阅读秘书／化学机械研磨…CMP

化学机械研磨（CMP）是一个移除制程，是藉著结合化学反应和机械研磨来剥除沉积的薄膜，使集成电路（IC）表面更平滑、平坦。

CMP的优点是允许高分辨率微影技术的图案化步骤，当元件尺寸缩小时，微影技术的分辨率就会变愈高，也就是欲使元件尺寸愈小，其表面的粗糙度必须愈小，才能确保微影技术的分辨率，CMP制程就是扮演让IC表面更平坦的关键制程。