2018年六月大事件
高通、苹果专利大战愈演愈烈,势必要从2018年一路演到2019年,蒂里亚斯研究公司(Tirias Research)首席分析师吉姆·麦格雷戈(Jim McGregor)直言,随着双方的“针锋相对”持续升温,恐让整个无线产业的命运陷于危机。
据国际半导体协会此前预测,2018年半导体制造设备的全球销售额增加9.7%达到621亿美元,2019年收缩4.0%,但2020年将增长20.7%,创历史新高。
美国长期以来一直把芯片制造的领先地位视为重要的战略资产。硅谷的芯片最早的用途之一就是核导弹的制导系统,来自五角大楼的赞助,以及风投资本的支持。2017年白宫发表的一份报告点名了其重要性:“尖端半导体技术对国防系统和美国军事力量至关重要。”
格力进军半导体产业的决心已定,早前出资10亿成立了珠海零边界集成电路公司,现在格力又出资30亿元参与闻泰集团收购半导体巨头安世科技,这意味着格力在智能制造及半导体行业的布局又深了一层。
半导体产业协会(Semiconductor Industry Association,简称SIA)周三发布报告称,今年4月全球半导体销售额增长逾20%,已连续13个月同比增幅超20%。
中兴事件的爆发,让在中国芯片从业者头顶高悬已久的达摩利斯之剑狠狠劈下。一位行业从业者曾毫不客气的说:目前最好的芯片是美国,然后是日本和欧洲,再次是韩国,中国基本没有份,如果哪一天,美国、日本和欧洲对中
据报道,苹果公司首席运营官(COO)杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)日前表示,如今的苹果A系列芯片已经不需要在性能和电池续航之间作出权衡。
AI(人工智能)对半导体产业的影响,已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现,包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,AI带来的影响将在2018年持续扩大,预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%,AI将扮演半导体主要成长动能。
中国集成电路行业发展自主创新,亟欲摆脱西方发达国家的制约,究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为,中国半导体业离世界强国尚有不短的路程,至少还需10年以上时间。
日前,以芯片产业并购闻名的紫光集团获得1500亿元投融资金的支持,分别来自国家开发银行和华芯投资,即近日,国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与紫光集团签署了《“十三五”开发性金融合作协议》和《战略合作协议》。
在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”,工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示,市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同,他指出,集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。
如果企业管理者不注重实现业务增长,那么企业就不可能获得增长。随着新兴市场的扩张,全球化成为常态,增长的机会越来越有限,即便是细分市场领域也可能呈现饱和状态。经济环境的不确定性以及专家和预测师们的观点分歧让许多市场变得前景不明朗,而日趋白热化的竞争和复杂化的经营则使得企业的境况雪上加霜。
前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨,但现在似乎要喊卡,由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格,使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻,使得中国国内业界开始反思购并策略,认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。
尽管政策支持下中国集成电路产业链已初步搭起,产业进入快速发展时期,但产业仍没有明显的优势,企业的竞争力普遍较弱,产品产业化能力差,缺少专利技术和标准。因此中国还
两家公司亮丽的财报印证了此前关于晶圆代工销售占比(在整个IC市场中)将逐年升高的判断,显示制造业正在成为继IC设计之后带动中国IC产业快速成长的另一重要驱动力。此前发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中将制造作为推动中国集成电路成长的基础。
由于2016~2017年半导体通路业所面临的国内外半导体产业均持续处于成长态势,况且半导体通路商扮演技术服务业的角色,随着科技新应用领域不断浮现与深化,也为半导体通路商带来成长契机,加上现阶段从库存管理和营运资金角度来看,亦相对有利于半导体通路商的经营,且上下游制定共同的服务和备货标准,将有效提升整体产业供应链的效率, 因此2017年国内半导体通路业景气仍可乐观看待。
市场研究机构IC Insights的最新报告指出,2015与2016年发生的大规模并购(M&A)活动已经改变了半导体产业的格局,大型厂商在市场占据的比例越来越大。
Gartner日前发布最新预估报告指出,经过2015、2016年的小低潮后,全球半导体产业将在2017年再度出现高达7.2%的成长,总市场规模可望达到3,641亿美元。