加拿大将向MEMS及三维封装项目投入1.78亿美元

（全球TMT2022年10月19日讯）10月17日晚间，安集科技披露业绩预告。今年前三季度，公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元，同比增长60.24%至77.03%；归母净利润预计为1.73亿元至2.34亿元...

在这篇文章中，小编将对CPU中央处理器的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对CPU中央处理器的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。

智原科技今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。

关注华尔街内幕资讯的“streetinsider”近日爆出，安博凯直接投资基金（MBK Partners, L.P.）有意收购全球顶尖的半导体封测公司Amkor。风闻传出之后，Amkor当日（7月15日）股价上扬2.2%...

台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币，上年同期为4146.7亿元新台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%；净利润2808.7亿元新台币，上年同期新台币1562.6亿...

近年来，HDD机械硬盘市场遭遇了SSD硬盘的冲击，除了单位容量价格还有一点优势之外，性能、体积、能耗等方面全面落败，今年再叠加市场需求下滑、供应链震荡等负面因素，HDD硬盘销量又要大幅下滑了。来自集邦科技旗下的Trend...

据业内消息，近日中芯国际投资超75亿的12英寸晶圆生产线的项目在天津西青开工建设。

据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。

为增进大家对物联网的认识，本文将对物联网中的几个重要技术予以介绍。

智芯传感锚定对标高端进口MEMS压力传感器产品，投入大量研发资金，利用其雄厚的技术科研实力，获得了多项自主研发专利，并掌握了包括传感器产品的设计、生产、封装、标定及模组的核心流程工艺在内的六大核心技术。

对于MEMS加速度计而言，低功耗的追求尚未达到止境。尤其是在某些对于功耗敏感的应用上，几十、几百nW的功耗水平提升，带来的可能是系统体验的巨大升级。

无论是手机端还是PC端，今年上半年都迎来利润和出货量的大幅下降。根据小米联想等各家公司的年中财报来说，主体业务和产品出货量纷纷出现大幅下降，整个产业的供应链元器件市场也是纷纷降价，上下游生存空间均进一步变窄，预计下半年消...

由于金刚砂具有硅基临界击穿电场的10倍之多，且同时有极佳的导热性、电子密度、迁移率等特点，所以使得金刚砂成为晶圆发展的必经之路，而8英寸金刚砂相比于现阶段的4~6英寸金刚砂会有更大的利润和市场，所以目前国内的半导体行业已...

近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其...

摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。

（全球TMT2022年8月19日讯）集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2022年半年度业绩报告。财报数据显示，上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元，同比增长12.8%；实现净利润15.4亿元，业绩表现...

（全球TMT2022年8月16日讯）由OCP社区主办，浪潮信息承办的2022 OCP CHINA DAY于2022年8月10日在北京圆满结幕。此次展会，长工微受邀在开放计算生态论坛进行"多相VRM电源方案的新选择"的演...

2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。

（全球TMT2022年8月5日讯）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949体系认证证书，该证书标志着泉州三安集成的质量管理体系就射频前端芯片和滤波器的设计和制造符合IATF16949:2016相关标准要...

规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。