达到人类水平 科学家：太过危险 无法向公众发布

7月12日消息，据媒体报道，微软公司近期成功研发了一款名为VALL-E2的革命性AI语音生成技术，该技术的问世标志着AI语音合成领域的一个重大突破。仅需短短三秒钟的音频样本，VALL-E2便能以前所未有的精确度与自然度，复现出说话者的独特声线，其表现几乎达到了以假乱真的人类水准。

2024年世界人工智能大会的新科技

华为云盘古汽车大模型通过可信AI汽车大模型评估

7月11日消息，近日在信通院组织的可信AI汽车大模型首轮评估中，华为云盘古汽车大模型顺利完成了评估，获得4+级证书，成为国内首批通过该项评估并获得当前最高评级的行业大模型。

澳鹏Appen（中国）精彩亮相2024世界人工智能大会（WAIC 2024）

今年，澳鹏Appen（中国）很荣幸携技术驱动的双平台再次重磅亮相2024世界人工智能大会（WAIC 2024），展示如何以专业、精准、安全的高质量训练数据赋能AI+，助力各行业、各领域AI模型的高效开发和落地。

“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”

5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》(European Chips Act)于2023年9月生效后，首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。

誓要重振半导体！8家日企狂投5万亿日元

7月9日消息，索尼、三菱电机等8家日本主要半导体厂商，计划在2029年前向功率半导体、传感器及逻辑半导体等关键技术领域投资5万亿日元(约合人民币2258亿元)，以重振日本在全球半导体市场的竞争力。

益登任命于俊洁为首席执行官 启动新一波创新成长

中国，北京—2024年7月5日—亚洲理想解决方案合作伙伴 ― 益登科技(TWSE: 3048)今日举行董事会，决议通过任命原首席战略官于俊洁(Jeffrey Yu)先生为新任首席执行官兼总经理，并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用，启动新一波创新成长。原首席执行官侯靖圻先生因生涯规划请辞，董事会对侯先生在任职期间的贡献表达感谢。

中国AI大模型数量占全球超1/3！生成式AI专利申请量第一

7月8日消息，根据中国信息通信研究院近日发布的《全球数字经济白皮书》，中国在全球人工智能大模型的占比已超过1/3，达到36%，仅次于美国的44%。

爱芯元智亮相2024世界人工智能大会，以边端智能创普惠AI

中国 上海 2024年07月05日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在全球瞩目的世界人工智能大会（2024 WAIC）于上海世博展览馆盛大开幕期间（7.4-7.7），爱芯元智以“‘模’拟人类感知，实现边端智能，共创普惠AI”为主题，在展区位于H2馆C1525展位，带来强力芯片矩阵、前沿解决方案、炫酷AI模型等一系列硬核AI技术成果，开启一场智能盛宴。

驭光突破算力边界：曦智科技多款产品及解决方案亮相WAIC

7月4日，2024年世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2024)在上海世博展览馆盛大开幕。曦智科技首次在大会展区设立展位，并现场展示了公司光子网络和光子计算两大产品线的多款产品及解决方案。

FLAIR“未来工厂”首次登陆2024世界人工智能大会

2024世界人工智能大会一连四日（7月4日至7日）于上海举行，主题是“以共商促共用，以善治促善智”。国务院总理李强出席开幕式并发表主旨演讲。香港工业人工智能及机械人研发中心（FLAIR）首次亮相参会，以“未来工厂”为主题，展示工业人工智能及机器人领域的高端科技研发和转化落地的最新成果。

中国科学院院士：美国AI发展瓶颈短板我国不存在

7月5日消息，近日，中国工程院院士、阿里云创始人王坚公开表示，美国AI人工智能发展的瓶颈是电力，这对中国来说不是问题。

ST Edge AI Suite 人工智能开发套件正式上线加快采用意法半导体技术的AI产品开发速度

所有边缘 AI项目的新起点，一站整合工具、软件和资源，更快、更顺畅的开发体验

DigiKey 将在 2024 慕尼黑上海电子展推出现场演示、实践工坊、互动游戏以及激动人心的赠品发送

DigiKey作为全球的电子元器件和自动化产品分销商,拥有全面的现货供应,可提供快速交付。DigiKey诚邀各位参会者莅临2024 慕尼黑上海电子展 E5展馆5206号展位，亲身体验DigiKey最新的全方位产品和服务,包括现场演示、“得捷时刻”现场访谈、实践工坊、互动游戏等诸多精彩活动。

软通动力入选“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划（第三批）”

北京2024年7月3日 /美通社/ -- 7月1日，"2024全球数字经济大会•人工智能专题论坛"在北京举办。大会发布了"北京市通用人工智能产业创新伙伴计划（第三批）"成员名单，软通动力凭借在人工智能领域的深厚积累和创新突破，荣获...

Ceva扩展智能边缘 IP领导地位 增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU，实现无处不在的边缘人工智能

· Ceva 凭借在物联网连接方面的市场领导地位以及在音频和视觉传感方面的强大专业知识，开发针对嵌入式设备的优化 NPU，帮助半导体企业和 OEM厂商发挥边缘人工智能的潜力

安森美将携创新的智能图像感知产品组合亮相Vision China(上海)2024

聚焦智能图像感知在工业自动化、物联网、人工智能等领域的深度应用

目标全球第一半导体设备制造商！东京电子豪掷1.5万亿日元、新招万名员工

7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子(TEL)近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元(约合679.83亿元人民币)，并计划招募一万名新员工。

DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列视频将探讨人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基础设施、交通运输、环境监测和公共服务。