台湾超过3000人的人才流入大陆，为中国制造2025助力

近期从台湾媒体获悉，在中国大陆 2015 年提出加强半导体产业后，已累计从台湾地区引进相关人才超 3000 人。据统计，这三千人中多数是高级领导或是研发人员。

在中国制造 2025 计划出台后，台湾半导体人才外流更有越演越烈趋势，业内人士透露，现在陆厂不仅招募高阶主管，甚至挖走整个制造团队，薪水开出比台厂高 1 至 2 倍，可能也让台湾原本具有竞争力的半导体行业丧失竞争力。

对此，台媒表示为适应 5G、AI 及物联网需求，今年半导体业展开抢人才大战，每年平均贡献营收 3000 亿元的研发替代役，是重要人才来源，台湾地区内政部门昨日宣布，明年起研发役员额将再放宽，倍增至 2000 名。

其指出，为培育高科技人才，明年开放 2000 个名额，提供 83 年以后具有硕士以上学历的服役男，可于半导体、资讯、国防等 22 大产业，申请服研发替代役，以协助产业研发所需人力。

根据统计，研发替代役自 08 年推动以来，已有超过 4 万人在台湾地区中科院、中研院等研究机构，以及晶圆代工龙头台积电、IC 设计龙头联发科服役，平均每年贡献营收约 3000 亿元，对产业发展影响深远。

展望 2020 年，看好 5G 通讯技术、人工智能运算等科技趋势将快速发展，不仅台湾本土半导体业者积极布局研发人才培育，外商在台抢人动作也转趋积极，高通 (Qualcomm)、美光 (Micron)、微软 (Microsoft) 及谷歌 (Google) 今年皆加码投资台湾，并挟着国际竞争力强、薪水福利优渥等条件吸引台湾人才，预料明年的半导体高阶人才土洋争夺战将会愈趋激烈。