半导体
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2016 年全年半导体销售额为 3389 亿美元 创空前新高
半导体产业协会(SIA)2 日公布，2016 年 12 月份全球半导体销售额来到 310 亿美元，和前月持平;和去年同期相比，上扬 12.3%。2016 年第四季半导体销售额为 930 亿美元，季
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传Canon考虑入股东芝半导体 以助其度过核电事业亏损危机
Kyodonews.com 报导，佳能(Canon)会长御手洗富士夫(Fujio Mitarai)20 日说，将考虑入股东芝半导体事业，以助该公司度过核电事业亏损危机。
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紫光投资约300亿美元建南京半导体项目 主打存储芯片
紫光集团官网透露，该集团计划投资2600亿元人民币在南京建设半导体产业基地及新IT投资与研发总部项目，其中约300亿美元投向半导体基地，项目主要产品为3D-NAND FLASH(闪
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全球半导体硅片产业发展现状与未来预测
半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。
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中国半导体建设规划：未来三年很重要
正值2016年底圣诞假期、2017年新春伊始之际，大陆倾国家之力戮力发展半导体产业超赶美日台韩的雄心依然未歇，12月下旬和1月上旬期间，先后传来大陆晶圆代工龙头中芯国际聘请台积电负责研发业务的前营运长蒋尚义，出任该公司独立董事一职，随后又有大陆半导体产业发展要角紫光集团延揽联电前执行长孙世伟，出任紫光集团全球执行副总裁的消息，显示大陆官方所强力主导的半导体产业发展，即使在岁末年终、新年初始之时，强烈的企图心依旧展现其拉拢台湾半导体产业人才、技术，助力大陆半导体遍地开花的决心。
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东芝要通过芯片业务重振大局！或将20%芯片业务售与西部数据
据路透社报道，日经产业新闻周三报道称东芝公司正在寻求剥离其半导体业务资产，或将20%的股权出售给西部数据公司。媒体报道中援引知情人士的话称，一些美国投资基金也对
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为中国半导体蓄力！紫光南京半导体产业基地项目签约
就在昨日下午，新春佳节来临之际，从南京传来喜讯，紫光南京半导体产业基地项目签约。据披露，此次投资达到2600亿元，目前双方已经敲定了产线动工日期。
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18寸晶圆之路渐行渐远？
18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年…也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否达成共识。
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2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一，季增与年增率均达二成以上成长，表现相当亮眼
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中国半导体的发展需要靠自己
众所周知，中国半导体业正依靠产业基金为主导，再加上铺天盖地的造势，由兼并阶段逐渐转向芯片生产线的建设，包括存储器。由于中国这样大规模的投资与决心，在全球半导体历史上也少见，因此让有些人觉得不可理解。实际上站在中方立场，中国要发展自己的半导体业，如果按照别人设立的“所谓市场规则”，是无法接受的。
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全球半导体公司为跟上深度学习的发展求新求变
市场需求放缓和业绩提升难的压力正促使全球半导体行业再度掀起创新风潮，该行业的公司都在努力研发新的芯片设计、材料和制造工艺，其中一个原因是深度学习这一人工智能技术正越来越广泛地被应用于图片分类、语音翻译和自动驾驶等任务。
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未来4年26座半导体晶圆厂将设在中国
SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。集成电路行业的发展需要巨额资金的投入，但是投入的资金只有真正转化成生产力才是硬道理。企业不仅要敢于投资，更要学会投得有价值。这是下一步中国IC业者需要解决的挑战。
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三星移动AP首次进军汽车领域 向奥迪供应内存芯片
据知名爆料人士的消息，三星已与奥迪签订合同，将从2018年开始供应Exynos处理器，这是三星移动AP首次进军汽车领域。
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前联电CEO孙世伟任紫光执行副总,传负责成都12寸晶圆厂
据台湾媒体报道，紫光集团传成功延揽晶圆代工厂联电前CEO孙世伟，担任全球执行副总裁一职，紫光集团执行副总裁高启全证实这项传言。
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三星第四季度盈利大涨，半导体和显示屏产业居功至伟
1月11日消息，据国外媒体报道，三星称2016年第四季度营业利润大涨17%，这可能意味着三星与苹果在盈利能力方面的差距缩小到有史以来最低水平。据BusinessKorea 1月8日报道称，韩国业界人士称2016年第四季度三星营收和
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产业转移势在必行 中国半导体产业结构变化趋势解读
按照半导体产业转移“雁行模式”路径：劳动密集型产业—〉资本技术密集产业—〉技术密集与高附加值产业。第一阶段的产业转移为封装测试环节，美国将很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离，或将测试工厂转移到东南亚。在产业转移过程中，台湾很多封测企业开始崛起，如日月光和矽品等。
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安森美半导体和Hexius半导体扩展下一代混合信号ASIC的模拟功能
安森美半导体宣布与Hexius半导体合作，从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC180.18 µm CMOS工艺中。
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2016年全球半导体业观察：中国半导体崛起不可逆转
市场研究机构IC Insights日前发表了最新预测的2016年全球销售额前二十大半导体供货商排行榜;英特尔毫无意外仍继续稳居龙头宝座，而且与第二名厂商三星之间的销售额差距，从去年的24%增加为29%。
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中国为什么要大力发展集成电路
作为世界第一贸易大国，中国正在和全世界做大生意。做生意讲究有来有往，尽管中国积累了数量不菲的贸易顺差，但在一些特定领域，中国的逆差数额也非常巨大。在货物贸易中，中国逆差最大的产品是什么?答案不是从地里面挖出来的石油，而是集成电路。
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全球半导体设备出货排行 大陆季减37%
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较去年同期成长14%。
