倒装技术领头羊，光电倒装元件率先通过LM80严苛验证

率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片AT Chip的光电，其倒装元件Match LED代表性产品MA3-3已于2014年2月完成6,000小时的LM80光通维持验证；由第三方验证的资料中显示，以大电流700mA驱动与摄氏105度高温条件，光电倒装元件Match LED仍然维持优异的光通维持率。由于验证规格与世界一级大厂元件封装品质同步，对于高度重视信赖度的灯具客户，大大增加采用光电倒装元件Match LED的信心。

共晶制程、直接贴合，光电倒装元件Match LED以加倍电流700mA通过LM80实测

光电倒装元件Match LED采用自家倒装芯片AT Chip封装而成，命名Match（速配）即以业界最“速配”的两种主流规格：3535、5050设计元件，并依客户的需求有3V和9V的版本。由于光电Match LED在芯片贴合到陶瓷基板时，采取独家的金锡合金共晶制程（Eutectic Bonding），透过超音波震荡直接贴合技术（Direct Bonding）大幅提升接触面的覆盖率和均匀度，因此Match LED相较于一般打线（Wire bonding）或回流焊（Reflow）制程的元件，具备更佳的导电效能与导热面积，有助于其代表性产品MA3-3（主流3535规格、电压3V）在严苛的测试条件下通过6,000小时的LM80实测。

光电倒装元件MA3-3在加倍电流700mA与高温摄氏105度实测下，LM80远超过美国能源局（DOE）要求

此次通过LM80实测的光电倒装元件Match LED并非一般送测采取的350mA标准电流，而是等同国际大厂之加倍电流700mA操作；而测试温度除了规定的摄氏55度、85度之外，光电另外自选了更高的95度、105度，送交第三方单位进行6,000小时的实测。在此700mA大电流驱动、摄氏105度高温的严苛条件下，光电倒装元件Match LED代表性产品MA3-3仍一举通过北美照明工程学会（Illuminating Engineering Society of North America；IES）所规范LM80的光通维持实测（IES LM80-08 Approved Method: Measuring Lumen Maintenance of LED Light Source），在不同温度的维持率分别为97.4%（摄氏55度）、96.9%（摄氏85度）、96.4%（摄氏95度）、95.9%（摄氏105度），远超过美国能源局（Department of Energy；DOE）对户外照明94.1%、室内照明91.8的要求；显见光电倒装元件Match LED在户外高功率照明上，恰如其名“速配（Match）”高可靠度的市场需求，是路灯、隧道灯、洗墙灯、车头灯…等最佳光源选择。

即使在高温大电流操作，光电倒装元件Match LED超越光通维持寿命L70的36,000要求仍游刃有余！

光电倒装元件代表性产品MA3-3的LM80在加倍电流700mA操作下，依据美国照明工程学会（IES）的TM-21推算长期光通维持公式（IES TM21 Projecting Long Term Lumen Maintenance of LED Light Source）针对6,000小时的实测，推估其不同温度下的70%光通维持寿命（Calculated L70）分别为72,000小时（摄氏55度）、61,000小时（摄氏85度）、52,000小时（摄氏95度） 、49,000小时（摄氏105度）；也都远超过国际大厂的36,000小时门槛、以及美国能源局（Department of Energy；DOE）对户外照明35,000小时、室内照明25,000小时的要求，有效提供各照明应用厂采用光电倒装元件Match LED于其灯具产品后、通过相关国际验证的信心。

参考图表（一）：光电倒装元件Match LED以大电流700mA驱动、摄氏105度高温条件通过第三方LM80验证

参考图表（二）：光电倒装元件Match LED以大电流700mA驱动、摄氏105度高温条件通过第三方LM80验证