近日,陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议,陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术,共同在陕实施这项重大技术成果的产业化转化,这也是该
富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体,并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线,此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线,未来预计在2012年春季开始量产。富士电机将
富士电机于2011年会计年度(2010年4月~2011年3月)对功率半导体的投资额高达185亿日圆(约2.4亿美元),约占该公司总投资额的一半。士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体,并在2012年前于该公司位于日本长野
富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体,并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线,此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线,未来预计在2012年春季开始量产。 富
富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体,并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线,此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线,未来预计在2012年春季开始量产。富士电机将
作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示,夺取市场份额首位宝座的决心。因认为面向社会基础设施和汽车等的功率半导体市场将大幅增长,因此东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示,&ldq
作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示,夺取市场份额首位宝座的决心。因认为面向社会基础设施和汽车等的功率半导体市场将大幅增长,因此东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示,&ldq
作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示,夺取市场份额首位宝座的决心。因认为面向社会基础设施和汽车等的功率半导体市场将大幅增长,因此东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示,&ldq
作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示,夺取市场份额首位宝座的决心。因认为面向社会基础设施和汽车等的功率半导体市场将大幅增长,因此东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示,&ldq
作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示,夺取市场份额首位宝座的决心。因认为面向社会基础设施和汽车等的功率半导体市场将大幅增长,因此东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示,&ldq
东芝半导体与存储器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社长小林清治在10日的事业说明会上,宣布今后将在功率半导体事业投入更多资源,预计数年内要抢下全球市占率第1名王位。目前该公司功率半导体市占率为业界
富士电机日前决定建设用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)建设该公司在日本国内的第二条生产线。资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。 发布资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用
在本文中,比较了8套不同的参数,包括不同的冷却条件和/或电池电压。结果是:汽车制造商、逆变器供应商和功率半导体模块供应商应联合进行开发,有助于通过调整行驶策略、冷却系统、电池电压和模块的散热能力,找到经济高效的解决方案。
在本文中,比较了8套不同的参数,包括不同的冷却条件和/或电池电压。结果是:汽车制造商、逆变器供应商和功率半导体模块供应商应联合进行开发,有助于通过调整行驶策略、冷却系统、电池电压和模块的散热能力,找到经济高效的解决方案。
根据IMS Research的最新报告,功率半导体市场2010年强劲反弹,年增长率达到43%,销售额大概为160亿美元,模块产品增长率达到了65%,远高于分立功率器件。该报告认为,英飞凌在功率MOSFET及IGBT中市场份额最大,三菱及