韩媒称,在1年多的时间里,中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技日前透露,中国半导体设计公司从去年初的736家,增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地
在稍早前的SEMI中国封测委员会议上,来自半导体和电子制造业的技术专家们针对电子行业的演进提出了半导体封测技术的未来进展蓝图。华为首席封装专家符会利指出,在移动和物联网市场中,对于系统空间的争夺使的各种晶圆级封装及其组合大行其道。
近日 ,意法半导体两个新的微控制器产品线提高STM32F4基本型产品线高端产品的能效、功能集成度和设计灵活性,满足高性能嵌入式设计的技术需求。这些STM32最新微控制器的工作温度高达125°C[1],主打始终运行的传感器和通用工业设备,为STM32F1应用提供一个稳健可靠且高成本效益的系统升级方案[2]。
力晶集团执行长黄崇仁昨(20)日出席物联网协会成立大会时表示,台湾半导体制造有优势及竞争力,不必怕大陆挖角,中芯国际当年成立时也挖了不少台湾人过去,但现在仍无法与台
1.2mm x 1.3mm的封装面积,仅900nA的典型工作电流,意法半导体的TSU111纳功耗运放芯片将模拟电路的尺寸和功耗降至最低水平,适用于医疗监视设备、穿戴式电子、气体检漏仪、pH传感器、红外运动传感器和支付标签。
对于半导体行业来说,从晶圆到生产,再到封装测试。然而为什么总是出现产能紧张,严重缺货的现象?
近年来,我国IC设计公司发展迅速,本土销售取得节节胜利,向外推广之路却走得艰难。随着中国半导体的崛起,中国芯的品牌还需要不断加强,最大的挑战就是如何被更多的系统整机厂商接受。
经过几年时间的发展,国内集成电路产业在技术和产能等方面已经有了明显的提升,但“缺芯”困境依然存在。为解决上述问题,政府出台了一系列的政策法规来推动半导体产业的快速发展。2014年,国务院印发了《
最新研究显示,国内集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后,大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元,其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置,占已投资比重约60%,预期在完成制造端布局后,大基金下一个
在PC时代后,智能型手机是让半导体公司攀上高峰的推手,然随着手机成长率趋缓,大家都在找下一个成长动力,物联网被点名最多。
先进工艺制程成本的变化是一个有些争议的问题。成本问题是一个复杂的问题,有许多因素会影响半导体制程成本。本文将讨论关于半导体制程的种种因素以及预期。
高通在10月底正式宣布,将以总金额470亿美元的代价购并恩智浦。虽然高通明确表示,此一整并将对该公司进军汽车电子产生诸多综效,然业界人士多半对此说法抱持保留态度,并认为此一购并将给其他对手大举抢夺恩智浦市占率的机会。
全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年最受关注的热门话题,而今年在那些交易谈判桌上未被透露的最重要讯息,是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者,但幕后都有可追溯至中国的资金。
在51单片机教程第1讲中,我已经说过,学单片机就是两个内容,一个是学习控制单片机引脚,一个是学习单片机内部寄存器的配置。这一讲,来学习如何控制51单片机的引脚。控制单
市调机构集邦科技(TrendForce)公布2016全球无厂半导体企业排名,台湾共有三家公司挤进前十强,分别是联发科(2454)、联咏科技(3034)与瑞昱半导体(2379)。高通(Qualcomm)今年
半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯,但如果按照产业环节的来看,就会发现同是半导体,并购却别有天地。制造领域“消无声息”,虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购,但如果和封装领域的“强强联合”来比,就成了小巫见大巫了。
我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。
台积电计划于南科高雄园区兴建新厂,进行5nm与3nm制程生产。
自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来,清华紫光集团、中芯国际、长电科技、三安光电等集成电路企业先后获得资金扶持,在产业政策的扶持下,集成电路产业依旧火爆,2015年中国集成电路市场销售额达3597亿元,同比增长19%。
根据一份买家声明,中国福建宏芯收购德国爱思强(Aixtron AG)的交易在周四以失败告终,此前一周美国总统奥巴马以国家安全为由否决了这笔交易…… 而这次收购失败,或许会帮中国半导体产业一个大忙!