化学机械研磨(CMP)是一个移除制程,是藉著结合化学反应和机械研磨来剥除沉积的薄膜,使集成电路(IC)表面更平滑、平坦。 CMP的优点是允许高分辨率微影技术的图案化步骤,当元件尺寸缩小时,微影技术的分辨率就
LED封装厂艾笛森董事会通过去年财报,该公司表示,主要受到转投资公司琉明斯于去年12月提列资产减损1.77亿元(新台币,下同)影响,使得艾笛森全年税后亏损1.62亿元,每股亏损1.42元。同时,董事会也决议,将
各层控制元件及信号设备的布置
简易升降机控制电路
红外线防盗报警电路之二
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开水报警电路之二
缺水报警电路之一
水满报警电路之二
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片AT Chip的光电,其倒装元件Match LED代表性产品MA3-3已于2014年2月完成6,000小时的LM80光通维持验证;由第三方验证的资料中显示,以大电流700mA驱动与摄氏105度高温
物联网应用已从政府政策扶持进入市场导入期,传感器作为物联网基础,处于产业链上游,在物联网发展之初受益较深。那么,我国传感器发展现状如何?传感器技术应用有何进展?国家正在陆续制定有利于传感器产业发展的政
无触点接近开关电路之二
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停电报警电路之一
保险丝熔断声光报警电路之二
音乐报警器检测元件的连接
音乐报警器电路
采用运算放大器的报警、保护电路
简易讯响器电路之三
简易讯响器电路之一c