低功耗

低功耗电源稳压器ADM66306

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低功耗单芯片高性能音频CODEC的设计

近年来随着主流工艺线宽的不断缩小到90nm以下，同时人们对数字音频回放的质量要求越来越高，集成在SOC内部的音频处理模块慢慢的转变为单芯片解决方案。这样就对单芯片音频CODEC的功耗，性能和功能提出了更高的要求。

降低IC功耗的方法简介

在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功

“屏”成手机差异化途径，多种技术争奇斗艳

日前，天马微电子股份有限公司2012年新技术产品发布会在深举行，展示了天马公司一年来在AM-OLED、LTPS、SIP、裸眼3D、CTP和e-paper等最新显示技术上的进展，并透露业界目前十分关注的in-cell技术上，天马已取得突破，

超级本固态硬盘未来几年将激增

据IHS iSuppli公司，低功耗将是驱动超级本固态硬盘(SSD)增长的重要因素，明年SSD出货量预计增长一倍以上。 预计2013年SSD出货量将达到9200万个，而今年和去年分别是4100万和1700万个，如图所示。明年过后仍将强劲增长

TI低功耗高性能烟雾探测器解决方案

超低功耗、极低成本、高性能烟雾探测器使用 20 引脚 MSP430F1101。 设计注意事项烟雾探测器是为 3 种基本类型的系统实施而设计的：独立式、无线连接和固定/有线连接，前 2 种需要电池供电。烟雾探测器具有 3 个主功

三菱电机引领光通讯市场迈向高速时代

三菱电机日前在CIOE 2012展上会见了记者，三菱电机高频光器件工厂光器件部部长渡边齐博士与记者深入交流了三菱电机的未来发展计划。 聚焦中国市场　 三菱电机积累了50多年激光器研发的经验，能够提供高品质、高可靠

手机屏幕下一步的发展方向在哪？

手机硬件十年来一直发展缓慢，2003年前后，微软推出了smartphone，手机开始堆硬件。2007年，苹果手机的出现大大加快了堆硬件的速度，安卓的跟进更是让堆硬件登峰造极。2007年的iphone，CPU性能相当于早期的奔腾2，屏

低功耗MCU在家电中的应用介绍

最近几年由于人们对环保的重视，市场上开始关注节能低碳的电子产品，对家电等电子产品的低功耗性能也提高了要求，低功耗MCU在家庭的各种电器产品上将占据重要地位。　在智能家电产品通电后，MCU就开始启动，由于MCU所

GLOBALFOUNDRIES发布14nm工艺，2014年开始量产

美国晶圆代工巨头GLOBALFOUNDRIES于2012年9月20日发布了用于移动终端等配备的14nm级SoC（System on a Chip）的工艺“14XM（eXtreme Mobility）”（英文发布资料）。将采用三维构造的Fin FET取代20nm级之前的平面构造

中芯推出1.2伏低功耗嵌入式EEPROM平台

中芯国际宣布，推出1.2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0.13微米（um）低漏电（LL）工艺完全相容。 该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、晶片尺寸和成本的同时，能提高资料的安全性。这个新平台为中芯国

中芯国际推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台

21ic讯 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际")日前宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高

中芯国际: 推出EEPROM平台

上海2012年9月19日电 /美通社/ -- 中芯国际[0.29 0.00%]集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国最大的和最先进的半导体代工厂，今天宣布推出其1.2伏（V）低功耗嵌

英特尔倾向低功耗 制程优势或保持十年

英特尔方面的负责人在今年秋季的IDF上向与会者介绍了14nm工艺进程的一些情况以及相关发展规划。据悉，工艺——P1272将有望在2013年现身，这主要是为了满足Broadwell批量生产的需要。 而据内部PPT资料分析，英特尔在2

英特尔倾向低功耗 制程优势或保持十年

英特尔方面的负责人在今年秋季的IDF上向与会者介绍了14nm工艺进程的一些情况以及相关发展规划。据悉，工艺——P1272将有望在2013年现身，这主要是为了满足Broadwell批量生产的需要。 而据内部PPT资料分析，英特尔在2