半导体
-
又薄又软的半导体新材料可制微纳光电器件
性质柔软、厚度只有几纳米、光学性能良好……记者近日从南京工业大学获悉，该校王琳教授课题组制备出一种超薄的高质量二维碘化铅晶体，并且通过它实现了对二维过渡金属硫化物材料光学性质的调控，为制造太阳能电池、光电探测器提供了新思路。该成果发表在最新一期国际期刊《先进材料》上。
-
中美贸易战停战与否，三星电子都将收到影响
报道指出，中国IT制造业的快速增长带动了半导体需求的急剧增长。对于三星电子和SK海力士等韩国芯片制造商而言，中国占据了他们最高比例的销售额，而其国内销售额仅占总销售额的5%或更少。
-
三星电子营收大幅下滑，内存价格雪崩导致？
之前，三星电子曾给出预警，2019年第一季度的财报会比较难看，其中利润会大降60%。事实上也确实如此，该公司今年第一季度销售额为52万亿韩元，同比下降14.13%、环比下降9.9%，营业利润为6.2万亿韩元，同比下降60.36%、环比下降38.5%。
-
中环扬杰封装基地将于今年下半年投产
2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。
-
华兴源创募资超10亿元建设显示与半导体生产基地
此前上交所公布受理的第二批8家企业科创板上市申请，其中包括苏州华兴源创科技股份有限公司(以下简称“华兴源创”)， 招股书显示，该公司将募集超10亿元用于平板显示生产基地建设项目、半导体事业部建设项目。
-
国网获批建芯片领域国家地方联合工程研究中心
近日，国家发改委确定了2018年度国家地方联合工程研究中心名单，依托国网信通产业集团智芯公司申报的“能源互联网智能终端核心芯片可靠性技术”国家地方联合工程研究中心获批建设。国家地方联合工程研究中心是面向国家战略性新兴产业领域，解决制约产业发展瓶颈的关键核心技术问题，建立科研与产业的桥梁和纽带，是促进科研成果向现实生产力转化的国家级重要平台。
-
意法半导体的先进芯片组为通信连接和智能建筑应用
2019年4月4日意法半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电(PoE)规范IEEE 802.3bt，快速开发性能可靠、节省空间的用电设备(PD)。
-
应对中国芯片行业兴起 美国业者呼吁政府加大投入
外媒称，美国半导体产业协会呼吁美国政府官员增加对芯片研究与科学教育的资金投入，同时放宽绿卡限制，以应对中国对芯片科技的大举投资。据路透社4月3日报道，美国半导体产业协会呼吁美国官员把未来5年对芯片研究的联
-
1-2月无锡集成电路出口增长62.1%，SK海力士是重要推手！
1-2月，无锡外贸进出口达970亿元，较上年同期增长5.2%，高于全省增速6.4个百分点，占全省外贸进出口总值的15.1%，总量位居全省第二。
-
新华三为什么选择在此时进入自研芯片领域？
略显拥挤的市场，又迎来了一个玩家。
-
总投资165亿元 三个重大项目集中签约落户邛崃
近日，邛崃市重大项目集中签约仪式在成都市天府新城会议中心举行，总投资100亿元的半导体微显示屏及智能终端生产基地项目、总投资50亿元的威高医疗装备产业园二期项目、总投资15亿元的浙江万里扬新能源汽车零部件生产基地项目正式签约落户。
-
河南鹤壁5G产业园开园运行
近日，由河南鹤壁市委、市政府主办，淇滨区委、区政府承办的中国鹤壁5G产业园在当地举行了启动仪式。这也意味着河南省首座5G产业园正式开园运行。
-
新华三集团投资50亿元在成都高新区设立半导体公司
迎接5G挑战，成都新添一座高端路由器芯片设计开发基地。4月4日，记者从成都高新区获悉，紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议，新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”)，并投资运营芯片设计开发基地。 记者了解到，此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果，项目总投资约50亿元。根据签约协议，新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案，并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。 新华三
-
地震不断，台湾半导体产业会受多少影响？
在天灾面前，除了人员和经济有所损失外，对行业的发展也会有一定的波动。特别是台湾在半导体制造方面相对集中，对于此次的地震，半导体产业多多少少都会受到一定的影响。
-
韩国太谦虚？在半导体领域专利数量还不如中国
据BusinessKoare报道，韩国知识产权战略局(KISTA)4月3日表示，尽管韩国在全球存储器半导体市场占据主导地位，但其在半导体领域的专利竞争力仍然非常薄弱。
-
第三代半导体材料GaN对5G如此重要，各国布局如何？
氮化镓(GaN)是直接宽带隙半导体材料，属于第三代半导体，具备良好的导热率、抗辐射能力、击穿电场和电子饱和速率。其在微波射频领域的应用器件主要包括GaN高电子迁移率晶体管(HETM)和GaN单片微波集成电路(MMIC)，均可用于通讯基站。
-
加强RF/功率半导体布局 Cree 3.1亿美元出售照明业务
为了更专注于加强RF业务及碳化硅(Silicon Carbide)和氮化镓(GaN)技术，Cree将其照明业务出售给IDEAL INDUSTRIES。并借此行为将更多资源投注于扩展其半导体业务，强化该公司在SiC和GaN市场的竞争优势，满足电动汽车、5G等应用需求。
-
格芯参与成立一家物联网芯片公司，助力中小型IoT企业
据报道，全球技术创新的很大一部分是由中小型企业开展的。但是，这些公司没有物质和人力资源来开发自己高集成度的半导体解决方案。由格芯，Fraunhofer-Gesellschaft(弗劳恩霍夫应用研究促进协会)和The Next Big Thing AG联合创立的公司现在希望填补这一空白。
-
总投资三亿美元ASM半导体材料项目签约落户九江经开区
4月1日，ASM太平洋科技有限公司总投资3亿美元的ASM半导体材料项目正式签约落户九江经开区。市委书记林彬杨看望，市委副书记、市长谢一平，ASM太平洋科技有限公司首席运营总监徐靖民，执行副总裁周全出席签约仪式。
-
美国半导体行业呼吁政府增加芯片投资，放宽绿卡限制
据路透社报道，美国半导体产业协会(SIA)呼吁美国政府增加对芯片研究与科学教育的资金投入，同时放宽技术移民限制，以应对中国对芯片技术的大举投资。
zhengqh
风1401963329
rongwinzip
Kelan
alex47158992
zyq_126126
pansir2019
西门看雪
1009877836
sduking
1125362117
地瓜patch
mkmk30
EddiePeng
wodewedan
thinkfun
田舍郎
xhdzwzj
hokwah111
p_y_h
