中国，北京—2025年12月18日—全球首创固态MEMS扬声器与微型气冷式主动散热芯片解决方案的创造者xMEMS Labs今日宣布，将亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其为快速发展的AI可穿戴及移动设备市场打造的突破性创新方案。
中国，北京-2025年9月16日-固态MEMS音频解决方案的领导者xMEMS Labs今日宣布，其突破性的Cypress全频段MEMS扬声器与Alta-S配套驱动器ASIC现已准备好量产。这一里程碑标志着业界首个商业化的全频段固态音频解决方案，可满足主动降噪真无线立体声（TWS）耳机对声压级（SPL）的严格要求。
中国，北京- 2025年9月16日 - xMEMS Labs今日宣布与东莞市瑞勤电子有限公司（Rayking）达成战略合作，双方将共同开发Cypress+Alta-S一体化扬声器模块，应用于新一代真无线耳机（TWS earbuds）。此次合作延续xMEMS的重大里程碑——将全球首款全频MEMS扬声器Cypress及其配套的Alta-S ASIC投入量产。
中国，北京- 2025年9月16日 - xMEMS Labs今日宣布与东莞市瑞勤电子有限公司（Rayking）达成战略合作，双方将共同开发Cypress+Alta-S一体化扬声器模块，应用于新一代真无线耳机（TWS earbuds）。此次合作延续xMEMS的重大里程碑——将全球首款全频MEMS扬声器Cypress及其配套的Alta-S ASIC投入量产。
中国，北京-2025年9月4日-电源管理解决方案供货商Lotus Microsystems ApS与全球排名前十大的代理商益登科技（TWSE: 3048）今日共同宣布，双方签署亚太地区战略性代理合作协议。
搭载Sycamore扬声器与µCooling微型气冷式主动散热芯片的原型机实现更薄、更轻、散热表现更好的AI眼镜，并将于xMEMS Live 2025首次亮相
xMEMS Labs宣布在台北和深圳举办第三届“xMEMS Live Asia”系列研讨会展示由Sycamore和µCooling推动的AI接口与热管理设备创新现场演示——9月16日在台北，9月18日在深圳
中国，北京–2025年7月9日–全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域，为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。
中国，北京 - 2024年9月10日 - 亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，将在2024年印度电子元器件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。展会为期三天(9月11至13日)，欢迎莅临India Expo Mart (IEML)展览馆10馆F81号展位，了解我们在智慧城市、智能家居和工业物联网的最新解决方案。
2024年7月3日-全球高性能电池公司Enovix Corporation（Nasdaq: ENVX，以下简称Enovix）近日宣布，已与加利福尼亚的领先的技术公司签署协议，为其混合现实（MR）头显产品提供硅电池和电池组。
中国，北京-2024年5月30日-面向下一代显示器的纳米线(nanowire)和3D硅基microLED技术领域的先驱Aledia公司今天宣布获得两项重大成就奖项，继续巩固其在显示行业的领先地位：
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