由中国半导体行业协会主办的“2008年中国半导体年会”如期在上海举办,参加这次年会的政府官员除了信产部以及东道主上海信息委的领导外,广州市副市徐志彪也来到了现场,并占有用了相当长的时间发表了演讲。 从徐副市
2007年我国半导体产业链条中各个环节产品与技术的创新与产业化又取得新的进展,在2007年中国半导体创新产品和技术评选活动圆满结束之际,我们特邀请业内专家、企业家就目前我国半导体产业的成就和特点,产业与市场
我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下,代工线将不得不更多地谋求外部订单,对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现,将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业
低增长2007年全球半导体市场表现再次令人们失望,与此同时,中国集成电路市场与产业发展速度也双双放缓。这是高速发展中的短暂调整,还是即将步入低增长周期的信号?未来中国市场还能否继续扮演全球半导体市场增长的&
应该综合来谈创新,不能盲目创新,不能为创新而创新,创新背后是长期的技术积累。只有这样才能做到厚积而薄发。今年既是盼望已久的奥运之年,又是全球集成电路诞生50周年。不过对于具备周期性发展特点的半导体产业而
我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下,代工线将不得不更多地谋求外部订单,对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现,将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业
“创新”是目前最热门、出现频率最高的词汇之一。我国半导体产业要发展,要从制造向创造转移,创新可以说是必由之路。“数字时代最重要的是创新和速度。”那么如何创新,特别是在产品上市时间的不断缩短和价格的不断