在2009中国国际工业博览会世博科技展览期间,西门子首次展出其创新的智能电网解决方案,响应2010年上海世博会“城市,让生活更美好”的主题。 西门子智能电网解决方案全方位整合了智能电网内外的所有元件,使
电子产品生产禁用的有害物质导致企业成本上升、加工难度加大以及产品质量下降,这对电子元件企业提出了更高的要求。以节能、降耗、减污为目标的绿色生产已经成为电子制造的必然趋势。继欧盟RoHS、WEEE、REACH指令后,
需求和价格不断上涨,对于电子元件企业通常是件好事。然而据iSuppli 公司,由于对第四季度的需求情况没有把握,元件厂商不愿意扩大产能和增加库存,这使得全球电子供应链承压。 iSuppli 公司元件价格走势(CPT)跟踪
突破性的技术往往占据头条新闻,像纽扣电池盒这样的元件常常被忽视,尽管它们在支撑备受关注的纽扣电池的工作中起着重要的作用。电池盒有可能会因为像震动、热、冲击、潮湿和腐蚀这样的原因而失效,设计工程师在开发电源管理解决方案来处理这些现实问题的时候面临着越来越严峻的挑战。通过重点关注以下标准,工程师们能够以最适宜的成本来实现产品的可靠性。
据韩国媒体报道,韩国FTTH设备的主要供应商Enablence科技有限公司,近日宣布已与全球一级电信设备开发商达成协议,为其开发提供基于Enablence PLC的元件。由于客户的保密性要求,Enablence并没有透露合约的具体细节。
10月21日消息,在昨日举行的2009年第四财季财报分析师会议上,苹果表示,本月30日中国联通将正式发售iPhone,并且有1000个发售网点,计划采取每月支付18美元到100美元(约合123到682元人民币)话费的方式,让消费者免
汽车制造商认识到,增加车载电子系统的使用是应对现今法规和市场压力的最佳方法。据预测,到2005年汽车电子系统的价值将高达汽车总值的30%。这对于完全能够满足汽车行业需求的电子制造商来说,蕴藏着巨大的商机;
成都地理位置得天独厚,自古为西南重镇,也是设计、研发和制造军用装备的重要基地。IIC成都站不少企业就以军工企业为目标,特别展示了军工级产品,成为成都IIC一大亮点。 北京晶宇兴科技有限公司是烟台青湖电子股份有
德国苏斯微技术(SUSS MicroTec)开发出了支持300mm晶圆的三维层叠元件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠元件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针(Probe)沿垂直方向准确移动的机构
新闻事件: 加拿大将向MEMS及三维封装研究项目投入1亿7800万美元事件影响: 通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术,为硅元件带来创新加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投
9月1日消息,光有线电视设备提供商Aurora昨天为有线电视运营商提出建设绿色环保的光网络的五个必须因素。 根据IEEE以太网能耗委员会的统计,电信网络设备的能耗也占到全美能耗的1%。来自ITU的统计也指出全球信息工业
英飞凌(Infineon)日前推出IGBT(绝缘栅双极晶体管)MIPAQ base模块。该模块为IGBT三相逆变桥,内部集成电流取样电阻,适用55kW的工业驱动和伺服装置,满足低杂散电感的系统设计要求。此次推出的MIPAQ系列包括三大产