搭载Sycamore扬声器与µCooling微型气冷式主动散热芯片的原型机实现更薄、更轻、散热表现更好的AI眼镜，并将于xMEMS Live 2025首次亮相
xMEMS Labs宣布在台北和深圳举办第三届“xMEMS Live Asia”系列研讨会展示由Sycamore和µCooling推动的AI接口与热管理设备创新现场演示——9月16日在台北，9月18日在深圳
中国，北京–2025年7月9日–全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域，为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。
中国，北京 - 2024年9月10日 - 亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，将在2024年印度电子元器件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。展会为期三天(9月11至13日)，欢迎莅临India Expo Mart (IEML)展览馆10馆F81号展位，了解我们在智慧城市、智能家居和工业物联网的最新解决方案。
2024年7月3日-全球高性能电池公司Enovix Corporation（Nasdaq: ENVX，以下简称Enovix）近日宣布，已与加利福尼亚的领先的技术公司签署协议，为其混合现实（MR）头显产品提供硅电池和电池组。
中国，北京-2024年5月30日-面向下一代显示器的纳米线(nanowire)和3D硅基microLED技术领域的先驱Aledia公司今天宣布获得两项重大成就奖项，继续巩固其在显示行业的领先地位：
中国，北京-2023年3月22日-由先进远场语音捕获及识别技术的卓越供货商ArkX Laboratories(以下称ArkX Labs)与益登科技合作，扩展其全球销售网络。益登科技总部位于台北，为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord™非接触式语音技术产品系列。
中国，北京 - 2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。在对Leo智能内存控制器 (Smart Memory Controllers)与业界先进的CPU/GPU平台以及DRAM内存模块在各种实际工作负载上成功进行端到端互操作性测试之后，顺利达成了这一里程碑。
中国，北京—2022年8月16日—新一代3D硅锂离子电池的设计和制造领导者Enovix公司(Nasdaq：ENVX)今日宣布，将携手电子元器件代理商益登科技(TWSE：3048)共同支持泛亚区的出货、经销及市场扩展。
Leo CXL™ Memory Accelerator 技术引领新一代服务器分层内存，解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈
中国，北京-2021年10月13日-加速电信/云网络的可编程硬件数据处理卸载解决方案领先提供商Ethernity Networks（AIM: ENET.L），宣布推出可编程UEP-60通用边缘平台5G路由器，定位于成为最佳无线回传室内/室外单元。它提供高达60Gbps的网络容量以及几乎无限的协议和端口配置灵活性。
