装载着钢条的卡车一辆接一辆地开进来,这里是中国国企紫光集团(Tsinghua Unigroup Ltd.)斥资240亿美元兴建的国内首座先进存储芯片厂。中国政府希望成为全球芯片市场的主要玩家,紫光集团的新厂就是这项计划的一部分。这引起了美国政府的警觉。
据报道,以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手,将在中国南京建设一间半导体加工厂,以生产8英寸晶圆。据市场分析,目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场,虽然12英寸晶圆也早已进入市场,但还未占据主
为对抗三星,台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备,决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应,激励相关设备供应链和材料厂全数动起来,抢进「台积大联盟」,以分到市场。
领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布:全面推出用于ARM最近发布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B规范的整套调试和监测知识产权(IP)产品。CHI Issue B是ARM最先进的总线规范,支持复杂的系统级芯片(SoC)设计,UltraSoC提供的监测与调试产品是唯一能够满足使用CHI Issue B规范的设计人员需求的产品。
比较器看起来相当简单。它们比较两个信号电压,并相应地设置输出高电平或低电平。然而,如果两个输入信号电压非常接近,即使输入信号上的一点噪声也会导致输出在高低逻辑电平之间振荡。增加滞回是解决这个问题最简单的方法。
半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
让半导体行业能够解决目前各种技术问题并实现盈利,电子设计自动化(EDA)公司不再能试图成为单供应商。毕竟对于一家公司来说,想要做到面面俱到是不可能的。相反,它们应聚焦自身优势,并在弱势领域主动与他人协作。
近期,澳大利亚莫纳什大学的研究人员已成功解决了可穿戴传感器的弯曲和拉伸功能等问题,该穿戴式传感器可用于生物医学领域;英国四所高校牵头开展一项智能传感器系统研究,以深入研究具备更高智能和稳定性的传感器系统,探索其未来在智慧城市、大数据和自动驾驶等方面的应用;瑞典Fingerprint Card成功开发出一种指纹扫描器能够置于手机保护玻璃下方,无需特殊Home键或者其他按键辅助,用户只要将手指放在屏幕特定位置就能够进行指纹识别的新型指纹传感器。
机器视觉是人工智能正在快速发展的一个分支。简单说来,机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是通过机器视觉产品(即图像摄取装置,分CMOS和CCD两种)将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用的图像处理系统,得到被摄目标的形态信息,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征,进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。
半导体的发展决定了一个国家工业信息化的进程,我国高度重视鼓励新技术半导体的发展和应用,此时,正处在半导体发展的关键加速期。
2017年进入下半段后,晶圆代工龙头台积电逐步放大先进制程12纳米、10纳米量产,持续拿下国内外IC设计业者大单,看好智能手机今年仍是主力,配合人工智能(AI)概念的高阶GPU、自驾车、HPC等,第4季将迎来台系晶圆代工厂营运高峰,上游的硅晶圆、光阻液等材料需求看增,材料代理相关通路业者如崇越等,将全力支援确保原材料供应无虞,营运同步逐月走强。
近日,All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))宣布,在2017 年闪存峰会上展示了可重配置存储加速解决方案。通过一系列的演示和介绍,赛灵思及其生态系统重点展示了用于当前和下一代企业和数据中心应用的高性能存储解决方案。在今年的闪存峰会上首次公开亮相的赛灵思NVMe-over-Fabrics参考设计为设计人员提供了灵活的平台,不仅可以帮助设计者实现可扩展的存储解决方案,而且还能帮助他们将定制加速功能集成到其存储阵列中。该参考设计无需专用 x86 处理器或外接网卡,因此能开发出高度集成、稳健可靠的低成本解决方案。
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。
2017年8月10日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货OMRON Electronic Components的2JCIE-BL01环境传感器。
随著5G技术逐渐成熟,带给射频前端(RF Front End)晶片市场商机,未来射频功率放大器(RF PA)需求将持续成长,其中传统金属氧化半导体(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor,LDMOS;LDMOS具备低成本和大功率性能优势)制程逐步被氮化镓(Gallium Nitride,GaN)取代,尤其在5G技术下需要支援更多元件、更高频率,另砷化镓(GaAs)则相对稳定成长。
今年以来各类手机元器件频频出现缺货涨价的情况,其中存储芯片是最显著的代表,价格一再飙升。而元器件的涨价也令终端消费电子产品随之提价,让不少准备购买的消费者不得不提高自己的预算额度。那么造成存储芯片涨价的原因是什么?半导体产业的整体供需情况又将如何变化?
韩媒称,业内消息人士说,韩国的半导体产业正面临人力资源短缺问题,主要原因是工程师外流。
全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”,有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。
人工智能、云计算、大数据和物联网,加上移动端的比例大幅增加,这些因素都在改写半导体行业的“社会等级”。这种秩序的重组,观察起来将十分有趣。