半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势,我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展,但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产
半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势,我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展,但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产
本周重量级法说会即将登场,晶圆代工龙头台积电将于周四(17日)举办法说会,储存解决方案厂乔鼎也将在周三(16日)举行法说会。摩根新兴科技基金经理人龚真桦指出,国内重量级法说会陆续登场,由半导体龙头打头阵,
【导读】在二十年的历程中,相信很多人都见证了半导体产业太多的此起彼伏,改朝换代,一夜成名,瞬间陨落。产业里一个个精彩的故事演绎出了气势磅礴的半导体历史。就像一部电影一样,一些半导体巨头在半导体历史故事
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会,分析师许汉洲指出,虽然PC出货量仍不如预期,不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下,今年半导体产业仍可持续成长4.5%,明年还有4GLTE晶片,整体通讯晶片产值也将持续成长
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会,分析师许汉洲指出,虽然PC出货量仍不如预期,不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下,今年半导体产业仍可持续成长4.5%,明年还有4G LTE晶片,整体通讯晶片产值也将持续成
在台湾,25到35岁左右的职场中坚份子,最想做的工作是什么?这是我们身边朋友的例子。台湾的科技产业,只风光了一个世代就无力后继国立大学文科硕士学位,想要安稳的工作环境,决定到竹科工作,五年内换了三家中型科技
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会,分析师许汉洲指出,虽然PC出货量仍不如预期,不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下,今年半导体产业仍可持续成长4.5%,明年还有4G LTE晶片,整体通讯晶片产值也将持续成
LED半导体照明网讯 半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势,我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展,但整体技术层次与国际水准相比仍
半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势,我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展,但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产
在台湾,25到35岁左右的职场中坚份子,最想做的工作是什么?这是我们身边朋友的例子。台湾的科技产业,只风光了一个世代就无力后继国立大学文科硕士学位,想要安稳的工作环境,决定到竹科工作,五年内换了三家中型科技
时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯芯片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势,中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增,且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高,并已开始迈入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成为全
时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯芯片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势,中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增,且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高,并已开始迈入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成为全
时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯芯片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。
半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势,我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展,但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势,中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增,且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高,并已开始迈入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成为全
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势,中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增,且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高,并已开始迈入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成为全
由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势,可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补,因此两地业者已展开策略联盟,并着手开发18寸晶圆制程及生产设备,期藉由共同分担研发、建厂费用与风险,加速推进下一个