英飞凌稳居分立功率半导体细分市场榜首
时间：2011-11-07 21:22:54
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[导读]英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMSResearch发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩固其领先地位，在全球市场上占据了11.2%的份额，领先于东芝(6.8%)、意法半导体(6.5%)和三菱(6.5%)。IMSResearch的市
英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMSResearch发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩固其领先地位，在全球市场上占据了11.2%的份额，领先于东芝(6.8%)、意法半导体(6.5%)和三菱(6.5%)。IMSResearch的市场调查表明，英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8.6%的市场份额，第一次肯定在该市场上具有明确的榜首地位。
英飞凌科技工业与多元化电子市场业务部总裁ArunjaiMittal表示，“让我们感到十分高兴的是，我们不仅在功率半导体市场上稳踞第一，而且进一步巩固了我们的领先地位。现在，英飞凌也在分立式功率器件市场上取得了毋庸置疑的领先地位。可再生能源发电的输配电解决方案要求使用高效的电力传输线路和智能电网。对于旨在提高从发电、输配电到用电各个环节的能效的关键元件的领先供应商英飞凌而言，这将带来新的增长机遇。”
IMSResearch依然对全球功率半导体市场的长期发展前景持非常乐观的态度，并且预计到2015年，该市场将增长50%左右，增至约240亿美元。经历了2009年的急转直下之后，全球功率半导体市场在2010年恢复活力，增长了40%，达到约160亿美元。这比2008年创下的纪录还高20亿美元。2010年，功率半导体模块市场增长了58%，近35亿美元。功率模块市场的增长，主要归功于工业电机驱动、可再生能源发电和混合动力汽车及电动汽车以及消费电子产品等领域的增长。2010年，功率模块市场的增速超过了分立式功率器件市场的增速，后者增长了37%，增至123亿美元。个人电脑和服务器、照明应用、高能效工业和可再生能源发电应用以及家用电子产品等领域的高需求，令这个细分市场获益匪浅。在中国，采用变频技术(VSD)的空调和洗衣机的产量显著增加。
在提高风力发电和太阳能发电并网系统的转换效率，以及最大限度地降低由于跨越很远的距离，将电力从发电地点，输送至用电地点的过程中损耗的电力方面，功率半导体起到了十分重要的作用。这些节能芯片也实现了高效地向计算机、服务器和家用电器等供电，并且是高效控制电机不可或缺的元件。
为了在节能芯片市场上取得进一步的成功，英飞凌已经在紧锣密鼓地开发新一代功率半导体。2011年10月10日，英飞凌宣布在技术方面取得了一个具有里程碑意义的进展：英飞凌是全球首个利用300毫米薄晶圆，生产出适用于功率半导体的芯片(firstsilicon)的供应商。今年7月底，英飞凌宣布，作为一项投资计划，将在德累斯顿建厂，批量生产300毫米功率半导体器件。为此，英飞凌将在2014年之前，斥资约2.5亿欧元在Dresden修建工厂，并将创造约250个就业机会。
英飞凌科技工业与多元化电子市场业务部总裁ArunjaiMittal表示，“让我们感到十分高兴的是，我们不仅在功率半导体市场上稳踞第一，而且进一步巩固了我们的领先地位。现在，英飞凌也在分立式功率器件市场上取得了毋庸置疑的领先地位。可再生能源发电的输配电解决方案要求使用高效的电力传输线路和智能电网。对于旨在提高从发电、输配电到用电各个环节的能效的关键元件的领先供应商英飞凌而言，这将带来新的增长机遇。”
IMSResearch依然对全球功率半导体市场的长期发展前景持非常乐观的态度，并且预计到2015年，该市场将增长50%左右，增至约240亿美元。经历了2009年的急转直下之后，全球功率半导体市场在2010年恢复活力，增长了40%，达到约160亿美元。这比2008年创下的纪录还高20亿美元。2010年，功率半导体模块市场增长了58%，近35亿美元。功率模块市场的增长，主要归功于工业电机驱动、可再生能源发电和混合动力汽车及电动汽车以及消费电子产品等领域的增长。2010年，功率模块市场的增速超过了分立式功率器件市场的增速，后者增长了37%，增至123亿美元。个人电脑和服务器、照明应用、高能效工业和可再生能源发电应用以及家用电子产品等领域的高需求，令这个细分市场获益匪浅。在中国，采用变频技术(VSD)的空调和洗衣机的产量显著增加。
在提高风力发电和太阳能发电并网系统的转换效率，以及最大限度地降低由于跨越很远的距离，将电力从发电地点，输送至用电地点的过程中损耗的电力方面，功率半导体起到了十分重要的作用。这些节能芯片也实现了高效地向计算机、服务器和家用电器等供电，并且是高效控制电机不可或缺的元件。
为了在节能芯片市场上取得进一步的成功，英飞凌已经在紧锣密鼓地开发新一代功率半导体。2011年10月10日，英飞凌宣布在技术方面取得了一个具有里程碑意义的进展：英飞凌是全球首个利用300毫米薄晶圆，生产出适用于功率半导体的芯片(firstsilicon)的供应商。今年7月底，英飞凌宣布，作为一项投资计划，将在德累斯顿建厂，批量生产300毫米功率半导体器件。为此，英飞凌将在2014年之前，斥资约2.5亿欧元在Dresden修建工厂，并将创造约250个就业机会。
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