-
台湾应与大陆晶圆代工厂经营中国新兴热点市场
上华：台湾应与大陆晶圆代工厂共同经营中国新兴热点市场根据中国国家统计局所公布的数据显示，2010年起中国已经超越日本，成为世界第二大经济体，其GDP在未来五年内的年复合成长率将高达7%，到2015年时预计会成长为5
-
DIAS AUTOMATION携手美亚进军中国市场
全球领先的半导体及电子设备之设计及制造供货商DIAS AUTOMATION（泰时自动系统有限公司，以下简称“DIAS”）日前正式与美亚科技确立战略合作伙伴关系，美亚科技将作为DIAS在中国地区的主要代理，负责DIAS旗
-
台积电通过395亿元预算 加速扩充28奈米制程产能
台积电董事会8日核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充公司先进制程产能，以及12吋超大晶圆厂厂房扩建与兴建。市场推估，由于几个大客户对台积电28奈米制程产能需求孔急，在2012年上半28奈米制程产能的业绩贡献度，
-
台积电通过395亿元预算 加速扩充28奈米制程产能
赵凯期／台北 台积电董事会8日核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充公司先进制程产能，以及12吋超大晶圆厂厂房扩建与兴建。 市场推估，由于几个大客户对台积电28奈米制程产能需求孔急，在2012年上半28奈米制程产
-
分析师指半导体产业触底回升 晶片业好转
根据华尔街一位分析师表示，目前半导体产业的衰退情况已经触底，并为晶片业带来景气开始好转的「第一阶段」(phaseone)。JPMorgan公司分析师ChristopherDanely在一份最新的调查报告中表示，几乎在整个半导体产业的「超
-
台湾应与大陆晶圆代工厂共经营中国新兴热点市场
根据中国国家统计局所公布的数据显示，2010年起中国已经超越日本，成为世界第二大经济体，其GDP在未来五年内的年复合成长率将高达7%，到2015年时预计会成长为56兆人民币，相当于新台币280兆的规模;而在此同时，中国国
-
分析师指半导体产业景气触底回升
根据华尔街一位分析师表示，目前半导体产业的衰退情况已经触底，并为晶片业带来景气开始好转的「第一阶段」(phase one)。JP Morgan公司分析师Christopher Danely在一份最新的调查报告中表示，几乎在整个半导体产业的
-
半导体制程再微缩 经济效益惨淡
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-YiChiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达7nm节点;但在7nm节点以下
-
半导体制程再微缩 经济效益惨淡
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点
-
半导体制程再微缩 经济效益惨淡
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点
-
十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点；但在 7纳米
-
十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-YiChiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达7纳米节点；但在7纳米节
-
十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点，但在 7
-
十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点，但在 7纳米
-
十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点；但在 7纳米
-
台积电获利佳 外资涨声响起
台积电法说会结果，昨日在外资圈获得一片掌声，包括摩根士丹利、瑞信、美林与巴黎证，都调高台积电目标价，调高后目标价落在79-88元，在外资簇拥下，台积电昨日外资买超张数近五万张，居台股之冠，股价也上涨1.2元收
-
陆行之：台积电Q4库存有修正风险 28奈米效益待明年Q3
台积电(2330-TW)法说会后，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，台积电财测预估优于整体半导体产业，符合巴克莱预期，然而第4季营收占比达50%的通讯客户库存水位(MOI)可能上升，台积电仍有库存
-
外资看淡矽品获利动能 股价遇逆风重摔
IC封测矽品(2325-TW)召开法说会后，外资圈多对后势保守，主要原因在矽品第 3 季毛利率表现低于第 2 季以及市场预期，显示铜制程营收成长力道趋缓，预期在金价攀升影响下，第 4 季营收下滑幅度也高于预期，毛利率走势
-
全球晶圆制造产能统计报告出炉
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告 (wafermanufacturingcapacitystatistics)显示，2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%；不过该报告也强调，与过去的国际半导体产能统计协会(SI
-
矽品：景气是心理因素 终端仍有新产品 明年半导体成长4-6%
市场对后市景气看得保守，台积电董事长张忠谋也说没有春燕飞来，素有景气铁嘴的矽品(2325-TW)董事长林文伯今(26)日在法说会上回应这个话题，指出目前产业不是春燕问题，而是短期市场信心的问题，欧债冲击的消费信心早
