应用材料公司CEO：现在仍是半导体行业发展的黄金时期

“人工智能和大数据技术的不断演变，影响着我们的生活、工作的方方面面，这对半导体行业来说是一个发展的黄金时期，也是一个巨大的机会点。”应用材料公司总裁兼CEO Gary Dickerson指出，“人工智能和大数据正在驱动硬件的开发与投资的复兴，很多行业参与者都投注在不同的技术上。”

过去几十年来，半导体行业的发展迅速演进，计算处理的格局正在发生意义深远的变化。“人工智能和大数据将成为最大的计算处理浪潮且将不断增长，会比个人电脑和智能手机更普遍、更重要，数据之于本世纪的重要性，如同石油之于上一世纪。”Gary Dickerson表示，“由于物联网和智能设备的爆炸式增长，数据的生成也呈指数级增长，未来还将伴随着5G和工业4.0继续增长。2018年机器生成的数据量首次超过了人所产生的数据，2025年更将十倍于人所产生的数据。所有的数据都需要以高成本效益来生成、处理和存储，这为半导体行业带来了巨大的机遇和同样巨大的技术挑战。”

Gary Dickerson指出，数据需求从未如此惊人，这使得数据生成、处理和存储的基石——半导体技术也迎来了前所未有的挑战。他说，数据的巨量增长为更高效的数据处理方式带来需求，此前的x86架构是传统的串行计算方式，然而进入人工智能时代，其计算处理是一种特殊的工作负载，需要组织大量内存以快速存取，且是高吞吐量的并行计算，与传统计算模式差异巨大。另一方面，基于摩尔定律的传统2D缩微特征正在放缓，新逻辑节点更新的时间间隔从每两年延长至超过四年。

“因此，未来芯片技术的演进将通过五个方面来实现，分别是：新结构、新3D技术、新型材料、新缩微方式、先进封装技术。”Gary Dickerson表示，“应用材料将这五大创新方向称之为半导体设计和制造的新剧本，而所有这些领域的基石则是材料工程。”

他举例说，过去很长一段时间内，通过2D缩微就可以实现晶体管的更新换代，但当进入3D NAND的时代，芯片是三维结构，像盖摩天大楼一样，这很大程度上要得益于材料的先进性和创新性。“做个夸张的比喻，只要材料做得上，摩天大楼就盖得好，我们就可以天高任鸟飞。”

先进封装技术是摩尔定律演进受限时行业关注的另一个重要方向。对此Gary Dickerson表示，封装技术确实是半导体行业是否能够在未来继续前进的一个重要因素。消费者对GPU、内存、CPU需求越来越高，需要更低的功耗、更低的延迟、更低的成本，这一切都需要通过更好、更创新的封装技术才能实现。“一个好的封装技术，通过整合其他不同的、相关的技术，甚至可以在同样成本上降低50%功耗的同时，运行速度提高3倍，延迟也可以进一步得到降低。”他强调，因此，封装领域机会是巨大的，其中材料技术是关键，也是一切发展的核心所在。这些都是应用材料公司投入大量精力的发展方向，力图在封装技术上不断创新。

展望今年的半导体市场，很多市场分析机构认为“不景气”会是2019年半导体行业的主旋律。Gary Dickerson认为一方面是因为过去十年半导体产业的主要驱动力——智能手机市场增速放缓，另一方面是供过于求的存储芯片的价格下滑给市场带来了预警，大家也对产业的未来发展表现出担忧。他强调，短期内虽然有波动，但长期来看半导体行业前景仍然是光明的，行业已经进入到一个发展的全新时期。如今智能手机很大程度上拉动了半导体行业超过50%的销量，这是一个不争的事实，从过去的PC时代进入到现在的移动时代，整个半导体行业已经变得更成熟、更稳定。进入到下一个以人工智能和大数据潮流为主的发展时期，行业应该建立起一个更加完善的生态系统。

从应用材料公司的角度来看，没有任何一个国家或者企业能够在一个孤岛的环境下生存。Gary Dickerson强调，只有通过各个企业以及所有国家之间的合作，才能真正实现合力共赢，应用材料公司作为业界当之无愧的领袖，必须要推动这一进程、加速与行业生态系统的合作。

至于中国市场，他重申，应用材料公司去年在华的总营收达到了50亿美元，未来也将会与中国的行业生态系统及合作伙伴继续深耕。在人工智能和大数据的驱动以及运用上，应用材料公司希望能够从系统层面一直深入到材料层面，实现全维度的合作。“只有勇于合作的公司，才能够在未来抓住市场的增长机会。机会和挑战是永远并存的，但是合作大于一切，我们一定能够通过合作更好地攻克这些挑战。”Gary Dickerson再次强调。